Led灯中线路板与铝基板的连接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体指一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构。
【背景技术】
[0002]传统的白炽灯(钨丝灯)存在能耗高、寿命短的缺陷，电子节能灯可以节约能耗，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素而无法推广应用。随着LED技术的不断发展，LED灯逐渐替代传统的白炽灯成为新的节能灯具。
[0003]如授权公告号为CN204730032U的中国实用新型专利《一种灯泡》(申请号:201520443829.9)、授权公告号为CN 204853182U的中国实用新型专利《一种吊顶筒灯》(申请号:201520576554.6)等均披露了不同类型的LED灯具，现有技术的LED灯具中，一般都包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，线路板与铝基板多数是通过导线或者另外设置插接件连接，这样的连接方式不仅较为麻烦，且连接结构不够牢固，灯具运输过程中的颠簸或室外被风吹动等都容易导致连接处断开，致使灯具报废，无法使用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结果简单合理、装配方便的LED灯中线路板与铝基板的连接结构。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构，包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，其特征在于:所述线路板边缘向外延伸形成有一插脚，该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔，对应的，所述铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口，且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述插脚下部的两侧分别具有向外延伸的卡部，所述插口包括供卡部穿过的第一部分及与插脚上部相匹配的第二部分，所述卡部穿过插口的第一部分并向第二部分移动使插脚上部与插口的第二部分相配合卡接。采用这样的结构，可以防止线路板相对于铝基板上下移动，便于增加线路板与铝基板焊接后的连接稳定性。
[0007]更进一步的，所述的导电箔延伸至相应卡部上，所述焊盘点设于插口第二部分的两侧，装配完成状态下，所述卡部压置于相应的焊盘点上。采用这样的结构，便于将本身就相互接触的导电箔与焊盘点进行焊接，焊接方便。
[0008]作为优选，所述第二部分的边缘凹设有能防止插脚上的导电箔与铝基板侧面接触的让位口。如果导电箔与铝基板的侧面相接触，在LED灯移动过程中，导电箔容易与铝基板侧面发生摩擦导致短路，而采用上述结构，则有效避免了这一问题的发生。
[0009]优选地，所述铝基板上设置有散热板，该散热板上开有供插脚穿过的开口。LED灯直接贴置在铝基板上，LED灯的热量可通过铝基板传导至散热板上进行散热，增强了LED灯的散热效果。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本实用新型结构简单合理，在线路板边缘上直接成型有插脚，并在铝基板上开设与上述插脚相配合插接的插口，同时在插口的两侧设置用于与插脚上的导电箔焊接的焊盘点，组装时，直接将线路板的插脚插置在插口内，并将插脚上的导电箔与相应的焊盘点焊接即可，无需通过导线或者设置专门的插接件连接，在很大程度上简化了LED灯的结构，不仅装配方便，也节约了组装时间，提高了装配效率。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0012]图2为图1另一角度的结构示意图；
[0013]图3为图1的分解图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0015]如图1?3所示，本实施例的LED灯中线路板与铝基板的连接结构包括线路板I及用于安装LED灯3的铝基板2，线路板I边缘向外延伸形成有一插脚11，该插脚11上具有分别对应于线路板I正负极的导电箔12，本实施例中的导电箔为铜箔，对应的，铝基板2上开有与上述插脚11相插配连接的插口 21，且该插口 21的两侧分别设置有用于与相应导电箔12焊接的焊盘点22。
[0016]具体的，插脚11下部的两侧分别具有向外延伸的卡部111，插口21包括供卡部111穿过的第一部分211及与插脚11上部相匹配的第二部分212，卡部111穿过插口 21的第一部分211并向第二部分212移动，使插脚11上部与插口 21的第二部分212相配合卡接，以防止线路板I相对于铝基板2上下移动，便于增加线路板I与铝基板2焊接后的连接稳定性。两个导电箔12的下端分别延伸至相应卡部111上，焊盘点22为两个并分别设于插口 21第二部分212的两侧，装配完成状态下，卡部111压置于相应的焊盘点上，以便于将本身就相互接触的导电箔12与焊盘点22进行焊接。
[0017]在本实施例中，插口21第二部分212的边缘向外凹设有能防止插脚11上的导电箔12与铝基板2侧面接触的让位口 23。如果导电箔12与铝基板2的侧面相接触，在LED灯移动过程中，导电箔12容易与铝基板2侧面发生摩擦导致短路，而采用上述结构，则有效避免了这一问题的发生。招基板2上设置有散热板4，该散热板4上开有供插脚11穿过的开口 41，LED灯3直接贴置在铝基板2上，LED灯3的热量可通过铝基板2传导至散热板4上进行散热，增强了LED灯的散热效果。
[0018]在对本实施例进行组装时，使线路板I的插脚11穿过散热板4上的开口41，插脚11下部的卡部111穿过插口 21的第一部分211，将线路板I向插口 21的第二部分212移动，直至插脚11上部卡入第二部分212内且卡部111抵压在第二部分212两侧的焊盘点22上，接着将卡部111上的导电箔12与焊盘点22焊接即可，与现有技术相比，无需通过导线或者设置专门的插接件连接，在很大程度上简化了 LED灯的结构，装配方便。
【主权项】
1.一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构，包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，其特征在于:所述线路板边缘向外延伸形成有一插脚，该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔，对应的，所述铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口，且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。2.根据权利要求1所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构，其特征在于:所述插脚下部的两侧分别具有向外延伸的卡部，所述插口包括供卡部穿过的第一部分及与插脚上部相匹配的第二部分，所述卡部穿过插口的第一部分并向第二部分移动使插脚上部与插口的第二部分相配合卡接。3.根据权利要求2所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构，其特征在于:所述的导电箔延伸至相应卡部上，所述焊盘点设于插口第二部分的两侧，装配完成状态下，所述卡部压置于相应的焊盘点上。4.根据权利要求2所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构，其特征在于:所述第二部分的边缘凹设有能防止插脚上的导电箔与铝基板侧面接触的让位口。5.根据权利要求1?4中任一权利求所述的LED灯中线路板与铝基板的连接结构，其特征在于:所述铝基板上设置有散热板，该散热板上开有供插脚穿过的开口。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构，包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，线路板边缘向外延伸形成有一插脚，该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔，对应的，铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口，且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。本实用新型结构简单合理，在线路板边缘上直接成型有插脚，并在铝基板上开设与上述插脚相配合插接的插口，同时在插口的两侧设置用于与插脚上的导电箔焊接的焊盘点，组装时，直接将线路板的插脚插置在插口内，并将插脚上的导电箔与相应的焊盘点焊接即可，无需通过导线或者设置专门的插接件，在很大程度上简化了LED灯的结构，装配方便，提高了装配效率。
【IPC分类】F21V17/16, F21V17/10, F21Y115/10
【公开号】CN205245085
【申请号】CN201521063176
【发明人】毛红辉, 余婉君
【申请人】宁波帕克电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月17日