专利名称：陶瓷印刷电路基板的加工方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对于制造积层陶瓷电子零件时所使用的陶瓷印刷电路基板，照射光光束以形成贯通孔或凹部的行列等所用的方法及其装置。
作为积层陶瓷电子零件的一种为人所知晓的积层晶片感应元件是如下述所制造。
首先，准备可取多个大小的陶瓷印刷电路基板，在此陶瓷印刷电路基板上以既定排列形成贯通孔的行列。这贯通孔的形成，是通过将陶瓷印刷电路基板所固持的XY台向XY方向以既定速度移动，同时断续地照射激光光束于陶瓷印刷电路基板形成贯通孔行列后，暂且停止移动台，而将移动台向Y方向移动既定距离换行之后，再将移动台向X方向以既定速度移动，同时断续地将激光光束照射于陶瓷印刷电路基板的作业反复进行来加以实施。
接着，在形成贯通孔行列的陶瓷印刷电路基板的一面，将线圈用导体糊浆以既定的图案进行网版印刷。此导体糊浆的图案的数目相应于其零件数，各糊浆图案的一部分是与印刷同时填充于贯通孔内的。
接着，将形成有相应于其零件数的糊浆图案的陶瓷印刷电路基板，连同没有贯通孔及糊浆图案的陶瓷印刷电路基板以既定顺序重叠加以压接。通过这样的积层，压接，基板间的糊浆图案，经由贯通孔内的填充糊浆而连接成线圈状。
接着，将基板积层物以对应零件的单位尺寸加以切断，烧成切断所得到的积层晶片。最后，在烧成晶片外面涂敷电极糊浆加以烘烤形成外部电极，视其需要在这表面形成软焊等的基板。
为了在陶瓷印刷电路基板上形成贯通孔的行列，现有技术的加工方法，是将移动台向X方向以既定速度移动，同时断续地照射激光光束于陶瓷印刷电路基板形成贯通孔列之后暂停移动台，并且将移动台向Y方向移动既定距离进行换行之后，再将移动台向X方向以既定速度移动反覆地进行断续地照射激光光束于陶瓷印刷电路基板的作业。
但是，像这种加工方法，当形成贯通孔列时将移动台向X方向移动时，在X方向必须确保将移动台达到既定速度的加速领域与移动台停止为止的减速领域，并且，在形成贯通孔列后每当换行时需要将已停止的移动台向Y方向移动然后再次停止的时间。
也就是说，在加工时，必须将上述加速领域与减速领域的份量把移动台向X方向多加移动，又，换行所需的时间是必须和换行数成比例，所以，即使加快X方向和Y方向的移动台移动速度，对于1片陶瓷印刷电路基板形成所需贯通孔行列也需要花很多时间。
本发明是鉴于上述情形而创作的，其目的是提供一种通过激光照射将贯通孔或凹部的行列等形成于陶瓷印刷电路基板的加工可由高速实施的新颖加工方法，和对于实施这加工方法的较佳加工装置。
为了达成上述目的，本发明的第1加工方法，其特征是将在外周面张贴了至少一片陶瓷印刷电路基板的圆筒形状的滚筒以其中心线作为轴进行旋转，并向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束以进行在1个圆轨道上的加工，每当结束在1个圆轨道的加工时将旋转的滚筒与至少光束照射位置的一方向滚筒中心线方向各移动既定距离以变更加工轨道，对滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板进行既定加工。
根据这第1加工方法，由于是将滚筒以其中心线作为轴加以旋转，同时向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束进行在1个圆轨道上的加工，每当结束1个圆轨道的加工时将所旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方向滚筒中心线方向各和多动既定距离以变更加工轨道，所以不必停止滚筒的旋转，就可对这滚筒外周面所张贴的陶瓷印刷电路基板形成贯通孔或凹部的行列等。
又，本发明的第2加工方法，其特征是将在外周面至少张贴了1片陶瓷印刷电路基板的圆筒形状的滚筒以其中心线作为轴加以旋转，并且，将旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方朝滚筒中心线方向移动，同时向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束，对于滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板在螺旋轨道上进行既定加工。
根据这种第2加工方法，是将滚筒以其中心线作为轴加以旋转，并且，将旋转的滚筒与光束照射位置之至少一方朝滚筒中心线方向移动，同时，向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束，通过在滚筒外同面的陶瓷印刷电路基板在螺旋轨道下进行既定的加工，就不必停止滚筒旋转，在张贴于这滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板可形成贯通孔或凹部的行列等。
另一方面，本发明的第1加工装置，其特征在于，备有圆筒状的滚筒，张贴在滚筒外周的至少1片陶瓷印刷电路基板；用于向张贴于滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束的光束照射机构；将滚筒以其中心线作为轴加以旋转的第1驱动机构；用于使旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方朝滚筒中心线方向移动的第2驱动机构；通过第1驱动机构使滚筒旋转，并从光束照射机构照射激光光束的加工装置；与由第2驱动机构将滚筒与光束照射位置的至少一方朝滚筒中心线方向移动各既定距离的加工轨道变更装置。在这第1加工装置，就可确实地实施上述第1加工方法。
又，本发明的第2加工装置，其特征在于，备有圆筒状的滚筒；张贴于滚筒外周面之至少1片陶瓷印刷电路基板；向张贴于滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束的光束照射机构；将滚筒以其中心线作为轴加以旋转的第1驱动机构；使旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方朝滚筒中心线方向移动的第2驱动机构；通过第1驱动机构边使滚筒以其中心线作为轴旋转，并且，由第2驱动机构将滚筒与光束照射位置的至少一方朝向滚筒中心线方向移动，并同时从光束照射机构照射激光光束的加工装置。在这第2加工装置，就可确实地实施上述第2加工方法。
图1是有关本发明一实施例形态的装置概略构成图。
图2是图1所示滚筒的纵剖面图。
图3是表示图1所示印刷电路基板的斜视图，与这印刷电路基板的张贴形态的滚筒端面图。
图4是表示对于滚筒的印刷电路基板张贴方法的图。
图5是图1所示装置的加工控制系统的方块图。
图6是表示由图1所示装置在印刷电路基板形成贯通孔的行列的方法的流程图。
图7是表示在印刷电路基板形成贯通孔的行列情形的滚筒上视图。
图8是表示振动防止机构一例的图。
图9是表示振动防止机构的其他例的图。
图10是表示振动防止机构的另外其他例的图。
图11是表示振动防止机构的另外其他例的图。
图12是表示旋转安定机构一例的图。
图13是表示旋转安定机构的其他例的图。
图14是表示旋转安定机构的另外其他例的图。
图15是表示冷却机构的一例的图。
图16是表示冷却机构的其他例的图。
图17是表示冷却机构的另外其他例的图。
图18是表示冷却机构的另外其他例的图。
图19是表示除尘机构一例的图。
图20是有关本发明其他实施形态的装置概略构成图。
图1是表示有关本发明一实施形态的装置概略构成。图中的符号1是激光振荡器，LB是激光光束，2是镜，3是聚光透镜，4是均化机，5是中继透镜，6是物镜，7是容许激光光束通过的遮蔽板。又，标号11是滚筒，GS是陶瓷印刷电路基板(下面，简称基板)，12是滚筒轴，13是支撑滚筒轴的支持台，14是滚筒旋转用的马达，15是滚筒旋转角度检测用的编码器，16是设在支持台13下面的导轨，17是轨道，18是支撑轨道17的基座，19是支持台移动用的线性马达。
激光振荡器1较佳是由振荡基本波或高次谐波的CW-Q振荡的YAG激光振荡器所构成，但是也可以使用CO2激光或准分子激光等其他的激光振荡器。从这激光振荡器1所射出的激光光束LB在镜2反射后经由聚光透镜3射入于均化机4。再者，若采用从激光振荡器1所射出的激光光束LB直接射入于均化机4的构成时就不需要上述的镜2与聚光透镜3。
从均化机4出口所射出的均质的激光光束LB，是经由中继透镜5与物镜6导入于在其下侧的遮蔽板7。此遮蔽板7不仅容许激光光束透过，并且，达成防止激光光束LB照射于印刷电路基板GS时所发生的加工尘污染物镜6的功能。这遮蔽板7是在金属板等的对激光光束不透过的板形成光束通过孔，或玻璃板等的激光光束透过板，或在激光光束不透过板形成光光束透过部分者，或将这些重叠所构成等所形成。
经由物镜6导入于遮蔽板7的激光光束LB将透过这遮蔽板7在印刷电路薄膜GS照射既定形状，例如照射成圆形状。另外对于印刷电路基板GS的激光光束LB的照射位置，是位于将滚筒11从上面所视时的滚筒中心线(参照图7的1点链线)上，又，照射于同位置的激光光束LB中心线，是对准于从照射位置的中心的法线。
如图2所示，滚筒11由不锈钢等金属形成为圆筒形，在各两端面中央分别具有滚筒轴12。各滚筒轴12的轴线是对准于滚筒中心线，滚筒11是通过支承这轴12的支持台13被支持成旋转自如。又，在滚筒11外周面，设有多个连通于内部空洞的微细吸引孔11a以既定排列，在一方的滚筒轴12设在连通于内部空洞的吸引通路12a。这吸引通路12a是经由旋转接头连接于真空泵等的吸引源(省略图示)，通过吸引源的动作可对滚筒外周面的所有吸引孔11a作用负压(吸引力)。
印刷电路基板GS如图3(A)所示，上面形状为呈长方形，而其下面由PET等的可挠性薄膜所形成的底层薄膜BF所支持。这印刷电路基板GS是对于陶瓷粉混合粘合剂与溶剂等所调制的陶瓷泥浆在带状的底层薄膜上以既定厚度涂敷经干燥后，将这带状物切断成既定的大小，或，冲裁成既定的大小加以取出的方法就可获得。当然，在长方形状的底层薄膜敷陶瓷泥浆后加以干燥也可获得。对于含有陶瓷粉的泥浆材料，适当地准备了适合于须制造的电子零件的材料。
此印刷电路基板GS是配置成使底层薄膜BF侧面接触于滚筒外周面，通过作用于上述吸引孔11a的吸引力而张贴于滚筒外周面。如图3(B)所示，图示例者是对于1个滚筒11张贴有3片印刷电路基板GS，在所张贴的3片印刷电路基板GS的互相之间，形成有与滚筒中心线约略平行的间隙SS1，SS2。间隙SS2是较间隙SS1更大，这间隙SS2是利用作为后述加工轨道变更领域的一部分。
对于滚筒外周面的基板张贴作业，是可采用在滚筒外周面形成定位记号，而配合这记号进行印刷电路基板GS的张贴，此外，也可采用将相符于薄膜形状的凹状形成在滚筒外周面，而进行将印刷电路基板GS嵌入于这凹部内的张贴的方法。又，如图4所示，也可采用在印刷电路基板GS的4角隅等形成定位孔Gsa后，将对应于这定位孔GSa的定位销11b竖设于滚筒11外周面，将定位孔GSa如插入于定位销11b似的进行印刷电路基板GS的张贴的方法。
上述滚筒11是通过支承其轴12的支持台13被支持成旋转自如。由支持台13所支持的一方滚筒轴12连结有滚筒旋转用的马达14，在他方滚筒轴12则连结有检测滚筒旋转角度的编码器15。又，支持台13是卡合在设于其下面侧的导轨16作为基座18上的轨道17，在图1中可进行向左右方向的直线移动。线性马达19是具有将支持台13沿着轨道17移动的功能。
在图5表示图1所示装置的加工控制系统的方块图。图中的标号21是运转控制器，22是激光射出控制器，23是激光电源，24是滚筒旋转用马达14的马达电源，25是支持台移动用线性马达19的马达电源，26是用于检测支持台16的位置的线性量规，15是用于检测滚筒11的旋转角度的编码器。
从运转控制器21对于马达电源24传输控制马达14动作所用的控制讯号，对于马达电源25则传输欲控制线性马达19动作所用的控制讯号，对激光射出控制器22传输控制激光光束照射所用的控制讯号。当马达14动作的时段就从马达14对于马达电源24输入反馈讯号，当线性马达19动作的时段或停止时就从线性量规26对于运转控制器21输入反馈讯号。编码器15的旋转角度讯号(旋转角度量)将输入于激光射出控制器22，而依据此输入讯号从激光射出控制器22对于激光电源23传输以控制激光振荡器1的振荡所用的控制讯号。又，对于激光射出控制器22则反馈激光振荡器1振荡数据(照射次数)与激光电源23的运转数据。
在此，由上述装置在印刷电路基板GS形成贯通孔SH行列的方法援用图6及图7说明如下。
在滚筒11外周面张贴3片印刷电路基板GS之后，就开始由马达14的旋转(图6的步骤S1)，判断滚筒11的旋转速度是否已达到预先所设定的旋转速度(图6的步骤S2)。
滚筒11的旋转速度达到设定旋转速度之后，当滚筒11的旋转角度达到预定所设定的加工开始角度时就开始第1列的加工(图6的步骤S3，S4)。
具体上，滚筒11的旋转角度达到设定加工开始角度时，对于滚筒外周面的印刷电路基板GS照射激光光束LB形成第1个贯通孔SH-f(参照图7(A))，此后，每当到预先所设定的旋转角度时就断续地照射激光光束LB，形成分别对于3片印刷电路薄膜GS在圆周方向以等间隔排列的既定数目的贯通孔SH(参照图7(B))。在图示例中，在图3(B)所示3片的印刷电路基板GS之中，经由间隙SS2相邻接的左侧印刷电路基板GS被选择为最初形成贯通孔SH的印刷电路基板GS。
照射激光光束形成贯通孔，是由照射激光光束LB的能量溶化、蒸发印刷电路基板GS的光束照射部分来实施，但是，这激光光束照射为不加工底层薄膜BF而只对于印刷电路基板GS形成贯通孔SH较佳。又，为了防止滚筒11外周面由激光光束LB所加工，在包括图3(B)所示间隙SS1与SS2之角度领域就不进行激光光束LB的照射。
开始第1列的加工之后就判断第1行的加工次数(贯通孔SH的总数)是否达到预先所设定的加工次数，当在第3片的印刷电路基板GS形成第1行的最后贯通孔SH-e时(参照图7(B))，就判断加工行数是否达到预先所设定的加工行数(图6的步骤S5，S6)。
假如加工行数没有达到设定加工行数时，当滚筒11的旋转角度达到预先所设定的加工行变更角度时就进行加工行的变更(图6的步骤S7，S8)。
具体上是当滚筒11的旋转角度达到设定加工行变更角度时，由线性马达19将滚筒11的支持台13向滚筒中心线方向(图中下方向)移动既定距离IT(参照图7(c))。藉此，利用包含图3(B)所示间隙SS2的领域，加工轨道为向滚筒中心线方向变更距离IT，而实施换行。当然，即使进行轨道变更之时段也不进行激光光束LB的照射。
换行后从步骤9返回到步骤3，与上述同样依照步骤S3～S5，分别对于3片印刷电路基板GS形成在圆周方向成等间隔排列的既定数目的贯通孔SH的列(第2列)，当第2列的加工次数达到预先所设定的加工次数时，就与上述同样依照步骤S7，S8变更加工行。此后，直到贯通孔的列达到设定加工行数为止反覆进行上述贯通孔列的形成与换行。
在第3片的印刷电路基板GS形成最后终行的最后贯通孔SH-e，当贯通孔SH行数达到设定加工行数时就结束一系列的加工(参照图6的步骤S10，图7(D))。
像这样，若依据上述实施形态，由马达14边将滚筒11以设定旋转速度旋转，同时对于张贴于滚筒外周的印刷电路基板GS断续地照射激光光束LB，就可在印刷电路基板GS于圆周方向形成等间隔排列的贯通孔SH的列，又，每当滚筒11旋转一次前，通过线性马达19将滚筒11向滚筒中心线方向各移动既定距离，将上述贯通孔SH的列在与此列直交方向上以等间隔形成，就可在印刷电路基板GS上形成所需贯通孔SH的行列。
不必停止滚筒11的旋转，可对张贴于滚筒外周面的印刷电路基板GS形成贯通孔SH的行列，所以，可每秒千～万的速度形成贯通孔SH，较现有技术的加工方式，在1片的印刷电路基板GS形成所需贯通孔SH行列的时间可大幅度缩短而可确实地适应高速加工的要求。
又，因加工速度快速，并且，对张贴于滚筒外周面的3片印刷电路基板GS可实施同时加工，所以，可提升工作效率并大有助于减低工作成本及电子零件单价。
按，在上述实施形态，虽然是表示在滚筒11外周面张贴3片印刷电路基板GS，但是，即使张贴2片以下或4片以上的印刷电路基板GS也可进行与上述同样的加工。
又，如果将相当于作为加工轨道变更用所准备的间隙(图3(B))的标号SS2)部分确保于薄膜侧，则这间隙不一定需要，若以完全没有间隙的状态张贴印刷电路基板时，即使采用将激光光束LB每各既定时间所照射的方法也可进行与上述同样的加工。
并且，根据印刷电路基板GS的物性或照射激光光束LB的性质的关系等，若不能以一次激光光束照射穿孔一个贯通孔SH时，也可以在同一圆轨道下进行2次加工之后才变更加工轨道。
然而，于上述的实施形态，当要变更加工轨道时将滚筒11向滚筒中心线方向各移动既定距离，但是，若滚筒11的重量太重，随着移动停止的振动发生于滚筒11时，则可采用下述防止振动的对策。
也就是说，扩大作为加工轨道变更用所准备的间隙(图3(B)的标号SS2)，而加工轨道变更所需的滚筒移动时间确保较长时，就较滚筒移动时间为短时可使其不容易发生振动。
图6是表示振动防止机构的一例，在设于轨道17或基座19的制动用滑脂31，接触有支持台13的导轨16或设于导轨16的制动片16a。若根据这种构成，利用制动用滑脂31的粘性阻力不仅可抑制振动的发生，并且，可有效地进行振动衰减。
图9是表示振动防止机构的其他例，将安装于基座18的压缸32a的杆32b经由托架32c连结于支持台16。在杆32b设有活塞32d，在压缸32a内填充有制动用油32e。若依据这种构成，利用活塞32d受到来自制动用油32e的阻力，不仅可抑制振动的发生并且可有效地进行振动衰减。活塞32d外径，可较压缸32a的内径为小或与内径相同。
图10是表示振动防止机构的再另外其他例，在该图10的(A)，将安装于支持台16的板33a以接触状态插入在装设于基座18的2个滚轮33b之间，在该图(B)是将安装于支持台16的板34a以非接触状态插入于装设在基座18的2个磁铁34b之间。若根据这种机构，可利用与滚轮33b的接触阻力或磁铁34b的磁力的阻力不仅可抑制振动的发生，并且可有效地进行振动衰减。当然，上述滚轮33b与磁铁34b只有一个也可以。又，将滚轮33b的轴连结于马达时，通过对于马达通电也可以控制附加阻力的时间。
图11是表示振动防止机构的再另外其他例，在轨道17上配置可移动的重量体35a，将通过弹簧35b而被施压的接触件35c装设于这重量体，使接触件35c可接触于导轨16或支持台13。若依据这种机构，利用重量体35a的重量的阻力不仅可抑制振动的发生，并且通过弹簧35b可有效地衰减振动。
又，在上述实施形态，虽然是将滚筒11由马达14以既定速度加以旋转，但是，如果要将这滚筒旋转更安定地进行，则可采取如下的旋转安定对策。
也就是说，将滚筒轴12或马达14的轴的一部分配置于填充了滑脂的粘性材料的容器内，对于滚筒轴12或马达14经常施加粘性阻力时，就可抑制滚筒波纹或马达波纹，从而将旋转圆滑地进行。
图12是表示旋转安定机构的一例，在马达14的轴14a安装有飞轮41。若根据此机构，通过增大马达轴14a的惯性矩，就可抑制马达波纹使旋转圆滑地进行。
图13是表示旋转安装机构的其他例，在马达14装设减速机42，在此减速机连结有滚筒轴12。若根据此机构，利用由减速机42的减速作用延长马达方的周期而可圆滑地进行旋转。在此时，也可将马达14在波纹少的安全领域使用，将滚筒旋转速度的调整由减速机42进行。又，虽然省略了图示，通过连设2个马达14使用，就可使马达波纹抵消或平均化而圆滑地进行旋转。
图14是表示旋转安定机构的一例，在滚筒轴12的一方或两方安装有飞轮43。若根据此机构，通过增大滚筒轴12的惯性矩，就可抑制滚筒波纹使旋转圆滑地进行。
并且，在上述实施形态，虽然是将滚筒11通过马达14及线性马达19加以旋转或移动，但是，为了防止由这些马达14，19所发生的热所引起的热膨胀等问题则可采用如下对策或冷却对策。
也就是说，由马达14旋转滚筒11既定时间，当滚筒11或滚筒轴12，或支持台13等热性上安定之后才进行加工作业时，就不容易受到因温度上升所引起的热膨胀的影响。又，利用隔热材料等对来自属于热源的马达14，19的传热路径加以热性阻隔也可获得同样的效果。
图15是表示冷却机构的一例，在支持台13内设置冷却通路41a，将冷却流体从入口51b向出口51c流通。若根据此机构，通过将水等冷却流体流通于冷却通路51a，由这冷却流体冷却马达14或线性马达19的发生热及传导热就可防止热膨胀等的问题。当然，也可在线性马达19的周围另外设置与上述同样的冷却通路。
图16是表示冷却机构的其他例，其是在滚筒轴12的一方或两方装设有螺旋桨风扇52。若根据这机构，与滚筒轴12同步转螺旋桨风扇52，以形成朝向马达14或线性马达19的空气流，由这空气流冷却马达发生热及传导热来防止热膨胀等的问题。
图17是表示冷却机构的另外其他例，其是在滚筒11端面装设有多翼风扇53。若根据这机构，与滚筒11同步旋转多翼风扇53，以形成朝向马达14或线性马达19的空气流，由这空气流冷却马达发生热及传导热来防止热膨胀等的问题。
图18是表示冷却机构的另外其他例，其是在滚筒11端面，形成有连通于内部空洞的冷却用孔54。若根据这机构，利用在滚筒外周面张贴印刷电路基板GS所需的负压，从上述冷却用孔54吸入外气，通过这流入外气就可冷却滚筒热量。
并且又，在上述实施形态，表示了防止由于在印刷电路基板GS照射激光光束LB时所发生的加工尘污染物镜6所配置的遮蔽板7，但是，若加工尘飞散于周围附着于印刷电路基板GS或物镜6以外的周围环境，会染污雾围时，可以装设如图19所示除尘机构。
这除尘机构61，是由将印刷电路基板GS的激光光束照射部分以不接触状态覆盖的内盖板62，与在这内盖板62外侧与上述激光光束照射部分以不接触状态所装设的外盖板63所构成。内盖板62具有激光光束通过孔62a与空气吸入口62b，外盖板63为具有激光光束通过孔63a与空气排出口63b与轴环63c。当然，激光光束通过孔62a，63a，并非孔，也可以为容许激光光束LB透过的透明材料部分。在空气吸入口62b连接空气压缩机等的供给源，或，在空气排出口63b连接真空泵等吸引源而启动，此时就将透过空气吸入口62b从外部取入的空气连同加工时所发生的加工尘透过空气排出口63b可排出于外部。
图20表示有关本发明其他实施形态的装置概略构成。这实施形态与图1表示实施形态不同之处，是对于装设在顶板71的轨道72将附有导轨的滑件73配置成可移动之点，以及将包括激光振荡器1的光学系统安装于这滑件73之点，装设滑件移动用的线性马达74之点，以及将支持台13固定配置之点。又，在线性马达74周围设有冷却通路71a，将冷却流体从其入口71b向出口71c加以流通。其他构成是与在图1所示装置相同所以使用同一标号而从略其说明。
这种装置是，由马达14将滚筒11以设定旋转速度旋转，向张贴于滚筒外周面的印刷电路基板GS断续地照射激光光束LB，在印刷电路基板GS以圆周方向形成排列成等间隔之贯通孔的列。又，每当滚筒旋转一转的正前轴线性马达74将滑件73，亦即，通过将包括激光振荡器1的光学系统朝向与滚筒中心线成平行方向各移动既定距离，将上述贯通孔的列在与此列成直交方向上等间隔地形成，就可在印刷电路基板GS上形成所需的贯通孔的行列。
在本实施形态所得到的作用效果是与图1所示实施形态相同。又，若根据本实施形态，通过将水等冷却流体流通于冷却通路71a，由这冷却流体冷却滑件移动用的线性马达74的发生热及传导热就可防止热膨胀等的问题。当然，随着上述滑件73的移动停止而发生振动的情形时，也可适用用上述振动防止对策，上述的旋转安定对策与冷却对策也可适用于这装置。
以上，在图1所示实施形态与图20所示实施形态，虽然表示了是每当滚筒11旋转一转正前在基中心线方向各移动既定距离，或，当滚筒11每旋转一转时将包括激光振荡器1的光学系统朝向与滚筒中心线平行方向各移动既定距离，但是，若将加工轨道在滚筒外周面形成为螺旋状时，每当滚筒11旋转一转的正前不必将滚筒11或包括激光振荡器1的光学系统向滚筒中心线方向，也可将贯通孔的行列形成于印刷电路基板GS上。这种情形时，张贴于滚筒11外周面的印刷电路基板GS的方向，也可使滚筒端侧的边与螺旋状的加工轨道变成平行，也可以使滚筒端侧的边与滚筒端成为平行。
也就是说，在图1所示的实施形态，由马达14将滚筒11以设定旋转速度加以旋转，并且，由线性马达19将滚筒11向滚筒中心线方向边以既定速度移动，朝向印刷电路基板GS，同时断续地照射激光光束LB时，就不需要停止滚筒11，对于滚筒外周面的印刷电路基板GS在螺旋轨道下可形成贯通孔的行列。又，于图20所示实施形态，通过马达14将滚筒11以设定旋转速度加以旋转，并且，由线性马达74将包括激光振荡器1的光学系统朝与滚筒中心线成平行方向以既定速度移动时，若对于印刷电路基板GS断续地照射激光光束LB时，就不必停止滚筒11，对于滚筒外周面的印刷电路基板GS在螺旋轨道下可形成贯通孔的行列。
又，显然图1所示实施例形态为构成可将滚筒11向其中心线方向移动，图20所示实施形态是构成为包括激光振荡器1的光学系统可向滚动中心线方向移动，但是，若将滚筒11与光学系统的两者构成为可由线性马达等加以移动时，通过将两者向相对方向移动就可将滚筒及激光照射位置的滚筒中心线方向的移动更高速地进行。
并且，对于印刷电路基板GS照射激光束LB所用的光束照射机构当然也可利用种种不同于图1及图20所示实施形态的实施形态，例如，将激光光束LB的路径的一部分(例如中继透镜5与物镜6之间)由光纤所构成的光束照射机构，或也可使用利用电流计镜可变更光束照射位置的光束照射机构。若采用如前者构成的光束照射机构时，也可减轻在加工过程移动光束照射机构的装置的移动部分的重量，由于此重量减轻也可减低上述移动停止时振动。又，若采用后者构成的光束照射机构时，就不必移动光束照射机构，通过驱动机构改变电流计镜的方向不仅可变更光束照射位置，并且移动光束照射机构时也不会发生如上述振动的问题。
并且又，将滚动与光束照射机构向滚筒中心线方向移动而停止时以外会发生振动时，例如，由于滚筒或光束照射机构的滚筒中心线方向的移动或滚筒旋转发生振动时，也可另外采取防止此振动所用的周知对策，例如，在振动发生部分采用附加的振动衰减材料等。
并且又，虽然图1及图20所示实施形态，例示了在印刷电路基板GS形成贯通孔SH行列，但是若降低照射激光光束等能量也可在印刷电路基板GS形成凹部的行列。又，将对于印刷电路基板GS的激光光束LB的照射形状使用光罩等加以变更时，也可以在印刷电路基板GS上形成圆形以外的孔或凹部。并且，将激光光束LB对于印刷电路基板GS连续地照射时，就可将印刷电路基板GS切断成矩形状，或者在印刷电路基板GS上形成平行凹部。
如以上所详述，若根据本发明，较现有技术的加工方式，可大幅度地缩短在1片印刷电路基板形成贯通孔等行列的时间而可确实地适应高速加工的要求。又，提升有关加工的工作效率，也可对于工作成本及电子零件单价的减低很有助益。
权利要求
1.一种陶瓷印刷电路基板的加工方法，其特征在于将在外周面至少张贴1片陶瓷印刷电路基板的圆筒形状的滚筒以中心轴作为轴加以旋转，同时向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板通过照射激光光束以进行在1个圆轨道上的加工，将每当结束1个圆轨道的加工时，将所旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方向滚筒中心线方向各移动既定距离以变更加工轨道，对滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板进行既定加工。
2.一种陶瓷印刷电路基板的加工方法，其特征在于将在外周面至少张贴1片陶瓷印刷电路基板的圆筒形状的滚筒以其中心轴作为轴加以旋转，并且，将旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方边向滚筒中心线方向移动，同时朝向滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束，对滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板在螺旋轨道下进行既定加工。
3.一种陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，具有圆筒形状的滚筒；张贴于滚筒外周面的至少1片陶瓷印刷电路基板；用于向张贴在滚筒外周面的陶瓷印刷电路基板照射激光光束的光束照射机构；将滚筒以其中心轴作为轴加以旋转的第1驱动机构；用于将所旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方向滚筒中心线方向移动的第2驱动机构；通过第1驱动机构边旋转滚筒，同时从光束照射机构照射激光光束的加工装置；和通过第2驱动机构将滚筒与光束照射位置的至少一方向滚筒中心线方向各移动既定距离的加工轨道变更装置。
4.如权利要求3所述的陶瓷印刷电路基板加工装置，其特征在于，在滚筒外周面不具有陶瓷印刷电路基板的间隙部分为形成如横跨加工轨道，利用包括这间隙部分的既定领域实施由上述第2驱动机构进行的加工轨道的变更。
5.一种陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，具有圆筒形状的滚筒；张贴于滚筒外周面的至少1片陶瓷印刷电路基板；朝向张贴于滚筒外周面的陶瓷印刷电路薄膜照射激光光束的光束照射机构；用于将滚筒其中心线作为轴加以旋转的第1驱动机构；将所述旋转的滚筒与光束照射位置的至少一方向滚动中心线方向移动的第2驱动机构，与通过第1驱动机构将滚筒以其中心线作为轴加以旋转，并且，第2驱动机构将滚筒与光束照射位置的至少一方边向滚筒中心线方向移动，同时从光束照射机构照射激光光束的加工装置。
6.如权利要求3、4或5所述的陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，还备有为了防止加工时所发生振动所用的振动防止机构。
7.如权利要求3、4或5所述的陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，还备有用于安定由第1驱动机构驱动的滚筒旋转的旋转安定机构。
8.如权利要求3、4或5所述的陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，还备有用于冷却第1、第2驱动机构中的至少第1驱动机构的发生热的冷却机构。
9.如权利要求3、4或5所述的陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，还备有将陶瓷印刷电路基板的激光光束照射部分非接触地覆盖，并且，将从外部取入的空气连同加工时所发生的加工尘一起排出于外部的除尘机构。
10.如权利要求3、4或5所述的陶瓷印刷电路基板的加工装置，其特征在于，上述陶瓷印刷电路基板是将单面由底层基板所支持，将底层基板侧的面张贴于滚筒外周面。
全文摘要
本发明提供一种陶瓷印刷电路基板的加工方法及其装置。通过由马达14将滚筒11以设定旋转速度,旋转向张贴于滚筒外周面的印刷电路基板GS,同时断续地照射激光光束LB,在印刷电路基板GS向圆周方向形成以等间隔排列的贯通孔SH之列,又,每当滚筒11旋转1转之前,通过由线性马达19将滚筒11向滚筒中心线方向各移动既定距离,将上述贯通孔SH的列向与此列直交方向形成为等间隔,就可在印刷电路基板GS形成所需的贯通孔SH的行列。
文档编号B23K26/38GK1256985SQ99124349
公开日2000年6月21日 申请日期1999年11月25日 优先权日1998年11月25日
发明者中泽睦士, 高桑聪, 高桥宏, 山中侃, 上野光生, 涉谷和行, 小山胜弘 申请人:太阳诱电株式会社