1.一种多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，包括以下步骤：
憎水醇液与陶瓷粉混合，对多孔陶瓷透波材料基体表面进行超疏水封孔处理，即得超疏水封孔层。
2.根据权利要求1所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，憎水醇液为改性剂、醇液、去离子水和正硅酸乙酯搅拌混合制得的比重为0.95-1.1g/ml的纳米sio2憎水醇液，所述纳米sio2憎水醇液与陶瓷粉的质量比为1-4：1。
3.根据权利要求1或2所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，憎水醇液的制备过程包括：
改性剂、醇液、去离子水和正硅酸乙酯搅拌混合，经蒸馏浓缩，得纳米sio2憎水醇液。
4.根据权利要求3所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，
改性剂为氨丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲基二氯硅烷中的至少一种，
醇液为无水乙醇、异丙醇、正丁醇中的至少一种，
其中，改性剂、醇液、去离子水和正硅酸乙酯按照20～60：100：20～60：10～30的体积比混合。
5.根据权利要求1所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，超疏水封孔层过程包括：
憎水醇液与陶瓷粉混合，得封孔液；
将封孔液涂覆在多孔陶瓷透波材料基体表面，表干后进行低温固化处理，然后经封孔层处理即得所述超疏水封孔层。
6.根据权利要求5所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，陶瓷粉为d50＜15μm的石英粉、d50＜2μm的氮化硅粉的一种或两种。
7.根据权利要求5所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，封孔液采用喷涂或刷涂工艺涂覆在多孔陶瓷透波材料基体表面上，低温固化处理的固化温度为60～160℃。
8.根据权利要求7所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法，其特征是，低温固化处理包括固化阶段，第一固化阶段的固化温度为60～80℃，保温时间为1～6h，第二固化阶段的固化温度为120～160℃，保温时间为4～20h。
9.一种多孔透波材料超疏水封孔层，其特征是，根据权利要求1-8任一所述的多孔透波材料超疏水封孔层低温制备方法制得。
10.根据权利要求9所述的多孔透波材料超疏水封孔层，其特征是，所述超疏水封孔层为航空航天用多孔透波材料的超疏水封孔层。