专利名称：芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的制作方法
芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物
背景技术：
芳族聚酮如聚芳基醚酮树脂由于其耐高温性、可结晶能力、熔体挤出能力和注 塑能力成为有价值的结晶树脂，由此使得它们在许多情形中是全能(versatile)和有用的。 聚合物的结晶是聚合物加工中的重要特性，因为结晶期间形成的结构影响聚合物产品的 机械和物理性质。在加工条件下聚合物的结晶对于优化加工条件以获得具有期望性质的 产品是至关重要的。不幸的是，芳族聚酮如聚芳基醚酮树脂常常遇到脆性例如韧性差(低延展性)的 缺点，使得它们对于许多应用不适合。长期以来需要发展延性比芳族酮好但仍保持在聚芳基醚酮树脂中发现的有利加 工特性的组合物。已经寻找聚芳基醚酮树脂和其它树脂的共混物来解决这个问题，但是 这些共混物具有诸如不足的延展性、分层等的缺点。例如，EP323142B1披露了聚(亚芳 基醚酮)(PEEK)、有机硅-聚酰亚胺和聚醚酰亚胺的三元共混物。EP323142B1部分教 导，尽管预期PEEK和有机硅-聚酰亚胺的共混物比单独的PEEK将会得到改进，“但并 不是如此”。EP323142B1教导，“看起来两种材料不足以彼此相容，使得在完全共混之 后保持为两个相，导致在挤出和制造时发生分离和不均勻，以及挤出的产物柔性差”。出于上述原因，仍需要无分层共混物组合物，它既显示了聚芳基醚酮树脂的耐 高温性能特征，也显示了优异的延展性能。发明简述上述需要通过一种热塑性组合物得以满足，该热塑性组合物包括聚硅氧烷/聚 酰亚胺嵌段共聚物和芳族聚酮的共混物。所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷 含量以该嵌段共聚物总重量计大于或等于20wt% (wt% ) 0所述嵌段共聚物包括式⑴的 重复单元
权利要求
1.热塑性组合物，包括芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的无分层共混物， 其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量以所述嵌段共聚物总重量计为大 于0wt%至小于40wt%且所述嵌段共聚物包括式(1)的重复单元
2.权利要求1的组合物，其中所述组合物的玻璃态转变温度为100°C至300°C。
3.权利要求1或2的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度比预期的缺口伊 佐德抗冲强度高出大于10%。
4.权利要求1或2的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于所述芳族聚 酮的缺口伊佐德抗冲强度。
5.权利要求1或2的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于或等于70 焦耳/米，根据ASTMD256在23°C测定。
6.前述权利要求任一项的组合物，其中由以90°C/min的速率冷却的熔融的聚合物混 合物测量时，结晶温度大于或等于约200°C。
7.前述权利要求任一项的组合物，其中所述聚酮为聚芳基醚酮。
8.权利要求7的组合物，其中所述聚芳基醚酮为聚醚醚酮。
9.前述权利要求任一项的组合物，其中所述芳族聚酮存在的量为所述聚 硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物存在的量为5-99wt%，并且重量百分比基于芳族聚酮和聚 硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的总重量。
10.前述权利要求任一项的组合物，其进一步包括一种或多种选自以下的添加剂导 电填料、增强填料、稳定剂、润滑剂、脱模剂、UV吸收剂和无机颜料。
11.前述权利要求任一项的组合物，其中所述共混物的硅氧烷含量基于聚硅氧烷/聚 酰亚胺嵌段共聚物和芳族聚酮的总重量为l_25wt%。
12.热塑性组合物，其包括以下物质的无分层共混物l-90wt%聚芳基醚酮；和10-99^^%聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚 物的硅氧烷含量以所述嵌段共聚物总重量计为大于0wt%至小于40^^%且所述嵌段共聚 物包括式⑴的重复单元
13.权利要求12的组合物，其中所述组合物的玻璃态转变温度为120°C至250°C。
14.权利要求12或13的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度比预期的缺 口伊佐德抗冲强度高出大于10%。
15.权利要求12或13的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于所述聚 芳基醚酮的缺口伊佐德抗冲强度。
16.权利要求12或13的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于或等于 70焦耳/米，根据ASTMD256在23°C测定。
17.权利要求12-16任一项的组合物，其中由以90°C/min的速率冷却的熔融的聚合 物混合物测量时，结晶温度大于或等于约200°C。
18.权利要求12-17任一项的组合物，其进一步包括一种或多种选自以下的添加剂 导电填料、增强填料、稳定剂、润滑剂、脱模剂、UV吸收剂和无机颜料。
19.权利要求12-18任一项的组合物，其中所述共混物的硅氧烷含量基于聚硅氧烷/ 聚酰亚胺嵌段共聚物和芳族聚酮的总重量为5-25wt%。
20.热塑性组合物，其包括以下物质的无分层共混物25-75wt%聚芳基醚酮，基于聚芳基醚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的总重 量；和25-75wt%聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物，基于聚芳基醚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺 嵌段共聚物的总重量，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量以所述嵌段共聚物总重量计 为大于或等于20wt%至小于40wt%且所述嵌段共聚物包括式⑴的重复单元
21.权利要求20的组合物，其中所述组合物的玻璃态转变温度为120°C至250°C.
22.权利要求20或21的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度比预期的缺 口伊佐德抗冲强度高出大于10%。
23.权利要求20或21的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于聚芳基 醚酮的缺口伊佐德抗冲强度且大于聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的缺口伊佐德抗冲强 度。
24.权利要求20或21的组合物，其中所述组合物的缺口伊佐德抗冲强度大于或等于 120焦耳/米，根据ASTMD256在23°C测定。
25.权利要求20-24任一项的组合物，其中由以90°C/min的速率冷却的熔融的聚合 物混合物测量时，结晶温度大于或等于约200°C。
26.制品，其包含前述权利要求任一项的组合物。
27.权利要求26的制品，其中所述制品为导线，该导线包括导体和置于导体上的护 层，并且其中所述护层包括权利要求1-25任一项的组合物。
全文摘要
本发明公开了一种组合物，其包括芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。所述组合物可以进一步包括一种或多种添加剂。
文档编号C08L71/00GK102015896SQ200980116659
公开日2011年4月13日 申请日期2009年3月16日 优先权日2008年3月17日
发明者加尼什·凯拉萨姆, 卡皮尔·谢思, 古鲁林加默西·M·哈拉勒 申请人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司