专利名称：芳香族聚砜树脂组合物及其成型体的制作方法
技术领域：
本发明涉及芳香族聚砜树脂组合物和其成型体。本申请主张基于2010年3月30日在日本申请的特愿2010 — 077184号的优先权， 这里引用其内容。
背景技术：
芳香族聚砜树脂具有优异的机械性质、热性质、电性质。因此，芳香族聚砜树脂可优选作为用于制造机械部件或航空部件、电气电子部件的成型材料来使用。芳香族聚砜树脂的成型可以利用挤出成型法、注射成型法、压缩成型法、旋转成型法来进行。但是，芳香族聚砜树脂由于熔融粘度高，因此成型时需要高压，另外，其是非晶性的，因而有成型收缩率小、进而弹性率高等的缺点。因此，芳香族聚砜树脂有难以从用于成型的模具中取出成型品、即脱模性差这样的问题。为了解决该问题，对于在芳香族聚砜树脂中配合脱模剂进行了研究。例如在专利文献1和2中，记载了在芳香族聚砜树脂中配合金属皂、脂肪酸(双)酰胺而成的芳香族聚砜树脂组合物，在专利文献3中，公开了在芳香族聚砜树脂中配合苯基醚型合成油而成的芳香族聚砜树脂组合物。另外，专利文献1 3还记载了在芳香族聚砜树脂中配合脂肪酸酯、 聚乙烯蜡或微甘油蜡而成的芳香族聚砜树脂组合物。专利文献
专利文献1日本特开昭60 - 149629号公报专利文献2日本特开昭63 - 264667号公报专利文献3日本特开昭63 - 54464号公报。
发明内容
上述现有的芳香族聚砜树脂组合物的脱模性未必充分。当为了提高脱模性而增加脱模剂的量时，有机械强度容易降低、或容易产生混浊这样的问题。另外，芳香族聚砜树脂一般带有色味，因而为了提高透明性、艳色性，需要色味减少了的芳香族聚砜树脂组合物。本发明是鉴于上述事实而作出的发明，其课题在于提供脱模性优异、色味减少了的芳香族聚砜树脂组合物。为了解决上述课题，本发明提供芳香族聚砜树脂组合物，其含有芳香族聚砜树脂和选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上的化合物。另外，根据本发明，还提供将上述芳香族聚砜树脂组合物进行注射成型而成的成型体。对于本发明的芳香族聚砜树脂组合物，其脱模性优异，且减少了色味，因此通过将其进行注射成型，可以有利地制造透明性、艳色性优异的成型体。
图1是表示在实施例中用于测定脱模阻力的模具的图。
具体实施例方式芳香族聚砜树脂是以亚芳基单元、醚键(一 ο —)和砜键(一 SA —)为必须结构、 且亚芳基单元通过醚键和砜键无次序或者次序良好地排列的聚亚芳基化合物。芳香族聚砜树脂在340°C、剪切速度为1000s—1的条件下测定的熔融粘度优选为 200 10001 s，更优选为200 700Pa s，进而优选300 500Pa s。当该熔融粘度过高时，芳香族聚砜树脂组合物在成型时的流动性容易降低，当过低时，芳香族聚砜树脂组合物的强度容易降低。另外，芳香族聚砜树脂优选具有用下式(1)表示的结构单元(以下有时称作为“结构单元(1)”)，进而也可以具有用下式(2)表示的结构单元(以下有时称作为“结构单元 (2)”)和/或用下式(3)表示的结构单元(以下有时称作为“结构单元(3)”)。
权利要求
1.芳香族聚砜树脂组合物，其含有芳香族聚砜树脂和选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上化合物。
2.根据权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上化合物的含量，相对于上述聚砜树脂100重量份为 0. 02 4重量份。
3.根据权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上化合物所具有的酰基是从碳原子数为10 30的脂肪酸除去羧基中的羟基而成的残基。
4.根据权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上的化合物为三酰基甘油酯。
5.根据权利要求4所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述三酰基甘油酯的含量相对于上述聚砜树脂100重量份为0. 02 4重量份。
6.根据权利要求4所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述三酰基甘油酯所具有的 3个酰基分别独立地表示从碳原子数为10 30的脂肪酸除去羧基中的羟基而成的残基。
7.根据权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物，其将上述芳香族聚砜树脂和上述三酰基甘油酯进行熔融混炼而成，为颗粒状。
8.根据权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物，其中，上述芳香族聚砜树脂在 340°C、剪切速度为1000s—1的条件下测定的熔融粘度为200 1000 S。
9.成型体，其将权利要求1所述的芳香族聚砜树脂组合物进行注射成型而成。
全文摘要
芳香族聚砜树脂组合物，其含有芳香族聚砜树脂和选自单酰基甘油酯、二酰基甘油酯和三酰基甘油酯的1种以上化合物，上述1种以上的含量相对于聚砜树脂100重量份优选为0.02～4重量份，优选是将芳香族聚砜树脂和上述1种以上的化合物进行熔融混炼而成的颗粒。
文档编号C08L81/06GK102206416SQ20111007516
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月28日 优先权日2010年3月30日
发明者前田光男, 齐藤慎太郎 申请人:住友化学株式会社