专利名称：压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体的制作方法
技术领域：
本发明涉及触摸面板用层合体中所使用的压敏粘合剂、将该压敏粘合剂制成片状的压敏粘合片及使用该压敏粘合片贴合部件而成的触摸面板用层合体。
背景技术：
现在，主要使用的触摸面板单元大致具有电阻膜式触摸面板和静电容量方式触摸面板，这些均为各种材料的层合体，其贴合主要使用丙烯酸系压敏粘合剂。由于触摸面板单元被配置于画面的最表面，因此对所使用的丙烯酸系压敏粘合剂要求高透明性，进而需要高耐热性、耐湿热性等特性。具体而言，作为各种材料的层合体的触摸面板单元被配置于触摸面板装置的最表面，因此有时会由于水分从外部浸入而产生白化现象，另外，在粘贴时存在如下问题由于卷入空气而产生的发泡及由层合材料产生的脱气引起的发泡等而产生外观不良。
另外，在作为迄今为止的触摸面板主流的电阻膜方式触摸面板中，为了粘贴聚碳酸酯(PC)或者模内膜(IMD)而使用各种压敏粘合剂。但是，也存在如下问题作为PC的材料方面的特性，由于在高温条件下产生脱气，因此难以抑制由于在耐热条件下引起的发泡及在湿热条件下流入水分而导致的压敏粘合剂层白化现象。进而，由于MD具有亚微米级的阶差，因此也存在压敏粘合剂无法追随该阶差而卷入泡的问题。目前，通过在压敏粘合剂中配合酸成分来解决如上所述的问题。即，酸成分具有使混入的水分分散而不使其析出的功能，浸入压敏粘合剂层的水分通过酸成分的分散力分散在压敏粘合剂层内而不析出，因此，防止了压敏粘合剂层的白化，另外，由于形成氢键，因此，利用该氢键产生的高凝聚力抑制了在耐热发泡下产生泡。可是，最近，伴随以多点触控化作为代表的功能的实用化，静电容量方式触摸面板正代替电阻膜方式触摸面板成为主流。在该静电容量方式触摸面板中，当然需要电阻膜方式触摸面板中所要求的特性，除此以外，由于压敏粘合剂与形成有配线的导电层直接接触，因此需要压敏粘合剂不会改变导电层特性的特性。导电层由如氧化铟锡(ITO)之类的金属或者金属氧化物形成，由于与酸的接触而引起腐蚀，其电阻值上升，因此，用以往一直使用的酸成分确保耐热性及耐湿热性等特性的方法不能使用。关于由这样的ITO等金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，在专利文献1(日本特开2010-77287号公报)中公开有以丙烯酸烷氧基烷基酯作为主要成分的聚合物，在该专利文献I中公开有作为重均分子量为40万 160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系的聚合物而未使用含羧基单体的聚合物。通过如上不使用含羧基单体而使用重均分子量40万 160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系聚合物，可以在某种程度上改善由ITO等金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，但关于湿热白化性、耐热发泡性等性能无法得到充分的效果。进而，作业性也不能说充分。
进而，由于专利文献I中所公开的聚合物的重均分子量高达40万 160万，因此在将其溶解在溶剂中制备涂布液时，固体成分量变多时，聚合物溶液的粘度变得过高。在触摸面板用途、特别是静电容量方式触摸面板的用途中，为了将表面支承体和ITO等导电性膜粘合，需要形成厚膜的压敏粘合剂层。使用重均分子量为40万 160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系聚合物时，无法制备固体成分含量高的涂布液，因此，需要制备固体成分含有量低的涂布液并反复进行涂布，存在难以通过一次涂布形成所需厚度的压敏粘合剂层的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-77287号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供压敏粘合剂、压敏粘合片及使用其的触摸面板用层合体，所述压敏粘合剂为具有包含金属或者金属氧化物的导电膜的触摸面板用的压敏粘合剂，其中，所述压敏粘合剂的耐热性、耐湿热稳定性优异、对金属或者金属氧化物没有腐蚀性。另外，本发明的目的在于提供作业性良好的压敏粘合剂或者压敏粘合片。用于解决课题的手段本发明的压敏粘合剂的特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-Ι)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％(a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万。其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。所述压敏粘合剂优选为与金属或者金属氧化物直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。另外，本发明的压敏粘合片的特征在于，具有由压敏粘合剂形成的厚度在10 1000 μ m范围内的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-Ι)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％(a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，
低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万。其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。本发明的压敏粘合片优选在其至少一个表面配置有实施了剥离处理的覆盖膜。所述压敏粘合剂或者形成压敏粘合片的压敏粘合剂优选为与金属或者金属氧化物直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。本发明的触摸面板用层合体特征在于，该层合体是在具有由压敏粘合剂形成的厚度在10 IOOOym范围内的压敏粘合剂层的压敏粘合片(其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。)的一面贴合有边框印刷于与该压敏粘合片对面的面的边缘部的表面支承体，在该压敏粘合片的另一面贴合有包含金属或者金属氧化物或带电极支承体的包含金属或者金属氧化物的透明导电膜，所述压敏粘合剂含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100 重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物⑶和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物㈧是使以下所示的成分(a-Ι)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％(a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万。所述触摸面板用层合体优选为形成静电容量方式触摸面板的部件。另外，所述边框印刷的厚度通常在10 50 μπι的范围内。进而，所述透明电极膜为使用有ΙΤ0、ATO或者氧化锡作为金属氧化物的配线图案，对于所述压敏粘合片直接接触该配线图案的触摸面板用层合体的有用性特别高。在此，所述表面支承体的厚度通常在25 2000 μ m的范围内，所述透明导电膜的厚度通常在10 IOOnm的范围内。在本发明的压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体中，形成所述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体优选为含羟基单体。进而，在本发明的压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体中，所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。另外，在本发明的压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体中，优选所述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)在_70°C (TC的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)在50°C 110°C的范围内，且所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)之差[(Tg-2)-(Tg-I)]为50°C以上。发明效果
本发明的压敏粘合剂实质上未含有酸成分，因此，可以有效抑制由于由银、ΙΤ0,ATO及氧化锡等金属或者金属氧化物构成的配线的腐蚀而引起的劣化。进而，本发明的压敏粘合剂的重均分子量(Mw)为5万以上且低于40万，因此，可以在溶剂中将固体成分保持为高浓度，可以通过一次涂布工序而形成充分的厚膜。另外，主聚合物为以(甲基)丙烯酸烷氧基酯作为主要成分的特定重均分子量丙烯酸系聚合物，通过在其中配合低分子量聚合物，可以对低分子量聚合物中的氢结合性官能团起到疑似交联物质的作用。而且，由于利用异氰酸酯系交联剂形成交联结构，因此，本发明的压敏粘合剂的耐热性、耐湿热稳定性优异，还具有非常良好的阶差追随性(阶差追踪性)。因此，本发明的压敏粘合剂、具有该压敏粘合剂作为压敏粘合层的压敏粘合片及使用有该压敏粘合片的触摸面板用层合体难以引起对于包含Ι 、ATO及氧化锡等金属或者金属氧化物的透明导电膜的腐蚀且透明导电膜的电特性变化少，同时也难以产生白化及 发泡。
图I是示意性地表示装入本发明的触摸面板用层合体的电阻膜方式触摸面板中的触摸面板单元的实例的剖面图；图2是示意性地表示装入本发明的触摸面板用层合体的静电容量方式触摸面板中的触摸面板单元的实例的剖面图；图3是示意性地表示静电容量方式触摸面板中的端部的结构实例的剖面图；图4是示意性地表示压敏粘合片对触摸面板端部所形成的边框印刷部分的压敏粘合状态的剖面图；图5是用于对触摸面板用层合体中产生的发泡状态进行说明的剖面图；图6是用于对触摸面板用层合体中产生的白化现象的产生进行说明的剖面图。附图标记说明10-1…电阻膜方式触摸面板单元10-2···静电容量方式触摸面板单元11-1…上部层合体13-1…下部层合体15-1…上部层合体15-2…下部层合体21-1…表面支承体21-2…深部的表面支承体23-1…压敏粘合剂层23-2…压敏粘合剂层25-1…上部电极支承体25-2…下部电极支承体27-1…透明导电膜27-2…透明导电膜
30…贴合剂32…垫片34…间隙51_1…表面支承体51-2…表面支承体53-1…压敏粘合剂层57-1…透明导电膜57_2…透明导电膜
60…中央支承体62…边框印刷部分
64…空隙66…气泡68 …泡
具体实施例方式接着对本发明的压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体进行具体说明。本发明的压敏粘合剂包含主体丙烯酸系聚合物(A)、低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和异氰酸酯交联剂(C)。在本发明中，主体丙烯酸系聚合物(A)由以下所示的成分(a-Ι)及(a_2)构成。即为将(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基酯和(a-2)具有交联性官能团的单体进行共聚而得到的聚合物。作为在此所使用的构成主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基酯的实例，可以举出(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。在这些(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯中，优选使用(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯，它们可以单独使用或者组合使用。在本发明的主体丙烯酸系聚合物中，上述(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基酯以20 99. 9重量％、优选30 99. 5重量％、更优选50 98. 8重量％的量进行共聚。(a_l)(甲基)丙烯酸烷氧基酯多于99. 5重量％时，具有交联性官能团的单体的使用量必然减少而无法实现充分的交联密度。另外，小于20重量％时，本发明的压敏粘合剂的耐白化性降低。另外，作为与上述(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基酯进行共聚的形成主体单体的(a-2)具有交联性官能团的单体优选具有羟基作为交联性官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物，作为这样的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物的实例，可以举出(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯，(甲基)丙烯酸3-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基酯、(甲基)丙烯酸6-羟己基酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛基酯。作为如上所述具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物，优选(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁基酯，这些具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物可以单独使用或者组合使用。在本发明中使用的主体丙烯酸系聚合物(A)中，(a-2)具有交联性官能团的单体以O. I 10重量％、优选O. 5 9重量％、更优选I. 2 6重量％的范围内的量进行共聚。(a-2)具有交联性官能团的单体的量小于上述量时，有时无法充分形成利用异氰酸酯交联剂的交联结构，具有交联性官能团的单体多于10重量％时，有时交联结构过密而导致阶差追踪性变差。进而，本发明的主体丙烯酸系聚合物除上述(a-Ι)(甲基)丙烯酸烷氧基酯及(a-2)具有交联性官能团的单体之外可以在不损伤该主体丙烯酸系聚合物的特性的范围内将其它的丙烯酸系单体进行共聚。在此，作为形成主体丙烯酸系聚合物的其它单体的实例，可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯及(甲基)丙烯酸十二烷基酯。这些(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者组合使用。其中，优选使用(甲基)丙 烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸异丁酯。在(A)成分中，这些(甲基)丙烯酸酯通常能够以在O 79. 9重量％、优选O 69. 5重量％、更优选O 48. 8重量％的范围内的量进行使用。进而，在本发明中使用的主体丙烯酸系聚合物(A)中，除上述丙烯酸系单体之外，也可以使用如氨基、酰氨基、亚氨基等那样具有活性氢的化合物。作为这样的具有活性氢的化合物的实例，可以举出(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯等含氨基单体马来酰亚胺、甲基马来酰亚胺、乙基马来酰亚胺、丙基马来酰亚胺、丁基马来酰亚胺、己基马来酰亚胺、辛基马来酰亚胺、十二烷基马来酰亚胺、十八烷基马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体等含马来酰亚胺基单体。进而也可以在不损伤本申请的作用效果的范围内优选以O 5重量％的量使用乙酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯；苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯、氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝基苯乙烯、乙酰基苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。本发明中使用的主体丙烯酸系聚合物(A)实质上不具有酸性基团。在此不具有酸性基团是指在共聚时故意不配合具有酸性基团的单体，用得到的聚合物的酸值表示时，通常为O. 5以下。在此，作为具有酸性基团的单体，可以举出(甲基)丙烯酸、马来酸、衣康酸等具有羧基的单体、具有磷酸基的单体、具有硫酸基的单体等。在本发明中主体丙烯酸系聚合物(A)未共聚如上述所述的含酸性基团单体。如上未使含酸性基团单体共聚，因此，本发明的主体丙烯酸系聚合物(A)即使与由金属或者金属氧化物构成的配线直接接触也不会对其造成腐蚀，可以对本发明的压敏粘合剂赋予长时间不会改变配线电阻值的特性。进而，本发明中使用的主体丙烯酸系单体(A)的重均分子量为5万以上且低于40万，优选在20万 38万的范围内。在以往使用的压敏粘合剂中，可使用重均分子量为40万 160万左右的高分子量丙烯酸系聚合物，但在本发明中，通过如上使用重均分子量比以往低的主体丙烯酸系单体(A)作为主体丙烯酸系聚合物，压敏粘合剂变软质且形态追随性变得良好，进而在贴合使用有该压敏粘合剂的压敏粘合片时难以卷入气泡。需要说明的是，即使使用重均分子量低于5万的主体丙烯酸系聚合物(A)也无法得到充分的凝聚力。在本发明中，在制造如上述那样的主体丙烯酸系聚合物⑷时，以得到的利用Fox式求得的主体丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)通常在-70°C 0°C的范围内、优选在-70°C _30°C的范围内的方式选择单体。通过使用具有这样的玻璃化转变温度(Tg)的主体丙烯酸系聚合物(A)，可以得到在常温下具有优异的粘合强度的压敏粘合剂。本发明的压敏粘合剂含有低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团，实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万。在此，作为形成低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物的含氢结合性官能团单体，优选使用含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体中的任意一种。 在此，作为含氨基单体的实例，可以举出(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯及(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙酯。另外，作为含酰氨基单体的实例，可以举出(甲基)丙烯酰胺、乙酰丙烯酰基(甲基)丙烯酸。进而，作为含氮系杂环单体的实例，可以举出乙烯基吡咯烷酮、丙烯酰基吗啉。另外，作为含氰基单体的实例，可以举出氰基(甲基)丙烯酸酯。另外，作为含氢键官能团单体，也可以使用上述含羟基单体。它们可以单独使用或者组合使用。本发明中使用的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)通常为上述含氢结合性官能团单体和其它单体的共聚合物。作为在此使用的其它单体的实例，可以举出如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等之类的脂肪族(甲基)丙烯酸酯；如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等之类的脂环族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；以及苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯、氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝基苯乙烯、乙酰基苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈等。在本发明中，可以优选使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。这些单体可以单独或者组合使用。在本发明中使用的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物⑶中，含氢结合性官能团单体和其它单体通常以O. I 20 99.9 80的重量比进行共聚，优选以0.5 15 99. 5 85的重量比进行共聚。本发明中使用的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量(Mw)低于10万，优选在5000以上且低于5万的范围内。将具有这样的重均分子量(Mw)的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)与上述主体丙烯酸系聚合物(A) —起使用时，如疑似交联剂那样起作用，表现出良好的凝聚力和阶差追踪性。需要说明的是，本发明中使用的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)也还实质上不具有酸性基团。在此，不具有酸性基团与上述主体丙烯酸系单体(A)中的不具有酸性基团意义相同。如上所述在本发明中使用的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中未共聚有含酸性基团单体，因此，本发明的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)即使与由金属或者金属氧化物构成的配线直接接触也不会对其造成腐蚀，可以对本发明的压敏粘合剂赋予长时间不会改变配线的电阻值的特性。在本发明中，在制造如上述所述的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)时，以得到的利用Fox式求得的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(Tg)通常在50°C 110°C的范围内、优选在60°C 100°C的范围内的方式选择单体。通过使用具有这样的玻璃化转变温度(Tg)的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，可以得到在常温下具有优异的粘合强度的压敏粘合剂。 特别是对本发明的压敏粘合剂而言，虽然混合使用上述的主体丙烯酸系聚合物(A)和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，但通过使此时的主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)之差[(Tg-2)-(Tg-I)]通常在50°C以上、优选在100 180°C的范围内，可以制成耐白化性、形态追随性及耐发泡性优异的压敏粘合剂。需要说明的是，本发明的压敏粘合剂使用上述主体丙烯酸系聚合物(A)和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，但在该压敏粘合剂中，主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系，优选以主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量之差在8万 39万的范围内的方式选定主体丙烯酸系聚合物(A)及低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)。可以通过公知的方法制造上述的主体丙烯酸系聚合物(A)及低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，但优选通过溶液聚合进行制造。在溶液聚合中，可以使用例如乙酸乙酯、甲乙酮、甲苯及丙酮等作为聚合溶剂。具体而言，在反应容器内装入聚合溶剂和单体，在氮气等非活性气体气氛下添加聚合引发剂，将反应温度加热至50 90°C左右，使其反应4 20小时。作为用于溶液聚合的反应引发剂，可以举出偶氮系引发剂、过氧化物系引发剂。相对于100重量份单体通常以O. 01 5重量份的范围内的量使用这些反应引发剂。另外，也可以在上述聚合反应中适当追加添加聚合引发剂、链转移剂、单体及溶剂。在如上所述的条件下，重均分子量可以根据公知技术通过调整使用的溶剂的种类、聚合引发剂的种类及量、反应时间、反应温度等反应条件来进行调节。本发明的压敏粘合剂还含有异氰酸酯系交联剂(C)。作为本发明中使用的异氰酸酯系交联剂(C)的实例，可以举出甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氯亚苯基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、经氢化的二苯基甲烷二异氰酸酯等在分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物、使它们与三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇进行加成反应而成的化合物或异氰脲酸酯化合物、缩二脲型化合物、以及与公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸系多元醇、聚丁二烯多元醇及聚异戊二烯等进行加成反应而成的在分子内具有两个以上异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物型化合物。其中，从可以提高对被粘物的一致性并降低贴合时泡的卷入、抑制在高温下的脱气的方面考虑，优选苯二亚甲基二异氰酸酯及其三羟甲基丙烷加成物，另外，从可以提高粘贴面的阶差追踪性、使耐热发泡性良好的方面考虑，优选六亚甲基二异氰酸酯及其三羟甲基丙烷加成物、异氰脲酸酯体。这样的异氰酸酯系交联剂(C)可以单独使用或者组合使用。通过如上配合异氰酸酯系交联剂(C)，可以提高压敏粘合剂的凝聚力，即使在粘贴时卷入微少气泡也能够抑制该气泡的膨胀。本发明的压敏粘合剂通过配合如下物质而得到上述主体丙烯酸系聚合物(A)、·相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物⑷为O. I 15重量份、优选为I 10重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份、优选为O. I I重量份的异氰酸酯系交联剂(C)。在不损伤本发明的压敏粘合剂的效果的范围内，也可以在本发明的压敏粘合剂中进一步配合抗氧化剂、光稳定剂、防金属腐蚀剂、增粘剂、增塑剂，抗静电剂、交联促进剂、再
加工剂等。如上得到的压敏粘合剂与公知的压敏粘合剂同样地在被稀释成适当的浓度后进行涂布、干燥，由此可用于各种部件的粘合。在溶剂中含有本发明中使用的主体丙烯酸系聚合物(A)、低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)、异氰酸酯系交联剂(C)的涂布溶液的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量(Mw)低，因此，可以使用乙酸乙酯、甲乙酮、丙酮及甲苯等溶剂将不挥发成分浓度调整为期望的浓度。因此，通过使用本发明的压敏粘合剂，可以容易地将涂布后的压敏粘合剂厚度制成期望的厚度。特别是本发明的压敏粘合剂可以容易地制备不挥发成分含量高的溶液，例如可以在10 70%、优选30 60%的范围内调整不挥发成分，因此，可以以较少的涂布次数形成期望的厚度的压敏粘合剂层。另外，通过如上使用不挥发成分含量高的溶液，使涂布 干燥后的涂膜流平性提高，进而缩短干燥时间缩短并提高作业性。进而，由于挥发溶剂量少，因此对环境的负荷也小。利用这样的特性，本发明的压敏粘合片可以如下得到将上述压敏粘合剂涂布成25 1000 μ m范围内的厚度、优选25 500 μ m范围内的厚度并除去溶剂后，进行养生。该压敏粘合剂片材通过可以如下得到将调整不挥发成分为10 70%、优选30 60%的压敏粘合剂的涂布液涂布在表面经剥离处理的支承体(例如剥离处理PET等)表面上并以干燥厚度在10 1000 μ m范围内的厚度、优选在25 500 μ m范围内的厚度进行涂布，除去溶剂后，在所形成的压敏粘合层的表面贴合表面经剥离处理的覆盖膜，通常在O 5(TC温度下养生I天 10天。如上得到的压敏粘合片的压敏粘合剂层凝胶分率通常在50 80%的范围内，优选在60 70%的范围内。如上得到的压敏粘合片可以对各种部件进行贴合，特别适于贴合不同部件的触摸面板用层合体的贴合。
如图I及图2所示，对触摸面板单元而言，有电阻膜方式触摸面板的单元(参照图I)和静电容量方式触摸面板的单元(参照图2)。图I表示电阻膜方式触摸面板单元10-1的实例。如图I所示，电阻膜方式触摸面板单元10-1通过如利用贴合剂30形成有间隙34那样对上部层合体11-1和下部层合体13-1进行贴合而形成，为了有效地确保间隙宽度，在间隙34内配置有垫片32。在上部层合体11-1中面向间隙34配置有由金属或者金属氧化物构成的透明导电膜27-1。该透明导电膜27-1由ITO(氧化铟锡)、ΑΤ0(锡锑氧化物)及氧化锡等具有透明性的导电材料形成，通常如图I所示那样形成于由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或者玻璃等透明部件构成的上部电极支承体25-1的表面。在上部层合体11-1的最表面配置有表面支承体21-1,该表面支承体21-1通常为 如透明性高的玻璃之类的透明部件或者聚碳酸酯(PO、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃聚合物(COP)等透明塑料薄膜或塑料板。为了粘合上述表面支承体21-1和上部电极支承体25-1，形成有包含本发明的压敏粘合剂的压敏粘合剂层23-1。另外，下部层合体13-1同样地面向间隙34而形成有由金属或者金属氧化物构成的透明导电膜27-2，该透明导电膜27-2由ITO、ATO及氧化锡等具有透明性的导电材料形成，通常如图I所示形成于由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的透明膜或者玻璃等透明部件构成的下部电极支承体25-2的表面。在下部层合体13-1的最深部，以与显示器表面面对的方式形成有深部的表面支承体21-2，该深部的表面支承体21-2由如玻璃之类的透明部件或者聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃聚合物(COP)等的透明塑料膜、塑料板等高透明性部件形成。为了粘合深部的表面支承体21-2和下部电极支承体25-2，在下部层合体13_1中形成有包含本发明的压敏粘合剂的压敏粘合剂层23-2。另外，也可以使用本发明的压敏粘合剂作为贴合剂30。需要说明的是，上述透明导电膜27-1、27_2可以如下形成形成有电路，通过从表面支承体21-1的上方用手指等施加压力，施加压力的部分的间隙34消失，透明导电膜27-1、27-2接触而通电，对加压部分进行检测。在电阻膜方式触摸面板单元10-1中，表面支承体21-1的厚度通常为25 2000 μ m，上部透明电极膜27-1的厚度通常为25 100 μ m，上部电极支承体25-1的厚度通常为25 2000 μ m。将它们层合的压敏粘合剂层23_1的厚度如上所述在10 1000 μ m的范围内，优选在25 500 μ m的范围内。同样，在电阻膜方式触摸面板单元中，深部的支承体21-2的厚度通常为25 2000 μ m，下部透明电极膜27-2的厚度通常为25 100 μ m,上部电极支承体25-2的厚度通常为25 2000 μ m。层合这些的压敏粘合剂层23_2的厚度在25 1000 μ m的范围内，优选在25 500 μ m的范围内。另外，在电阻膜方式触摸面板单元10-1中，中央所形成的间隙34的宽度通常在I 2000 μ m的范围内。
另一方面，静电容量方式触摸面板单元10-2通常多具有夹持中央支承体60以配置有上部层合体15-1和下部层合体15-2的结构，所述中央支承体60由玻璃、聚碳酸酯(PO、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物(COP)及聚甲基丙烯酸甲酯等高透明性部件构成。对静电容量方式触摸面板10-2中的上部层合体15-1而言，配置有与中央支承体60接触的透明导电膜57-1，最表面配置有由覆盖玻璃或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，环烯烃聚合物(COP)等光透射性部件所构成的表面支承体51-1。为了粘合该透明导电膜57-1和表面支承体51-1，配置有包含本发明的压敏粘合片的压敏粘合剂层53-1，该压敏粘合剂层53-1与透明导电膜57-1直接接触。另一方面，对静电容量方式触摸面板单元10-2中的上部层合体15-2而言，配置有与中央支承体60接触的透明导电膜57-2，最深部配置有由覆盖玻璃(cover glass)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及环烯烃聚合物(COP)等光透射性部件构成的表面支承体51-2。为了粘合该透明导电膜57-2和最深部的 表面支承体51-2，配置有包含本发明的压敏粘合片的压敏粘合剂层53-2，该压敏粘合剂层53-2与透明导电膜57-2直接接触。在静电容量方式触摸面板单元10-2中，最深部的表面支承体51-2以与显示器面对的方式进行配置。在上述静电容量方式触摸面板单元10-2中，上部层合体51-1的厚度通常为175 3000 μ m,上部透明电极膜57-1的厚度通常为25 100 μ m,如上所述，粘合两者的压敏粘合剂层53-1的厚度为10 1000 μ m。另外，在下部层合体15_2中，下部透明电极膜57-2的厚度通常为25 100 μ m,最深部的表面支承体51-2的厚度通常为25 2000 μ m,粘合两者的压敏粘合剂层的厚度如上所述为25 1000 μ m。另外，位于上述上部层合体15-1和下部层合体15-2之间的中央支承体60的厚度通常在25 2000 μ m的范围内。另外，上部电极膜51-1及下部电极膜51-2形成有电路。另外，在图2所示的静电容量方式触摸面板单元10-2中，通过制成在X轴方向及Y轴方向分别设有上述电极膜10-2的两系列的电路，可以省略下部层合体15-2。在静电容量方式触摸面板中，对用手指接触触摸面板单元10-2的表面而引起的接触部分的静电容量变化读取以对接触位置进行检测。在如上所述的触摸面板单元中，对例如图2中A所示的与边缘部的表面支承体51-1的压敏粘合剂接触的面实施边框印刷。将该边框印刷部分在图3中放大而显示。在图3中，用编号62表示边框印刷部分。该边框印刷部分62的厚度(tj通常为10 50 μ m，其剖面大致形成为矩形。压敏粘合剂层53-1通过将上述的本发明的压敏粘合片贴合在表面支承体51-1而形成，因此，形成于压敏粘合片的压敏粘合剂层为硬质且缺乏形态追随性时，如图4(I)所示，在边框印刷部分62的端部即压敏粘合剂层53-1与表面支承体51-1之间形成有压敏粘合剂层53-1与表面支承体51-1及边框印刷部分62的边缘部均未接触的空隙64。如图4(2)所示，对该部分而言，本来压敏粘合剂层53-1必须密合于表面支承体51-1及边框印刷部分62的缘部且如图4(2)那样不会形成空隙64。但是，在如以往那样将重均分子量为40万 160万的压敏粘合剂制成基体的压敏粘合剂中，压敏粘合剂层的形状不会完全变化成这样非常微细的形态，形成空隙64。
构成表面支承体、压敏粘合剂层及(有时也具有支承体)透明电极膜层合而成的本发明的触摸面板用层合体的压敏粘合剂层53-1如上述那样具有特定的组成，在使用重均分子量(Mw)为5万以上且低于40万的主体丙烯酸系聚合物(A)的同时使用具有特定的组成的重均分子量低于10万的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)，并用异氰酸酯交联剂(C)对它们进行交联，由此具有非常优异的形态追随性，不会在边框印刷部分62周围形成空隙64。另外，在本发明的触摸面板用层合体如图5所示使用如聚碳酸酯(PC)那样容易产生脱气的部件作为支承体51-2的情况下，在例如耐热试验条件即80°C的条件下进行试验时，有时自支承体产生脱气而在支承体和压敏粘合剂层之间产生气泡66。另外，即使使用不产生脱气的支承体，有时在粘合支承体和压敏粘合剂层时卷入泡68，若该气泡因温度变化而成长则成为发泡原因。本发明的压敏粘合剂具有特定的组成，在使用重均分子量(Mw)为5万以上且低于40万的主体丙烯酸系聚合物(A)的同时使用具有特定的组成的重均分 子量低于10万的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)并用异氰酸酯交联剂(C)对它们进行交联，因此具有非常高的凝聚力，可以通过高凝聚力抑制如上所述的脱气引起的发泡及卷入气泡的成长引起的发泡。因此，对本发明的触摸面板用层合体而言，基本未观察到如上所述的发泡。另外，对触摸面板用层合体而言，将部件放置在耐久试验条件(60°C、90%)下时，如图6所示，有时水分会从支承体侧及端部浸入。在高温条件下时，虽然该浸入的水分不会析出，但在温度降低时，浸入的水分析出，形成肉眼可见大小的液滴，由此触摸面板用层合体产生白化，雾度值上升。形成本发明的触摸面板用层合体的压敏粘合剂层具有特定的组成，由此即使水分从支承体层或端部浸入，水分也会被分散在压敏粘合剂层中，不会形成肉眼可见大小的液滴，因此，极难产生因白化现象引起的雾度值的上升。进而，在本发明的压敏粘合剂中实质上未含有酸性基团，因此即使该压敏粘合剂与由金属或者金属氧化物构成的透明导电膜直接接触，透明电极膜的电阻值变化最大也就10%左右，从驱动触摸面板方面来看，该变化量为根本不会成为问题的量。如上所述，本发明的触摸面板用层合体使用具有特定的组成的重均分子量为5万以上且低于40万的主体丙烯酸系聚合物(A)、具有特定的基团的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和异氰酸酯系交联剂(C)的压敏粘合剂层作为压敏粘合剂来将支承体和透明导电性膜压敏粘合，具有优异的形态追随性，不会在形成于缘部的边框印刷部分形成空隙，另外，可抑制因卷入气泡引起的发泡及因脱气引起的发泡，进而，由于不会析出水分，因此，压敏粘合剂层也不会白化而导致雾度值上升。[实施例]接着，示出本发明的实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些实施例限定。通过以下所示的方法对压敏粘合剂的重均分子量、凝胶分率、不挥发成分、湿热白化性、耐热发泡性、ITO腐蚀性、涂布性、作业性、阶差追随性及粘合强度进行测定。[测定方法]<分子量>使用凝胶渗透色谱法(GPC)并利用标准聚苯乙烯换算求得重均分子量(Mw)。
测定条件装置HLC-8120GPC(东曹(株)制)柱TSK-GEL HXL-H(保护柱、东曹(株)制)TSK-GEL 7000HXL (东曹(株)制)TSK-GEL GMHXL (东曹(株)制)TSK-GEL GMHXL (东曹(株)制)TSK-GEL G2500HXL (东曹(株)制)样品浓度用四氢呋喃进行稀释以成为I. Omg/cm3·
流动相溶剂四氢呋喃流速1.0cm3/min柱温度40°C〈凝胶分率〉将约O. Ig在23°C下熟化7天后的压敏粘合剂取用至样品瓶，添加30cc乙酸乙酯并振荡4小时后，通过200目的不锈钢制金属丝网对该样品瓶的内容物进行过滤，在100°C对金属丝网上的残留物干燥2小时并测定干燥重量，通过下式求得凝胶分率(%)。凝胶分率(%)=(干燥重量/压敏粘合剂选取重量)X 100〈雾度〉剥离得到的压敏粘合片的一面的剥离片，粘贴厚度25 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，裁剪成50mmX50mm的尺寸。接着，剥离另一面的剥离膜，将压敏粘合片贴合在厚度2mm的PC板上，在50°C下、5atm的高压釜中处理20分钟后，静置I小时制作试验片。对制作的试验片的耐久试验之前的雾度进行测定后，分别在60°C、90%环境下及85°C、85%环境下静置。经过500小时后，取出试验片，在常温下静置I小时后，测定雾度，求得与耐久试验之前的雾度的差。雾度测定使用MH-150 (村上色彩技术研究所(株)制)。〈发泡〉剥离得到的压敏粘合片的一侧的剥离片，贴合蒸镀有ITO的厚度25 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，裁剪成50mmX50mm的尺寸。接着，剥离另一侧的剥离膜，将压敏粘合片贴合在厚度2mm的PC上，在50°C下、5atm的高压釜中处理2分钟后，静置I小时制作试验片。对制作的试验片的耐久试验用雾度进行测定后，分别在60°C的90%环境下、在85°C的干燥环境下、在85°C的85%环境下静置。经过500小时后，取出试验片，在常温下静置I小时后，通过目视确认发泡的程度。评价基准如下所述。(评价)(内容)◎:通过目视在压敏粘合剂层中不能确认到气泡。O :通过目视能够确认到微少的气泡。Δ :虽然为可实用的程度，但通过目视明显地确认到气泡。X :可以确认到大气泡。另外，压敏粘合剂层从基材或被粘物浮起。〈ITO电阻变化率〉
在发泡试验中，预先测定发泡试验前的电阻值，接着，对在85 V、85%环境下放置的试验片的电阻值进行测定，求得电阻值变化率。需要说明的是，使用测试器(三和电气计器(株)制数字万用表PC510)测定电阻值。〈对ITO的粘合力〉对得到的压敏粘合片一面的经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)进行剥离，贴合厚度25 μ m的PET膜，裁剪成宽度25mm制作试验片。
接着，对试验片另一面的剥离性PET膜进行剥离，贴合蒸镀有ITO的PET膜。剥离试验片，由其剥离强度求得对ITO的粘合力。<阶差追踪性>对得到的压敏粘合片一面的经剥离处理的PET膜进行剥离，贴合25 μ m的PET薄膜，裁剪成50mm X 50mm的尺寸制作试验片。接着，将裁剪成25mmX 25mm的PET膜放置在玻璃板上，对制成的试验片另一面的经剥离处理的PET薄膜进行剥离，以覆盖整面的方式粘贴玻璃板上的PET薄膜，在80°C环境下静置500小时后，在常温下静置I小时，通过目视观察阶差部分的外观。(评价)(内容)◎:通过目视在粘贴阶差部分不能确认到气泡。O :通过目视在粘贴阶差部分可以确认到微少的气泡。Δ :虽然为可实用的程度，但通过目视在粘贴阶差部分明显确认到气泡。X :在粘贴阶差部分可以确认大气泡。另外，压敏粘合剂层从基材或被粘物浮起。<不挥发成分>在称量的的锡盘中(nl)加入Ig左右(甲基)丙烯酸系聚合物溶液并称量合计重量(n2)后，在105°C下加热3小时。然后，将该锡盘在室温的干燥器内静置I小时，接着再次秤量，对加热后的合计重量(π3)进行测定。使用得到的重量测定值(nl η3)并由下述式算出不挥发成分。不挥发成分(%) = 100Χ [加热后重量(n3-nl)/加热前重量(n2_nl)]<主体丙烯酸系聚合物的合成例>[制造例I]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)，4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-ΗΕΑ)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)及20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物I (主聚合物I)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-51°C。[制造例2]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸乙氧基二乙二醇酯(ECA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70。。。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物2 (主聚合物2)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为_61°C。[制造例3]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入90重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、6重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。 接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物3 (主聚合物3)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-49 °C。[制造例4]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、33重量份丙烯酸丁酯(BA)、7重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物4 (主聚合物4)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为_51°C。[制造例5]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入20重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、76重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物5 (主聚合物5)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-53°C。[制造例6]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入20重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、16重量份丙烯酸丁酯(BA)、60重量份丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。
接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物6 (主聚合物6)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为_62°C。[制造例7]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、39重量份丙烯酸丁酯(BA)、1重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。
反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物7 (主聚合物7)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-52°C。[制造例8]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA) 60重量份、37重量份丙烯酸丁酯(BA)、3重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物8 (主聚合物8)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-51°C。[制造例9]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、35重量份丙烯酸丁酯(BA)、5重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物9 (主聚合物9)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-50°C。[制造例10]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、31重量份丙烯酸丁酯(BA)、9重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物10 (主聚合物10)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为_49°C。[制造例11]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、39重量份丙烯酸丁酯(BA)、1重量份丙烯酸(AA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物11 (主聚合物11)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-51°C。·
[制造例12]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入10重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、86重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物12 (主聚合物12)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-53°C。[制造例13]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入10重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、86重量份丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及100重量份乙酸乙酯(EtAc)、20重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70。。。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量30万的主体丙烯酸系聚合物13 (主聚合物13)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为_66°C。[制造例14]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及120重量份乙酸乙酯(EtAc), 一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 2重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量60万的主体丙烯酸系聚合物14 (主聚合物14)。利用Fox式对得到的主聚合物求得的玻璃化转变温度(Tg)为-51°C。
[制造例15]在装有搅拌机、回流冷凝器、温度计及氮导入管的反应装置中装入60重量份丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)、36重量份丙烯酸丁酯(BA)、4重量份丙烯酸2-羟乙基酯(2-HEA)及150重量份甲乙酮(MEK)，一边导入氮气一边升温至70°C。接着，添加O. 5重量份偶氮二异丁腈(AIBN)，在氮气氛下、在70°C进行聚合反应5小时。反应结束后，用乙酸乙酯(EtAc)进行稀释，将固体成分浓度调整成30%，得到重均分子量3万的主体丙烯酸系聚合物15 (主聚合物15)。利用Fox式对得到的主聚合物求得 的玻璃化转变温度(Tg)为_51°C。
权利要求
1.压敏粘合剂，其特征在于， 含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C), 主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-Ι)及(a-2) (a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％ (a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万， 低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万， 其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。
2.根据权利要求I所述的压敏粘合剂，其特征在于，形成上述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体为含羟基单体。
3.根据权利要求I所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。
4.根据权利要求I所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)在_70°C 0°C的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)在50°C 110°C的范围内，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)之差[(Tg-2)-(Tg-I)]为 50°C 以上。
5.根据权利要求I所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述压敏粘合剂为与金属或者金属氧化物进行直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。
6.压敏粘合片，其特征在于，具有由压敏粘合剂形成的厚度在10 IOOOym范围内的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)， 主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-Ι)及(a-2) (a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％ (a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万， 低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万， 其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，形成上述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体为含羟基单体。
8.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。
9.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，所述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)在_70°C 0°C的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)在50°C 110°C的范围内，且所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)之差[(Tg-2)-(Tg-I)]为 50°C 以上。
10.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，形成上述压敏粘合片的压敏粘合剂为与金属或者金属氧化物进行直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。
11.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，在上述压敏粘合片中的至少一个表面配置有实施了剥离处理的覆盖膜。
12.触摸面板用层合体，其特征在于，该层合体是在具有由压敏粘合剂形成的厚度在10 1000 μ m范围内的压敏粘合剂层的压敏粘合片的一面贴合有边框印刷于与该压敏粘合片对面的面的边缘部的表面支承体，在该压敏粘合片的另一面贴合有包含金属或者金属氧化物或带电极支承体的包含金属或者金属氧化物的透明导电膜，所述压敏粘合剂含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为O. I 15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和O. I 2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)， 主体丙烯酸系聚合物(A)是使以下所示的成分(a-Ι)及(a-2) (a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯 20 99. 9重量％ (a-2)具有交联性官能团的单体 O. I 10重量％的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万， 低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。
13.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述触摸面板用层合体为形成静电容量方式触摸面板的部件。
14.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述边框印刷的厚度在10 50 μ m的范围内。
15.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述透明电极膜为使用ITO.ATO或者氧化锡作为金属氧化物的配线图案，上述压敏粘合片直接接触于该配线图案。
16.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述表面支承体的厚度在25 2000 μ m的范围内。
17.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述透明导电膜的厚度在25 100 μ m的范围内。
18.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，形成上述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体为含羟基单体。
19.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。
20.根据权利要求12所述的触摸面板用层合体，其特征在于，所述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)在_70°C 0°C的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物⑶的玻璃化转变温度(Tg-2)在50°C 110°C的范围内，且所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-I)之差[(Tg-2)-(Tg-I)]为 50°C 以上。
全文摘要
本发明提供压敏粘合剂，其特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)20～99.9重量%(甲基)丙烯酸烷氧基酯及(a-2)0.1～10重量%具有交联性官能团的单体的单体进行共聚而得到的，其实质上不具有酸性基团、重均分子量为5万以上且低于40万；低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，其中，重均分子量为A>B。本所述压敏粘合剂的雾度变化少、不易产生发泡、阶差追踪性良好、ITO电阻变化少且ITO粘合力优异，优选作为触摸面板用压敏粘合剂。
文档编号C09J7/02GK102827562SQ20121019681
公开日2012年12月19日 申请日期2012年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者工藤良太, 金塚洋平 申请人:综研化学株式会社