用于具有铜薄膜的基材的底漆、具有铜薄膜的基材和它的制造方法、导电膜及电极膜的制作方法

文档序号:9230372阅读:219来源:国知局
用于具有铜薄膜的基材的底漆、具有铜薄膜的基材和它的制造方法、导电膜及电极膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种为了在各种基材表面形成铜薄膜而使用的底漆、具有由该底漆形 成的层的具有铜薄膜的基材和它的制造方法、使用由该具有铜薄膜的基材制成的导电膜以 及由该导电膜得到的电极膜。
【背景技术】
[0002] 具有铜薄膜的基材指的是在各种基材表面形成铜薄膜的产品。在电子材料领域, 正在研宄以具有铜薄膜的塑料膜作为氧化铟锡(ITO)导电膜的替代品。
[0003] 因为ITO导电膜的透明性和导电性优良,因而作为智能手机和平板电脑等触摸屏 用的电极膜而被使用,然而,因为铟是高价的稀有金属,存在成本问题,而且由于ITO层又 硬又脆,从不容易弯曲和变形等加工性的角度来看,尚有问题需要解决。
[0004] 众所周知,作为加工性良好的电极膜,例如可以是聚噻吩、聚苯胺以及聚吡咯等的 π共轭导电性高分子作为导电层,然而由于该导电层存在着色,该电极膜存在色调上的问 题。
[0005] 另一方面,作为加工性优良的导电膜,已知还有其他具有铜薄膜的塑料膜。这种膜 使用比ITO电阻率低的铜作为导电层,因而导电性良好,最重要的是价格低廉。通常认为将 铜气相沉积塑料膜用作例如触摸屏等显示设备的电极膜,容易实现大画面化和曲面化。
[0006] 一般来说,以前的铜气相沉积塑料膜是在作为基材的塑料膜上气相沉积镍后,再 气相沉积铜得到。该镍气相沉积层具有将膜和铜气相沉积层粘附的锚定层(7>力一層) 的功能。然后,在铜气相沉积塑料膜上用抗蚀剂涂布电极图案,用蚀刻液(碱性溶液、酸性 溶液)处理后,通过除去该抗蚀剂,得到目标电极膜。
[0007] 但是,由于该铜气相沉积塑料膜中的镍缺乏耐碱性和耐酸性,存在蚀刻处理后铜 气相沉积层从基材膜剥离、脱落的问题。而且,虽然该铜气相沉积塑料膜与ITO导电膜相比 价格低廉,但因镍比铜价格昂贵,因而镍这部分提高了价格。因此,有人提议作为锚定层使 用如下底漆的方法,该底漆不使用镍而使用有机高分子作为主成分(参照专利文献1)。另 一方面,在使用该底漆的情况下,要求底漆层面的抗粘着性(耐7''口 7 ? y夕性)。
[0008] 现有技术
[0009] 专利文献1 :日本特开平5-28835号公报

【发明内容】

[0010] 本发明的课题是提供一种底漆,所述底漆是在制造具有铜薄膜的基材时使用的有 机高分子底漆,该底漆能形成底漆层,该底漆层不仅与塑料基材和铜薄膜的初期粘附性良 好、而且碱处理后的粘附性(以下,也称为耐碱粘附性)、酸处理后的粘附性(以下,也称为 耐酸粘附性)以及抗粘着性也良好。
[0011] 本发明者锐意研宄的结果是发现含有如下成分的底漆,使解决前述问题成为可 能:作为主要成分的所选定的聚酯多元醇;作为固化剂的聚异氰酸酯;以及作为添加剂的、 与羟基或异氰酸酯基反应的烷氧基甲硅烷基化合物。
[0012] 本发明包括了如下技术方案:
[0013] 1.用于具有铜薄膜的基材的底漆,其中,所述底漆含有以下成分:
[0014] ㈧成分:以二元羧酸(al)和二元醇(a2)为反应成分制备的聚酯多元醇;
[0015] (B)成分:至少含有三个异氰酸酯基的聚异氰酸酯;以及,
[0016] (C)成分:娃烷偶联剂;以及根据需要,含有
[0017] (D)成分:氨基甲酸酯化催化剂。
[0018] 2.如前述1所述的底漆,其中,所述(A)成分是进一步以至少具有三个羟基的多元 醇(a3)作为反应成分的、含有羟基的支链型聚酯树脂。
[0019] 3.如前述1或2所述的底漆,其中,所述㈧成分的玻璃化转变温度为80°C以下。 [0020] 4.如前述1-3任意一项所述的底漆,其中,所述(A)成分的玻璃化转变温度为 0- 75。。。
[0021] 5.如前述1-4中任意一项所述的底漆,其中,所述(A)成分的羟值为5-100mg KOH/ g°
[0022] 6.如前述1-5中任意一项所述的底漆,其中,所述(B)成分为从二异氰酸酯化合物 的缩二脲体、异氰脲酸体以及加成产物构成的组中选择的一种衍生物(bl)。
[0023] 7.如前述1-6中任意一项所述的底漆,其中,所述⑷成分中含有的羟基与所述 (B)成分中含有的异氰酸酯基的当量比(NCO/OH)为0.5-5。
[0024] 8.如前述1-7中任意一项所述的基材的底漆,其中,所述(C)成分是X-(CH2) n-Si (OR2)3表示的硅烷偶联剂,上述通式中,η表示2-4的整数,R2表示碳数为1-3的烷基, X为选自异氰酸酯基、环氧基、氨基和巯基组成的组中的一种官能团。
[0025] 9.如前述1-8中任意一项所述的基材的底漆,其中,所述(C)成分是通式(1) X1-Si (R1)a(OR2)3I表示的反应性烷氧基甲硅烷基化合物,通式(1)中,X 1为含有下述官能团 的基团,所述官能团与从羟基和异氰酸酯基构成的组中选择的一种发生反应,R1为氢或碳 原子数为1-8的烃基,R 2为碳原子数为1-8的烃基,a表示0、1或2。
[0026] 10.如前述1-9中任意一项所述的底漆,其中,相对于所述⑷成分100重量份(按 固体成分换算),所述(C)成分的使用量为1-20重量份。
[0027] 11.如前述1-10所述的底漆,其中,相对于所述㈧成分100重量份(按固体成分 换算),所述(D)成分的使用量为0. 1-2重量份。
[0028] 12.如前述1-11中任意一项所述的底漆,其中,所述底漆还含有作为(E)成分的活 性能量线聚合型化合物,所述(E)成分在分子内至少具有三个含碳-碳双键的基团。
[0029] 13.如前述12所述的底漆,其中,相对于所述(A)成分100重量份(按固体成分换 算),所述(E)成分的使用量为1-100重量份。
[0030] 14. 一种具有铜薄膜的基材,其中,所述具有铜薄膜的基材包括:基材、由前述 1- 13中任意一项所述的底漆固化形成的底漆层以及铜薄膜层。
[0031] 15.如前述14所述的具有铜薄膜的基材,其中,所述基材为塑料。
[0032] 16.如前述15所述的具有铜薄膜的基材,其中,所述塑料为塑料膜。
[0033] 17.如前述16所述的具有铜薄膜的基材,其中,所述塑料膜为聚酯膜。
[0034] 18.如前述14-17中任意一项所述的具有铜薄膜的基材,其中,所述铜薄膜层为铜 气相沉积膜或铜溅射膜。
[0035] 19. 一种具有铜薄膜的基材的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
[0036] 将前述1-13中任意一项所述的底漆涂布在基材表面,
[0037] 然后,将所述基材加热从而形成固化底漆层(1),
[0038] 然后,在所述固化底漆层(1)上形成铜薄膜层。
[0039] 20. -种具有铜薄膜的基材的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤: [0040] 将前述1-13中任意一项所述的底漆涂布在基材表面,
[0041] 然后,将所述基材加热从而形成固化底漆层(Γ ),
[0042] 然后,对所述固化底漆层(Γ )使用活性能量线照射,从而形成固化底漆层(2'),
[0043] 然后,在所述固化底漆层(2')上形成铜薄膜层。
[0044] 21.如前述19所述的制造方法,其中,在所述固化底漆层(1)上形成铜薄膜层的方 法为真空气相沉积法或溅射法。
[0045] 22.如前述20所述的制造方法,其中,在所述固化底漆层(2')上形成铜薄膜层的 方法为真空气相沉积法或溅射法。
[0046] 23.由前述14-18中任意一项所述的具有铜薄膜的基材制成的导电膜。
[0047] 24.由前述19-22中任意一项所述的制造方法得到的具有铜薄膜的基材制成的导 电膜。
[0048] 25.由前述23或24所述的导电膜得到的电极膜。
[0049] 发明的效果
[0050] 本发明的底漆在基材表面形成平滑的涂膜。而且,该涂膜只在热的作用下固化或 者在热与活性能量线的作用下固化,形成底漆层,该底漆层不仅与基材和铜薄膜的初期粘 附性良好、而且耐碱粘附性和耐酸粘附性两方面均良好,并且抗粘着性良好。
[0051] 对于本发明的具有铜薄膜的基材,由于与基材和铜气相沉积膜的初期粘附性、耐 碱粘附性和耐酸粘附性良好,即使该具有铜薄膜的基材经蚀刻液或酸性溶液处理,铜气相 沉积膜也不容易从基材脱落。该具有铜薄膜的基材中,特别是基材为塑料膜时,可以作为替 代ITO导电膜的导电膜。
[0052] 本发明的导电膜可以用于各种电极膜,例如用于触摸屏、IC卡用基板、IC标签用 基板、电子纸用基板、柔性显示器用基板等用途。特别适合用作智能手机以及平板电脑等的 触摸屏使用的电极膜。
【具体实施方式】
[0053] 作为本发明的优选实施方式,本发明的铜气相沉积膜用底漆(以下,也简称为底 漆)为含有以下成分的组合物:所选定的聚酯多元醇(A)(以下也称为(A)成分)、至少含 有三个异氰酸酯基的聚异氰酸酯(B)(以下也称为(B)成分)和所选定的反应性烷氧基甲 硅烷基化合物(C)(以下也称为(C)成分)。
[0054] 作为(A)成分,可以使用各种公知的支链型聚酯多元醇,没有特别限制。具体而 言,例如,优选以二元羧酸(al)(以下也称为(al)成分)以及二元醇(a2)(以下也称为(a2) 成分)作为必要成分的多元醇。
[0055] 作为(al)成分,可以使用各种公知的二元羧酸,没有特别限制。具体而言,例如 可以列举:间苯二甲酸、对苯二甲酸、二苯基甲烷_4,4'-二元羧酸以及它们的酸酐等的芳 香族二元羧酸;乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、 十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸以及它们的酸酐等的脂肪族二元羧酸;六氢邻苯二甲 酸、六氢邻苯二甲酸酐、1,4-环己烷二元羧酸、1,2-环己烷二元羧酸以及它们的酸酐等的 脂环族二元羧酸等;也可以是两种以上的组合。而且,从初期粘附性、耐碱粘附性、耐酸粘附 性以及抗粘着性平衡的观点出发,(al)成分优选含有芳香族二元羧酸。另外,对(al)成分 中芳香族二元羧酸的使用量没有特别限制,通常为20-60mol%左右。此外,(al)成分中脂 肪族二元羧酸和/或脂环族二元羧酸的使用量通常为〇_5mol%左右。
[0056] 作为(a2)成分,可以使用各种公知的二元醇,没有特别限制。具体而言,例如可以 列举:1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、乙 二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丙二醇、1,4- 丁二醇、戊二醇以及1,6-己二醇等脂肪族二 元醇;1,4-环己二醇以及氢化双酚A的环氧乙烷加成物等脂环族二元醇;邻苯二酚、间苯二 酚、对苯二酚、苯二甲醇、双(羟乙氧基)苯以及双酚A的环氧乙烷加成物等芳香族二元醇 等;也可以是两种以上的组合。而且,从初期粘附性、耐碱粘附性、耐酸粘附性以及抗粘着性 平衡的观点出发,(a2)成分中优选含有脂肪族二元醇。另外,对(a2)成分中脂肪族二元醇 的使用量没有特别限制,通常为20-60mol%左右。此外,(a2)成
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