技术总结
本实用新型的一种非接触式高精密晶片面型测量仪器，包括上移动载台和下移动载台，通过竖直上下设置的激光测距感测器，对放置于测量盘内的被测晶片进行测量，激光测距感测器由2组上下设置的测距感测器和一组对应的激光发射、接收器构成，将厚度测量和面型测量相结合，并通过转动分度拨盘、调节上移动载台的方式，以网点、环形采集的方式，采集被测晶片的测量数据，打破了传统的单线和单点的测量方式，降低了测量误差，且测量稳定性高、精度高，从而提高了数据的真实性。
技术研发人员：陆昌程;王禄宝
受保护的技术使用者：江苏吉星新材料有限公司
文档号码：201620531670
技术研发日：2016.06.02
技术公布日：2016.12.07