一种半导体元器件的多工位测试装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体元器件多工位测试装置，其中，包括至少三个独立的测试工位和至少一导轨；每个工位，对应于被测试半导体元器件的各个引脚，设有多个导电测试爪；所述测试爪通过导线与一主机控制器连接，并接受一测试爪驱动机构驱动而移动，与所述被测试半导体元器件引脚电接触。由于设置了至少三个工位以及工位切换导轨，本实用新型的半导体元器件多工位测试装置，可以一次性完成所测试的半导体元器件所有参数的测量，从而提高了工作效率，并降低了测试的成本，从而保证了产品的品质。
【专利说明】
一种半导体元器件的多工位测试装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体测试装置，尤其涉及的是一种半导体元器件的多工位测试装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着半导体元器件市场竞争越来越激烈，产品稳定性要求也越来越高，每个半导体元器件在出厂前，都需要经过一系列的测试工作，合格后才可以出厂。而在三极管的参数测试工序中，不仅需要测试三极管的一项常规参数，还必须测试三极管的两项特殊参数，Rg(栅极电阻)和EAS(单脉冲雪崩能量)，共三项参数。而现行测试分选设备只能提供两工位测试，也就是只能一次测试两项参数。因此为了满足测试三项参数的要求，现行做法是，对于一批产品，使用两台分选设备来完成测试工作，这不仅降低了工作效率，提升了测试的成本，同时可能带来一定的质量风险。
[0003]现有技术不局限于三极管，其它的半导体元器件尤其是三个及以上引脚的元器件，其参数测试中，一般是最多只能一次测量两项参数，效率低，不满足于实际生产需要。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的多工位测试装置，通过在测试装置中设置至少三个工位以及工位切换导轨，使得所述多工位测试装置可以一次性完成所测试的半导体元器件所需要完成的三个参数的测量。
[0006]本实用新型的技术方案如下:
[0007]—种半导体元器件多工位测试装置，其中，包括至少三个独立的测试工位和一导轨;每个工位，对应于被测试半导体元器件的各个引脚，设有多个导电测试爪;所述测试爪通过导线与一主机控制器连接，并接受一测试爪驱动机构驱动而上下移动，与所述被测试半导体元器件引脚电接触；
[0008]所述的多工位测试装置，其中，所述被检测半导体元器件的塑料头承托在所述导轨上，所述导轨用于将所述被检测元器件在各工位间移动，接受各工位上所述测试爪所连接设备的检测；
[0009]所述的多工位测试装置，其中，所述导轨按照各工位位置方向，呈上下倾斜放置；
[0010]所述的多工位测试装置，其中，所述导轨在每个工位对应位置设有一可伸缩挡板，用于阻挡所述被测试半导体元器件的下滑并保证所述半导体元器件停留于对应的工位，且所述半导体元器件的引脚位于所述工位上的对应测试爪的正下方；
[0011]所述的多工位测试装置，其中，所述测试爪包括一横杆以及连接的一竖杆，所述测试爪上覆盖有绝缘层，所述横杆自由端电连接一检测装置，所述竖杆自由端导电体暴露在夕卜，并对应所述被检测元器件的各引脚，用于在驱动下接触导电；
[0012]所述的多工位测试装置，其中，所述测试爪驱动机构包括一动力装置，驱动一承载固定支架上下平移，所述承载固定支架带动所连接的各测试爪上下移动；
[0013]所述的多工位测试装置，其中，所述测试爪具有弹性;且所述测试爪驱动机构包括一动力装置，驱动一承载固定支架带动固定连接于其上的一绝缘体上下平移，所述绝缘体压迫所述测试爪向下移动，且所述测试爪在绝缘体上移时回弹原位置；
[0014]所述的多工位测试装置，其中，还包括一设置于所述被测试半导体元器件引脚下方且贴近所述引脚的绝缘块，用于在所述引脚与所述测试爪接触时，支承所述引脚；
[0015]所述的多工位测试装置，其中，所述动力装置包括一气缸，其上安装一限位调节装置，用于调节所述气缸的幅度；
[0016]所述的多工位测试装置，其中，所述动力装置包括一电机，所述电机的转轴带动一圆盘旋转，所述承载固定支架活动连接于所述轮盘非中心位置，受所述轮盘转动驱动而上下平动;所述半导体元器件为三极管。
[0017]本实用新型提供的半导体元器件的多工位测试装置，由于设置了至少三个工位以及工位切换导轨，可以一次性完成所测试的半导体元器件所有参数的测量，从而提高了工作效率，并降低了测试的成本，保证了产品的品质。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型半导体元器件的多工位测试装置的三工位示意图；
[0019]图2为本实用新型半导体元器件的多工位测试装置的结构示意图。
[0020]图中:1、第一工位，2、第二工位，3、第三工位，4、测试爪，5、固定片，6、塑胶块，7、动力装置，8、承载固定支架，9、绝缘体，10、安装板，11、绝缘块，12、引脚，13、塑料头，14、导轨。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型提供一种半导体元器件的多工位测试装置，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]本实用新型半导体元器件的多工位测试装置的一个具体实施例，如图1所示，采用三工位为例来说明，当然，在实际应用中，也可以根据需要，采用多于三工位的设置。本实施例中的所述三个工位，第一工位1、第二工位2、第三工位3呈上下排列。每个所述工位上都设有多个测试爪4，所述测试爪4的数目根据被测试半导体元器件的引脚12的数目对应设置，使得在每个所述工位上，被测试半导体元器件的每个所述引脚12都对应一测试爪4，从而可以通过所述测试爪4电连接入所述工位上设置的检测设备进行检测;例如，对于检测一个三极管的情况，因为三极管具有三个引脚，故设置有三个测试爪。
[0023]所述测试爪4采用导电材料制作，尤其是采用金属材料制作，其呈弯折设计，形成一横杆连接一竖杆，所述竖杆的自由端为接触端，设有接触点或接触面，用于接触并电连接所述引脚12;所述横杆的自由端通过导线电连接所述工位上设置的测试设备的主机控制器。所述测试爪4外围，除了其用于电连接的两端点以外，均包裹有一层电绝缘材料。
[0024]所述横杆的自由端一段，通过一固定片5安装固定于一塑胶块6上，所述塑胶块6固定于一安装板10上，使得所述横杆连接竖杆的一段可以有限度的在驱动下进行上下移动，从而迫使所述竖杆的裸露端部可以与所述被测试半导体元器件的引脚电接触和分离。而用于驱动所述横杆的测试爪驱动机构包括一动力装置7，连接并驱动一承载固定支架8;在本实用新型的一个实施例中，所述动力装置7为一电机，所述电机的输出轴上固定连接一一定直径的圆盘，所述圆盘的非圆心位置活动连接所述承载固定支架8，其与所述圆盘的连接点可以自由地在原地转动，使得当所述圆盘在所述电机驱动下旋转时，所述承载固定支架8的另一端可以上下平动，例如，所述圆盘非圆心位置可以开有一圆孔，所述承载固定支架8的下端设有一圆柱体，可以伸入所述圆孔内并自由转动。
[0025]本实用新型的另一个实施例中，所述动力装置7为一活塞可上下平动的气缸，所述活塞连接所述承载固定支架8，从而驱动所述承载固定支架8上下平移。
[0026]所述承载固定支架8在各工位对应位置活动连接各工位上的所述测试爪4的横杆，但保持与所述横杆之间的电绝缘，例如，通过在所述承载固定支架8的对应于各工位高度的相应位置开有供各所述横杆插入并通过的一横排小孔，使得所述各横杆跟随所述承载固定支架8在驱动下上下移动，从而使得所述横杆端部连接的所述竖杆也上下移动，各所述竖杆的自由端部暴露在外的导电体与被检测元器件的各所述引脚12也跟随产生电连接或断开，从而完成和结束各工位上的检测过程。
[0027]本实用新型的一个较佳实施例中，所述测试爪4，尤其其横杆部分，由弹性导电材料制成，例如弹性金属材料制成。所述承载固定支架8下端连接所述动力装置7，上端安装有一绝缘体9，例如一绝缘陶瓷圈，所述绝缘体9长度设为可接触所述工位上各测试爪4的横杆，当所述绝缘体9跟随所述承载固定支架8在所述动力装置7驱动下向下平移时，可以压迫带动各测试爪4的横杆也向下运动，从而使得所述各竖杆的自由端部与被检测元器件的各所述引脚12也跟随产生电连接，从而进行各工位上的检测过程。而当所述绝缘体9跟随所述承载固定支架8在所述动力装置7驱动下向上平移时，所述各测试爪4的横杆则在自身弹性作用下向上回弹离开，从而断开所述各竖杆的自由端部与被检测元器件的各所述引脚12的电接触。
[0028]在本实用新型的较佳实施例中，为保证所述测试爪4的竖杆自由端部与所述引脚12的电接触，可以在所述引脚12的下方紧邻设置一绝缘块11，例如采用一陶瓷块制作，当所述引脚12与所述测试爪4的竖杆自由端部接触时，起到支承体的作用。
[0029]在本实用新型的多工位测试装置测试工作时，所述被测试半导体元器件的塑料头13安放于一导轨14上，在本装置安放的时候，所述导轨，按照各工位位置方向，呈上下倾斜放置，使得所述所述被测试半导体元器件可以在所述导轨14上从上向下滑动，且在每个工位对应位置设有一可伸缩挡板，用于阻挡所述被测试半导体元器件的下滑并保证所述半导体元器件停留于对应的工位，其引脚12位于所述工位上的对应测试爪的正下方，从而在所述测试爪驱动装置驱动测试爪下移并接触所述引脚12后，所述被测试半导体元器件电连接相应工位所连接的检测设备，完成该工位所进行的参数检测。当该工位检测完毕，所述被测试半导体元器件则在阻挡其下滑的可伸缩挡板缩回后，下滑至下一工位，继续接受相应检测。
[0030]本实用新型提供的半导体元器件的多工位测试装置，由于设置了至少三个工位以及供所测试的半导体元器件进行工位切换的导轨，可以一次性完成所测试的半导体元器件所有参数的测量，从而提高了工作效率，并降低了测试的成本，保证了产品的品质。
[0031]本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，例如增加工位数并相应增加各对应的设置，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体元器件多工位测试装置，其特征在于，包括至少三个独立的测试工位和一导轨;每个工位，对应于被测试半导体元器件的各个引脚，设有多个导电测试爪;所述测试爪通过导线与一主机控制器连接，并接受一测试爪驱动机构驱动而上下移动，与所述被测试半导体元器件引脚电接触。2.根据权利要求1所述的多工位测试装置，其特征在于，所述被检测半导体元器件的塑料头承托在所述导轨上，所述导轨用于将所述被检测元器件在各工位间移动，接受各工位上所述测试爪所连接设备的检测。3.根据权利要求2所述的多工位测试装置，其特征在于，所述导轨按照各工位位置方向，呈上下倾斜放置。4.根据权利要求3所述的多工位测试装置，其特征在于，所述导轨在每个工位对应位置设有一可伸缩挡板，用于阻挡所述被测试半导体元器件的下滑并保证所述半导体元器件停留于对应的工位，且所述半导体元器件的引脚位于所述工位上的对应测试爪的正下方。5.根据权利要求1所述的多工位测试装置，其特征在于，所述测试爪包括一横杆以及连接的一竖杆，所述测试爪上覆盖有绝缘层，所述横杆自由端电连接一检测装置，所述竖杆自由端导电体暴露在外，并对应所述被检测元器件的各引脚，用于在驱动下接触导电。6.根据权利要求1所述的多工位测试装置，其特征在于，所述测试爪驱动机构包括一动力装置，驱动一承载固定支架上下平移，所述承载固定支架带动所连接的各测试爪上下移动。7.根据权利要求1所述的多工位测试装置，其特征在于，所述测试爪具有弹性;且所述测试爪驱动机构包括一动力装置，驱动一承载固定支架带动固定连接于其上的一绝缘体上下平移，所述绝缘体压迫所述测试爪向下移动，且所述测试爪在绝缘体上移时回弹原位置。8.根据权利要求1所述的多工位测试装置，其特征在于，还包括一设置于所述被测试半导体元器件引脚下方且贴近所述引脚的绝缘块，用于在所述引脚与所述测试爪接触时，支承所述引脚。9.根据权利要求6或7所述的多工位测试装置，其特征在于，所述动力装置包括一气缸，其上安装一限位调节装置，用于调节所述气缸的幅度。10.根据权利要求6或7所述的多工位测试装置，其特征在于，所述动力装置包括一电机，所述电机的转轴带动一圆盘旋转，所述承载固定支架活动连接于所述轮盘非中心位置，受所述轮盘转动驱动而上下平动;所述半导体元器件为三极管。
【文档编号】G01R31/26GK205691724SQ201620552944
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月8日 公开号201620552944.4, CN 201620552944, CN 205691724 U, CN 205691724U, CN-U-205691724, CN201620552944, CN201620552944.4, CN205691724 U, CN205691724U
【发明人】严向阳, 区永强, 肖志华
【申请人】佛山市蓝箭电子股份有限公司