陷检查的评价为“B”，读写试验的评价为“B”。研磨垫的连通孔的数量是指，在沿着下平台400的法线方向的下侧研磨垫410和上侧研磨垫310的纵截面中，截面积S为0.0lmm2以上的连通孔在每25mm2内存在的数量。以下也同样。
[0106](实施例2)
[0107]在实施例1的玻璃基板中，吸附力为14.5g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为35，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为有蓄积，此时的浆料的浓度为20wt%。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该实施例2中，在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，将浓度高的浆料散布到研磨垫上。在该实施例2中，缺陷检查的评价为“B”，读写试验的评价为“B”。
[0108](实施例3)
[0109]在实施例3的玻璃基板中，吸附力为13.0g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为35，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为有蓄积，此时的浆料的浓度为25wt%。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该实施例3中，在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，将浓度高的浆料散布到研磨垫上。在该实施例3中，缺陷检查的评价为“A”，读写试验的评价为“A，，。
[0110](实施例4)
[0111]在实施例4的玻璃基板中，吸附力为14.0g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为63，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为有蓄积，此时的浆料的浓度为15wt%。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该实施例4中，缺陷检查的评价为“B”，读写试验的评价为“B”。
[0112](实施例5)
[0113]在实施例5的玻璃基板中，吸附力为13.0g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为88，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为有蓄积，此时的浆料的浓度为15wt%。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该实施例3中，缺陷检查的评价为“A”，读写试验的评价为“A”。
[0114](比较例I)
[0115]在比较例I的玻璃基板中，吸附力为17.5g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为24，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为无蓄积。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，进行了清洗工序。在该比较例I中，缺陷检查的评价为“D”，读写试验的评价为“D”。
[0116](比较例2)
[0117]在比较例2的玻璃基板中，吸附力为17.0g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为24，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为有蓄积，此时的浆料的浓度为15wt%。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该比较例2中，缺陷检查的评价为“D”，读写试验的评价为“D”。
[0118](比较例3)
[0119]在比较例3的玻璃基板中，吸附力为16.0g/cm2，研磨垫的连通孔的数量为35，玻璃基板取出工序(S334)中的研磨垫上的浆料的蓄积状态为无蓄积。在研磨工序(S333)结束之后且玻璃基板取出工序(S334)之前，没有进行清洗工序。在该比较例3中，缺陷检查的评价为“C”，读写试验的评价为“C”。
[0120]根据以上的实施例1?5、以及比较例I?3的基于吸附力的评价结果能够确认出，在向研磨垫供给了浆料的湿润状态下，研磨垫对玻璃基板I的吸附力优选为0.50g/cm2以上且15g/cm2以下。
[0121]根据实施例1?5、以及比较例I?3的基于连通孔的数量的评价结果能够确认出，在沿着平台的法线方向的研磨垫的纵截面中，截面积S为0.0lmm2以上的上述连通孔410c优选以在纵截面中每25mm230个以上的密度存在，根据实施例5能够确认出，更优选以80个以上的密度存在。
[0122]根据实施例1?5、以及比较例I?3的基于连通孔的数量的评价结果能够确认出，在沿着平台的法线方向的研磨垫的纵截面中，截面积S为0.0lmm2以上的上述连通孔410c优选以在纵截面中每25mm230个以上的密度存在，根据实施例5能够确认出，更优选以80个以上的密度存在。
[0123]在实施例1中，在研磨工序S333结束之后且玻璃基板取出工序S334之前，实施清洗工序，在比较例3中，在研磨工序S333结束之后且玻璃基板取出工序S334之前，不实施清洗工序，因此，能够确认出:最好在研磨垫含有浆料的状态下从平台取出研磨后的玻璃基板I。
[0124]在实施例3中，在研磨工序S333结束之后且玻璃基板取出工序S334之前，将浓度高的浆料散布到研磨垫上，使得在研磨工序S333开始时为15wt%的浓度的浆料的浓度，在玻璃基板取出工序S334开始时，变成1.5倍以上，因此，能够确认出，在从平台取出研磨后的玻璃基板I的工序中，浆料的浓度优选为研磨玻璃基板I的表面的工序中的浆料的浓度的1.5倍以上。
[0125]在上述实施方式和实施例中，对使用了双面研磨装置的情况进行了说明，但并不限定于双面研磨装置。
[0126]以上对本发明的实施方式和实施例进行了说明，应该认为，本次公开的实施方式和实施例在所有的方面都是例示，并不是限制性内容。本发明的范围由权利要求书表示，意在包含与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。
[0127]标号说明
[0128]1:玻璃基板；1A:正面主表面；1B:背面主表面；1C:内周端面；1D:外周端面；1H:孔；2:磁性薄膜层；10:磁盘；300:上平台(上侧磨具保持平台)；310:上侧研磨垫；311，411:研磨面；400:下平台(下侧磨具保持平台)；410:下侧研磨垫；410c:连通孔；410h:发泡孔；500:载具；2000:双面研磨装置。
【主权项】
1.一种信息记录介质用玻璃基板的制造方法，所述信息记录介质用玻璃基板的制造方法使用研磨装置，所述研磨装置在平台上安装有由含有多个发泡孔的部件构成的研磨垫，并使用所述研磨垫对玻璃基板的表面进行研磨， 所述信息记录介质用玻璃基板的制造方法包括以下的工序: 将所述玻璃基板载置到所述平台上的工序； 利用所述研磨装置一边向所述玻璃基板供给液体状研磨剂一边对所述玻璃基板的表面进行研磨的工序；以及 从所述平台取出研磨后的所述玻璃基板的工序， 在向所述研磨垫供给了所述液体状研磨剂的状态下，所述研磨垫对所述玻璃基板的吸附力在0.50g/cm2以上且15g/cm 2以下。
2.根据权利要求1所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 所述研磨垫具有连通相邻的所述发泡孔的多个连通孔， 在沿着所述平台的法线方向的所述研磨垫的纵截面中，截面积为0.0lmm2以上的所述连通孔以在所述纵截面中每25mm230个以上的密度存在。
3.根据权利要求2所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在沿着所述平台的法线方向的所述研磨垫的纵截面中，截面积为0.0lmm2以上的所述连通孔以在所述纵截面中每25mm280个以上的密度存在。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在从所述平台取出研磨后的所述玻璃基板的工序中，在所述研磨垫含有所述液体状研磨剂的状态下，从所述平台取出研磨后的所述玻璃基板。
5.根据权利要求4所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在从所述平台取出研磨后的所述玻璃基板的工序中，所述液体状研磨剂的浓度为，利用所述研磨装置对所述玻璃基板的表面进行研磨的工序中的所述液体状研磨剂的浓度的1.5倍以上。
【专利摘要】在该信息记录介质用玻璃基板的制造方法中，在向研磨垫(410)供给浆液的状态下，研磨垫(410)对玻璃基板(1)的吸附力在0.50g/cm2以上且15g/cm2以下。
【IPC分类】G11B5-84, B24B37-26
【公开号】CN104603877
【申请号】CN201380045143
【发明人】小松隆史
【申请人】Hoya株式会社
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年6月18日
【公告号】WO2014045653A1