专利名称：电子器件的制造方法及电子器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过把金属电路·金属接线端·装配金属等金属部件的全部或一部分封装在树脂内而构成的电子器件的制造方法及电子器件。
背景技术：
作为封装了多个金属电路·金属接线端·装配金属等金属部件的制造方法有把各种金属部件作为个体部件制作并通过手工配设在金属模具内的规定位置、然后通过注入塑料树脂封装这些金属部件而整体成型的方法。
但是，在这样的电子器件的制造方法中，以个体被配设在金属模具内的金属部件的数目增多，而且，金属模具内的配设工作变得麻烦，配设位置常常不正确。
于是，近年，通过用由金属细线组成的连接部整体连接多个金属部件并作成所需形状的端子、并把这1片端子配设在由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具内来解决因部件数多而引起的上述问题。
在使用这样的端子制造电子器件的情况下，在借助于树脂封装金属部件的成型加工的工序中，借助于被配设在上述上金属模具上的切割冲头切断配设在上述下金属模具上的端子的连接上述多个金属部件的连接部，使得各个金属部件分离。
还有，也可以根据上述端子的形状或用途在成型加工后在另外的工序中对上述多个金属部件进行最后的切断分离。
专利文献1特开平7-108543号公报
(发明要解决的问题)但是，根据上述方法，被切割冲头切断的金属部件的断面保持着暴露的状态，或者，在切断金属部件的焊锡焊接部的情况下，被焊在上述焊锡焊接部的焊锡有可能因上述切割冲头的冲压而脱落。于是，可能会有这样的问题暴露的断面或焊锡脱落了的部分变得容易发生腐蚀。
还有，如果在成型加工后在另外的工序中进行使金属部件从端子分离的最后切断，则尽管作为电子器件的不需要的，连接着端子和该金属部件的连接部也会以伸出该电子器件外的状态留着，有可能妨碍该电子器件的安装。
还有，在使相邻配设的外部引线端等从上述连接部切断分离的情况下，脱落的焊锡有可能会跨接在相邻的接线端之间，成为产生短路的原因。
还有，如上所述，因焊锡的浸润性差，焊锡脱落了的焊接部会有这样的问题，即该电子器件的导电连接强度差。
发明内容
于是，本发明的目的在于提供可以防止源于金属部件的断面的暴露或在焊锡焊接部上的焊锡脱落的腐蚀、同时可以消除因金属部件的不需要的部分伸到作为产品的电子器件的外部所带来的麻烦的电子器件的制造方法和性能品质优良的电子器件。
(解决问题的手段)为了达到上述目的，本发明的电子器件的制造方法其特征在于在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，把通过由金属材料组成的连接部使被封装在电子器件中的多个金属部件连接为一体的端子对准着配设在由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具中，在进行合模时，借助于和上述连接部的切割位置对应着被配设在上述上金属模具上的切割冲头切断上述连接部使上述各金属部件分离，同时用上述切割冲头进一步推压被分离了的上述金属部件，并根据需要使该各金属部件的一部分形变成规定形状或使该各金属部件移动到上述金属模具内的规定的配设位置上，然后，把成型树脂注入上述金属模具内的空腔中，借助于上述成型树脂包覆位于上述空腔内的上述金属部件的断面，同时把各金属部件封装在该电子器件内。
还有，其特征在于用上述切割冲头进一步推压被上述切割冲头分离了的上述金属部件，并根据需要使该各金属部件移动到上述金属模具内的规定的配设位置上，然后，把成型树脂注入上述金属模具内的空腔中，借助于上述成型树脂包覆位于上述空腔内的上述金属部件的断面，同时把各金属部件封装在该电子器件内。
还有，其特征在于在上述连接部的切割位置上形成切槽，而且，其特征还在于上述连接部的切割位置被配设在该电子器件的外形尺寸之内。
根据本发明的电子器件的制造方法，通过连接多个金属部件可以减少在金属模具内的规定位置上进行配设时处理的金属部件的部件数，还有，因所处理的部件(金属单元)的尺寸变大，对准或放置操作可以变得既容易又迅速。
还有，利用对由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模时的合模力可以简单地使连接部切断分离，从而使得上述各电子器件间的通过上述连接部所导致的导电连接绝缘。
还有，通过在合模时用上述切割冲头进行推压可以在必要时简单地使该金属部件的一部分形变成规定形状或使该金属部件移动到上述金属模具内的规定的配设位置上。
然后，在合模成型的工序中，借助于被注入到上述金属模具内的成型树脂可以包覆以规定形状被配设在金属模具中的规定位置上的各金属部件的断面或者包覆焊锡脱落了的部分，把各金属部件可靠地封装在树脂中，同时，可以消除腐蚀的原因。
还有，通过在切割位置上形成切槽使得能够用一点点合模力进行基于上述切割冲头的切断分离。
还有，通过使上述切割位置配设在该电子器件的外形尺寸之内并在合模成型的工序中对上述连接部进行切断可以可靠地防止上述连接部的断面伸出到作为产品的该电子器件之外。
还有，本发明的电子器件其特征在于在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，通过用被配设在上述金属模具上的切割冲头切割形成于使多个金属部件连接的连接部的切割位置而被分离的、可根据需要被用上述切割冲头进一步推压而使其一部分被形变成规定形状的金属部件借助于在进行上述合模成型时被注入到上述金属模具的空腔中的成型树脂被封装，同时，位于上述空腔内的上述金属部件的由切割冲头引起的断面被上述成型树脂包覆。
还有，进一步被用上述切割冲头移动到在上述金属模具内的规定的配设位置上的金属部件借助于在上述合模成型时被注入到上述金属模具的空腔内的成型树脂被封装，同时，位于上述空腔内的上述金属部件的由切割冲头引起的断面被上述成型树脂包覆。
根据本发明的电子器件，各金属部件的断面借助于被注入到上述金属模具内的成型树脂被包覆，因此，没有腐蚀的问题，成为导电连接稳定的电子器件。各金属部件可靠地被封装在规定的位置上，金属部件的断面也不会伸出到比如接线端形成面等的外部，因此，操作变得容易。
图1是端子的俯视图。
图2是端子的主视图。
图3(a)是表示切割冲头刚刚碰到独立接线端后的状态的说明图，(b)是表示刚刚完成独立接线端的切断分离和推压移动后的状态的说明图。
图4是表示由切割冲头引起的使金属部件的一部分形变(旋转)的例子的说明图。
图5是表示在合模成型中的开始了合模的状态的关键部位剖视图。
图6是表示在合模成型中的完成合模后的状态的关键部位剖视图。
图7是电子器件的俯视图。
图8是电子器件的关键部位剖视图。
图中符号说明
1端子；2连接部；2A切槽；3金属部件；4定位用的栓孔；5外框；6金属电路；6A电路面；6B壁面；6C下弯接线端；7独立接线端；10金属模具；10A下金属模具；10B上金属模具；11空腔；12独立接线端收存部；13下弯接线端收存部；14切割冲头；20电子器件；20A外璧；21金属接线端；22成型树脂材料。
具体实施例方式
以下根据图1至图8对本发明的电子器件的制造方法和由此制造方法所制造的电子器件的实施方式进行说明。还有，表示关键部位剖面的图2、图5、图6、图8分别是基于图1所示的切割线的剖视图。
首先准备好用由金属材料组成的连接部2把被装入该电子器件20的多个金属部件3连成一体的端子1。通过连接多个金属部件3可以减少在金属模具内的规定位置上进行配设时所处理的金属部件3的部件数，还有，因所处理的部件(这里所指的是端子1)的尺寸增大，以后所述的金属模具10的下金属模具10A的放置操作可以变得既容易又迅速。
在本实施方式中，如图1的俯视图所示，上述端子1带有形成有定位用的栓孔4的大致矩形状的外框5，是通过由金属材料组成的2根连接部2在此外框5内把作为金属部件3的金属电路6连成一体而形成的。还有，作为金属部件3的2个独立接线端7通过连接部2被连接在上述金属电路6上。
具体来说，上述金属电路6具有大致矩形状的电路面6A和被连接成由此电路面6A的相向的1个组的各边垂直向下延伸的壁面6B，用于和上述端子1的外框5连接的上述连接部2每1根分别被连接在相向的另外1个组的各边上。在连接有上述连接部2的各边上形成有被形成为向下凸出的2个下弯接线端6C、同时通过连接部2形成有上述独立接线端7。还有，上述独立接线端7如图1的俯视图和图2的主视图所示那样带有被形成为大致L字状向上凸出的1个上弯接线端7A。然后，被形成于该金属电路6的同一边上的上述下弯接线端6C和上弯接线端7A被构成为装有整体被连接在该端子1上的各金属部件3的电子器件20的外璧20A的一部分。而且，在上述上弯接线端7A和下弯接线端6C的表面上包覆着焊锡。
还有，为了易于切断，在上述连接部2的切割位置上形成有大致V字状的切槽2A。在本实施方式中，上述切槽2A形成于连接部2的上下表面，但也可以只在单个表面上形成(参照图3(a))。
这样，通过在切割位置上形成切槽2A使得能够用一点点合模力进行基于上述切割冲头的切断分离。
还有，上述切割位置被设置成使之位于该电子器件20的外形尺寸之内、即位于金属模具10内，并在该切割位置上形成上述切槽2A。在本实施方式中，如图1所示，在使上述各独立接线端和金属电路相连的连接部及使金属电路和外框相连的连接部上各有1处共4处切割位置。
接着，用被形成于上述外框5上的定位用的栓孔4把该端子1对准着配设在由下金属模具10A和上金属模具10B组成的一对金属模具10的上述下金属模具10A上。此时，在本实施方式中，在上述下金属模具10A的上面上除了形成在后面工序中注入树脂成型材料的空腔11之外还形成定位上述独立接线端7使得分离了的上述独立接线端7的上述上弯接线端7A的顶面和上述金属电路6的电路面6A成同一平面的被形成为嵌块状的独立接线端收存部12和定位上述下弯接线端6C的下弯接线端收存部13。
还有，和被对准于下金属模具10A的端子1的上述连接部2的4处切割位置对应着把切割冲头14配设在上述上金属模具10B上。此切割冲头14的突进量可以根据该切割冲头14的碰接部位的变形量作各种各样的调节。
如后所述，在本实施方式中的把上述独立接线端7从上述金属电路6切开的切割冲头14的情况下，还具有推压上述独立接线端7使之沿垂直方向只移动规定量的推压栓的作用。由此，上述切割冲头14的从上述上金属模具10B的下面的推进量取与上述上弯接线端7A的高度尺寸和上述金属电路6的板厚的合计尺寸大致相等的尺寸。
接着，在使用由下金属模具10A和上金属模具10B组成的一对金属模具10进行合模时，用上金属模具10B和下金属模具10A夹住上述端子1并进行推压。在此推压工序中，借助于和上述上金属模具10B的下面的上述连接部2的切割位置对应着凸出形成的切割冲头14切断上述连接部2，使金属部件3分离。通过象这样利用合模力可以简单地切断连接部2，并使得上述各电子器件20间的通过上述连接部2所导致的导电连接绝缘。
还有，如图3(a)所示，在本实施方式中，如上述那样使上述切割冲头14的前端部碰接到上述独立接线端7内的上述切割位置附近，同时，使上述上金属模具10B的下面碰接到上述独立接线端7的上弯接线端7A的顶部，然后进行推压，使之沿垂直方向只移动规定的量，由此，使切掉了的独立接线端7如图3(b)所示那样移动配置到上述独立接线端收存部12内。
还有，也可以根据需要通过用上述切割冲头14进行推压使金属部件3的一部分形变成规定形状。上述形变是指如图4所示那样使该切断部的前端以最靠近的基端部为中心向下方旋转弯曲的情形。这样，利用上述切割冲头14和上金属模具10B推压金属部件3的切割位置的附近可以使之定位在被形成于上述金属模具10上的空腔11内。图5表示开始了电子器件20成型的合模的状态的关键部位剖视图。图6是表示结束了合模后的状态的关键部位剖视图。
这样，在分断各金属部件3并使之以规定的形状配设在金属模具10内的规定位置上之后，把塑料等成型树脂材料22注入到金属模具10的空腔11中，并用成型树脂材料22把上述金属部件3封装在该电子器件中，制造如图7的俯视图及图8的关键部位剖视图所示那样的、所要求的电子器件20。
此时，借助于被注入到上述金属模具10内的成型树脂材料22包覆以规定形状被配设在金属模具10内的规定位置上的各金属部件3的断面，由此可以消除造成腐蚀的原因。上述切断分开了的部分为焊锡焊接部，即便是在焊锡因上述切断分开而脱落了的情况下，同样也可以借助于上述成型树脂材料包覆消除造成腐蚀的原因。
然后，因各金属部件3的断面借助于被注入到上述金属模具10内的成型树脂被包覆，这样形成的电子器件20可以防止发生腐蚀，成为导电连接稳定的电子器件20。还有，各金属部件3可靠地被封装在规定位置上，可以消除象金属部件3的不必要的部分伸出到作为产品的电子器件20的外部这样的麻烦，因此，操作变得容易。例如，在本实施方式的情况下，被形成于金属电路6的同一边的上述上弯接线端7A和上述下弯接线端6C成为被配设在电子器件20的外壁的一部分上的金属接线端21，但通过在上述合模成型过程中在金属模具10内切断用于和上述外框5连接的上述连接部2可以防止该连接部2伸出到上述金属接线端21的近旁，不会妨碍其导电连接。
还有，本发明并不限于上述实施方式，可以根据需要作各种各样的变更。
例如，对于上述金属模具，也可以把上金属模具和下金属模具的某一方作为驱动方。
(发明的效果)如上所说明，本发明在电子器件的合模成型的工序中通过利用在对由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模时的合模力可以在金属模具内切开各金属部件，还可以根据需要使该金属部件的一部分形变成规定形状或使该金属部件移动到上述金属模具内的规定的配设位置上，在此合模成型的工序中，借助于成型树脂可以包覆以规定形状被配设在金属模具中的规定位置上的各金属部件的断面或者焊锡脱落了的部分。由此，根据本发明的电子器件的制造方法，除了可以可靠地防止以上述断面的暴露或焊锡的脱落为原因的腐蚀，同时还可以消除象这样的麻烦，即不需要的上述连接部的断面伸出到作为产品的电子器件的外部。由此方法所制造的电子器件成为性能品质优良的电子器件。
权利要求
1.一种电子器件的制造方法，在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，其特征在于把通过由金属材料组成的连接部使被封装在电子器件中的多个金属部件连接为一体的端子对准着配设在由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具中，在进行合模时，借助于和上述连接部的切割位置对应着被配设在上述上金属模具上的切割冲头切断上述连接部使上述各金属部件分离，同时用上述切割冲头进一步推压被分离了的上述金属部件，并根据需要使该各金属部件的一部分形变成规定形状，然后，把成型树脂注入上述金属模具内的空腔中，借助于上述成型树脂包覆位于上述空腔内的上述金属部件的断面，同时把各金属部件封装在该电子器件内。
2.一种电子器件的制造方法，在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，其特征在于把通过由金属材料组成的连接部使被封装在电子器件中的多个金属部件连接为一体的端子对准着配设在由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具中，在进行合模时，借助于和上述连接部的切割位置对应着被配设在上述上金属模具上的切割冲头切断上述连接部使上述各金属部件分离，同时用上述切割冲头进一步推压被分离了的上述金属部件，并根据需要使该各金属部件移动到上述金属模具内的规定的配设位置上，然后，把成型树脂材料注入上述金属模具内的空腔中，借助于上述成型树脂材料包覆位于上述空腔内的上述金属部件的断面，同时把各金属部件封装在该电子器件内。
3.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于在上述连接部的切割位置上形成切槽。
4.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其特征在于在上述连接部的切割位置上形成切槽。
5.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于上述连接部的任一切割位置都被配设在该电子器件的外形尺寸之内。
6.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其特征在于上述连接部的任一切割位置都被配设在该电子器件的外形尺寸之内。
7.一种电子器件，在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，其特征在于通过用被配设在上述金属模具上的切割冲头切割形成于使多个金属部件连接的连接部的切割位置而被分离的、可根据需要被用上述切割冲头进一步推压而使其一部分被形变成规定形状的、或被移动到上述金属模具内的规定的配设位置上的各金属部件借助于在进行上述合模成型时被注入到上述金属模具的空腔中的成型树脂材料被封装在该电子器件内，同时，位于上述空腔内的上述金属部件的由切割冲头引起的断面被上述成型树脂材料包覆。
8.一种电子器件，在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，其特征在于通过用被配设在上述金属模具上的切割冲头切割形成于使多个金属部件连接的连接部的切割位置而被分离的、可根据需要被用上述切割冲头进一步推压而被移动到上述金属模具内的规定的配设位置上的各金属部件借助于在进行上述合模成型时被注入到上述金属模具的空腔中的成型树脂被封装在电子器件内，同时，位于上述空腔内的上述金属部件的由切割冲头引起的断面被上述成型树脂材料包覆。
全文摘要
提供可以防止源于金属部件的断面的暴露或在焊锡焊接部上的焊锡脱落的腐蚀、同时可以消除因金属部件的不需要的部分伸到作为产品的电子器件的外部所带来的麻烦的电子器件的制造方法和性能品质优良的电子器件。在电子器件(20)的合模成型的工序中，通过利用在对由下金属模具(10A)和上金属模具(10B)组成的一对金属模具(10)进行合模时的合模力在金属模具内(10)切开各金属部件(3)，根据需要使该金属部件(3)的一部分形变成规定形状，在此合模成型的工序中，借助于成型树脂(22)包覆以规定形状被配设在金属模具(10)中的规定位置上的各金属部件(3)的断面或者焊锡脱落了的部分，并把各金属部件(3)封装在电子器件(20)中。
文档编号H01L21/56GK1508857SQ200310120188
公开日2004年6月30日 申请日期2003年12月10日 优先权日2002年12月18日
发明者境晃, 境 晃 申请人:阿尔卑斯电气株式会社