连接器结构改良的制作方法

文档序号:7219897阅读:92来源:国知局
专利名称:连接器结构改良的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机电类,特别涉及一种连接器结构改良。 背棄技术如附图1及附图2所示, 一般常用的连接器A,其SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡放置在连接器A的座体Al上,而 该座体Al内设有复数容置空间A2,且该容置空间A2内装设有端子 B,且该端子B对应于座体Al延伸有一凸出的导通端Bl与延伸端 B2,以导接于SIM (Subscriber Identity Module用户身份模组)卡, 但端子B在SIM (Subscriber Identity Module用户身份模组)卡拔插 时,其导通端与延伸端易造成左右侧边勾扯与侧向勾扯,并因勾扯造 成位移,且该端子B间的导通端B1同时无法达到水平平整度,进而 导致接触不良、短路与无法存取资料,需要加以改进。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种连接器结构改良,解决了常用连 接器座体没有有效卡固端子的装置,导通端易造成左右侧边勾扯,延 伸端易造成侧向勾扯,端子因勾扯造成位移无法达到水平平整度,易 造成接触不良、短路与无法存取资料等问题。本实用新型的技术方案是包含一基座,其设置有复数的卡槽, 且在两侧设有对称的沟槽,并设置有数个容置槽,且在容置槽内延伸 有第一档边及第二档边;数个导通端子,配置在基座的容置槽内,并 设置有对应于第一档边与第二档边的第一档片与第二档片,且设置有 圆凸状的电性接点;数个卡合片,配置在基座的两则,并设置有对应 于卡槽的凸片及对应于沟槽的延展片端子设置于容置槽内时,藉由 第一档片卡合于第一档边、第二档片卡合于第二档边,使连接器的圆
凸状的电性接点做电性导接时,可达到前端侧向防勾、左右侧边防勾与水平平整的目的;其中,卡合片藉由延展片接合于沟槽,并与凸片 接合于卡槽形成接合卡固。本实用新型的优点在于可藉由第一档片与第二档片有效卡固导 通端子的第一档边与第二档边,其圆凸状的电性接点可达到左右侧边 防勾,第一档片可达到前端侧向防勾,可有效达到防勾的功效;导通 端子间达到水平平整,避免接触不良、短路与无法存取资料等问题, 实用性强。


图1为常用连接器的立体示意图;图2为常用连接器的立体分解示意图;图3为本实用新型的立体示意图;图4为本实用新型的立体分解示意图;图5为本实用新型的局部示意图;图6为本实用新型的底部示意图;图7、图8为本实用新型的实施例示意图;图9为本实用新型的局部示意图。
具体实施方式
如附图3至附图6所示,本实用新型连接器C主要是由基座D、 导通端子E及卡合片F所构成,该基座D上设置有复数的卡槽D1, 该卡槽Dl对应于卡合片F的凸片Fl ,该卡合片F延伸设有一延展片 F2,且该延展片F2对应于基座D的沟槽D2:基座D设有数个容置 槽D3,该容置槽D3内设置有导通端子E,且导通端子E对应于基座 D上延伸有一圆凸状的电性接点El,又延伸有第一档片E2与第二档 片E3,且该第一档片E2卡固接合于容置槽D3内的第一档边D4,第 二档片E3卡合固定于容置槽D3的第二档边D5,使该连接器C的圆 凸状的电性接点做电性导接时,可达到前端侧向防勾、左右侧边防勾
与导通端子E水平平整的目的。如附图6至附图9所示,将SIM (Subscriber Identity Module用 户身份模组)卡G插置于基座D与卡合片F间,使该SIM (Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G的电性接点Gl导接于导通端子 E的电性接点El,导通端子E又延伸有第一档片E2与第二档片E3, 该第一档片E2卡固接合于容置槽D3的第一档边D4,而其第二档片 E2卡合固定于容置槽D3的第二档边D5,同时配合卡合片F延伸的 延展片F2插置于基座D的沟槽D2内,且在卡合片F上的数凸片Fl 卡固于基座D上的数卡槽Dl,使连接器C的圆凸状的电性接点与SIM (Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G做电性导接时,可 达到SIM (Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G插入与连 接器C前端侧向防勾、左右侧边防勾的目的,并可达到连接器C的 导通端子E水平平整度的要求。
权利要求1、一种连接器结构改良,其特征在于包含一基座,其设置有复数的卡槽,且在两侧设有对称的沟槽,并设置有数个容置槽,且在容置槽内延伸有第一档边及第二档边;数个导通端子,配置在基座的容置槽内,并设置有对应于第一档边与第二档边的第一档片与第二档片,且设置有圆凸状的电性接点;数个卡合片,配置在基座的两则,并设置有对应于卡槽的凸片及对应于沟槽的延展片。
2、 根据权利要求1所述的连接器结构改良,其特征在于所说 的卡合片藉由延展片接合于沟槽,并与凸片接合于卡槽。
专利摘要本实用新型涉及一种连接器结构改良,属于机电类。它包含一基座,其设置有复数的卡槽,且在两侧设有对称的沟槽,并设置有数个容置槽,且在容置槽内延伸有第一档边及第二档边;数个导通端子,配置在基座的容置槽内,并设置有对应于第一档边与第二档边的第一档片与第二档片,且设置有圆凸状的电性接点;数个卡合片,配置在基座的两则,并设置有对应于卡槽的凸片及对应于沟槽的延展片。优点在于可有效达到防勾的功效,导通端子间达到水平平整,避免接触不良、短路与无法存取资料等问题,实用性强。
文档编号H01R12/55GK201025641SQ200620144448
公开日2008年2月20日 申请日期2006年12月29日 优先权日2006年12月29日
发明者吴素智 申请人:信音企业股份有限公司
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