专利名称：一种有机电致发光器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性有机电致发光器件的封装结构及其制备方法，属于有机电致发光技术领域。
背景技术：
当今，随着多媒体技术的发展和信息社会的来临，对平板显示器性能的要求越来越高。有机电致发光显示器(OLEDs)具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，OLEDs不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达液晶显示器的1000倍，其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，OLEDs具有广阔的应用前景，被看作极赋竞争力的未来平板显示技术之一。如今，OLEDs作为一种全固化的显示器件(无论是小分子还是聚合物)，其最大优越性在于能够制备出柔性的显示器件，柔性有机电致发光器件指以柔性材料为基片的有机电致发光器件，由于柔性基片的特点就给这类器件赋予了独特的应用前景，如柔性的显示器件，柔性的电子报刊，壁纸电视，可穿戴的显示器等。
柔性OLEDs与普通OLEDs的不同仅仅在于基片的不同，但对于软屏器件而言，基片是影响其效率和寿命的主要原因。软屏器件采用的塑料基片与玻璃基片相比，有以下缺点(1)塑料基片的平整性通常比玻璃基片要差，基片表面的突起会给器件膜层结构带来缺陷，引起器件损坏；(2)塑料基片的水、氧透过率远远高于玻璃基片，而水、氧是造成器件迅速老化的主要因素。即使是在食品包装等领域应用的带水氧阻隔层的薄膜，其水氧透过率也与OLEDs的要求相去甚远。
OLEDs产品从量产技术上讲，目前还没有达到产品化的要求，寿命是目前面临的最大问题之一。可以说，OLEDs的寿命问题得不到相应的解决，新一代的显示器的产品化和实用化就无从谈起。目前，因为器件中的有机物和阴极对水汽和氧气都非常敏感，就是说OLEDs的寿命问题很大程度上取决于器件封装效果的好坏。大量的研究表明水汽和氧气是造成OLEDs失效的主要原因，作为OLEDs阴极的活泼金属很容易和水汽、氧气反应。我们可以做一个简单的估算，Mg的原子量是24，密度是1.74g/cm3，如果OLEDs中的金属阴极Mg层的厚度为50nm，则该器件含金属Mg的量为3.6×10-7mol/cm2，只需要约6.4×10-6g水就能与之完全反应。要使得Mg完全被破坏时间为一年，则封装层必须使得水渗透率小于1.5×10-4g/m2/day。而实际上器件中阴极只要有10％被氧化，形成的不发光区域就非常明显(如果阴极的氧化发生在金属与有机物的界面处，即使被破坏的阴极仅为5也可能导致器件失效)，通常认为，忽略水、氧对有机层的破坏作用，OLEDs要求的封装层水氧透过率应小于10-5g/m2/day(Burrows PE，Graff GL，Gross ME，et al.Displays 22，65 2001)。
现有技术中有机电致发光器件的封装一般采用玻璃盖、金属盖的封装方法，其边沿用紫外聚合树脂密封。由于玻璃盖、金属盖比较致密，因此这种封装的方法能够很好阻隔水氧对器件内部的渗漏，很好的延长了器件的使用寿命。这种方法有其相应的缺点，如体积大，增加了器件的重量。
用玻璃盖或金属盖封装的另外一个缺点是不能应用到柔性OLEDs的封装。玻璃基片的OLEDs所采用的粘合封装片的方法不适用于软屏，因为软屏器件在弯曲时，粘合的封装片有可能摩擦破坏金属层。因而，柔性OLEDs摒弃硬屏封装盖采用薄厚膜封装是其将来发展的大趋势。为此，人们对塑料基片进行了改性，改善塑料基片的表面平整度，提高其水氧阻隔性能。美国专利US4,842,893(公告日1989年6月27日)、US4,954,371(公告日1990年9月4日)和US5,260,095(公告日1993年11月9日)提到的聚合物交替多层膜(Polymer Multilayer，以下简称PML)技术被认为是行之有效的一项改善塑料基片性能的技术。PML技术是在真空状态下制备聚合物材料、陶瓷类材料的交替多层膜。其中聚合物层作为柔性的缓冲层，并起到使塑料基片表面平整均一的作用。采用的聚合物材料通常是室温下为液态的聚合物单体，如丙烯酸类单体，蒸镀到基片表面后因为表面张力作用形成非常平整的膜层，再通过紫外光照射使之聚合固化，形成聚丙烯酸酯类膜层。采用的陶瓷类材料通常是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅以及氧化铝、氮化铝、氮氧化铝等，水氧透过率极低，而且在可见光区透明。研究表明，经PML技术改性后的塑料基片表面非常平整，而且水氧阻隔性能可以与玻璃相媲美。PML交替多层结构的引入也改善了塑料基片与透明导电膜(如氧化铟锡，以下简称ITO)的结合力，从而提高OLEDs的性能。
PML技术还可用于OLEDs的封装。这种封装技术对水氧的阻隔能力可以和玻璃相媲美。成为柔性有机电致发光器件封装的主流。但是PML技术由于需要制备多个周期的聚合物和陶瓷类材料，工艺、设备都很复杂，特别是陶瓷类材料，一般采用磁控溅射、等离子增强型化学气相沉淀等方法制备，制备过程中温度较高，容易破坏有机层或金属电极，并且物体被弯折时，弯折能力差的材料(如陶瓷材料)容易脱落，并遵循“隧穿-分层-隆起-断裂”的机理，影响器件的寿命和机械性能。
目前也有将干燥剂用于封装层中的技术(US6146225，Agilent Technology；US6888307，UDC；CN1705419，日立显示)但干燥剂通常都是单独作为一层放置在交替多层的封装层中，这种方式多采用真空蒸镀方法制备，干燥剂单独为一层会增加工序，使得工艺复杂，耗时较多。
现有技术中也有把干燥剂掺杂在器件基板中的(US6465953，GE)，让干燥剂和封装层一起使用起到加强干燥的作用。但是这一方法会增加基板存储的困难度，不适宜生产实用。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供了一种包括新型封装结构的柔性有机电致发光器件，以提高器件的寿命和机械性能。
本发明提出一种柔性有机电致发光器件，包括封装结构，封装结构中包括由聚合物材料形成的厚膜层，其特征在于，所述厚膜层中含有干燥剂。
本发明的有机电致发光器件中的干燥剂为粒状、线状、球状或片状的材料，干燥剂的尺寸为10nm～10μm，干燥剂在厚膜层中所占的体积百分比含量为10％～60％。
本发明的有机电致发光器件中，封装结构位于器件的一侧或两侧。器件的基板为柔性基底。
本发明的有机电致发光器件，封装结构中的干燥剂选自碱土金属、碱土金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物中、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐的至少一种。
本发明的有机电致发光器件，封装结构中的干燥剂选自钠、钙、镁、钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化钡、氧化钙、氧化镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钻、硫酸镓、硫酸钛、硫酸镍、氯化钙、氯化镁、氯化铯、氯化锶、氯化铍、氯化钇、氯化铜、氯化镓、氟化铯、氟化亚锡、氟化锑、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铈、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡、碘化镁、高氯酸钡和高氯酸镁中的至少一种。
封装结构中的聚合物材料优选为热固性塑料、UV固化胶等中的一种。优选为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化树脂中的一种。
封装结构中的厚膜层的膜厚为10μm～1000μm。
封装结构中还包括不锈钢箔片层。
封装结构中还包括有机无机复合的交替多层膜。
本发明提出的包括封装结构的有机电致发光器件具有以下优点干燥剂的尺寸和体积百分比含量可以自行调控以满足器件对透光性的要求。当光的出射方向为带有封装结构这一侧时，为了不影响基板或透明电极的透光性，干燥剂的尺寸和体积含量可以较小；当光的出射方向为封装结构的相对一侧时，干燥剂的尺寸和体积含量可以较大，以确保更好的封装效果。
制备本发明的封装结构时，可直接将厚膜层涂敷在器件上进行封装，这样一步就能够达到隔绝水氧和吸收水氧的双重功能，极大简化了制备工艺，同时降低了器件制备过程中的缺陷，提高了器件的柔韧性和水氧阻隔性能，进而提高了器件的寿命和机械性能。
下面结合附图通过具体实施方式
、实施例加以说明，本发明可变得更加清楚。
图1本发明实施例1的器件结构示意图。
图2本发明实施例3的器件结构示意图。
图3本发明实施例4的器件结构示意图。
图4是本发明实施例3封装和对比例1封装的器件持续工作时的亮度衰减曲线。
下面结合附图和具体实施方式
详细阐述本发明的内容，应该理解本发明并不局限于下述优选实施方式，优选实施方式仅仅作为本发明的说明性实施方案。
具体实施例方式
(1)阳极层的制备基板为柔性基片，基板上沉积阳极层。阳极可以采用无机材料或有机导电聚合物，无机材料一般为氧化铟锡(ITO)、氧化锌、氧化锡锌等金属氧化物或金、铜、银等功函数较高的金属，最优化的选择为ITO，通常ITO膜的方块电阻为50Ω，膜厚一般为150nm，有机导电聚合物优选为聚噻吩/聚乙烯基苯磺酸钠(PEDOT∶PSS)、聚苯胺(PANI)中的一种材料；(2)预刻有阳极的基板的清洗利用碱液喷淋和去离子水超声的方法对透明导电柔性基片进行清洗，清洗后将其放置在红外灯下烘干，然后对烘干的基片进行紫外臭氧清洗和低能氧离子束轰击的预处理；(3)有机功能层的制备将上述清洗烘干并预处理过的柔性基板置于真空腔内，抽真空至1×10-3pa，然后在上述阳极层上沉积有机功能层。有机功能层包括发光层，还可以包括空穴传输层、电子传输层等功能层。发光层可以采用小分子材料，也可采用聚合物材料。发光层材料可以为荧光材料，如金属有机配合物(如Alq3、Gaq3、Al(Saph-q)或Ga(Saph-q))类化合物，该小分子材料中可掺杂染料，掺杂浓度为小分子材料的0.01wt％～20wt％，染料一般为芳香稠环类(如rubrene)、香豆素类(如DMQA、C545T)或双吡喃类(如DCJTB、DCM)化合物中的一种材料，发光层材料也可采用磷光材料，其中咔唑衍生物如CBP、聚乙烯咔唑(PVK)为主体材料，该主体材料中可掺杂磷光染料，如三(2-苯基吡啶)铱(Ir(ppy)3)，二(2-苯基吡啶)(乙酰丙酮)铱(Ir(ppy)2(acac))，八乙基卟啉铂(PtOEP)等。空穴传输层材料一般为芳胺类和枝聚物族类低分子材料，如N，N’-二-(1-萘基)-N，N’-二苯基-1，1-联苯基-4，4-二胺(NPB)、N，N’-二苯基-N，N’-双(间甲基苯基)-1，1’-联苯基-4，4’-二胺(TPD)等。电子传输层材料一般为小分子电子传输材料，可为金属有机配合物(如Alq3、Gaq3、Al(Saph-q)、BAlq或Ga(Saph-q))，芳香稠环类(如pentacene、苝)或邻菲咯啉类(如Bphen、BCP)化合物；
(4)阴极的制备保持上述真空腔内压力不变，在上述有机功能层之上沉积阴极层。阴极层一般采用锂、镁、钙、锶、铝、铟等功函数较低的金属或它们与铜、金、银的合金，或金属与金属氟化物交替形成的电极层；(5)封装结构的制备从真空腔内取出已通过上面步骤(1)-(4)制备完毕的器件，传送到除水除氧的环境中进行封装层的制备。
聚合物材料里均匀地混合干燥剂，干燥剂的平均尺寸为10nm～10μm，其形状可为粒状、线状、球状或片状，干燥剂在聚合物中的所占的体积百分比约10％～60％，干燥剂材料选自碱土金属、碱土金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物中、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐中的至少一种。优选的材料包括钠、钙、镁、钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化钡、氧化钙、氧化镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钻、硫酸镓、硫酸钛、硫酸镍、氯化钙、氯化镁、氯化铯、氯化锶、氯化铍、氯化钇、氯化铜、氯化镓、氟化铯、氟化亚锡、氟化锑、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铈、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡、碘化镁、高氯酸钡和高氯酸镁中的至少一种。聚合物材料优选为热固性塑料、UV固化胶等中的一种。优选为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化树脂中的一种。
制备厚膜层将上述混合有干燥剂的聚合物材料制备在OLED器件的阴极层上、或制备在OLED基板出射光一侧、或在OLED阴极层上和在基板出射光一侧都制备，具体的制备方法包括旋涂、喷墨打印、丝网印刷等，通过加热或紫外光使之固化，固化时间为1～10min。该厚膜层的厚度为1～1000μm，厚膜层的面积大于OLED器件的发光区面积。
(6)本发明的封装结构中可包括不锈钢箔。
含有氮化钛层的不锈钢箔的制备方法采用等离子增强型化学气相沉积(PECVD)的方法来制备含有氮化钛层的不锈钢箔。在背景压强为1×10-3Pa的条件下通入反应气体硅烷和氨气，并调节反应的流量，调节反应室气压5Pa～50Pa，反应室温度在50℃以下，以10W～500W的功率在不锈钢箔上生长陶瓷材料，生长时间10s～30min，厚度为10nm～1000nm。在除水除氧的环境中，使用紫外固化胶连接含有氮化钛的不锈钢箔与器件，并使用紫外光固化，达到密封器件的目的。
(7)本发明的封装结构中可包括有机无机交替多层膜。
有机无机交替多层封装结构的制备方法将前述器件置于真空镀膜机中，抽真空度至10-4～10-3Pa，在前述器件的背面蒸镀一层液态的未聚合的聚合物单体层，用紫外线照射使其固化，照射时间为1～10min，液态的单体层经紫外线照射原位聚合成平整的固态薄膜，膜厚为50～1000nm；在上述聚合物材料层上利用直流磁控溅射或射频磁控溅射的方法或等离子增强型化学气相淀积(以下简称PECVD)方法制备陶瓷材料层，在背景压强为10-4～10-3Pa条件下通入反应气体，控制反应起来的流量比，调节真空室的气压、系统温度和功率和反应时间，进行陶瓷材料层的制备，膜厚为10～1000nm；重复前述步骤，共制备3个周期的聚合物材料层和陶瓷材料层交替重叠组成的薄膜层；在上述交替重叠组成的薄膜层上采用刮膜法制备一层液态的未聚合的聚合物单体层，经紫外线照射1～10min原位聚合成一层平整的有机绝缘材料层，膜厚为10～1000μm。
实施例1OLED/厚膜干燥剂颗粒器件结构示意图如图1所示，其中1为OLED器件的基板，2为OLED器件的阳极，3为OLED器件的有机功能层，4为OLED器件的阴极层，5为OLED器件封装结构中的厚膜层。
器件具体结构PET基板/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/聚甲基丙烯酸甲酯∶CaO(1)预刻有ITO的PET基板的清洗利用碱液喷淋和去离子水超声的方法对透明导电基片进行清洗，清洗后将其放置在红外灯下烘干，然后对烘干的ITO玻璃进行紫外臭氧清洗和低能氧离子束轰击的预处理，其中导电基片上面的ITO膜作为器件的阳极层，ITO膜的方块电阻为50Ω，膜厚为150nm；(2)有机功能层的制备将已清洗烘干并预处理过的基板置于真空腔内，抽真空至1×10-3Pa，然后在ITO膜上蒸镀一层空穴传输材料NPB，蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；在空穴传输材料上蒸镀一层有机发光材料，8-羟基喹啉铝Alq3，蒸镀速率为0.5nm/s，膜厚为50nm；(3)阴极的制备保持上述真空腔内压力不变，在上述电子传输层之上依次蒸镀MgAg合金层作为器件的阴极层，膜厚为150nm，在MgAg合金层的上面再蒸镀50nm的Ag层，其中合金层的制备采用双源蒸镀的方法；(4)封装层的制备预先在聚甲基丙烯酸甲酯里均匀混合粒状的CaO颗粒，CaO的平均尺寸为100nm、体积浓度为60％，采用喷墨打印的方式将该混合物覆盖在金属阴极层上，封装层的厚度约200μm，封装层覆盖面积大于器件的发光区面积，以达到密封器件发光区域的目的。
实施例2OLED/厚膜/干燥剂颗粒/厚膜器件具体结构PES基板/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/酚醛树脂/钠/UV胶步骤(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)，OLED器件的基片材料使用PES；(4)封装层的制备从真空腔内取出已蒸镀完毕的器件，传送到除水除氧的环境中进行封装层的制备。首先用刮膜的方式在OLED器件金属层上制备一层热固化胶酚醛树脂，厚度约400μm，然后撒上球状的金属Na，使之在其上成不连续分布，Na颗粒的平均尺寸约10μm，接着对酚醛树脂加热至40℃左右，10min使之固化；最后旋涂UV胶(UV STRCTL 352，乐泰公司)在金属Na的表面，使用紫外光照约3min使之固化，厚度约600μm。封装层覆盖面积大于器件的发光区面积，从而达到密封器件的发光区域的目的。
实施例3OLED/厚膜干燥剂颗粒/不锈钢箔片器件结构如图2所示，其中1为OLED器件的基板，2为OLED器件的阳极，3为OLED器件的有机功能层，4为OLED器件的阴极层，5为OLED器件封装结构中的厚膜层，7为封装结构中的不锈钢箔片。
器件具体结构铝箔片/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/环氧树脂胶粘剂∶沸石/含有氮化钛层的不锈钢箔
(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)，只是OLED器件的基板使用铝箔片；(4)封装层的制备采用等离子增强型化学气相沉积(PECVD)的方法来制备含有氮化钛层的不锈钢箔。在背景压强为1×10-3Pa的条件下通入反应气体硅烷和氨气，并调节反应的流量，调节反应室气压40Pa，反应室温度在50℃以下，以400W的功率在不锈钢箔上生长陶瓷材料，生长时间10min，厚度为800nm，制备出不锈钢箔。
在环氧树脂系胶粘剂里均匀混合片状的沸石，沸石的平均面积为200nm、体积浓度为30％，采用旋涂的方式将该混合物覆盖在金属阴极层上，厚膜层的厚度约10μm，厚膜层覆盖面积大于器件的发光区面积，以达到密封器件发光区域的目的。
将已制备的不锈钢箔与器件连接，加压使之固化连接，整个封装层结构的面积大于器件的有效面积，达到密封器件的发光区域的目的。
实施例4厚膜干燥剂颗粒/OLED/厚膜干燥剂颗粒器件结构示意图如图3所示，其中1为OLED器件的基板，2为OLED器件的阳极，3为OLED器件的有机功能层，4为OLED器件的阴极层，5为OLED器件阴极层上的封装结构中的厚膜层，6为OLED器件基板一面的封装结构中的厚膜层。
器件具体结构聚甲基丙烯酸乙酯∶CaCl2/Polyimide基板/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/脲醛树脂∶MgSO4步骤(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)，OLED器件基板采用聚酰亚胺；(4)基板的修饰预先在聚甲基丙烯酸乙酯里均匀混合CaCl2颗粒，CaCl2的平均粒径为10nm、体积浓度为10％；将已清洗烘干和预处理的ITO基板置于除水除氧的环境中采用刮膜的方式将前述混合物覆盖在Polyimide基板ITO膜的相对一侧，固化后厚度约1μm，面积大于器件的发光区面积。
(5)封装层的制备预先在脲醛树脂里均匀混合MgSO4，MgSO4的平均尺寸为800nm、浓度为40％，采用丝网印刷的方式将该混合物覆盖在金属阴极层上，固化后封装层的厚度约700μm，封装层的面积大于器件的发光区面积，达到密封器件发光区域的目的。
实施例5厚膜干燥剂颗粒/OLED/厚膜干燥剂颗粒/不锈钢箔片聚氨酯∶CsF/PS基板/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/UV固化胶∶Ba(ClO4)2/含有氮化钛层的不锈钢箔步骤(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)，OLED器件的基板材料采用PS；(4)基板的修饰预先在聚氨酯里均匀混合CsF颗粒，CsF的平均粒径为20nm、体积浓度为20％；将已清洗烘干和预处理的ITO基板置于除水除氧的环境中采用刮膜的方式将前述混合物覆盖在PS基板ITO膜的相对一侧，固化后厚度约10μm，面积不小于器件的有效面积。
(5)封装结构的制备在UV固化胶里均匀混合平均粒径为1μm、体积浓度为50％的Ba(ClO4)2颗粒。从真空腔内取出已蒸镀完毕的器件，传送到除水除氧的环境中进行封装层的制备。采用PECVD方法来制备含有氮化钛层的不锈钢箔。在背景压强为1×10-3Pa的条件下通入反应气体硅烷和氨气，并调节反应的流量，调节反应室气压10Pa，反应室温度在50℃以下，以100W的功率在不锈钢箔上生长陶瓷材料，生长时间3min，厚度为50nm。首先在OLED器件金属层上旋涂一层含有Ba(ClO4)2颗粒的UV固化胶，并与不锈钢箔连接，紫外光照5min使之固化连接，厚度约900μm。整个封装层的面积大于器件的发光区面积，达到密封器件发光区域的目的。
实施例6OLED/有机无机交替多层薄膜/厚膜干燥剂颗粒器件具体结构超薄玻璃/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/(UV胶/TiN)3/UV胶/有机硅树脂∶SeBr2步骤(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)，OLED器件的基板使用超薄玻璃；(4)有机无机交替多层薄膜的制备OLEDs置于真空镀膜机中，抽真空至5×10-4Pa。在器件的背面蒸镀一层液态的UV固化胶(UV STRCTL 352，乐泰公司)，用紫外线照射使其固化，照射时间为5min，UV固化胶经紫外线照射原位聚合成平整的固态薄膜，膜厚为300nm。在背景压强为10-4～10-3Pa条件下通入氮气，调节真空室的气压为0.40Pa，采用高纯钛靶在96W的直流功率下向UV固化胶上溅射，基片温度控制在40℃以下，生长时间为10min，氮化钛薄膜膜厚为50nm。重复上述步骤再制备2个周期的UV固化胶/氮化钛复合薄膜层。最后，在手套箱内通入惰性气体氮气，在上述薄膜层之上采用刮膜法制备一层液态的UV固化胶，用紫外线照射5min使其聚合，膜厚为70μm。
(5)封装结构的制备预先在有机硅树脂里均匀混合SeBr2，SeBr2的平均尺寸为400nm、浓度为40％，采用丝网印刷的方式将该混合物覆盖在金属阴极层上，固化后封装层的厚度约500μm，封装层的面积大于器件的发光区面积，达到密封器件发光区域的目的。
对比例1器件具体结构PET基板/ITO/NPB/Alq3/Mg∶Ag/UV胶+铝箔步骤(1)～(3)制备同实施例1的(1)(2)(3)；(4)封装的制备将已制备好的器件取出置于除水除氧的环境中，在器件四周点上UV胶，然后压上铝箔，用紫外光照射约3min使之固化，达到隔绝水氧封装的目的。
因为常用气体透过率检测设备只能检测10-2g/m2/day以上透过率，封装后透过率均在此范围以下，所以用活泼金属Ca的氧化来检测周期数对封装性能的影响上述三个实施例与对比例的封装效果见下表封装结构为PET基片/Ca/封装层在温度50℃，湿度95％的环境下用肉眼对Ca完全氧化的时间进行观察
尽管结合优选实施例对本发明进行了说明，但本发明并不局限于上述实施例和附图，尤其是本发明的封装层可以制备在器件阴极一侧，也可以制备在整个器件的表面。应当理解，在本发明构思的引导下，本领域技术人员可进行各种修改和改进，所附权利要求概括了本发明的范围。
权利要求
1.一种柔性有机电致发光器件，包括封装结构，封装结构中包括由聚合物材料形成的厚膜层，其特征在于，所述厚膜层中含有干燥剂，干燥剂在厚膜层中所占的体积百分比含量为10％～60％。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构中的厚膜层中的干燥剂选自粒状、线状、球状或片状的材料。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构中的厚膜层中的干燥剂的尺寸为10nm～10μm。
4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构中的厚膜层中的干燥剂选自碱金属、碱土金属、金属氧化物、卤化物、硫酸盐、高氯酸盐、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的干燥剂选自钠、钙、镁、钡、氧化锂、氧化钠、氧化钾、氧化钡、氧化钙、氧化镁、硫酸锂、硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钻、硫酸镓、硫酸钛、硫酸镍、氯化钙、氯化镁、氯化铯、氯化锶、氯化铍、氯化钇、氯化铜、氯化镓、氟化铯、氟化亚锡、氟化锑、氟化钽、氟化铌、溴化锂、溴化钙、溴化铈、溴化硒、溴化钒、溴化镁、碘化钡、碘化镁、高氯酸钡和高氯酸镁中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述封装结构中厚膜层的聚合物材料优选为热固性塑料或UV固化胶中的一种。
7.根据权利要求6所述的有机电致发光器件，其特征在于所述聚合物材料优选为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、UV固化胶中的一种。
8.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述封装结构中厚膜层的膜厚为1μm～1000μm。
9.根据权利要求1或8所述的有机电致发光器件，其特征在于所述封装结构中厚膜层的膜厚为10μm～1000μm。
10.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构位于有机电致发光器件的一侧或两侧。
11.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述器件的基片为柔性，选自塑料、金属箔片或超薄玻璃。
12.根据权利要求11所述的有机电致发光器件，其特征在于所述柔性基片优选为聚酯类、聚酰亚胺类化合物中的一种。
13.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构中还包括不锈钢箔片层。
14.根据权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于所述的封装结构中还包括有机无机复合的交替多层膜。
全文摘要
本发明涉及一种柔性的有机电致发光器件，通过增加湿气和氧的吸收性能改善软屏的寿命。本发明的有机电致发光器件包括封装结构，该封装结构包括一层由聚合物材料形成的厚膜层，厚膜层中掺杂有干燥剂，干燥剂选自碱金属、碱土金属以及金属氧化物、沸石、具有长链碳化氢的金属醇化物、硫酸盐、卤化物、高氯酸盐的至少一种。本发明中封装结构位于柔性有机电致发光器件的一侧或两侧。采用本发明的封装结构简化了封装的制备工艺，同时降低了制备过程中的缺陷，提高了器件的柔韧性和水氧阻隔性能，提高了器件的寿命。
文档编号H01L23/28GK101093878SQ20071010597
公开日2007年12月26日 申请日期2007年6月5日 优先权日2006年12月29日
发明者邱勇, 谢静, 高裕弟, 刘嵩 申请人:清华大学, 北京维信诺科技有限公司, 昆山维信诺显示技术有限公司