在印制电路板中安装按键的方法

文档序号:7182391阅读:274来源:国知局
专利名称:在印制电路板中安装按键的方法
技术领域
本发明涉及到按键安装工艺,特别涉及到一种在印制电路板中安装按键的方法。
背景技术
现有技术中,有很多电子产品(比如空调以及冰箱等)在设计时,控制板选用轻触
按键;然而,控制板的安装面又需做涂覆(比如绝缘漆涂覆等)处理。在涂覆处理过程中,
轻触按键中特别容易渗入绝缘漆,导致轻触按键的接触不良,引起产品质量问题。 针对上述问题,传统的工艺解决方法是改变产品的制作流程。比如在焊接工序
中,先不焊接轻触按键,等产品经过绝缘漆涂覆处理后,再进行二次焊接,可避免在绝缘漆
涂覆处理将绝缘漆深入轻触按键中。但是,两次的焊接过程,拉长了产品制作周期,降低了
生产效率,增加了产品制作成本等问题。

发明内容
本发明的目的之一为提供一种在印制电路板中安装按键的方法,提升了生产效率,降低了生产成本。 本发明提出一种在印制电路板中安装按键的方法,包括步骤 在印制电路板生产的焊接工序中,将按键焊接至印制电路板中; 使用保护胶将所述按键密封; 进行涂覆后,清除所述保护胶。 优选地,所述涂覆包括绝缘漆涂覆。 优选地,所述保护胶包括高温阻焊胶。 优选地,所述清除所述保护胶的步骤进一步包括步骤 在涂覆干后,将保护胶撕除。 优选地,所述印制电路板包括家用电器电路板。 优选地,所述按键包括轻触按键。 本发明的在印制电路板中安装按键的方法,其操作简单,方便实用;且在印制电路板的产生过程中,只进行一道焊接工序,节约了印制电路板的生产周期,降低了生产成本。


图1是本发明一实施例中在印制电路板中安装按键的方法的步骤流程示意 图2是本发明一实施例的一实施方式中在印制电路板中安装按键的方法的步骤流程示意图。 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施例方式
本发明是针对选用了按键,但在按键面又需进行涂覆(比如绝缘漆涂覆等)处理的印制电路板,由于按键在涂覆处理中容易渗入绝缘漆,导致产品制作周期加长等问题,而提出一种新工艺方法,通过在进行涂覆前对按键进行密封保护,涂覆完成后再进行清除,如此可保证印制电路板在涂覆绝缘漆时,按键不会渗入绝缘漆,提升了生产效率,降低了成本。 参照图l,提出本发明一实施例的一种在印制电路板中安装按键的方法,包括
步骤S10、在印制电路板生产的焊接工序中,将按键焊接至印制电路板中;
步骤Sll、使用保护胶将上述按键密封;
步骤S12、进行涂覆后,清除上述保护胶。 如步骤S10所述,上述印制电路板包括家用电器电路板(比如空调以及冰箱等的电路板)等选用了按键且又需在该按键处进行涂覆的电子产品的电路板(比如汽车的电路板)。在印制电路板的生产过程中包括焊接、组装以及涂覆等工序,可在焊接工序中将按键焊接至印制电路板上,与印制电路板中的其他部件的焊接一同进行,完成焊接工序。上述按键包括轻触按键。 如步骤Sll所述,在对印制电路板进行涂覆前,可使用保护胶将按键完全密封。上述涂覆包括绝缘漆涂覆等。上述保护胶包括高温阻焊胶等。此种方式可防止在绝缘漆涂覆过程中,绝缘漆渗入至按键中的电路部分,引起电路的接触不良等故障,影响印制电路板的使用。 如步骤S12所述,在涂覆过后,再将密封上述按键的保护胶清除掉,使按键恢复到原来状态。 本实施例的在印制电路板中安装按键的方法,其操作简单,方便实用;且在印制电路板的产生过程中,只进行一道焊接工序,节约了印制电路板的生产周期,降低了生产成本。
参照图2,在本实施例的一实施方式中,上述步骤S12进一步包括
步骤S120、在涂覆干后,将保护胶撕除。 如步骤S120所述,在进行绝缘漆涂覆后,等至绝缘漆干,即可将保护胶清除。如果使用高温阻焊胶,由于其具有可撕性,在清除时,直接进行撕除即可,操作简单方便。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
一种在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,包括步骤在印制电路板生产的焊接工序中,将按键焊接至印制电路板中;使用保护胶将所述按键密封;进行涂覆后,清除所述保护胶。
2. 根据权利要求1所述的在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,所述涂覆包括绝缘漆涂覆。
3. 根据权利要求1所述的在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,所述保护胶包括高温阻焊胶。
4. 根据权利要求1至3中任意一项所述的在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,所述清除所述保护胶的步骤进一步包括步骤在涂覆干后,将保护胶撕除。
5. 根据权利要求1至3中任意一项所述的在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,所述印制电路板包括家用电器电路板。
6. 根据权利要求1至3中任意一项所述的在印制电路板中安装按键的方法,其特征在于,所述按键包括轻触按键。
全文摘要
本发明揭示了一种在印制电路板中安装按键的方法。所述方法包括步骤在印制电路板生产的焊接工序中,将按键焊接至印制电路板中;使用保护胶将所述按键密封;进行涂覆后,清除所述保护胶。本发明的在印制电路板中安装按键的方法,其操作简单,方便实用;且在印制电路板的产生过程中,只进行一道焊接工序,节约了印制电路板的生产周期,降低了生产成本。
文档编号H01H13/88GK101772276SQ20091023960
公开日2010年7月7日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者刘建伟, 吴丽霞, 黄孙元 申请人:深圳和而泰智能控制股份有限公司
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