专利名称：连接器及其组装方法
技术领域：
本发明关于一种连接器，特别关于一种增加导电端子的焊接部抗拉力的连接器及其组装方法。
背景技术：
连接器是一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于人们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机以及个人数字助理器(PDA)等。一般习知的连接器的结构包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子、数条导线以及遮覆绝缘本体的金属壳体。为了将导电端子固定于绝缘本体，导电端子的左右两侧皆设有倒刺可干涉于绝缘本体，且导电端子的上下两侧亦被绝缘本体整个覆盖包围，如此导电端子可以得到非常稳定地固持状态，不容易受到拉力等外力影响而弯曲变形。然而，此种连接器由于厚度较大，并不符合现今产品薄型化的要求，因此需要发展一种既可稳定固持导电端子并且又可薄型化的连接器。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接器，可进一步薄型化，符合现今产品薄型化发展的要求。本发明的另一目的在于提供一种上述连接器的组装方法，可将导电端子稳定固定于绝缘本体上，且组装后的产品进一步薄型化，符合现今产品发展的要求。为实现上述目的，本发明提供一种连接器，其包括绝缘本体、数个导电端子、数条导线以及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽，导电端子组装于绝缘本体的端子插槽内，每一导电端子包括一对接部以及一搭接部，对接部位于绝缘本体前半部上，搭接部位于绝缘本体后半部上，搭接部上设有一折弯部，该折弯部勾住绝缘本体后半部上的沟槽。数条导线焊接固定于该些导电端子的搭接部上，上壳体组装于绝缘本体上，其中上壳体位于端子插槽以及导电端子的上方。进一步，本发明提供一种上述连接器的组装方法，其步骤包括提供一绝缘本体，其中绝缘本体设有一承载面及相对于承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽；组装数个导电端子于绝缘本体的端子插槽内，其中每一导电端子包括一对接部以及一搭接部，对接部安装于绝缘本体前半部上，搭接部安装于绝缘本体后半部上，搭接部上设有一折弯部，折弯部勾住于绝缘本体后半部；焊接数条导线于导电端子的搭接部上；以及组装一上壳体于绝缘本体上，其中上壳体位于端子插槽、导电端子以及导线的上方。本发明的有益效果本发明提供的连接器，其利用在导电端子的搭接部上设有一折弯部，将此折弯部反折勾住绝缘本体后半部上的沟槽，如此即可达到稳定固持导电端子的目的，由于本发明的绝缘本体不需要整个覆盖导电端子的上下两侧，因此可缩小连接器结构的厚度大小，形成一种既可稳定固持导电端子并且又可薄型化的连接器结构，可解决现有连接器的厚度较大且不符合现今产品薄型化的问题。本发明所提供连接器组装方法与现有的连接器的组装方法的差异主要在于导电端子的搭接部上的折弯部要勾住于绝缘本体后半部，其余的方法步骤则与现有的连接器制程大同小异，因此本发明所提供的连接器并不会增加组装制程上的困难度。 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使发明的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本发明的连接器结构的立体组合示意图；图2为图1的连接器结构沿AA线段的剖面示意图；图3为图1的连接器结构的立体分解示意图；图4为图3的连接器结构的导电端子的立体示意图；图5为图3的连接器结构的绝缘本体的立体示意图；图6为图3的导电端子组合于绝缘本体的立体组合示意图；图7为本发明的连接器结构的组装方法流程图。
具体实施例方式请参照图1-6，本发明的连接器结构1包括有绝缘本体12、数个导电端子14、数条导线16、上壳体18以及下壳体19，其中绝缘本体12设有一承载面126及相对于承载面126 的一支撑面128，承载面126与支撑面128呈上下相对设置，且该承载面126上设有数个端子插槽120。导电端子14组装于绝缘本体12的承载面126上的端子插槽120内，每一导电端子14包括一对接部142以及一搭接部144，对接部142位于绝缘本体12前半部上，搭接部 144位于绝缘本体12后半部上，该搭接部144上设有一折弯部146，该折弯部146反折勾住绝缘本体12后半部，以将导电端子14稳定地固持于绝缘本体12的端子插槽120内。导线16连接固定于导电端子14的搭接部144上，上壳体18组装于绝缘本体12 上，其中上壳体18位于端子插槽120、导电端子14以及导线16的上方，下壳体19相对于上壳体18组装于绝缘本体12之下，如此该下壳体19为位于端子插槽120、导电端子14以及导线16的下方。在本实施例中，绝缘本体12后半部上设置有数个第一凸起部121，该些第一凸起部121可导引该些导线16先定位对齐于该些导电端子14的搭接部144上，之后再加以焊接固定于搭接部144上。值得一提的是，此第一凸起部121除了具有导引定位导线16的功能外，还具有支撑上壳体18的作用。此外，在绝缘本体12前半部上还设置有数个第二凸起部122，该些第二凸起部122也可支撑上壳体18。
此绝缘本体12后半部上设有数个沟槽123，导电端子14的搭接部144上的折弯部 146可反折对应地勾住于每一沟槽123内，如此可将导电端子14的搭接部144紧密地固定于绝缘本体12上，以防止搭接部144受到拉力影响而向上翘曲变形。另外，在绝缘本体12 前半部上还设有数个凹槽125，导电端子14的对接部142上设有一舌部148，该舌部148可对应嵌合于凹槽125中。 接地棒10设置于该些导线16上，以将该些导线16组合成一体并且与导线之间形成接地保护的状态，在本实施例中，导线16为极细同轴线(MiniCoaxial Cable)，且设置于导线16上的接地棒10组装于绝缘本体12后半部上的容置空间124内。上壳体18组装于绝缘本体12上时，上壳体18的弹片182刚好可搭接于接地棒10上，如此即可形成具有电磁波遮蔽作用以及接地功能的连接器结构。绝缘本体12的前半部与后半部之间还设有一条状部127横跨该些端子插槽120以及导电端子14之上，以补强导电端子14固定于绝缘本体12上，其中条状部127以热压加工方式成型设置于绝缘本体12的承载面126上，且此条状部127位于上壳体18之下。请参阅图7，本发明提供一种连接器组装方法3，其步骤包括首先提供一绝缘本体31，其中绝缘本体设有一承载面及相对于承载面的一支撑面，承载面与支撑面呈上下相对设置，承载面上设有数个端子插槽；接着组装数个导电端子于绝缘本体的该些端子插槽内32，其中每一导电端子包括一对接部以及一搭接部，对接部安装于绝缘本体前半部上，搭接部安装于绝缘本体后半部上，搭接部上设有一折弯部，折弯部勾住于绝缘本体后半部；然后设置一条状部于绝缘本体的承载面上33，其中条状部系横跨端子插槽以及导电端子之上；之后焊接数条导线于导电端子的搭接部上34 ；接着组装一上壳体于绝缘本体上35，其中上壳体位于端子插槽、导电端子以及导线的上方；然后相对于上壳体组装一下壳体于绝缘本体之下36，其中下壳体位于端子插槽、导电端子以及导线的下方。在本实施例中，设置条状部于绝缘本体上的加工手段包括超音波振荡加工法或者是热压加工法，其中绝缘本体后半部上设有数个沟槽，搭接部的折弯部反折对应地勾住于每一沟槽中。综上所述，本发明的连接器结构，其在导电端子的搭接部上设有一折弯部，利用此折弯部反折勾住绝缘本体上的沟槽，如此就可形成稳定地固持导电端子的连接器结构。与现有的连接器相比，本发明连接器的绝缘本体不需要整个覆盖导电端子的上下两侧，因此可缩小连接器结构的厚度大小，并且导电端子又可以稳定固持于绝缘本体上，所以可解决现有连接器的厚度较大且不符合现今产品薄型化的问题。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种连接器，其特征在于，包括一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，该承载面上设有数个端子插槽；数个导电端子，组装于该绝缘本体的该些端子插槽内，其中每一该些导电端子包括一对接部以及一搭接部，该对接部位于该绝缘本体前半部上，该搭接部位于该绝缘本体后半部上，该搭接部上设有一折弯部，该折弯部勾住该绝缘本体后半部上的沟槽；数条导线，焊接固定于该些导电端子的该搭接部上；以及一上壳体，组装于该绝缘本体上，其中该上壳体位于该些端子插槽以及该些导电端子的上方。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，更包括一下壳体，相对于该上壳体组装于该绝缘本体之下，其中该下壳体位于该些端子插槽以及该些导电端子的下方。
3.如权利要求1-2中任一项所述的连接器，其特征在于，更包括一条状部，设置于该绝缘本体的该承载面上，其中该条状部横跨该些端子插槽以及该些导电端子之上。
4.一种连接器组装方法，其特征在于，包括提供一绝缘本体，其中该绝缘本体设有一承载面及相对于该承载面的一支撑面，该承载面与该支撑面呈上下相对设置，该承载面上设有数个端子插槽；组装数个导电端子于该绝缘本体的该些端子插槽内，其中每一该些导电端子包括一对接部以及一搭接部，该对接部安装于该绝缘本体前半部上，该搭接部安装于该绝缘本体后半部上，该搭接部上设有一折弯部，该折弯部勾住于该绝缘本体后半部；焊接数条导线于该些导电端子的该搭接部上；以及组装一上壳体于该绝缘本体上，其中该上壳体位于该些端子插槽、该些导电端子以及该些导线的上方。
5.如权利要求4所述的连接器组装方法，其特征在于，更包括设置一条状部于该绝缘本体的该承载面上，其中该条状部横跨该些端子插槽以及该些导电端子之上。
6.如权利要求5所述的连接器组装方法，其特征在于，设置该条状部于该绝缘本体上的方法为热压加工法。
7.如权利要求5所述的连接器组装方法，其特征在于，设置该条状部于该绝缘本体上的方法为超音波振荡加工法。
8.如权利要求5所述的连接器组装方法，其特征在于，更包括组装一下壳体于该绝缘本体之下，其中该下壳体位于该些端子插槽、该些导电端子以及该些导线的下方。
9.如权利要求4所述的连接器组装方法，其特征在于，更包括组装一下壳体于该绝缘本体之下，其中该下壳体位于该些端子插槽、该些导电端子以及该些导线的下方。
10.如权利要求4-9中任一项所述的连接器组装方法，其特征在于，该绝缘本体后半部上设有数个沟槽，该搭接部的该折弯部反折对应地勾住于每一该些沟槽。
全文摘要
一种连接器，包括绝缘本体、数个导电端子、导线及上壳体，其中绝缘本体设有一承载面及一支撑面，承载面上设有数个端子插槽。导电端子组装于端子插槽内，导电端子包括一对接部及一搭接部，搭接部上设有一折弯部，该折弯部勾住绝缘本体。导线焊接于导电端子的搭接部上，上壳体组装于绝缘本体上，其中上壳体位于端子插槽、导电端子及导线的上方。此连接器组装方法是将导电端子的折弯部勾住于绝缘本体。
文档编号H01R43/20GK102170058SQ20101011641
公开日2011年8月31日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日
发明者吴志凡, 林贤昌, 陈少凯 申请人:禾昌兴业电子(深圳)有限公司, 达昌电子科技(苏州)有限公司