专利名称：包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的电线的制作方法
包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物组合物的电线背景芳族聚酮例如聚芳基醚酮树脂是结晶树脂，其价值在于它们的耐高温性、可结晶性、可熔融挤出性、和可注塑性，从而使得它们在很多情况下通用和可用。聚合物的结晶是聚合物加工的重要性质，因为在结晶过程中形成的结构可影响聚合物产物的机械性能和物理性质。在加工条件下聚合物的结晶对于优化获得具有所需性质的产物的加工条件是关键的。不幸地，芳族聚酮，例如聚芳基醚酮树脂通常的问题是脆性，例如，差的韧性(低延性)，使得它们不适用于多种应用。长期以来需要开发组合物，该组合物的延性优于芳族酮同时仍保持聚芳基醚酮树脂中发现的有利的加工性质。聚芳基醚酮树脂与其它树脂的共混物已经试图解决该问题，但是这些共混物也具有缺点，例如不足的延性、分层等。EP323142B1，例如，公开了聚(亚芳 基醚酮)(PEEK)、有机硅-聚酰亚胺和聚醚酰亚胺的三元共混物。EP323142B1部分地教导，尽管预期PEEK和有机硅-聚酰亚胺的共混物将相对于单独的PEEK有所改善，“但并不是这样”。EP 323142B1教导，“似乎是两种物质不足以相互相容，因此在充分的共混之后仍保持两相，导致当挤出之后分离和不均化，挤出的产物产生纤丝化和具有差的挠性”。由于上述原因，仍需要不分层的共混物组合物，其表现出聚芳基醚酮树脂的高温性能并且也表现出优越的延性性质。
发明内容
上述需要通过热塑性组合物解决，该组合物包含聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和芳族聚酮的共混物。聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量为大于O至小于40重量％(wt%)，基于嵌段共聚物的总重量。嵌段共聚物包含式(I)的硅氧烷嵌段
权利要求
1.电线，包括导体和置于该导体上的覆层，其中所述覆层包含热塑性组合物，该热塑性组合物包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的不分层共混物， 其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烷含量为大于O至小于40wt%，基于所述嵌段共聚物的总重量，所述硅氧烷嵌段包含式(I)的单元
2.权利要求I的电线，其中所述热塑性组合物的玻璃化转变温度为100°C至300° C。
3.权利要求I或2的电线，其中所述组合物的极限氧指数为30至60，在3.2mm厚伊佐德试条上根据ISO 4589测得。
4.前述权利要求中任一项的电线，其中所述覆层的断裂拉伸伸长率为10至300%。
5.前述权利要求中任一项的电线，其中所述聚酮是聚芳基醚酮。
6.权利要求5的电线，其中所述聚芳基醚酮是聚醚醚酮。
7.前述权利要求中任一项的电线，其中所述芳族聚酮的存在量为I至95wt%，所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的存在量为5至99wt%，所述重量百分比基于所述芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的总重量。
8.前述权利要求中任一项的电线，其中所述共混物的硅氧烷含量为I至25wt%，基于所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物和所述芳族聚酮的总重量。
9.前述权利要求中任一项的电线，其中所述覆层的厚度为O.5至500密耳。
10.前述权利要求中任一项的电线，其中所述聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的硅氧烧含量大于或等于20wt%。
全文摘要
电线包括导体和置于导体上的覆层。覆层包含热塑性组合物。热塑性组合物包含芳族聚酮和聚硅氧烷/聚酰亚胺嵌段共聚物的共混物。组合物可以进一步包含一种或多种添加剂。
文档编号H01B3/00GK102782771SQ201080065061
公开日2012年11月14日 申请日期2010年12月28日 优先权日2009年12月31日
发明者H.古鲁林加默西, K.谢思, Y.班达里 申请人:沙伯基础创新塑料知识产权有限公司