发射体封装结构的制作方法

发射体封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及发射体封装结构，具体地涉及LED封装以及利用具有改进的结构完整性、发射特性和可定制属性的薄/低断面LED封装的LED显示器。在一些实施例中，通过引线框中与外壳协作以用于较强封装的各种特征来提供改进的结构完整性。具体地，本实用新型的一种发射体封装包括：外壳；导电引线框，与外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以增加引线框与外壳之间的粘结的特征；以及至少一个发光装置，布置在引线框的导电部上；其中，特征在引线框的与布置有至少一个发光装置的表面相对的表面上。
【专利说明】发射体封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型总体上涉及电子封装，更具体地，涉及具有介于封装部件之间的增加粘结的薄表面安装封装。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)是将电能转化为光的固态器件，并且通常包括夹在相反掺杂层之间的一个或多个半导体材料的有源层。当跨越掺杂层施加偏压时，空穴和电子注入到它们复合而产生光的有源层中。光从有源层和LED所有表面射出。
[0003]近年来，LED技术已经显著地改善了，如具有增强的亮度和色彩逼真度、较小的占用空间的LED，并且已提出了整体提高的发射效率。LED还具有与其它发射体(发光器，emitter)相比延长的工作寿命。例如，当白炽灯的工作寿命接近2，000小时时，LED的工作寿命可以超过50，000小时。在消耗较少的功率的情况下，LED还可能比其它光源更稳固。由于这样或那样的原因，LED正在变得更加普及，并且现在用于白炽灯、荧光灯、卤素灯和其它发射体的传统领域的越来越多的应用上。
[0004]至少部分地由于这些改进的LED和改进的图像处理技术，LED可以用作多种显示类型的光源。为了在这些应用类型中使用LED芯片，众所周知，在封装中装入一个或多个LED芯片以提供环境的和/或机械的保护，色彩的选择，光线的聚焦，等等。LED封装还包括用以将LED封装电连接至外部电路的电气引线、接触或迹线。LED封装通常安装在印刷电路板(PCB)上。
[0005]不同的LED封装既可以用作大型又可以用作小型显示器的光源。当基于较小屏幕LED的显示器，如电视机、游戏机和计算机监视器，在很多室内场所，如家庭和公司，变得越来越普及的同时，基于大屏幕LED的显示器在很多室内和室外场所变得越来越普及。这些基于LED的显示器可以包括数千个“像素”或“像素模块”，其每一个可以包括多个LED。像素丰旲块可以使用闻效率和闻売度的LED,其允许显不器从各种距尚以及在各种环境光的情况下都是可见的。像素模块可以具有如三个或四个的少数个LED，其允许像素发射来自红、绿蓝光组合中的很多不同颜色的光，和/或有时包括黄光。
[0006]最传统的基于LED的显示器可以由计算机系统控制，其接受输入信号(如电视信号)，并基于像素模块处需要的特定颜色来形成总体显示图像，计算机系统确定每个像素模块中的哪个(哪些)LED发射光以及发多亮。也可以包括向每个像素模块提供功率的电源系统；向每个LED提供的功率可以被调制，因此其发射所希望的亮度的光。提供导体来向像素模块中的每个LED施加适当的功率信号。
[0007]在观看时，观看者常常不是直接在基于LED的显示器前面。在室内和室外，横跨离轴角度的较大范围内显示器都是可观看的，例如高达145°或者甚至更大。依赖于观看者所在的位置，水平和/或垂直视角可能不同。而且，当人沿着LED显示器移动时，会在很多不同的角度上观看。具有在接近中心处的峰发射的典型的LED显示器可能经历不同角度处的发射强度的下降。用于每个像素模块中的不同LED封装的远场图形(far field pattern,FFP)也可以是不同的，以使当从不同角度观看时，LED显示器可能经历图像质量的变化。
[0008]无论在室内还是在室外的应用上，薄的平板显示器变得越来越普及。当平板显示器普及性增加时，LED封装被并入这种需要变得更薄/更低断面(profile)的显示器。希望这种薄/低断面的封装能够结实以使它们在制造和使用过程中保持它们的结构完整性，但是这种封装的完整性可能受到损害。例如，在现有技术的当前的薄/低断面的封装中，在回流工艺期间封装结构可能变形。而且，在制造和使用过程中，当前的薄/低断面的封装可能要遭受封装外壳与引线/引线框之间的分离。
[0009]另外，当发射体封装变得越来越小和越来越低的断面时，非常需要对于封装的导电部分上的发射元件(如LED)可用的空间量。更小的封装还可能具有妨碍它们与传统PCB或其它合适的机械/电气支撑体的安装部分对应的尺寸。
[0010]如图19a至图19b所示，介于封装1906的外壳1900与导电部分1902之间的不良粘结可引起导电部分1902与外壳1900分离，形成间隙1904并且引起引线隆起或耸起1908。所述间隙和分离可由于在制造热循环期间的不良粘结和不同热膨胀而形成。所述间隙或引线隆起可降低最终产品的可靠性以及介于引线框与设置于引线框上的发射体之间的连接可靠性。期望通过改进粘结来防止所述间隙或隆起。
实用新型内容
[0011]本实用新型提供发射体封装和LED显示器，其在不同观看角度处提供改进的颜色发射均匀性，其中发射体封装是薄/低断面的以用于较平坦应用。本实用新型还提供具有改进结构完整性的发射体封装，其中封装具有用于安装期望数目的LED芯片和相对应部件的合适表面面积。此外，本实用新型提供可定制的发射体封装，该封装可允许附接至标准化机械支撑件/电气支撑件。
[0012]本实用新型的一个方面包括发射体封装，该发射体封装包括外壳。该封装进一步包括导电引线框，导电引线框与所述外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以增加引线框与外壳之间的粘结的部分。此外，封装包括布置在引线框的导电部上的至少一个发光装置。此外，所述部分位于引线框的与布置有发光装置的表面相对的表面上。
[0013]本实用新型的另一个方面包括发射体封装，该发射体封装包括外壳；导电引线框，与外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以增加引线框与外壳之间的粘结的部分；以及至少一个LED，布置在引线框的通过外壳露出的导电部上；其中，所述部分中的至少一些位于引线框的与通过外壳露出的表面相对的表面上，并且其中所述部分增加引线框的表面面积。
[0014]进一步地，发射体封装进一步包括边缘锁定部分，边缘锁定部分位于引线框的与布置有LED的部分相邻的部分上，使得边缘锁定部分用于稳定引线框。
[0015]进一步地,边缘锁定部分包括阶梯式边缘、凹口或突起。
[0016]进一步地，LED包括以线性对准的方式布置的LED。
[0017]进一步地，引线框进一步包括:多个导电阴极部；以及相对应的多个导电阳极部，与阴极部隔开；其中，阴极部或阳极部承载所述LED中的至少一个，并且阳极部和阴极部中的每一个电连接至所述LED中的所述至少一个。
[0018]进一步地，LED包括至少两个接触，接触中的一个电耦接至阴极部中的至少一个，并且接触中的另一个电耦接至阳极部中的至少一个。
[0019]进一步地，LED以在第一方向上延伸的线性阵列的方式布置；阳极部以相互平行的关系来设置；以及阴极部以相互平行的关系来设置；其中，阳极部和阴极部在与第一方向正交的第二方向上延伸。
[0020]进一步地，引线框由导电金属或金属合金制成。
[0021 ] 进一步地，外壳由塑料或树脂制成。
[0022]进一步地，所述部分包括以下中的一个或多个:图案化部、纹理化部、切口、凹口、突翼或穿孔金属部，其中外壳包含一部分以便与不包括该部分的封装相比增强外壳与引线框之间的粘结。
[0023]进一步地，图案化部包括凸出部、凹陷部、线、交叉线和圆点图案。
[0024]进一步地，LED竖直对准。
[0025]进一步地，发射体封装进一步包括腔，腔从外壳的顶部表面延伸至外壳的内部中，引线框的多个部分和LED通过腔露出。
[0026]进一步地，腔进一步包括小于或等于0.5mm的深度，其中，深度增加观看角度。
[0027]进一步地，发射体封装进一步包括在封装上的抗UV密封剂。
[0028]进一步地,密封剂是娃树脂。
[0029]进一步地，腔至少部分地填充有填充材料。
[0030]进一步地,腔包括反射体。
[0031]进一步地，封装的注射成型口部分具有小于0.2mm的深度。
[0032]进一步地，封装的注射成型口部分具有小于0.5mm的直径。
[0033]进一步地，封装的高度为介于0.9mm至1.0mm之间。
[0034]进一步地，封装的高度为小于1.35mm。
[0035]根据另一方面，提供发射体封装，该发射体封装包括外壳。该封装进一步包括导电引线框，导电引线框与外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以提供引线框与外壳之间的增加粘结的部分。至少一个发光装置布置在引线框的多个部分上。另外，所述部分包括边缘锁定部分，边缘锁定部分位于引线框的与布置有发光装置的部分相邻的边缘的一部分上，使得边缘锁定部分辅助稳定引线框。
[0036]根据本实用新型的又一方面，提供低断面发射体封装，封装包括外壳。封装包括导电引线框，导电引线框与外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以增加引线框与外壳之间的粘结的部分。至少一个LED布置在引线框上。此外，封装的高度为小于2.0mm;并且封装的注射成型口具有小于0.2mm的深度和小于0.5mm的直径。
[0037]在根据本实用新型的又一方面中，提供发光装置显示器，显示器包括承载发射体封装阵列的基板。发射体封装中的每一个包括外壳。发射体封装进一步包括导电引线框，导电引线框与外壳为一体，其中引线框包括与外壳协作以提供引线框与外壳之间的增加粘结的部分。发射体封装进一步包括以线性对准的方式布置在所述引线框上的至少一个LED。每个封装的高度为小于2.0_，并且所述部分位于引线框的与布置有LED的表面相对的表面的至少一部分上。显示器进一步包括电连接驱动电路，用于选择性给所述阵列通电以在显示器上产生视觉影像。【专利附图】

【附图说明】
[0038]对于本领域技术人员来说，从下面的详细说明以及附图，本实用新型的这些或其它的进一步特征和优势将变得明显，其中:
[0039]图1是根据本实用新型的发射体封装的立体图；
[0040]图2是图1中所示的实施例的俯视图；
[0041]图3是沿着图2中的3-3线看过去的图1中实施例的截面图；
[0042]图4是图1中所示的实施例的底视图；
[0043]图5是图1中所示的实施例的端视图，且相对端基本上是类似的；
[0044]图6是图1中所示的实施例的侧视图，且相对侧基本上是类似的；
[0045]图7是根据一实施例的可用在图1中的器件中的引线框的顶视图；
[0046]图7a是沿着图7中的7a_7a线看过去的图7实施例的截面图；
[0047]图8是图7中所示的引线框的侧视图；
[0048]图9是图1中所示的实施例的顶部尺寸图；
[0049]图10是图1中所示的实施例的侧面尺寸图；
[0050]图11是根据本实用新型的发射体封装的另一实施例的立体图；
[0051 ]图12是图11中所示的实施例的俯视图；
[0052]图13是图11所示的实施例的底视图；
[0053]图14是图11中所示的实施例的端视图，且相对端基本上是类似的；
[0054]图15是图11中所示的实施例的侧视图，且相对侧基本上是类似的；
[0055]图16是根据一实施例的可用在图11中的器件中的引线框的顶视图；
[0056]图16a沿着图16中的16a_16a线看过去的图16实施例的截面图；
[0057]图17是图11所示的实施例的顶部尺寸图；
[0058]图18是图11所示的实施例的侧面尺寸图；
[0059]图19a为发射体封装的横截面视图；
[0060]图19b为图19a的引线框和外壳的闭合横截面视图；
[0061]图20a为根据本实用新型的发射体封装的立体图；
[0062]图20b为根据本实用新型的发射体封装的底部立体图；
[0063]图20c为根据本实用新型的发射体封装的引线框的底部立体图；
[0064]图20d为根据本实用新型的发射体封装的横截面视图；
[0065]图20e至图20i为在根据本实用新型的引线上的粘结改进特征的多个实例的顶视图；
[0066]图21a为根据本实用新型的发射体封装的底部立体图；
[0067]图21b为根据本实用新型的发射体封装的引线框的底部立体图；
[0068]图21c为根据本实用新型的发射体封装的横截面视图；
[0069]图21d为根据本实用新型的另一发射体封装的底部立体图；
[0070]图21e为根据本实用新型的发射体封装的引线框的底部立体图；
[0071]图21f为根据本实用新型的发射体封装的横截面视图；
[0072]图21g为根据本实用新型的另一发射体封装的的底部立体图；
[0073]图21h为根据本实用新型的发射体封装的引线框的底部立体图；[0074]图21i为根据本实用新型的发射体封装的横截面视图；
[0075]图22a至图22k为根据本实用新型具有多种边缘锁定特征的一部分引线框的横截面侧视图。
【具体实施方式】
[0076]这里参考一些实施例描述本实用新型，但是可以理解，本实用新型可以以不同的形式实现并且不应解释为局限于这里详细描述的实施例。
[0077]在根据本实用新型的一些实施例中，提供用于薄/低断面的多发射封装的结构，其通过在封装内线性排列发射体并最小化封装腔体深度，允许封装在较大视角处发射具有改善的色彩均匀度的光。此外本实用新型的一些实施例提供薄/低断面的发射体封装，部分地由于封装引线框中的特征使封装外壳和引线框能够相互牢固地附着，这样在它们之间提供强有力的连接，因此这些发射体封装在制造和使用期间能够保持结构的完整性。这样的特征可以包括改变引线框相邻部分之间尺寸的金属间隙、引线框中的切口、引线框中的通孔、引线框中的凹口、弯曲引线、引线框的图案化部、引线框的纹理化部、从引线框的突起
坐坐寸寸ο
[0078]在其它实施例中，当腔体顶部是传统形状(如圆形)以最大化光发射和视角时，可以定制封装腔体的形状以使腔体底部具有提供较大可用表面积来接合所希望数量的二极管的特有形状。该特殊的腔体为封装内包含更多的二极管留出余地，否则对于承载所希望数量的二极管来说其太小(并且因此具有太小的表面积)。根据本实用新型的其它实施例，封装的外壳可以包括阶梯式的变化，所述阶梯式的变化使得封装的下部安装在惯用的电子/机械支撑体(如标准的PCB)上，而对于较小应用封装的上部的尺寸可能下降。
[0079]本实用新型适于不同类型的发射体封装，如可用在很多不同照明应用，如LED彩色屏幕或装饰照明中的表面安装器件(SMD)。下面会描述使用发光二极管作为它们的发射体的发射体封装的不同实施例，但是可以理解，其它发射体封装实施例可以使用不同类型的发射体。
[0080]将会理解当提及一元件“在另一元件上”、“连接至另一元件”、“耦接至另一元件”或“与另一元件接触”，其可以是直接在该另一元件上，连接至该另一元件或耦接至该另一元件，或与该另一元件接触，或可以存在插入元件。相比之下，当提及一元件“直接在其它元件上”、“直接连接至其它元件”、“直接耦接至其它元件”或“与其它元件直接接触”时，则不存在插入元件。类似地，当提及第一元件“电气接触第二元件”或“电耦接至第二元件”，这里存在允许在第一元件和第二元件之间流动的电流的电气路径。电气路径可以包括电容器、耦接电感器和/或甚至没有直接接触而允许导电元件之间的电流流动的其它元件。
[0081]尽管这里术语第一、第二等可以用于描述各种元件、部件、区域和/或部分，但这些术语将不限制这些元件、部件、区域和/或部分。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区域或部分与另一个元件、部件、区域或部分。因此，在下面讨论的第一元件、部件、区域或部分可以称为第二元件、部件、区域或部分而没有偏离本实用新型的教导。
[0082]这里参考截面图描述本实用新型的实施例，其中截面图示出了本实用新型的实施例的示意性图。依此，部件的实际厚度可以不同，并且由于例如制造技术和/或容限的原因，可预期改变图示的形状。本实用新型的实施例将不解释为局限于这里示出的区域的特定形状，而是由于例如制造上的原因包括形状上的偏离。典型地，由于标准的制造容限，图示或描述的正方形或矩形区域将具有圆形或弧形特征。因此图中示出的区域实际上是示意性的，并且它们的形状并不旨在说明器件的区域的精确形状，并且也不旨在限制本实用新型的范围。
[0083]图1-10示出了根据本实用新型的薄/低断面的多发射体封装10的一个实施例，其包括SMD。根据上面提及的，可以理解本实用新型可以用于除了 SMD的其它类型的发射体封装。该封装10包括外壳12，其承载集成引线框14。该引线框14包括用于将电信号传导至封装的光发射体的多个导电连接部分。该引线框还可以协助耗散在应用中由发射体产生的热量，在所述应用中封装的发射体会产生大量的热。
[0084]该引线框14可以以多种不同的方式布置，并且在不同的封装实施例中可以使用不同数量的部件。下面使用三个发射体来描述该封装10，并且在示出的实施例中，引线框被布置成使得每个发射体由相应的电信号来驱动。因此在示出的实施例中有六个导电部件，每个发射体包括导电部件对，并且电信号通过其导电部件对被施加到每个发射体上。对于封装10，导电部件包括第一、第二和第三阳极部件16、18、20，和第一、第二和第三阴极部件22、24、26 (最好的示于图7中)，每个具有发射体附连垫。但是，可以理解一些实施例可以包括少于三个LED，同时其它的可以包括少于六个LED以及更有其它的可以包括多于三个LED。在这些各种各样的实施例中，每个LED可以具有它们自己相应的导电部件对，或可以与其它LED共用导电部件。LED芯片越少，封装的成本和复杂性通常可能越低。
[0085]外壳12可以具有很多不同的形状和尺寸，并且在示出的该实施例中，通常是正方形或矩形，具有上表面28和下表面30，侧表面32和34以及端表面36和38。外壳的上部进一步包括凹进或腔体40，其从上表面28延伸进入外壳12的主体中至引线框14。发射体被布置在引线框上以使从发射体出来的光从封装10发射穿过腔体40。在一些实施例中，可以至少沿着腔体40的侧面或壁44的一部分放置和固定反射部件，如反射插入物或环42(图3中示出)。
[0086]通过使腔体40和其中向内朝向外壳内部被承载的环42呈锥形，可以增强该环42的反射率的效果和封装的发射角。作为实例但不是限制，并且最好的示于图10中，约50.0度的腔体角46可以提供合适的和希望的视角，如果包括反射体部件则也可以提供希望的反射率。在另一可能的实施例中，约90.0度的腔体角可以提供合适的和希望的视角。仍有一些可能实施例，小于50.0度，大于50.0度，介于50.0-90.0度之间和/或大于90.0度的腔体角都可以提供合适的和希望的视角。
[0087]此外，可以定制腔体40的深度以增加封装的视角。作为实例但不是限制，在该实施例的薄/低断面的封装中，深度为0.45mm+/-0.05mm的小腔体40 (如图10中所示)可以提供希望的、增加的视角。在另一可能的实施例中，小于0.45mm的腔体深度可以提供希望的视角。仍有一些可能实施例，大于0.45_但小于发射体封装的总高度的腔体深度可以提供希望的视角。
[0088]在一些实施例中，邻近引线框14的暴露部分的腔体40的底部部分41可以包括与腔体40的顶部部分43不同的形状。在最好的在图1和2中示出的该实施例中，腔体40的底部部分41由包括四个弧形的形状来限定，该形状类似于具有曲线侧边的正方形。该顶部部分43由圆形限定。根据本实用新型可以理解，底部和顶部部分41，43可以包括任意种类的合适形状。与从上到下保持圆形形状的传统腔体相比，底部部分41的不同形状为通过腔体40暴露的更多的引线框14留出余地，这增加了在其上可以安装各种类型LED或其它二极管的引线框14的可用表面积(在下面讨论更多的细节)。增加腔体40中暴露的引线框14的可用表面积可能是必需的，尤其是在小的发射体封装中，在对于底部部分41缺少合适的形状的情况下，其可能不能装配希望数量的安装二极管或其它器件部件。
[0089]在一些实施例中，腔体40可以至少部分地由填充材料/密封剂48填充，其可以保护并且稳固定位该引线框14及由此承载的发射体。在一些实例中，填充材料/密封剂48可以覆盖发射体和通过腔体40暴露的部分引线框14。为了增强来自LED的光的投射，可以选择填充材料/密封剂48为具有预先确定的光学特性，并且在一些实施例中填充材料/密封剂48对于由封装的发射体发射的光基本是透明的。该填充材料/密封剂48沿着它的上表面可以基本是平的，或也可以有形状，如半球形或子弹形，或可以完全或部分凹陷在腔体40中。该填充材料/密封剂48可以由硅树脂、树脂、环氧树脂、热塑性缩聚物、玻璃和/或其它合适材料或材料的组合形成。在一些实施例中，可以向填充材料/密封剂48中添加材料以增强进入和/或来自于LED的光的发射、吸收和/或散射。
[0090]该外壳12可以由电绝缘材料制造；其也可以是热导电的。这种材料在本领域中是众所周知的，并且可以包括但不限于热塑性缩聚物(例如聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide,PPA))、某些陶瓷、树脂、环氧树脂和玻璃。该外壳12还可以由深色或黑色材料制成以改善SMD封装图像产生中的对比度，如具有视频显示器中使用的SMD。
[0091]该封装10及其外壳12可以通过如本领域中各种公知方法的任意一种来形成和/或组装。例如，可以围绕阳极部件16、18、20和阴极部件22、24、26例如通过注射成型法来形成或模塑该外壳12。由公知的注射成型技术形成的封装中可以存在图4中示出的孔洞47，其代表了在所述引线框14上注射成型的外壳材料的进入点。可替换地，外壳可以形成在多个部中，例如顶部和底部，并且阳极部件16、18、20和阴极部件22、24、26形成在底部上。之后该顶部和底部可以使用公知方法和材料接合在一起，如通过环氧树脂、粘合剂或其它合适的结合材料。
[0092]在所描述的说明性实施例中，封装10使用第一、第二和第三LED50、52、54，其每一个与其它的相比都可以发射相同颜色的光或不同颜色的光。在示出的该实施例中，LED50、52、54分别发射蓝、红和绿色，因此当被适当加电时通过组合LED产生基本是全范围的颜色。进一步地，当被适当加电时，LED50、52、54可以发射不同色温的白光组合。根据本实用新型可以理解，在封装中可以使用多于或少于3个LED，且这些LED发射任何希望的颜色。
[0093]该封装10还可以包括保护不受静电放电(ESD)损害的元件。可以使用不同的元件，如各种垂直齐纳二极管(未不出)，平行排列并与LED芯片50、52、54相比被反向偏置的不同的LED (未示出)，表面安装变阻器(未示出)以及横向Si 二极管(未示出)。在使用齐纳二极管的实施例中，可以使用公知安装技术将其安装到分离的附连垫。二极管可以相对小些使其不覆盖由腔体40暴露的引线框14的表面上的过多的面积。当使用多组LED串联耦接时，对于每个串联的组仅需要一个ESD元件。
[0094]在本领域中LED结构、特征及其制造和操作通常是公知的，并且这里仅简要论述。LED可以具有很多以不同方式布置的不同的半导体层并且可以发射不同颜色。可以使用公知工艺来制造LED的层，且一种合适的制造工艺是使用金属有机化学汽相沉积(M0CVD)。LED芯片的层通常包括夹在第一和第二相反掺杂外延层之间的有源层/区，其所有这些都是连续形成在生长衬底或晶片上的。形成在晶片上的LED芯片可以被单体化并用于不同的应用中，如安装在封装中。可以理解，生长衬底/晶片可以作为最终单体化的LED的一部分而保留或者生长衬底可以被全部或部分地移除。
[0095]还可以理解，在LED中还可以包括另外的层和元件，包括但不限于缓冲层、成核层、接触层和电流扩展层，以及光提取层和元件。有源区可以包括单量子阱(SQW)、多量子阱(MQW)、双异质结或超晶格结构。
[0096]有源区和掺杂层可以由不同材料系统制造，一个这种系统是III族氮化物基材料系统。III族氮化物指的是那些在氮和周期表的III族中的元素(通常是铝(Al)、镓(Ga)和铟(In))之间形成的半导体化合物。该术语还涉及三元和四元化合物，如铝镓氮(AlGaN)和铝铟镓氮(AlInGaN)。在可能的实施例中，掺杂层是氮化镓(GaN)且有源层是InGaN。在替换实施例中，掺杂层可以是AlGaN、铝镓砷(AlGaAs)或铝镓铟砷磷(AlGaInAsP)或铝铟镓磷(AlInGaP)或氧化锌(ZnO)。
[0097]生长衬底/晶片可以由很多材料制成，如硅、玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化铝(A1N)、氮化镓(GaN)，合适的衬底是4H多型体碳化硅，然而也可以使用包括3C、6H和15R多型体的其它碳化硅多型体。碳化硅具有某些优点，如与蓝宝石相比晶格匹配更接近III族氮化物，因此导致产生具有更高质量的III族氮化物膜。碳化硅还有非常高的导热性以使碳化硅上的III族氮化物器件的总输出功率不会被衬底的散热所限制(形成在蓝宝石上的一些器件的情况可能是这样)。SiC衬底可从美国北卡罗来纳州杜伦的克里研究公司获得，以及关于制作它们的方法在科学文献中和美国专利N0.Re.34，861、N0.4，946，547和N0.5，200，022中被陈述。
[0098]LED还可以包括附加特征，如导电的电流扩展结构，电流扩展层和接合线垫，所有这些都可由使用公知方法沉积的公知材料制得。可以用一个或多个磷光体涂覆一些或所有的LED，磷光体吸收至少一些LED光并发射不同波长的光，以使LED发射来自LED和磷光体的光的组合。可以使用很多不同方法为LED芯片涂覆磷光体，在序号为N0.11/656，759和N0.11/899，790的美国专利申请中描述了一种合适的方法，这两个专利申请的实用新型名称都是“Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices FabricatedUtilizing Method”,并且二者通过引用被并入此处。可替换地,可以使用其它方法涂覆LED,如电泳沉积(EF1D),在实用新型名称为“Close Loop Electrophoretic Deposition ofSemiconductor Devices”的美国专利申请N0.11/473, 089中描述了一种合适的EF1D方法，其也通过引用并入此处。
[0099]此外，如本领域中公知的，LED可以具有垂直或横向几何形状。包括垂直几何结构的那些可以在衬底上具有第一接触和在P型层上具有第二接触。施加到第一接触的电信号传播进入η型层，施加到第二接触的信号传播进入P型层。在III族氮化物器件的情况下，公知的是薄的半透明典型地覆盖部分或整个P型层。可以理解，第二接触可以包括这样的层，其典型地为金属，如钼(Pt)，或透明导电氧化物，如铟锡氧化物(ΙΤ0)。
[0100]LED还可以包括横向几何结构，其中两个接触都在LED的顶部。如通过蚀刻移除ρ型层和有源区的一部分，以暴露η型层上的接触台面。在η型层的台面上提供第二横向η型接触。这些接触可以包括使用公知沉积技术沉积的公知材料。[0101 ] 在示出的说明性实施例中，引线框的阳极和阴极部件16、18、20、22、24、26向外突出穿过外壳12的相对表面36和38。阳极部件16、18、20从表面36延伸，而阴极部件22、24、26从表面38延伸。当为了操作而表面安装封装10时，布置阳极和阴极部件以成对地进行操作来将电信号传导至它们各自的光发射体。在示出的实施例中，阳极和阴极部件16、
18、20、22、24、26垂直弯曲以延伸到外壳外部并向下沿着它们的外壳端表面36和38延伸，然后再次垂直弯曲以形成端部82、84、86、88、90、92，其沿着外壳12的下表面30延伸。引线的端部82、84、86、88、90、92的面向外的表面基本与外壳12的底部齐平以方便连接至下面的机械/电气支撑结构94，如PCB。
[0102]如最好示于图3中的，可以使用包括焊接的多个公知连接技术中的任何一个，将引线的端部82、84、86、88、90、92 (仅端部86、88是可见的)电连接或接合到支撑结构94上的迹线或垫。可以理解在其它实施例中，可以将端部82、84、86、88、90、92的所有或一些在相反方向上弯曲，同时仍为表面安装留出余地。
[0103]阴极部件22、24、26包括中心表面或安装垫68、70、72，用于承载呈线性阵列的LED芯片50、52、54，其沿垂直于侧表面32和34的方向74延伸，LED50、52、54通常沿着外壳12的中心轴对齐。相比具有以其它方式布置(如成群地布置)的LED的封装，这种排列为改善在不同的水平视角处的色彩均匀性留出余地。可以理解，沿垂直于侧表面36、38的方向延伸的线性阵列为提高在不同的垂直视角处的色彩均匀性留出余地。在其他实施例中，若需要，贴装垫可以是未对准的，以允许非线性贴装。
[0104]安装垫68和78可以向外壳12的中心延伸，其为LED50、54安装得更接近外壳12的中心以使它们可以射出腔体40留出余地。阳极部件16、18、20分别包括电连接垫76、78、80，其位置邻近但却与安装垫 68、70、72通过间隙96分隔开。连接垫76、80向外壳12的中心延伸，以便为电连接至通过安装垫68、70的延伸而安装得更接近外壳12的中心的LED50、54留出余地。
[0105]阳极部件16、18、20通常相互平行地伸展，阴极部件22、24、26通常相互平行地伸展，所有的都在垂直于线性LED阵列的方向74的方向上延伸。引线可以具有不同的宽度且当从顶部观看封装10时可以足够小，它们是最少可见的或不可见的。另外和/或可替换地，由于外壳12的阻挡，从顶部可能看不到引线。
[0106]如最好在图1和2中看到的，腔体40延伸进入外壳内部足够深度以暴露附连垫和连接垫68、70、72、76、78、80。在可能的实施例中，每个LED50、52、54具有其自己的接触对或电极对，所述接触对或电极对被布置成使得当跨越接触施加电信号时，LED发光。LED的接触电连接至阳极和阴极部件对。确保每个LED50、52、54具有其自己的阴极和阳极对可以有优势，原因很多，如较容易对每个LED提供电气控制。
[0107]根据所示的实施例的典型实施方式，LED50、52、54的其中一个接触耦接至芯片载体垫68、70、72，而1^050、52、54的其它接触耦接至垫76、78、80。但是可以理解，垫76、78、80可以替代地承载芯片，垫68、70、72电连接至垫76、78、80。可以使用不同的公知结构和方法制造这种连接，一种这样的结构是使用公知方法施加的接合线(wire bond)95、97、99。尽管示出了一种可能的接合线结构，可以理解，根据每个芯片的结构，各种其它合适的接合线结构也是可以的。例如，在一个芯片上可以有多于一个的接合线，一个接合线附连到连接垫上，并且其它接合线附连到芯片载体垫上。[0108]阳极部件16、18、20和阴极部件22、24、26可以由导电金属或金属合金制得，如铜、铜合金和/或其它合适的导电的、低电阻率的抗腐蚀材料或材料的组合。正如所指出的，弓丨线的导热性可以在某种程度上帮助按照示出的箭头98从由SMD承载的LED50、52、54上传导走热量。在本实用新型实施例的较低功率的封装中(如那些操作电流在约20-60mA的封装)，热管理可能并不是关键问题。
[0109]每个LED50、52、54可以通过导电和导热接合材料100，如焊料、粘合剂、涂层、膜、密封剂、浆糊、油脂和/或其它合适的材料，与它的其中一个垫68、70、72电耦接。在一实施例中，可以使用LED底部上的焊料垫将LED电耦接并固定到它们各自的垫上。连接器部件
16、18、20和载体部件22、24、26的制造可能通过冲压、注射成型、切割、蚀刻、弯曲或通过其它公知方法和/或方法的组合来完成，以实现所希望的结构。例如，连接器部件和/或载体部件可以被部分地金属冲压(例如由相关材料的单个薄片被同时冲压)，适当地弯曲，并且最后在形成一些或全部外壳之后被完全分离。
[0110]在一些制造方法中，可以在连接垫周围成型和/或组装外壳12之前，将LED耦接至垫68、70、72。可替换地，可以在将阳极和阴极部件部分地放入外壳内之后将LED耦接至68、70、72。可以设置延伸进入外壳的腔体40，如通过不同形状的底部部分41，为的是暴露垫68、70、72和垫76、78、80的足够部分以容纳LED和相关的接合线，并允许LED通过腔体40发射出光。
[0111]在传统封装中，光滑表面和引线框的阳极和阴极部件之间的狭窄路径，以及外壳的上下部分使得可靠粘结是困难的。这些配合的光滑表面和金属间隙间的狭窄路径可能降低发射体封装的牢固性，以及在使用和制造工艺如回流期间由于外壳从引线框分离，可能增加元件失效的机会。为了使封装更结实，通过增加外壳和引线框之间的粘结可靠性来提高封装的结构完整性。这可以通过包括一个或多个凹口、通孔、孔、延伸部分、图案化部、纹理化部和/或其它特征的阳极部件16、18、20和阴极部件22、24、26中的一个或多个来实现，其有助于SMD封装的稳定性、完整性和/或坚固性。此外，可以在相邻的阳极部件和相邻的阴极部件之间的各种位置提供金属间隙102、104、106和108，这些间隙与传统发射体封装中所见的狭窄路径相比，具有较大和变化的宽度。与不包括较大金属间隙的封装相比，较晚地由外壳材料填充这些间隙以在这些引线框部分之间形成较厚的路径和/或路径段。
[0112]如最好示于图7中的，阳极部件16、18以及18和20可以在它们之间具有较大的金属间隙102、104，并且阴极部件22和24以及24和26可以在它们之间具有较大的金属间隙106和108。当在引线框14上方浇铸外壳材料时，该外壳材料填入较大的金属间隙102、104、106、108以产生宽的路径和/或路径段，所述路径和/或路径段可以改善外壳12和引线框14之间的粘结，并改善封装10的总体结构完整性/牢固性。阳极和阴极部件还可以包含多个特征，如凹口(未示出)、通孔(未示出)或切口(如V-切口 110)，其可以在阳极部件
16、18、20和阴极部件22、24、26的上表面和下表面上。金属间隙102、104、106、108、通孔、凹口、切口、弯曲引线和/或其它的这种引线框的特征与外壳和/或填充材料配合，至少部分地增强封装10的结构稳定性和完整性。外壳材料和/或填充材料至少部分地延伸进入和/或通过引线框的这些特征以增加牢固性。在没有改善封装结构完整性的这些类型的特征的情况下，在制造期间封装可能会损坏或者在封装操作期间引线框和外壳可能分离。稍后结合图19至图22讨论附加地粘结改进构造。[0113]现在参考图9-10，示出了发射体封装10的各种元件的尺寸特征的一些实例。作为实例而不是限制，封装10可以具有3.20+/-0.1mm的总长度112，约2.80mm的总宽度114，以及0.95+/-0.05mm的高度116。在其它实施例中，长度可以小于3.20mm，小于5.0mm或大于3.20mm。总宽度可以小于2.80mm,小于4.0mm或大于2.80mm。根据薄/低断面的发射体封装的可能的实施例，封装的高度/厚度可以在0.9-1.3mm变化，可以小于0.95mm或可以小于1.5mm。
[0114]图11-18示出了根据本实用新型的薄/低断面的多发射体封装200的另一可能的实施例，其可以包括SMD。该封装200包括具有集成引线框214的外壳212。引线框214包括如前所述用于封装10的多个导电连接部件。
[0115]下面使用三个发射体描述封装200，并且在示出的实施例中，布置引线框以使每个发射体由各自的电信号驱动。但是可以理解，本实用新型还考虑了封装和引线框的其它布置。因此，封装200中有六个导电部件，包括第一、第二和第三阳极部件216、218、220，以及第一、第二和第三阴极部件222，224，226。
[0116]外壳212通常是正方形或矩形，具有上下表面228和230，侧表面232和234以及端表面236和238。外壳的上部进一步包括从上表面228延伸进入外壳212的体内至引线框214的腔体240。发射体布置在引线框上以使从发射体发出的光通过腔体240从封装200射出。在一些实施例中，可以至少沿着腔体240的侧面或壁244的一部分放置和固定反射体部件(未示出)。
[0117]如结合其他实施例所述的，通过使腔体240和其中向内朝向外壳内部被承载的反射体部件呈锥形，可以增强反射部件(如果包括的话)的效果和封装的发射角。作为实例但不是限制，并且最好的示于图18中，约90.0度的腔体角246可以提供合适的和希望的视角，如果包括反射体部件则也可以提供希望的反射率。此外，可以定制腔体240的深度以增加封装的视角。
[0118]在一些实施例中，外壳212可以包括阶梯式的变化，外壳212的底部部分213的尺寸比外壳212的顶部部分215大。这种阶梯式外壳212的至少一个目的是使具有它包括的引线框部件的封装的底部能安装到传统尺寸的机械/电气支撑(如PCB)上，同时为了各种希望的应用可以定制封装的顶部尺寸。这样，新的封装200可以容易地安装至已经在使用中的支撑体(例如PCB)上并电连接至所述支撑体。可以理解，根据本实用新型的封装可以包括任意数量和类型的变化以使外壳212的顶部尺寸不同于外壳212的底部尺寸。例如，在根据本实用新型的封装中可以包括多于两个阶梯式变化，或者也可以考虑渐变、倾斜变化。
[0119]在一些实施例中，腔体240可以如前所述至少部分地由填充材料填充和/或由密封剂(未示出)覆盖。此外，外壳212可以包括如前所述的材料和如前所述地被形成。
[0120]在所描述的说明性实施例中，封装200使用第一、第二和第三LED250、252、254，其每一个与其它的相比都可以发射相同颜色的光或不同颜色的光。在示出的该实施例中，LED250、252、254分别发射蓝、红和绿色，因此当被适当加电时通过组合LED产生基本是全范围的颜色。进一步地，当被适当加电时，LED250、252、254可以发射不同色温的白光组合。根据本实用新型可以理解，在封装中可以使用多于或少于3个LED，且这些LED发射任何希望的颜色或颜色组合。[0121]与上面所述的封装10—样，封装200可以包括保护不受ESD损害的元件(未示出)。这种元件可以包括齐纳二极管，平行排列并与LED芯片250、252、254相比被反向偏置的不同的LED，表面安装变阻器以及横向Si 二极管。当使用多组LED串联耦接时，对于每个串联的组仅需要一个ESD元件。
[0122]在示出的说明性实施例中，引线框的阳极和阴极部件216、218、220、222、224、226向外突出穿过外壳212的相对表面236和238。阳极部件216、218、220从表面236延伸，而阴极部件222、224、226从表面238延伸。当为了操作而表面安装封装200时，布置阳极和阴极部件以成对地进行操作来将电信号传导至它们各自的光发射体。在示出的实施例中，阳极和阴极部件216、218、220、222、224、226垂直弯曲以延伸到外壳外部并向下沿着它们的外壳端表面236和238和外壳的底部部分213延伸，然后再次垂直弯曲以形成端部282、284、286、288、290、292，其沿着外壳212的底部部分213的下表面230延伸。引线的端部282、284、286、288、290、292的面向外的表面基本与外壳212的底部齐平以方便连接至下面的机械/电气支撑结构，如PCB (未示出)，PCB包括与端部282、284、286、288、290、292相符的电连接部分。
[0123]阴极部件222、224、226包括中心表面或安装垫268、270、272，用于承载呈线性阵列的LED芯片250、252、254，其沿垂直于侧表面232和234的方向274延伸，LED250、252、254通常沿着外壳212的中心轴对齐。相比具有以其它方式布置(如成群地布置)的LED的封装，这种排列为改善在不同的水平视角处的色彩均匀性留出余地。可以理解，沿垂直于侧表面236、238的方向延伸的线性阵列为提高在不同的垂直视角处的色彩均匀性留出余地。
[0124]安装垫268和278向外壳212的中心延伸，其为LED250、254安装得更接近外壳212的中心以使它们可以射出腔体240留出余地。阳极部件216、218、220分别包括电连接垫276、278、280，其位置邻近但却与安装垫268、270、272通过间隙296分隔开。连接垫276、280向外壳212的中心延伸，以便为电连接至通过安装垫268、270的延伸而安装得更接近外壳212的中心的LED250、254留出余地。
[0125]阳极部件216、218、220通常相互平行地伸展，阴极部件222、224、226通常相互平行地伸展，所有的都在垂直于线性LED阵列的方向274的方向上延伸。
[0126]LED的接触电连接至阳极和阴极对。根据所示的实施例的典型实施方式，LED250、252,254的其中一个接触耦接至芯片载体垫268、270、272，而LED250、252、254的其它接触耦接至垫276、278、280。但是可以理解，垫276、278、280可以替代地承载芯片，垫268、270、272电连接至垫276、278、280。接合线295、297、299可以用于制造这种连接。尽管示出了一种可能的接合线结构，但是如前面关于封装10所描述的，各种其它合适的接合线结构也是可能的。
[0127]根据所示的实施例的典型实施方式，LED50、52、54的其中一个接触耦接至芯片载体垫68、70、72，而LED50、52、54的其它接触耦接至垫76、78、80。可以使用不同的公知结构和方法制造这种连接，一种这样的结构是使用公知方法施加的接合线95、97、99。
[0128]如前面更详细描述的，为了增加封装200的粘结可靠性和结构完整性，阳极部件216,218,220和阴极部件222、224、226中的一个或多个可以进一步包括一个或多个凹口、通孔、孔、延伸部分和/或其它特征，其有助于封装的稳定性、完整性和/或坚固性。此外，可以在相邻的阳极部件和相邻的阴极部件之间的各种位置提供金属间隙302、304、306和308，与不包括较大金属间隙的封装相比，较晚地由外壳材料填充这些间隙以在这些引线框部分之间形成较厚的路径和/或路径段。
[0129]如最好示于图16中的，阳极部件216、218以及218和220可以在它们之间具有金属间隙302、304，并且阴极部件222和224以及224和226可以在它们之间具有金属间隙306和308。当外壳材料填入金属间隙302、304、306、308时，产生宽的路径和/或路径段，其可以改善外壳212和引线框214之间的粘结，并改善封装200的总体结构完整性/强度。阳极和阴极部件还可以包含多个特征，如凹口 314、通孔312或切口(例如V-切口 310)。金属间隙302、304、306、308、通孔312、凹口 314、切口 310、弯曲引线和/或其它的这种引线框的特征与外壳和/或填充材料/密封剂配合，至少部分地增强封装200的结构稳定性和完整性。外壳材料和/或填充材料/密封剂至少部分地延伸进入和/或通过引线框的这些特征以增加牢固性。在没有改善封装结构完整性的这些类型的特征的情况下，在制造期间封装可能会损坏或变形和/或在封装操作期间引线框和外壳可能分离。
[0130]现在参考图17-18，示出了发射体封装200的各种元件的尺寸特征的一些实例。作为实例而不是限制，封装200可以具有6.0+/-0.1mm的总长度316，约5.2mm的总宽度318，以及1.30+/-0.05mm的高度320。在其它实施例中，长度可以小于6.0mm，小于7.0mm或大于6.0mm。总宽度可以小于5.20mm,小于6.0mm或大于5.20mm。外壳212的顶部部分215可以具有约5.20mm,小于6.0mm,小于5.20mm或大于5.20mm的总长度322。外壳212的底部部分213可以具有大于5.20mm但小于或等于6.0mm的总长度，或可以在尺寸上大于顶部部分215。顶部部分215的宽度可以小于、等于或大于底部部分213的宽度。根据薄/低断面的发射体封装200的可能的实施例，封装的高度/厚度可以在1.0-1.35mm变化，可以小于1.35mm,可以大于1.30mm,可以小于1.8mm或可以小于2.0mm。
[0131]在根据本实用新型的LED显示器中，可以提供驱动器PCB，在其上可以安装多个根据本实用新型的SMD。SMD可以排列成行和列，每个SMD确定一个像素。SMD可以包括发射体封装，如那些由封装10和200具体实施的封装。SMD可以电连接至PCB上的迹线或垫，且PCB被连接以响应于适当的电信号处理和驱动电路。如前所述，每个SMD承载一个蓝、红和绿色LED的垂直定向的线性阵列。已经发现LED的这样的线性取向用来改善在宽的视角范围内的色彩的逼真度。但是，可以理解，每个SMD可以替换地承载蓝、红和绿色LED的水平定向的线性阵列。根据本实用新型，LED可以以任何线性顺序布置，并且在任何希望的颜色组合中可以提供少于或多于三个LED。
[0132]如上部分地所述，为了增加封装2000的粘结可靠性和结构完整性，如图20a至图20d所示，阳极部2002和阴极部2004中一个或多个还可包括粘结改进特征2014，诸如一个或多个图案、纹理、凹口、通孔、孔、延伸部分和/或有助于封装的稳定性、完整性和/或坚固性的其他特征。
[0133]如图20a至图20d所示，在一些构造中，阳极引线框部分和阴极引线框部分2002、2004可包括粘结改进特征2014，诸如在表面的至少一部分上的图案化部或纹理化部。在该构造中，可发现图案化部位于引线框阳极部分和阴极部分2002、2004的与腔2006相对的侧部上(图19b中示出间隙所形成的位置的侧部上)，使得图案化部为阳极部分和阴极部分2002,2004的所述部分，该部分与外壳材料2008协作并且与可设置发光器的侧部相对。然而，应当理解，在其他实施例中，图案化部可设置于阳极部分和阴极部分2002、2004上的不同位置中。如图20a和图20d所示，这些部分2002、2004的顶部是光滑的，而图20b至图20d所示的底部或者相对侧将被图案化。
[0134]在其他构造中，除了图20a至图20d中所示的以外，引线框的较大区域还可包括图案化部。虽然该构造示出与线相似的图案(该图案通过引线框表面中的槽口、划线或凹口来创建)，但是可使用提供与外壳材料接触的引线框表面面积增加的任何图案。图20a至图20d中所示的槽口可具有任何深度，优选使得该深度不干扰引线框的稳定性和可靠性以及引线框传导适当电信号的能力。此外，虽然这些槽口看起来具有V形横截面，但是它们还可具有U形、方形或任何其他横截面形状。
[0135]图20a至图20d示出以沿引线的较短宽度的平行定向布置的槽口。应当理解的是，该槽口或其他粘结改进特征可布置在具有多种不同定向的多种构造中，图20e至图20i中示出一些实例。图20e示出了例如槽口的粘结改进特征2014，其相互平行地布置但是与引线2002自身相比处于一角度。图20f示出另一示例性布置，其中例如槽口的粘结改进特征2014包括在与引线2002的布置相比成一角度的弯曲部分。图20g示出例如槽口的粘结改进特征2014，其中弯曲部分布置在引线2002的较短宽度上。图20h示出例如槽口的粘结改进特征2014，其布置为使得图案具有相互交叉的交迭部分。图20i示出例如槽口的粘结改进特征2014，其具有交叉部并且与引线2002相比以一角度布置。应当理解，多种其他图案或随机特征可被用作粘结改进特征，并且任何图案或随机化特征可彼此结合用在引线2002的表面上的相同区域或不同区域中。
[0136]用于粘结改进特征2114的其他图案一些实例包括图21a至图21i中所示的图案，诸如凹陷部、凸出部或交叉图案。优选提供表面面积的最大增加的图案或纹理。图案或纹理可通过包括粗糙化、蚀刻或金属穿孔或冲压的任何合适工艺来形成。
[0137]图21a至图21i示出封装2100以及引线框结构，其中阳极部分2102和阴极部分2104将粘结改进特征2114并入于引线框2102、2104的底侧上，与外壳2108协作。图21a至图21c的粘结改进特征2114具有与凹陷部相似的图案。这些凹陷部可具有统一大小和形状，或可具有随机大小和形状。该凹陷部可为圆形、方形、半球形、圆锥形、不规则形状或任何其他合适形状。
[0138]图21d至图21f的粘结改进特征2114具有与交叉图案中线相似的图案。这些线可通过引线框表面中的槽口、划线或凹口来形成。这些交叉线可具有统一大小和形状，或者可具有随机大小和形状。该交叉线可具有不同类型横截面，诸如V形、U形、半圆形、方形、不规则形状或任何其他合适形状，如上所述。
[0139]图21g至图21i的粘结改进特征2114具有与凸出部相似的图案。从引线的表面突出的这些凸出部可具有统一大小和形状，或者可具有随机大小和形状。该凸出部可为圆形、方形、半球形、圆锥形、子弹形、不规则形状或任何其他合适形状。
[0140]应当理解，这些凹陷部、凸出部、划线和其他图案可单独使用或以相互任何组合来使用。例如，引线可包括凹陷部和凸出部、凹陷部和划线、凸出部和划线等，或者这些特征可与任何其他可用图案或特征组合。
[0141]使所示具有增加引线框表面面积的特征的引线框的部分图案化或纹理化使得可更好地粘结至外壳材料，这是因为可用于粘结的增加表面面积。增加的粘结尤其是在封装在制造和使用期间可能经历的热循环期间形成更稳定且可靠的产品。增加的粘结还可防止引线隆起和间隙形成，如图1%所示。外壳材料和/或填充材料/密封剂至少部分地延伸至引线框的这种特征中和/或延伸通过这种特征，以增加坚固性。
[0142]在另一构造中，如图22a至图22k所示，除了粘结改进特征2214以外，还可通过引线框边缘锁定特征来辅助减少间隙形成或引线框隆起。图22a至图22k示出引线边缘2200、外壳材料2204、以及边缘锁定特征2202。图22a示出了阶梯式外边缘锁定特征2202。图22b示出不同形状的阶梯式外边缘锁定特征2202。图22c示出用作边缘锁定特征2202的半圆形凹口。图22d示出用作边缘锁定特征2202的两个略微圆锥形的突起的使用。图22e示出用作边缘锁定特征2202的成角度表面，该成角度表面与三角形顶部或屋顶相似。图22f示出用作边缘锁定特征2202的锯齿状阶梯式部分。图22g示出用作边缘锁定特征2202的锯齿状圆锥形形状，该形状与图22d的突起相似。图22h示出用作边缘锁定特征2202的锯齿状成角度表面，该成角度表面与图22e的倒置相似。图22i示出用作边缘锁定特征2202的突起，该突起具有多个成角度侧部，该成角度侧部与形成在边缘中心中的三角形相似。图22j示出用作边缘锁定特征2202的边缘，其具有倾斜侧部和阶梯式侧部。最后，图22k示出边缘锁定特征2202，其具有阶梯式表面和倾斜表面的组合。这些边缘锁定特征2202可用在多个引线边缘上，如图22b至图22 j所示，或者只可用在单个引线边缘或单个引线边缘的部分上，如图22k所示。虽然图22a至图22k示出多种形状，但是这些形状仅为边缘锁定特征的示例性形状，并且可利用边缘锁定特征的其他形状和大小。例如，可使用不规则凹口或突起、圆形突起或在一侧部上成角度的并且在另一侧部上平直或弯曲的凹口或突起。此外，可使用特征的任何组合。引线框边缘锁定特征为图1%的引线框边缘的变形例，以包括有助于引线框粘结至外壳材料的稳定性的特征，防止间隙形成以及引线翘起或隆起。
[0143]在一些构造中，边缘锁定特征可形成于可称为引线框的边缘的位置处，其通过图20b和图20c中的轮廓2010来示出。当外壳材料填入边缘锁定特征2202(诸如阶梯、凹口、突起、部段(segment)或凸缘)周围时,可改进外壳2204与引线框2200之间的粘结,并且也可改进封装的整体结构完整性/强度。这些改进可部分地归因于外壳材料和引线框边缘现在“锁定”在一起，因为边缘锁定特征作为止挡件，降低引线框上下移动的能力。虽然该轮廓仅示出在引线框的一部分上，但是该轮廓可在整个弓I线框上延伸。此外，边缘锁定特征还可包括在引线框的其他部分上。外壳材料和/或填充材料/密封剂至少部分地延伸至引线框的这种特征中和/或延伸通过这种特征，以增加坚固性。在没有用于改进封装结构完整性的这些类型特征的情况下，在制造期间可损坏封装，和/或在封装操作期间引线框和外壳可分离。
[0144]在一些构造中，当制造封装2000、2100时，外壳材料被注射成型在引线框上。通过注射成型设备或系统在外壳材料中留下孔2012、2112。该孔导致外壳的一部分比外壳的剩余部分薄，如图20d、21c、21f和21i所示，这可导致不稳定点，该点可影响性能和可靠性。在根据本实用新型的一些实施例中，通过减小用作外壳材料入口的点(该点被注射成型在引线框上)的孔2012、2112的大小，结合上述其他构造或与上述其他构造分开，可进一步改进外壳至引线框粘结，从而增加外壳材料量。如图20d、21c、21f和21i所示，孔2012、2112或注射成型口为外壳材料2008、2108中的凹口，使得外壳材料在该区域中与周围区域相比为更薄，以容纳注射成型装置。由于在该区域中外壳材料被薄化，可降低外壳材料至引线框的粘结和稳定性。[0145]通过减小孔2012、2112的大小，孔2012、2112中的外壳材料2008量可增加粘结和稳定性。然而，孔的大小不可被减小太多以致于阻碍注射成型工艺。在一些构造中，传统注射成型口可具有0.2mm的深度,该深度可减小到小于0.2mm至0.1mm的任何大小。在这些构造中，传统注射成型口可具有0.5mm的直径,该直径可减小到小于0.5mm至0.45mm的任何大小。在具有其他大小的注射成型口的其他构造中，可使用相似比例的大小的减小。在其他构造中，只要注射成型口大体上不阻碍注射成型工艺，则注射成型口大小的任何减小就可能是适当的。
[0146]尽管示出和描述了本实用新型的几个说明性实施例，但是对本领域技术人员来说，将会出现很多变形和替代实施例，如将本实用新型用于LED装饰照明或类似情况。这种变形和替代实施例可以被考虑到，并且可以在不脱离如所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下来实施这种变形和替代实施例。
【权利要求】
1.一种发射体封装结构，其特征在于，包括: 外壳; 导电引线框，与所述外壳为一体，其中所述引线框包括与所述外壳协作以增加所述引线框与所述外壳之间的粘结的部分；以及 至少一个LED，布置在所述引线框的通过所述外壳露出的导电部上； 其中，所述部分中的至少一些位于所述引线框的与通过所述外壳露出的表面相对的表面上，并且其中所述部分增加所述引线框的表面面积。
2.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，进一步包括边缘锁定部分，所述边缘锁定部分位于所述引线框的与布置有所述LED的部分相邻的部分上，使得所述边缘锁定部分用于稳定所述引线框。
3.根据权利要求2所述的发射体封装结构，其特征在于，所述边缘锁定部分包括阶梯式边缘、凹口或突起。
4.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述LED包括以线性对准的方式布置的LED。
5.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述引线框进一步包括: 多个导电阴极部；以及 相对应的多个导电阳极部，与所述阴极部隔开； 其中，所述阴极部或所述阳极部承载所述LED中的至少一个，并且所述阳极部和所述阴极部中的每一个电连接至所述LED中的所述至少一个。
6.根据权利要求5所述的发射体封装结构，其特征在于，所述LED包括至少两个接触，所述接触中的一个电耦接至所述阴极部中的至少一个，并且所述接触中的另一个电耦接至所述阳极部中的至少一个。
7.根据权利要求5所述的发射体封装结构，其特征在于: 所述LED以在第一方向上延伸的线性阵列的方式布置； 所述阳极部以相互平行的关系来设置；以及 所述阴极部以相互平行的关系来设置； 其中，所述阳极部和所述阴极部在与所述第一方向正交的第二方向上延伸。
8.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述引线框由导电金属或金属合金制成。
9.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述外壳由塑料或树脂制成。
10.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述部分包括以下中的一个或多个:图案化部、纹理化部、切口、凹口、突翼或穿孔金属部，其中所述外壳包含所述部分以便与不包括所述部分的封装相比增强所述外壳与所述引线框之间的粘结。
11.根据权利要求10所述的发射体封装结构，其特征在于，所述图案化部包括凸出部、凹陷部、线、交叉线和圆点图案。
12.根据权利要求4所述的发射体封装结构，其特征在于，所述LED竖直对准。
13.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，进一步包括腔，所述腔从所述外壳的顶部表面延伸至所述外壳的内部中，所述引线框的多个部分和所述LED通过所述腔露出。
14.根据权利要求13所述的发射体封装结构，其特征在于，所述腔进一步包括小于或等于0.5mm的深度,其中,所述深度增加观看角度。
15.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，进一步包括在所述封装上的抗UV密封剂。
16.根据权利要求15所述的发射体封装结构，其特征在于，所述密封剂是硅树脂。
17.根据权利要求13所述的发射体封装结构，其特征在于，所述腔至少部分地填充有填充材料。
18.根据权利要求13所述的发射体封装结构，其特征在于，所述腔包括反射体。
19.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述封装的注射成型口部分具有小于0.2mm的深度。
20.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述封装的注射成型口部分具有小于0.5mm的直径。
21.根据权利要求1所述的发射体封装结构，其特征在于，所述封装的高度为介于0.9mm 至 1.0mm 之间。
22.根据权利要求1所述的 发射体封装结构，其特征在于，所述封装的高度为小于1.35mm0
【文档编号】H01L33/62GK203406282SQ201220255822
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2012年5月31日 优先权日:2012年5月31日
【发明者】陈志强, 彭泽厚 申请人:惠州科锐半导体照明有限公司