强冷型led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种强冷型LED封装结构，包括安装在支架上的固定座，在所述固定座的底部设有热沉，在所述固定座的上方设有透明密封硅胶，在所述透明密封硅胶内设有LED芯片、荧光粉、金丝和粘接胶，所述透明密封硅胶呈半球形结构，在所述固定座内设有中空腔体，所述中空腔体的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶的两侧，并分别设有第一出风口和第二出风口，在所述中空腔体内设有微型风扇。本实用新型结构简单，设计合理，充分巧妙的运用LED封装的结构，设置强制风冷的结构，能够极大的提高LED的冷却性能，保证长时间工作的稳定性，适用于高端领域。
【专利说明】强冷型LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种强冷型LED封装结构。
【背景技术】
[0002]在公知的【技术领域】，LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[0003]LED封装结构是常见的一种LED技术的应用形式，同样，LED封装结构也存在发热量大的问题，在一些高端应用领域，长时间照明的使用寿命对整体设备的性能构成一定的负面影响。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种强冷型LED封装结构，能适应高端技术应用领域，长时间照明的使用工况。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种强冷型LED封装结构，包括安装在支架上的固定座，在所述固定座的底部设有热沉，在所述固定座的上方设有透明密封硅胶，在所述透明密封硅胶内设有LED芯片、荧光粉、金丝和粘接胶，所述透明密封硅胶呈半球形结构，在所述固定座内设有中空腔体，所述中空腔体的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶的两侧，并分别设有第一出风口和第二出风口，在所述中空腔体内设有微型风扇。
[0006]进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型中所述支架横截面呈“之”型并焊接于固定座的侧壁上。
[0007]进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型中所述第一出风口和第二出风口距离透明密封硅胶的外壁的距离均为2mm。
[0008]进一步的，作为一种具体的实施方式，本实用新型中所述第一出风口和第二出风口距离透明密封硅胶的外壁的距离均为4mm。
[0009]采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单，设计合理，充分巧妙的运用LED封装的结构，设置强制风冷的结构，能够极大的提高LED的冷却性能，保证长时间工作的稳定性，适用于高端领域。
[0010]【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例的结构示意图；[0012]其中:1.支架，2.固定座，3.热沉，4.透明密封硅胶，5.LED芯片，6.中空腔体，61.第一出风口，62.第二出风口，7.微型风扇。
[0013]【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]如图1所示强冷型LED封装结构，包括安装在支架I上的固定座2，在所述固定座2的底部设有热沉3，在所述固定座2的上方设有透明密封硅胶4，在所述透明密封硅胶4内设有LED芯片5、荧光粉、金丝和粘接胶，所述透明密封硅胶4呈半球形结构，在所述固定座2内设有中空腔体6，所述中空腔体6的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶4的两侧，并分别设有第一出风口 61和第二出风口 62，在所述中空腔体6内设有微型风扇7。
[0016]所述支架I横截面呈“之”型并焊接于固定座2的侧壁上。
[0017]所述第一出风口 61和第二出风口 62距离透明密封硅胶4的外壁的距离均为2mm。
[0018]所述第一出风口 61和第二出风口(62)距离透明密封硅胶(4)的外壁的距离还可以均为4mm。
[0019]本实用新型结构简单，设计合理，充分巧妙的运用LED封装的结构，设置强制风冷的结构，能够极大的提高LED的冷却性能，保证长时间工作的稳定性，适用于高端领域。
[0020]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.强冷型LED封装结构，包括安装在支架(I)上的固定座(2)，在所述固定座(2)的底部设有热沉(3 )，在所述固定座(2 )的上方设有透明密封硅胶(4 )，在所述透明密封硅胶(4 )内设有LED芯片(5)、荧光粉、金丝和粘接胶，其特征在于:所述透明密封硅胶(4)呈半球形结构，在所述固定座(2)内设有中空腔体(6)，所述中空腔体(6)的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶(4)的两侧，并分别设有第一出风口(61)和第二出风口(62)，在所述中空腔体(6)内设有微型风扇(7)。
2.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于:所述支架(I)横截面呈“之”型并焊接于固定座(2)的侧壁上。
3.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于:所述第一出风口(61)和第二出风口(62)距离透明密封硅胶(4)的外壁的距离均为2mm。
4.如权利要求1所述强冷型LED封装结构，其特征在于:所述第一出风口(61)和第二出风口(62)距离透明密封硅胶(4)的外壁的距离均为4mm。
【文档编号】H01L33/48GK203491295SQ201320593095
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】董学文 申请人:长兴科迪光电有限公司