一种ic的新型封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种IC的新型封装结构，其特征在于，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚。所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔。通过上述方案，本实用新型无需焊接便可完成封装，减少了封装程序，降低了封装难度，具有很高的实用价值和推广价值。
【专利说明】一种IC的新型封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种IC结构，具体地说，是涉及一种一种IC的新型封装结构。
【背景技术】
[0002]电子元件生产的最后一道工序是封装，而封装也在很大程度上决定了电子元件是否合格，能否出厂销售、使用。而封装的成败不仅决定于封装工艺，还受到电子元件的封装结构影响，封装结构设计是否合理，能否使电子元件正常工作，能否使电子元件的性能充分发挥，对于电子元件生产来说，都是十分重要的。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种IC的新型封装结构，在保证IC正常工作的同时，减少封装工序，确保IC性能。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种IC的新型封装结构，其特征在于，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚。
[0006]为便于基体与PCB板的安装，所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔。
[0007]为确保引脚在PCB板上得牢固性，所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部。
[0008]为确保引脚与基体之间的牢固性，所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣。
[0009]优选地，所述倒扣的截面为三角形。
[0010]进一步地，所述基体上开设有透光孔。
[0011]再进一步地，所述基体与PCB板相对的侧面上设置有避空槽。
[0012]更进一步地，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。
[0013]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0014](I)本实用新型通过巧妙地设计，利用改变引脚自身的结构，来确保了引脚与PCB板、基体之间的组装牢固性；引脚的这种结构设计，不仅免去了焊接工艺，节省了封装时间，而且降低了封装难度，使得封装不再存在很高的技术要求。
[0015](2)本实用新型在基体上设置的定位导向柱和在PCB板上设置的导向孔，相互配合，有效地确保了基体与PCB板之间组装的牢固性和可靠性。
[0016](3)本实用新型在基体上设置的透光孔、避空槽，有效地确保了 PCB板上元器件的安装灵活性、空气流通性以及透光性，保证了 IC性能的正常发挥。
[0017](4)本实用新型在外壳与基体的接触部位通过点胶工艺进行灌封，彻底保证了外壳与基体成为一个整体，进而使得外壳内部的元器件与外壳也成为一个整体，进一步提高了 IC封装的稳定性和可靠性。
[0018](5)本实用新型设计巧妙，原理简单，实现方便，效果明显。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0020]图2为本实用新型的装配示意图。
[0021]图3为本实用新型中引脚的结构示意图。
[0022]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下:
[0023]1-外壳，2-基体，3-PCB板，4-引脚，5-定位导向柱，6-透光孔，7-点胶层。8_避空槽，9-倒扣。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0025]实施例
[0026]如图1?3所示，一种IC的新型封装结构，主要包括外壳1、基体2和带电子元器件的PCB板3。本实施例中,外壳为上表面完全敞开的长方体结构,而基体的大小与外壳的上表面开口相吻合，在基体放入外壳上表面开口之后，刚好将外壳的上表面开口完全封闭。
[0027]所述PCB板3位于外壳内部,通过基体2与外壳I的配合,将PCB板3完全封闭起来，根据需要，PCB板3上可以安装各种电子元器件。为了确保PCB板3与基体2的对应关系，在基体的对角线两端设置有定位导向柱5，而在PCB板上与该定位导向柱相对应的位置则开设有导向孔，组装时，将基体上的定位导向柱插入PCB板上的导向孔，便可使基体与PCB板连接成一体，两者的相对位置便固定下来。同时，在PCB板的边缘还开设有多个引脚孔，基体的边缘还开设有多个引脚插孔，PCB板与基体对应的两个孔之间插入一个引脚4，用于实现PCB板与外界电路之间的连接。准确地说，引脚结构如图3所示，插入PCB板的一端为椭圆形，中部为空心，在将该椭圆形端部强行压入PCB板上得引脚孔，引脚的该结构将可以使引脚与PCB板之间的连接稳定性大大提高；而引脚另一端穿过基体上的引脚插孔，其中部设置的倒扣9将完全杜绝了基体从引脚上脱落，如此，基体、引脚、PCB板三者便形成了一个整体。
[0028]另外，在基体上还开设有透光孔6，以及在基体朝向PCB板的侧面中部设置有避空槽8，使得PCB板上电子元件的安装灵活性得到了极大的提升，确保了元器件的正常工作和性能发挥。
[0029]最后，在外壳与基体的接触部位采用点胶工艺形成点胶层7，使基体与外壳成为一个整体，既保证了密封性，又防止了杂质进入外壳内部，影响PCB板上电子元器件的工作。
[0030]本实施例中公开的实现方式并非本实用新型的固定实现方式，如引脚结构、基体的结构、外壳形状等等均可以变化，在此无法穷举，故不作多言。通过本实施例实现的IC封装，能够在减少封装程序、降低封装难度的同时，确保IC的性能发挥，极大地节约了 IC的封装成本。
[0031]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种IC的新型封装结构，其特征在于，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板,用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚。
2.根据权利要求1所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔。
3.根据权利要求2所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述PCB板的边缘开设有引脚孔，所述引脚包括能压入该引脚孔内并防止引脚脱落的椭圆形端部。
4.根据权利要求3所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述基体的边缘开设有引脚插孔，所述引脚的中部还设置有能穿过该引脚插孔并防止基体脱落的倒扣。
5.根据权利要求4所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述倒扣的截面为三角形。
6.根据权利要求1?5任意一项所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述基体上开设有透光孔。
7.根据权利要求6所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述基体与PCB板相对的侧面上设置有避空槽。
8.根据权利要求7所述的一种IC的新型封装结构，其特征在于，所述基体与外壳的接触部位通过点胶灌封。
【文档编号】H01L23/10GK203466176SQ201320612597
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】郭军, 何建刚 申请人:深圳市矽旺半导体有限公司