技术总结
本发明提供一种能够防止引线接合时的透明膜的耐湿性降低的半导体芯片。该半导体器件(100、200、300)包括：半导体部(10)；设置在半导体部(10)上的电极部(30)；设置在半导体部(10)上，具有第一贯通孔(41)的透明保护膜(40)；和设置在透明保护膜(40)上，具有第二贯通孔(51)的不透明保护膜(50)，第一贯通孔(41)设置成贯通透明保护膜(40)的上表面和下表面，第二贯通孔(51)设置成贯通不透明保护膜(50)的上表面和下表面，且第二贯通孔(51)开口边缘在俯视时位于第一贯通孔(41)开口边缘的内侧，电极部(30)设置成其至少一部分从第二贯通孔(51)露出。
技术研发人员：泽井敬一;松本浩司
受保护的技术使用者：夏普株式会社
文档号码：201611165862
技术研发日：2016.12.16
技术公布日：2017.06.23