技术总结
本实用新型提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括衬底材料；以及对准凹槽或对准凸起，所述对准凹槽或对准凸起穿过所述半导体管芯的表面形成在所述衬底材料中。根据本公开的实施例，可以改善管芯贴装精度，减小或者消除对管芯尺寸的限制，降低封装尺寸，减少制造缺陷，和/或提高产量。
技术研发人员：M·J·塞登;F·J·卡尔尼;周志雄;王松伟
受保护的技术使用者：半导体元件工业有限责任公司
文档号码：201621055325
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2017.06.30