技术特征：
技术总结
提供芯片封装结构，芯片封装结构包含重布线结构，重布线结构包含介电结构和在介电结构中的接地线，接地线包含主要部分和连接至主要部分且从介电结构横向露出的末端扩大部分。芯片封装结构包含芯片结构位于重布线结构上方。芯片封装结构包含导电屏蔽膜设置于芯片结构和末端扩大部分的第一侧壁上方，导电屏蔽膜电性连接至接地线，末端扩大部分的厚度从主要部分增加至导电屏蔽膜。
技术研发人员：林俊成;蔡柏豪
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2018.05.25