一种柔性显示器的制造方法、复合基板以及柔性显示器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明设计显示领域，更具体地说，涉及柔性显示领域。
【背景技术】
[0002]在现有柔性显示器制作过程中，一种方式是在玻璃基板上沉积剥离层(Debondinglayer，简称DBL)，然后进行柔性层的涂布，由于剥离层与玻璃附着性较差，因此柔性层的涂布面积要大于剥离层面积，利用外沿直接与玻璃接触达到较好的粘附效果。在完成TFT阵列基板制程后，进行柔性层与玻璃衬底的分离制程。在分离制程中，目前采用如图1所示的方法，采用切割机垂直玻璃面切割方式，去除柔性层与玻璃接触区域，然后将柔性层取下。
[0003]根据现有工艺的制作流程，玻璃衬底在剥离切割并与柔性层分离后，只能做报废处理，在新的柔性基板投入时，需要投入新玻璃衬底并进行剥离层(DBL)沉积，这样大大增加了玻璃、剥离层等材料消耗，同时增加了工艺制程。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供了一种柔性显示器的制造方法，包括:
[0005]步骤A:提供一刚性基材，在所述刚性基材上表面形成离型层；
[0006]步骤B:在所述刚性基材表面形成柔性基板，所述柔性基板覆盖所述离型层的表面及边缘；
[0007]步骤C:在所述柔性基板上表面形成显示元件；
[0008]步骤D:在所述柔性基板的边缘沿平行于所述柔性基板表面方向切割，暴露所述离型层的各边缘；
[0009]步骤E:剥离所述柔性基板，使所述柔性基板与所述刚性基材分离。
[0010]在本发明实施例中，在所述步骤D之前还包括，在所述柔性基板的上表面形成至少一个对位标记，用于限定所述水平方向的切割深度。
[0011]在本发明实施例中，所述对位标记呈线状，且所述对位标记在所述离型层上的投影，位于所述离型层外边缘内侧或与所述离型层外边缘重叠。
[0012]在本发明实施例中，所述步骤D包括:使用一刀轮在所述柔性基板的四周边缘沿平行于所述柔性基板表面方向进行切割，其中，所述刀轮呈圆盘状，且所述刀轮的刀刃位于所述刀轮的外边缘。
[0013]在本发明实施例中，所述刀轮为旋转刀轮或楔形刀片。
[0014]在本发明实施例中，所述步骤C包括，在所述柔性基板上制作有机发光二极管显示层和封装材料，其中所述有机发光二极管显示层包括薄膜晶体管控制电路、导电电极、有机发光层和金属电极。
[0015]在本发明实施例中，所述步骤B包括:在所述刚性基材表面涂布有机高分子材料，固化所述有机高分子材料形成柔性基板。
[0016]在本发明实施例中，所述有机高分子材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和/或聚醚砜。
[0017]在本发明实施例中，所述离型层选用材料的粘附力为0.5-1000gf/cm2。
[0018]在本发明实施例中，所述离型层的材料为丙烯酸、聚对二甲苯、氧化锗、SiNx/S1x0
[0019]在本发明实施例中，所述柔性基板的厚度为lum-200um，所述离型层的厚度为lum-lOOum，所述步骤D中的切割深度为0.1mm-lOmm。
[0020]本发明还提供了一种柔性显示器，采用上述任一种制造方法制成。
[0021]本发明实施例还提供了一种用于制作柔性显示器的复合基板，包含:刚性基材；离型层，形成在所述刚性基材的上表面；柔性基板，形成在所述离型层的上表面，其中，所述柔性基板与所述刚性基材在边缘位置具有开口，暴露所述离型层的四周边缘。
[0022]在本发明实施例中，所述柔性基板的上表面包含至少一个对位标记，用于限定所述水平方向的切割深度。
[0023]在本发明实施例中，所述对位标记呈线状或十字图形，且所述对位标记在所述离型层上的投影，位于所述离型层外边缘内侧或与所述离型层外边缘重叠。
[0024]综上，采用本发明的方法制作柔性基板，可以将刚性基材和离型层完整地保留下来，可在进行清洗、烘烤等简单工序后，继续用于后续柔性基板的投入制作。这样可以对刚性基材及离型层材料进行有效重复利用，大大降低了生产成本。
【附图说明】
[0025]图1a-图1g为本发明实施例制作柔性基板的工艺图；
[0026]图2a和图2b为本发明实施例中刀轮的结构示意图；
[0027]图3为本发明实施例用于制作柔性显示器的复合基板的结构示意图；
[0028]图4为本发明实施例中柔性基板制作过程中的俯视图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
[0030]实施例1
[0031]参考图1a-图lg，为本发明实施例提供的一种柔性显示器的制造方法的流程示意图。在本实施例中，是以OLED显示器为例，但不限与此类显示方式，本领域其他例如LCD显示器等也可应用在本发明中。并且本实施例以矩形基板作为举例，任何应用在其他形状基板的方案也均包含在本发明的范围中。
[0032]请参阅图la，提供一刚性基材101。在本实施例中，刚性基材101可以是石英基材或玻璃基材，但并不限定在此，由于刚性基材101在后续的电路制作以及显示器件的制作过程中是提供支撑的作用，来避免柔性基板出现破碎、变形等问题，因此，通常来说，刚性基材选用相较柔性基板更高硬度的材料。
[0033]请参阅图lb，在刚性基材101上表面形成离型层102。离型层102的材料可以选用丙烯酸、聚对二甲苯、氧化锗、SiNx/S1xo离型层102的形成方法可以是贴附或者是沉积，在本实施例中，选用材料粘附力为0.5-lOOOgf/cm2在刚性基材101上沉积，并形成厚度为Ium-1OOum的离型层。
[0034]请参阅图lc，在刚性基材101表面形成柔性基板103，且柔性基板103覆盖离型层102的表面及四周边缘；具体地，在刚性基材101表面涂布有机高分子材料，固化有机高分子材料形成柔性基板103，其中，有机高分子材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯和/或聚醚砜，形成的柔性基板厚度为lum-200um。在此，由于柔性基板的形成采用涂布方式，有机材料在固化之后与刚性基材基础的部分是粘连的，因此，柔性基板可以与刚性基材完全固定，进而可使在柔性基板上制作显示器件时可以非常稳固。此外，当柔性基板选用的是塑料基材时，可在柔性基板上形成水氧阻挡层，以有效隔绝外界的税和氧气。进一步地，在柔性基板103上表面形成显示元件(图中未显示)，其中，显示元件包含有机发光二极管显示层，该有机发光二极管显示层包括薄膜晶体管控制电路、导电电极、有机发光层和金属电极，以及，封装所述显示元件，封装的方法可以是金属封装法，玻璃封装法，塑料封装法或薄膜封装法，但并不限定于此。由于显示元件对水汽、氧气的腐蚀具有非常高的敏感度，因此在制作过程中，一定要阻气、阻水，并且柔性显示器的制作过程尽量在真空的环境中制作。具体的制作工艺是本领域技术人员都所熟知的，此处不再赘述。
[0035]经过上述制作步骤即完成了制作柔性显示器的基板的制作，请参阅图lc，制作柔性显示器的基板包括刚性基材101、离型层102、柔性基板103以及显示元件和封装层。其中，离型层102位于刚性基材101的上表面，柔性基板103形成在刚性基材101和离型层102的上表面，其中，柔性基板103覆盖离型层102的表面及边缘，