明基材20上。
[0028]透明基材20的材质优选为玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体。有机透明体包括有机玻璃、PC (聚碳酸酯)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)等。透明基材20的表面配合LED芯片10的形状设置为台阶状。参图4所示，也可以将第一接触点131的高度提升到与另外两个个接触点141，142的高度相同，这样透明基材表面可以是没有台阶的平面。
[0029]透明基材20上与第一接触点131相应的区域上覆设有第一透明导电层21，第一透明导电层21与第一接触点131固定并电性连接，第一透明导电层21沿水平方向延伸于透明基材20的表面，位于透明基材20上方的第一透明导电层21上还设有N电极23。
[0030]第二透明导电层22沿水平方向延伸于透明基材20的表面，第二透明导电层22分别与第二接触点141和第三接触点142固定并电性连接。位于透明基材20上的第二透明导电层22上还设有金属焊盘24。
[0031]第一透明导电层21和第二透明导电层22的材质优选自氧化铟锡、氧化锌或石墨烯。
[0032]本发明通过第一接触点131、第二接触点141和第三接触点142实现于透明基材20的固定，由于三个接触点并非位于同一直线上，因此LED芯片可以稳固在透明基材20上，不易发生晃动。易于想到的是，第一电极接触区上还可以设置多个接触点，第二电极接触区上也可以设置两个以上的接触点，另外，第二接触点和第三接触点也可以构成一连续的条形的接触点。
[0033]进一步地，该LED发光器件还可包裹有封装层，封装层可由环氧树脂等组成，其中可均匀掺杂、涂覆有荧光粉等，以实现LED芯片发射光的波长转换，且通过此种封装形式，还可使器件所发射的光具有更佳均匀性。而所述荧光粉的类型可依据实际应用之需求而选取，其获取途径亦可有多种，例如，可来源于市售途径。
[0034]进一步地，每个LED发光器件还可以包括多个LED芯片，多个LED芯片之间通过透明导电层实现串联和/或并联连接。
[0035]综上所示,本发明的优点在于:
(I)本发明的LED芯片，其横截面设置为三角形，同时侧面为非垂直面，提高了芯片从侧面出光的效率。
[0036](2)本发明的LED芯片至少包括三个不共线的接触点，因此该芯片在安装在基材上时，通过至少三点固定，使得LED芯片与基材之间更加稳固，不易晃动。
[0037](3)本发明的LED芯片中，衬底和基材均采用透明材质，而且电极均采用透明导电层引出，因此避免了电极、基材和衬底对出光的阻挡，实现了全角度出光，进一步提高了出光效率。
[0038]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0039]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种LED芯片，包括衬底以及形成于所述衬底上的外延层，其特征在于:所述LED芯片的横截面为三角形，所述外延层包括依次形成于所述衬底上的第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，所述第一电极接触区至少包括第一接触点，所述第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述衬底为透明衬底，其材质选自蓝宝石、碳化硅或ZnO或透明玻璃。3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述LED芯片的侧面为非垂直面。4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述LED芯片的横截面为等腰三角形或正三角形。5.一种LED发光器件，其特征在于:包括透明基材以及倒装在所述透明基材上的至少一 LED芯片，所述LED芯片为权利要求1至4任一所述的LED芯片。6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于:还包括第一透明导电层，所述第一透明导电层形成于所述透明基材的表面并与所述第一接触点电性接触。7.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于:所述第一透明导电层的材质为氧化铟锡、氧化锌或石墨烯。8.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于:还包括第二透明导电层，所述第二透明导电层形成于所述透明基材的表面并分别与所述第二接触点和第三接触点电性连接。9.根据权利要求8所述的LED发光器件，其特征在于:所述第二透明导电层的材质为氧化铟锡、氧化锌或石墨烯。10.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于:所述透明基材的材质为玻璃、蓝宝石、碳化硅或有机透明体。
【专利摘要】本发明公开了一种LED芯片，包括衬底以及形成于衬底上的外延层，所述LED芯片的横截面为三角形，外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，第一电极接触区至少包括第一接触点，第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。本发明还公开了一种LED发光器件。本发明的LED芯片，其横截面设置为三角形，同时侧面为非垂直面，提高了芯片从侧面出光的效率。本发明的LED芯片至少包括三个不共线的接触点，因此该芯片在以倒装或覆晶（flip-chip）形式安装在基材上时，通过至少三点固定，使得LED芯片与基材之间更加稳固，平整，可靠，不易晃动。
【IPC分类】H01L33/20, H01L33/42, H01L33/62
【公开号】CN105023982
【申请号】CN201410165512
【发明人】梁秉文, 张涛, 金忠良
【申请人】中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2014年4月23日