I.颜料红6、C. I.颜料红7、C. I.颜料红8、C. I. 颜料红9、C. I.颜料红10、C. I.颜料红11、C. I.颜料红12、C. I.颜料红13、C. I.颜料红14、C. I. 颜料红15、C. I.颜料红16、C. I.颜料红17、C. I.颜料红18、C. I.颜料红19、C. I.颜料红21、 C. I.颜料红22、C. I.颜料红23、C. I.颜料红30、C. I.颜料红31、C. I.颜料红32、C. I.颜料红 37、C. I.颜料红38、C. I.颜料红39、C. I.颜料红40、C. I.颜料红41、C. I.颜料红42、C. I.颜料 红48:1、C. I.颜料红48:2、C. I.颜料红48:3、C. I.颜料红48:4、C. I.颜料红49、C. I.颜料红 49 :1、C. I.颜料红50、C. I.颜料红51、C. I.颜料红52、C. I.颜料红52 :2、C. I.颜料红53 :1、 C. I.颜料红54、C. I.颜料红55、C. I.颜料红56、C. I.颜料红57:1、C. I.颜料红58、C. I.颜料红 60、C. I.颜料红60 :1、C. I.颜料红63、C. I.颜料红63 :1、C. I.颜料红63 :2、C. I.颜料红64、 C. I.颜料红64:1、C. I.颜料红67、C. I.颜料红68、C. I.颜料红81、C. I.颜料红83、C. I.颜料红 87、C. I.颜料红88、C. I.颜料红89、C. I.颜料红90、C. I.颜料红92、C. I.颜料红101、C. I.颜料 红104、C.I.颜料红105、C.I.颜料红106、C.I.颜料红108、C.I.颜料红112、C.I.颜料红114、 C. I.颜料红122、C. I.颜料红123、C. I.颜料红139、C. I.颜料红144、C. I.颜料红146、C. I.颜 料红147、C. I.颜料红149、C. I.颜料红150、C. I.颜料红151、C. I.颜料红163、C. I.颜料红 166、(：.1.颜料红168、(：.1.颜料红170、(：.1.颜料红171、(：.1.颜料红172、(：.1.颜料红175、 C. I.颜料红176、C. I.颜料红177、C. I.颜料红178、C. I.颜料红179、C. I.颜料红184、C. I.颜 料红185、C. I.颜料红187、C. I.颜料红190、C. I.颜料红193、C. I.颜料红202、C. I.颜料红 206、(：.1.颜料红207、(：.1.颜料红209、(：.1.颜料红219、(：.1.颜料红222、(：.1.颜料红224、 C. I.颜料红238、C. I.颜料红245; C. I.颜料紫3、C. I.颜料紫9、C. I.颜料紫19、C. I.颜料紫 23、(：.1.颜料紫31、(：.1.颜料紫32、(：.1.颜料紫33、(：.1.颜料紫36、(：.1.颜料紫38、(：.1.颜料 紫43、C.I.颜料紫50;C.I.还原红1、C.I.还原红2、C.I.还原红10、C.I.还原红13、C.I.还原 红15、C.I.还原红23、C.I.还原红29、C.I.还原红35等。
[0116] 另外，作为黄系色材，例如可W举出C.I.溶剂黄19、C.I.溶剂黄44、C.I.溶剂黄77、 (：.1.溶剂黄79、(：.1.溶剂黄81、(：.1.溶剂黄82、(：.1.溶剂黄93、(：.1.溶剂黄98、(：.1.溶剂黄 103、C. I.溶剂黄104、C. I.溶剂黄112、C. I.溶剂黄162等黄系染料;C. I.颜料澄31、C. I.颜料 澄43; C. I.颜料黄1、C. I.颜料黄2、C. I.颜料黄3、C. I.颜料黄4、C. I.颜料黄5、C. I.颜料黄6、 (：.1.颜料黄7、(：.1.颜料黄10、(：.1.颜料黄11、(：.1.颜料黄12、(：.1.颜料黄13、(：.1.颜料黄14、 C. I.颜料黄15、C. I.颜料黄16、C. I.颜料黄17、C. I.颜料黄23、C. I.颜料黄24、C. I.颜料黄 34、C. I.颜料黄35、C. I.颜料黄37、C. I.颜料黄42、C. I.颜料黄53、C. I.颜料黄55、C. I.颜料 黄65、C. I.颜料黄73、C. I.颜料黄74、C. I.颜料黄75、C. I.颜料黄81、C. I.颜料黄83、C. I.颜 料黄93、C. I.颜料黄94、C. I.颜料黄95、C. I.颜料黄97、C. I.颜料黄98、C. I.颜料黄IOO、C. I. 颜料黄101、C. I.颜料黄104、C. I.颜料黄108、C. I.颜料黄109、C. I.颜料黄110、C. I.颜料黄 113、(：.1.颜料黄114、(：.1.颜料黄116、(：.1.颜料黄117、(：.1.颜料黄120、(：.1.颜料黄128、 (：.1.颜料黄129、(：.1.颜料黄133、(：.1.颜料黄138、(：.1.颜料黄139、(：.1.颜料黄147、(：.1.颜 料黄150、C.I.颜料黄151、C.I.颜料黄153、C.I.颜料黄154、C.I.颜料黄155、C.I.颜料黄 156、(：.1.颜料黄167、(：.1.颜料黄172、(：.1.颜料黄173、(：.1.颜料黄180、(：.1.颜料黄185、 C. I.颜料黄195; C. I.还原黄1、C. I.还原黄3、C. I.还原黄20等黄系颜料等。
[0117] 水青系色材、洋红系色材、黄系色材等各种色材可W分别单独地使用，或者组合使 用巧巾W上。而且，在使用巧巾W上的水青系色材、洋红系色材、黄系色材等各种色材的情况 下，作为运些色材的混合比例（或配合比例），没有特别限制，可W与各色材的种类或所需的 颜色等对应地适当地选择。
[0118] 作为密封用片10的基于可见光(波长:380nm~SOOnm)的光线透射率(可见光透射 率），没有特别限制，然而例如优选为20 %~0 %的范围，更优选为10 %~0 %，特别优选为 5%~0%。通过将密封用片10的可见光透射率设为20% W下，可W使打印可见性良好。另外 还可W防止由光线通过造成的对半导体元件的不良影响。
[0119] 密封用片10的可见光线透射率（％)可W如下算出，即，制作厚度(平均厚度)为IOii m的密封用片10,对该密封用片10(厚度：10皿)使用商品名"UV-2550"(岛津制作所制）W给 定的强度照射波长为380nm~SOOnm的可见光线。测定因该照射而透过密封用片10的可见光 线的光强度，利用下式算出。
[0120] 可见光线透射率（％ ) = ((透过密封用片10后的可见光线的光强度)/(可见光线的 初始的光强度））X 100
[0121] 而且，光线透射率（％)的所述算出方法也可W适用于厚度并非IOwii的密封用片10 的光线透射率（％)的算出。具体而言，可W利用郎伯比尔定律，如下所示地算出IOwii时的吸 光度Aio。
[0122] Aio = QXLioXC (1)
[0123] 式中，Li日表示光路长，a表示吸光系数，C表示试样浓度。
[0124] 另外，厚度X(Mi)时的吸光度Ax可W利用下述式(2)表示。
[012引 Ax = a XLxXC (2)
[0126 ] 此外，厚度20皿时的吸光度A20可W利用下述式(3)表示。
[0127] Aio = -IogioTio (3)
[012引式中，Tio表示厚度10皿时的光线透射率。
[0129 ]根据所述式(1)~(3 )，吸光度Ax可W表示为：
[0130] Ax = AioX(LxzIio)
[01；31] =-[Iogio(Tio)] X(LxAio)
[013引由此，厚度X(皿)时的光线透射率Tx( % )可W利用下述算出。
[0133] Tx=IQ-M
[0134] 其中，Ax = -Uogio(Tio)] X (Lx/lio)
[0135] 本实施方式中，求密封用片的光线透射率（％ )时的密封用片的厚度(平均厚度)为 lOwn，然而该密封用片的厚度终究是求密封用片的光线透射率（％)时的厚度，而并不意味 着本发明的密封用片为10WI1。
[0136] 密封用片10的光线透射率（％ )可W利用树脂成分的种类或其含量、着色剂(颜料、 染料等)的种类或其含量、填充材料的种类或其含量等来控制。
[0137] 而且，在密封用片10中，在上述的各成分W外还可W根据需要适当地配合其他的 添加剂。
[0138] 密封用片10的厚度没有特别限定，然而从作为密封用片使用的观点考虑，例如为 50咖~2000咖。
[0139] 密封用片10的制造方法没有特别限定，然而优选制备用于形成密封用片10的树脂 组合物的混炼物、并涂布所得的混炼物的方法;将所得的混炼物塑性加工为片状的方法。由 此，就可W不使用溶剂地制作密封用片10,因此可W抑制半导体忍片23因挥发的溶剂而受 到影响的情况。
[0140] 具体而言，通过将后述的各成分用混合漉、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机 烙融混炼而制备混炼物，并将所得的混炼物利用涂布或塑性加工制成片状。作为混炼条件， 溫度优选为上述的各成分的软化点W上，例如为30~150°C，如果考虑环氧树脂的热固性， 则优选为40~140°C，更优选为60~120°C。时间例如为1~30分钟，优选为5~15分钟。
[0141] 混炼优选在减压条件下(减压气氛下)进行。由此，就可W进行脱气，同时可W防止 气体向混炼物中的侵入。减压条件下的压力优选为〇.lkg/cm 2W下，更优选为0.05kg/cm2W 下。减压下的压力的下限没有特别限定，然而例如为lXl(T4kg/cm2W上。
[0142] 在涂布混炼物而形成密封用片10的情况下，烙融混炼后的混炼物优选不进行冷却 而保持高溫状态不变地涂布。作为涂布方法没有特别限制，可W举出棒涂法、刮涂法、狭缝 式挤压涂布法等。作为涂布时的溫度，优选为上述的各成分的软化点W上，如果考虑环氧树 脂的热固性及成型性，则例如为40~150°C，优选为50~140°C，更优选为70~120°C。
[0143] 在对混炼物进行塑性加工而形成密封用片10的情况下，烙融混炼后的混炼物优选 不进行冷却而保持高溫状态不变地进行塑性加工。作为塑性加工方法没有特别限制，可W 举出平板压制法、T型模头挤出法、螺杆模头挤出法、漉压延法、漉混炼法、吹塑挤出法、共挤 出法、压延成型法等等。作为塑性加工溫度优选为上述的各成分的软化点W上，如果考虑环 氧树脂的热固性及成型性，则例如为40~150°C，优选为50~140°C，更优选为70~120°C。
[0144] 而且，密封用片10也可W如下得到，即，向适当的溶剂中溶解用于形成密封用片10 的树脂等，使之分散而制备清漆，将该清漆涂布在剥离片上而得到。
[0145] [配置密封用片和层叠体的工序]
[0146] 在准备密封用片的工序后，如图3所示，在下侧加热板32上使安装有半导体忍片23 的面朝上地配置层叠体20,并且在层叠体20的安装有半导体忍片23的面上配置密封用片 10。在该工序中，既可W在下侧加热板32上先配置层叠体20,其后，在层叠体20上配置密封 用片10,也可W在层叠体20上先层叠密封用片10,其后，将层叠层叠体20和密封用片10而得 的层叠物配置于下侧加热板32上。
[0147] [形成密封体的工序]
[0148] 然后，如图4所示，利用下侧加热板32和上侧加热板34进行热压，将半导体忍片23 填埋在密封用片10中（工序B)。密封用片10作为用于保护半导体忍片23及其中附带的要素 免受外部环境影响的密封树脂发挥作用。由此，就可W得到将安装于半导体晶片22上的半 导体忍片23填埋在密封用片10中的密封体28。
[0149] 作为将半导体忍片23填埋在密封用片10中时的热压条件，溫度例如为40~100°C， 优选为50~90°C，压力例如为0.1~lOMPa，优选为0.5~8MPa，时间例如为0.3~10分钟，优 选为0.5~5分钟。由此，就可W得到将半导体忍片23填埋在密封用片10中的半导体装置。另 夕h如果考虑密封用片10与半导体忍片23及半导体晶片22的密合性及追随性的提高，优选 在减压条件下进行压制。
[0150] 作为所述减压条件，压力例如为0.1~化化，优选为0.1~IOOPa，减压保持时间（从 减压开始到压制开始的时间）例如为5~600秒，优选为10~300秒。
[0151] [剥离衬垫剥离工序]
[0152] 然后，将剥离衬垫11剥离(参照图5)。此时，由于密封用片10的所述表面固有电阻 值为1.OX 10" Q W下，因此难W带电。因而，可W进一步发挥防静电效果。其结果是，可W防 止半导体忍片23因该剥离带电而被破坏，提高使用密封用片10制造的半导体装置29(参照 图11)的可靠性。
[0153] [热固化工序]
[0154] 然后，将密封用片10热固化。具体而言，例如，对将安装于半导体晶片22上的半导 体忍片23填埋在密封用片10中的密封体28整体进行加热。
[0155] 作为热固化处理的条件，加热溫度优选为100°CW上，更优选为120°CW上。另一方 面，加热溫度的上限优选为200°CW下，更优选为180°CW下。加热时间优选为10分钟W上， 更优选为30分钟W上。另一方面，加热时间的上限优选为180分钟W下，更优选为120分钟W 下。另外，根据需要也可W进行加压，优选为0.1 MPaW上，更优选为0.5MPaW上。另一方面， 上限优选为IOMPaW下，更优选为5MPaW下。
[0156] [激光标记工序1(密封用片磨削前的激光标记工序）]
[0157] 然后，如图6所示，使用激光标记用的激光器36,对密封用片10进行激光标记。作为 激光标记的条件没有特别限定，然而优选在强度为0.3W~2. OW的条件下向密封用片10照射 激光[波长:532nm]。另外，优选W使此时的加工深度(深度)为2皿W上的方式进行照射。所 述加工深度的上限没有特别限制，然而例如可W从2WI1~25WI1的范围中选择，优选为3wiiW 上(3皿~20皿），更优选为扣mW上(5皿~15皿)。通过将激光标记的条件设为所述数值范围 内，就可W发挥优异的激光标记性。
[0158] 而且，密封用片10的激光加工性可W利用构成树脂成分的种类或其含量、着色剂 的种类或其含量、交联剂的种类或其含量、填充材料的种类或其含量等来控制。
[0159] 在所述激光标记工序1中，作为密封用片10的进行激光标记的部位，没有特别限 定，既可W是半导体忍片23的正上方，也可W是没有配置半导体忍片23的部位的上侧(例如 密封用片10的外周部分）。另外，作为利用激光标记进行标记的信息，既可W是用于能够基 于密封体单元进行区别的文字信息或图形信息等，也可W是用于能够在同一个密封体2