技术特征：
技术总结
本发明提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。本发明的多层配线基板层叠有各向异性导电部件与具有基板及形成于基板上的一个以上的电极的配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述多层配线基板中，多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。
技术研发人员：黑冈俊次;堀田吉则
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2015.12.17
技术公布日：2017.08.29