技术总结
本发明提供一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构至少具有凹槽及内层介电层。内层介电层具有连通凹槽开口，且第一图案化线路层的接垫位于开口中。开口的孔径小于凹槽的孔径。凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。本发明提供具有较佳布线灵活度的线路板结构。
技术研发人员：吴明豪;江书圣;郑伟鸣
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
文档号码：201610711441
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.06.30