本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种PCB板。
背景技术：
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板。
随着PCB板上电子元器件的集成度越来越高，PCB板的散热问题成为了PCB板使用寿命的关键因素之一。现有的PCB板的散热效果差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB板，解决现有PCB板散热效果差问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种PCB板，包括由基材层和铜箔层组成的板体，所述铜箔层通过粘接层与基材层连接，所述粘接层上设置有若干通孔，所述板体的侧壁设置有散热层，所述散热层采用导热塑料制成。
现有的PCB板没有设置专门的散热装置，导致电子元器件产生的热量无法及时排出，容易烧坏PCB板、影响电子元器件的使用寿命。
本实用新型所述粘接层采用现有技术，用于连接基材层和铜箔层，具体地，粘接层的一侧与基材层连接，另一侧与铜箔层连接，所述通孔用于散热，在一定程度上将PCB板产生的热量导出，所述板体的侧壁具体是指板体的四个侧壁，所述散热层的大小刚好覆盖板体的侧壁，所述导热塑料为现有技术材料，本是实用新型所述的导热塑料采用市售材料，所述导热塑料就有很好的散热效果，能够及时将PCB板产生的热量导出。
本实用新型通过在基材层和铜箔层之间设置粘接层，粘接层上设置有用于散热的通孔，在板体的侧壁设置有采用导热塑料制成的散热层，通孔与散热层的相互配合能够及时、快速将PCB板产生的热量导出，提高PCB板的散热效果，如此，本实用新型解决了现有PCB板散热效果差问题。
进一步地，散热层的内侧设置有石墨片。
所述石墨片为现有技术，具有散热的效果，石墨片与导热塑料的结合，能够提高散热层的散热效果。
进一步地，粘接层为孔隙结构。
具体地，所述粘接层为多孔结构，PCB板产生的热量能够由粘接层的孔隙排出然后由散热层导出。
进一步地，基材层的底部设置有多个筋条。
所述筋条采用现有钢材制成，筋条的设置能够提高基材层的强度，进而提高整个板体的结构稳定性，便面发生弯折等变形。
进一步地，多个筋条平行设置。
进一步地，铜箔层的上端面设置有刻度。
所述刻度的设置能够对铜箔层的尺寸进行精准测量，使一眼就能够看出PCB板是否具有尺寸瑕疵。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实用新型通过在基材层和铜箔层之间设置粘接层，粘接层上设置有用于散热的通孔，在板体的侧壁设置有采用导热塑料制成的散热层，通孔与散热层的相互配合能够及时、快速将PCB板产生的热量导出，提高PCB板的散热效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1是PCB板的结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-基材层，2-粘接层，3-铜箔层，4-筋条，5-散热层，6-石墨片，21-通孔。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1：
如图1所示，一种PCB板，包括由基材层1和铜箔层3组成的板体，所述铜箔层3通过粘接层2与基材层1连接，所述粘接层2上设置有若干通孔21，所述板体的侧壁设置有散热层5，所述散热层5采用导热塑料制成。
实施例2：
如图1所示，本实施例,基于实施例1，所述散热层5的内侧设置有石墨片6；所述粘接层2为孔隙结构；所述基材层1的底部设置有多个筋条4；所述多个筋条4平行设置；所述铜箔层3的上端面设置有刻度。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。