质量中填料203的质量所占的比率(wt% )比芯层220的质量中填料203的质量所占的比率(wt% )大。增强层230、240中填料203所占的比率为了确保增强层230、240的充分的热传导率而设定。
[0137]玻璃布201b、201c的厚度方向的尺寸为了确保防止玻璃布201b、201c的断裂的强度并使热传导率成为一定以上而设定。作为玻璃布201b、201c，使用其热传导率是0.5?0.8 (ff/m.k)的玻璃布。
[0138]增强层230的树脂层231、232的线膨胀系数比布线2511、2512、2521、2522、261?263的线膨胀系数小。增强层240的树脂层240a、240b的线膨胀系数比布线2511、2512、2521、2522、271、272的线膨胀系数小。线膨胀系数表示物体的长度通过温度的上升而膨胀的比例。
[0139]构成本实施方式的树脂层231、232、241、242的树脂材料(例如环氧树脂)的线膨胀系数比布线2511、2512、2521、2522、261?263、271、272的线膨胀系数大。构成树脂层
231、232、241、242的填料203的线膨胀系数比树脂材料的线膨胀系数小。并且，树脂层231、232的线膨胀系数通过调整树脂层231、232中包含的填料203的比率来设定。树脂层241、242的线膨胀系数通过调整树脂层241、242中包含的填料203的比率来设定。
[0140]以上是本实施方式的电子装置的结构。接着，参照图13(a)?图13(d)、图14(a)?图14(d)、图15(a)?图15(d)对上述电子装置的制造方法进行说明。另外，图13(a)?图13(d)、图14(a)?图14(d)、图15(a)?图15(d)是多层基板210中的搭载功率元件2121的部分附近的剖视图。
[0141]首先，如图13(a)所示，准备在芯层220的表面220a及背面220b配置有铜箔等的金属箔2161、2162的结构。接着，如图13(b)所示，通过钻头等形成将金属箔2161、芯层220、金属箔2162贯通的贯通孔281a。
[0142]然后，如图13 (C)所示，进行非电解镀及电镀，在贯通孔281a的壁面及金属箔2161、2162上形成铜等的金属镀层2163。由此，在贯通孔281a的壁面，形成由金属镀层2163构成的贯通电极281b。另外，在进行非电解镀及电镀的情况下，优选的是使用钯等催化剂进行。
[0143]接着，如图13(d)所示，向由金属镀层2163包围的空间配置填充材料281c。由此，形成具有贯通孔281a、贯通电极281b、填充材料281c的上述贯通过孔281。
[0144]然后，如图14(a)所示，通过非电解镀及电镀等进行所谓的盖镀，在金属镀层2163及填充材料281c上形成铜等的金属镀层2164、2165。
[0145]这样，如图14(a)所示，在芯层220的表面220a侧，形成依次层叠有金属箔2161、金属镀层2163、金属镀层2164的金属层Ml，在背面220b侧，形成依次层叠有金属箔2162、金属镀层2163、金属镀层2165的金属层M2。
[0146]接着，如图14(b)所示，向金属镀层2164、2165上配置未图示的抗蚀剂。并且，以该抗蚀剂为掩模进行湿式蚀刻等，将金属镀层2164、金属镀层2163、金属箔2161适当图案化而形成表面侧内层布线2511、2512，并且，将金属镀层2165、金属镀层2163、金属箔2162适当图案化而形成背面侧内层布线2521、2522。
[0147]即，在本实施方式中，表面侧内层布线2511、2512由层叠了金属箔2161、金属镀层2163、金属镀层2164的金属层Ml构成，背面侧内层布线2521、2522由层叠了金属箔2162、金属镀层2163、金属镀层2165的金属层M2构成。在图14(c)以后，将金属箔2161、金属镀层2163、金属镀层2164、及金属箔2162、金属镀层2163、金属镀层2165 —起表示为I层。
[0148]然后，如图14(c)所示，在芯层220的表面220a侧，在表面侧内层布线2511、2512上层叠增强层230及铜等的金属板2166。此外，在芯层220的背面220b侧，在背面侧内层布线2521、2522上层叠增强层240及铜等的金属板2167。
[0149]这样，构成从上方起依次层叠了金属板2166、增强层230、表面侧内层布线2511、2512、芯层220、背面侧内层布线2521、2522、增强层230及金属板2167的层叠体2168。另夕卜，增强层230、240在该状态下是非正式硬化的，所以具有流动性。
[0150]接着，如图14(d)所示，通过从层叠体2168的层叠方向加压并加热而使层叠体2168 —体化。具体而言，通过将层叠体2168加压，使构成增强层230、240的树脂材料流动。接着，将构成增强层230的树脂材料向多个表面侧内层布线2511、2512中的相邻的两个表面侧内层布线之间填入。并且，将构成增强层240的树脂材料向多个背面侧内层布线2521、2522中的相邻的两个表面侧内层布线之间填入。进而，通过将层叠体2168加热，使增强层230、240硬化，将层叠体2168 —体化。
[0151]接着，如图15 (a)所示，通过激光等，形成将金属板2166、增强层230贯通而达到表面侧内层布线2511、2512的贯通孔291a。同样，在与图15(a)不同的截面中，形成将金属板2167、增强层240贯通而达到背面侧内层布线2521、2522的贯通孔2101a。
[0152]接着，如图15(b)所示，用非电解镀及电镀等进行所谓填充镀，将贯通孔291a、2101a用金属镀层2169填埋。由此，用填入在形成于增强层230的贯通孔291a、2101a中的金属镀层2169构成贯通电极291b及图9所示的贯通电极2101b。此外，形成在贯通孔291a、2101a中填入有贯通电极291b、2101b的填充过孔291、2101。另外，在接着的图15(c)以后，将金属板2166及金属镀层2169 —起表不为I层。
[0153]接着，如图15(c)所示，在金属板2166、2167上配置未图示的抗蚀剂。并且，通过以抗蚀剂为掩模进行湿式蚀刻等而将金属板2166、2167图案化、并且适当形成金属镀层，从而形成表面侧表层布线261?263及背面侧表层布线271、272。
[0154]即，在本实施方式中，表面侧表层布线261?263为具有金属板2166及金属镀层2169的结构，背面侧表层布线271、272为具有金属板2167及金属镀层2169的结构。
[0155]接着，如图15(d)所示，通过在增强层230、240的表面230a、240a分别配置阻焊层2110并适当图案化，制造上述多层基板210。另外，虽然在图15(d)所示的范围内，表面230a上的阻焊层2110被全部除去，但如图9所示，成为在其他区域中残留有阻焊层2110的状态。
[0156]然后，虽然没有特别图示，但经由钎料2130将电子零件2121?2123搭载于焊接区261。并且，在功率元件2121及控制元件2122与焊接区262之间进行引线接合，将功率元件2121及控制元件2122与焊接区262电连接。接着，通过使用模具的传递模塑法或压缩模塑法等形成模塑树脂部件2150，以将焊接区261、262及电子零件2121?2123封固。
[0157]根据以上说明的本实施方式，在多层基板210中，表面侧表层布线261?263被配置在增强层30的厚度方向的一侧(即表面230a侧)。表面侧内层布线2511、2512被配置在增强层230的厚度方向的另一侧(即背面230b侧)。背面侧表层布线271、272被配置在增强层240的厚度方向的一侧(即表面240a侧)。背面侧内层布线2521、2522被配置在增强层240的厚度方向的另一侧(即背面240b侧)。增强层230、240的树脂层231、241的线膨胀系数比表层布线261?263、271、272的线膨胀系数低，并且玻璃布201b、201c的线膨胀系数比树脂层231、241的线膨胀系数低。在增强层230的厚度方向上，设表面侧表层布线261?263与玻璃布201b之间的尺寸为Al，设玻璃布201b中的厚度尺寸为BI，设增强层230的背面230b ( S卩，表面侧内层布线2511、2512侧的面)与玻璃布201b之间的尺寸为Cl。于是，Al、B1、Cl满足CDADBl的大小关系。
[0158]通过以上，在增强层230中满足ADBl的大小关系。因而，在具有相同的厚度的增强层230、1230A(参照图16)中，增强层230与使用厚度尺寸较大的玻璃布201b而满足AKBl的大小关系的增强层1230A相比，能够使表面侧表层布线261?263与玻璃布201b之间的距离变大。因此，能够使玻璃布201b的线膨胀系数对于增强层230中的表面侧表层布线261?263侧的线膨胀系数带来的影响变小。
[0159]增强层230中的表面侧表层布线261?263侧的线膨胀系数表示在增强层230中的表面侧表层布线261?263侧其长度随着温度上升而变化的比例。因此，如果使表面侧表层布线261?263与玻璃布201b之间的距离变大，则能够使增强层230中的表面侧表层布线261?263侧的线膨胀系数与表面侧表层布线261?263的线膨胀系数之间的差变小。因此，在增强层230及表面侧表层布线261?263之间的界面，能够抑制起因于温度变化而产生内部应力。随之，能够抑制通过以该温度变化为起因产生的内部应力、在树脂层231中产生裂纹(即，第I导体侧起点裂纹)。
[0160]此外，在增强层240中，设背面侧表层布线271、272与玻璃布201c之间的尺寸为A2，设玻璃布201c中的厚度尺寸为B2。当设增强层240的表面240b (即，背面侧内层布线2521、2522侧)与玻璃布201c之间的尺寸为C2时，A2、B2、C2满足C2>A2>B2的大小关系。
[0161]这样，在增强层240中满足A2>B2的大小关系。因此，与增强层230同样，与在增强层240的厚度尺寸为一定的情况下满足A2〈B2的大小关系的情况相比，能够使玻璃布201c的线膨胀系数对于增强层240中的背面侧表层布线271、272侧的线膨胀系数带来的影响变小。
[0162]增强层240中的背面侧表层布线271、272侧的线膨胀系数表示在增强层240中的背面侧表层布线271、272侧其长度随着温度上升而变化的比例。
[0163]因而，在增强层240中满足A2>B2的大小关系的情况下，在增强层240及背面侧表层布线271、272之间的界面，能够抑制通过以温度变化为起因产生的内部应力、在树脂层241中产生裂纹(即，第I导体侧起点裂纹)。
[0164]在本实施方式中，满足CDAl的大小关系。因此，与在增强层230的厚度为一定的情况下满足ADCl的大小关系的情况相比，通过玻璃布201b的桥效果而裂纹的发展速度变慢的区域的厚度尺寸变大。因此，在增强层230及表面侧表层布线261?263之间的界面，通过上述内部应力产生的裂纹从树脂层231行进到树脂层232的情况下，裂纹在树脂层232中发展到其背面230b所需要的时间变长。因而，能够提高增强层