第二蚀刻槽102，第二蚀刻槽102的深度小于厚铜板100厚度的一半。
[0055]S7、在厚铜板100的下表面配置非固化片105，结合图1f ；
[0056]因为厚铜板100下表面的非线路图形区域的第二蚀刻槽102深度小于厚铜板100厚度的一半，所以下表面的非线路图形区域的第二蚀刻槽102内部不需要进行填充操作，直接在厚铜板100表面配置非固化片105。
[0057]S8、在所述非固化片105表面配置铜箔104，结合图1f ；
[0058]在上表面的非固化片和下表面的非固化片105的表面均配置铜箔104。
[0059]S9、对铜箔104、非固化片105及厚铜板100层压。
[0060]对铜箔104、非固化片105以及厚铜板100进行层压，当然在层压之后，可以对铜箔104进行线路制作，以便完成印刷电路板的制作。
[0061]可选的，本实施例中采用两层厚铜板100进行层压，两层厚铜板100之间设置假芯板106，每层厚铜板100的第一蚀刻槽101所在表面贴合在假芯板106上，结合图1d。
[0062]可选的，在步骤102中，蚀刻深度为所述厚铜板100厚度的70%至90%，对上表面蚀刻的深度越深越好，满足在对填充的绝缘物质和PP进行层压时厚铜板100下表面不会破裂即可。
[0063]可选的，所述绝缘物为树脂，采用树脂代替PP，解决了超厚铜产品中PP填胶难题，因树脂的填充，不会出现线肩披峰损害PP玻纤而分层的问题，也不会出现因填胶不均匀而出现外图贴膜不牢而缺口开路的问题。
[0064]另外，为了减少树脂中的气泡，在厚铜板100的非线路图形区填充绝缘物并固化之前，需要对树脂抽真空25分钟至35分钟，使得树脂中气泡得以排出。
[0065]可选的，所述根据所述线路图形对厚铜板100进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板100厚度的一半之前还包括对厚铜板100表面进行除油、微蚀及表面粗糙处理，对厚铜板100表面进行清洁，使得蚀刻过程中不易受到污染干扰。
[0066]可选的，所述在厚铜板100的非线路图形区填充绝缘物并固化具体包括:
[0067]采用滚涂方式将树脂滚涂在厚铜板100的上表面；
[0068]采用橡胶刮刀将厚铜板100表面机械铲平，以使得树脂与厚铜板100表面平齐；
[0069]在真空条件下对树脂进行逐步提高温度进行烘烤直至固化。
[0070]具体地说，采用真空烘箱对滚涂完树脂的铜块进行预烘烤，烘烤采用低温逐步升温的方式，使得铜块上树脂内的气泡完全排出干净，然后采用高温烘箱，将树脂完全固化在铜块上，采用分步烘烤工艺，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中会带入大量的气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层和爆板的情况。
[0071]可选的，所述在厚铜板100上表面配置非固化片105并进行层压之后，由于树脂在层压的过程中会从导流孔中溢出到厚铜板100的下表面，所以需要将厚铜板100下表面溢出的树脂进行铲平，铲平的方法可以采用通常的机械铲平等等方法本领域技术人员应当了解，具体不做限定。
[0072]可选的，所述导通孔107的直径为0.3毫米至0.5毫米，相邻所述导通孔107的间距为5毫米至20毫米，可以满足排出气泡的同时，也可以避免过多的树脂通过导流孔溢出到厚铜板100的下表面。
[0073]本发明中，采用丝印树脂替代PP，解决了厚铜板100中PP填胶难题，因树脂的填充，不会出现线肩披峰损害PP玻纤而分层的问题，也不会出现因填胶不均匀而出现外图贴膜不牢而缺口开路的问题，另外，因为采用钻孔导流技术以及分步烘烤工艺的应用，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不易产生分层和爆板的情况。
[0074]上文中具体介绍了印刷电路板制作方法，下面针对该印刷电路板制作方法对应生产的印刷电路板结构进行介绍。
[0075]请结合图1a至图lf，本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括两层厚铜芯板，厚铜芯板上表面具有横截面为梯形的第一蚀刻槽101，所述厚铜芯板下表面具有横截面为梯形的第二蚀刻槽102，所述第一蚀刻槽101和第二蚀刻槽102底部相连通，其中，所述第一蚀刻槽101的深度大于所述第二蚀刻槽102的深度。
[0076]所述第一蚀刻槽101内设有树脂填充部103，所述第二蚀刻槽102内设有聚丙烯填充部(图中未示出)，所述第一蚀刻槽101的深度为厚铜板100厚度的70%至90%，所述第二蚀刻槽102的深度为厚铜板100的10%至30%，由于，厚铜板100下表面的第二蚀刻槽102的深度为厚铜板100厚度的度只有铜厚的20-30%，所以在下表面配置非固化片105，进行层压，聚丙烯填充到第二蚀刻槽102内。
[0077]当然，需要说明的是，第一蚀刻槽101的深度可以尽可能深，填充树脂的量则更多，更好的解决厚铜板100采用聚丙烯填充的难题，第一蚀刻槽101的深度满足对厚铜板100上表面层压时，厚铜板100下表面不发生破裂即可，优选地第一蚀刻槽101的深度为厚铜板100厚度的70%至90%。
[0078]本发明中，采用丝印树脂替代PP，解决了厚铜板100中PP填胶难题，因树脂的填充，不会出现线肩披峰损害PP玻纤而分层的问题，也不会出现因填胶不均匀而出现外图贴膜不牢而缺口开路的问题，另外，因为采用钻孔导流技术以及分步烘烤工艺的应用，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不易产生分层和爆板的情况。
[0079]以上对本发明所提供的一种印刷电路板及印刷电路板制作方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括: 在厚铜板上表面制作线路图形； 根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半; 在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔； 在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化； 在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压； 在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻； 在厚铜板的下表面配置非固化片； 在所述非固化片表面配置铜箔； 对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压。2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半具体包括: 蚀刻深度为所述厚铜板厚度的70%至90%。3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述绝缘物为树脂，所述在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化之前还包括: 对树脂抽真空25分钟至35分钟。4.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半之前还包括: 对厚铜板表面进行除油、微蚀及表面粗糙处理。5.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化具体包括: 采用滚涂方式将树脂滚涂在厚铜板的上表面； 采用橡胶刮刀将厚铜板表面机械铲平，以使得树脂与厚铜板表面平齐； 在真空条件下对树脂进行逐步提高温度进行烘烤直至固化。6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压之后还包括: 将厚铜板下表面溢出的树脂进行铲平。7.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述导通孔的直径为0.3毫米至0.5毫米，相邻所述导通孔的间距为5毫米至20毫米。8.—种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括厚铜芯板，厚铜芯板上表面具有横截面为梯形的第一蚀刻槽，所述厚铜芯板下表面具有横截面为梯形的第二蚀刻槽，所述第一蚀刻槽和第二蚀刻槽底部相连通，其中，所述第一蚀刻槽的深度大于所述第二蚀刻槽的深度； 所述第一蚀刻槽内设有树脂填充部，所述第二蚀刻槽内设有聚丙烯填充部。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一蚀刻槽的深度为厚铜板厚度的70%至90%，所述第二蚀刻槽的深度为厚铜板的10%至30%。
【专利摘要】本发明提供一种印刷电路板制作方法，包括在厚铜板上表面制作线路图形，根据所述线路图形对厚铜板进行单面蚀刻，其中蚀刻深度大于所述厚铜板厚度的一半在厚铜板表面蚀刻形成的非线路图形区钻至少一个导通孔，在厚铜板的非线路图形区填充绝缘物并固化，在厚铜板上表面配置非固化片并进行层压，在厚铜板的下表面对应非线路图形区进行蚀刻，在厚铜板的下表面配置非固化片，在所述非固化片表面配置铜箔，对所述铜箔、所述非固化片及所述厚铜板层压，采用钻导流孔技术，使得树脂里大量的稀释剂和挥发物以及树脂在印刷的过程中带入的大量气泡及时排出，因此不会出现树脂中残留大量的气泡，层压后不会发生分层或爆板的情况。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/11, H05K1/02
【公开号】CN105578799
【申请号】CN201410528610
【发明人】刘宝林, 郭长峰, 丁大舟, 缪桦
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月8日