专利名称：电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及装入于IC卡端子等半导体插件以及便携信息终端等电子设备中的高密度印刷布线板、柔性印刷布线板等以及装入于薄型马达或各种磁传感器中的线圈状布线板等多种印刷布线板的制造方法。
背景技术：
以前，印刷电路布线的形成是采用如下所述的减成法实现的用抗蚀剂把所需要的电路部分保护起来，不需要的部分通过化学蚀刻等方法去除。
作为在金属箔表面上形成抗蚀剂的方法，有在半导体工艺等中经常使用的、对感光性抗蚀剂进行曝光显影的平版印刷工序。作为感光性抗蚀剂，有用热滚筒将膜片状的感光性抗蚀剂热压接在金属箔表面上的而成的干膜片、或通过滚筒涂敷等对液态感光性抗蚀剂进行涂敷而形成的液态抗蚀剂。
近年来，伴随着电子设备的小型化及高性能化，印刷布线板的布线导体的高密度化和间距狭小化的要求越来越高。为了形成在这种减成法中的微细布线，正在对电路金属箔层的薄膜化、抗蚀剂的薄膜化以及高解析度的抗蚀材料进行开发，图2是表示根据以往方法的例子的导体布线的形成方法的工序图。在图2(a)中，在具有绝缘基材5的、附有铜箔的绝缘性基板1的铜箔2(例如厚度为35μm)上，利用热滚筒将由负性干膜片形成的第1抗蚀剂膜3(例如厚度为10μm)热压接在铜箔表面上，对该抗蚀剂膜3进行曝光处理。图2(a)表示曝光处理后的状态，在该图中，3a表示显影后残存的部分。
在图2(b)中，上述曝光处理后的基板1通过用碳酸钙等进行喷射显影而残留下来3a作为蚀刻掩模。在图2(c)中，显影处理之后的基板1被用酸性蚀刻液(例如氯化亚铁液)喷射，上述的铜箔2被上述酸性蚀刻液选择性地蚀刻掉。这时，由于蚀刻液侵入到抗蚀剂和金属箔的界面上并在水平方向上推进，所以在抗蚀剂的端部产生了浮出部(以下，将向水平方向的蚀刻称作“侧面蚀刻”)。侧面蚀刻推进时抗蚀剂的刚性下降，所以抗蚀剂由于蚀刻液的喷射而变形，阻碍了抗蚀剂下的蚀刻液的流动，布线6下部形成拉起裙摆时的形状，得不到希望的高纵横比的布线导体形状。图2(d)是相对于蚀刻后的基板1实施了剥离处理(例如碱性的氢氧化钠水溶液)之后的图。
在专利文献1中公开了下述方法在附有金属箔的绝缘性基板表面上的金属箔上，形成树脂抗蚀剂图形膜，以该膜作为抗蚀剂而将上述金属箔的膜厚的一部分半蚀刻掉，之后，通过加热到上述树脂抗蚀剂图形膜的软化温度以上，上述树脂抗蚀剂图形膜发生热变形，并附着在通过半蚀刻形成的金属图形的侧壁部上，该树脂抗蚀剂图形成为在对金属箔的膜厚的残存的部分进行蚀刻之时的侧面抗蚀剂，所以可以得到侧面蚀刻较少的布线导体。
专利文献1特开2001-094234号公报如上所述，电路布线是通过把所需要的电路部用抗蚀剂保护起来、不需要的部分通过化学蚀刻等去除的减成法进行的。但是，这种电路图形中的各图形宽度是由流过那里的电流量和构成图形的导体箔的厚度决定的。不得不维持着电流电容来实现微细化以及增高布线高度。但是，在利用以往的方法形成高纵横比的微细布线时，由于侧面蚀刻而导致抗蚀剂的机械强度下降，阻碍了流向抗蚀剂下的液流，从而不能得到所希望的蚀刻形状，或者印刷布线板内的金属导体宽度会产生离散。
虽然可以通过增加抗蚀剂的厚度来提高抗蚀剂的强度，但是如果抗蚀剂的厚度增加则一般不但会导致抗蚀剂的解析度下降，而且在狭小的间隙部中，抗蚀剂之间的液体流动受阻而难以形成微细布线。如果能够如专利文献1中记载的那样使抗蚀剂图形膜产生热变形，并使其附着在通过半蚀刻而形成的金属图形的侧壁部上，则可以得到侧面蚀刻较少且纵横比高的布线导体。但是使热变形的抗蚀剂图形均匀地再附着在金属铜箔上在工业上是困难的。而且，还可以预想到由于再次附着的抗蚀剂图形是产生3维的变形、从而剥离也会变得困难。
从这样的背景可以判断，根据以往的减成法难以形成高纵横比的布线。
发明内容
本发明，是考虑了上述问题而作出的，其目的在于提供能够形成高纵横比布线的电路基板的制造方法。
作为达到上述目的的方法，本发明具有下述特征在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔上形成第1感光性抗蚀剂膜，之后进行曝光，在前述感光性抗蚀剂膜上形成第2感光性抗蚀剂膜并进行曝光，之后通过显影而形成由前述第1及第2感光性抗蚀剂膜构成的抗蚀剂图形，对前述金属箔进行蚀刻。
根据本发明，由于不必使用特殊的感光性抗蚀剂，可以使用一般的感光性抗蚀剂，所以可以容易且廉价地提供在以往难以实现的高纵横比的布线基板。而且还有不必使用特殊的装置而使用一般的印刷电路布线制造装置就可以制造出来的优点。
图1是本发明的一实施例的电路基板制造工序图。
图2是现有例的电路基板制造工序图。
具体实施例方式
下面，一边参照图示的实施例一边进一步说明本发明。图1是本发明的一实施例的、可以形成高纵横比的导体布线的电路基板的制造工序图。
在图1(a)中，在附有铜箔的绝缘性基板1的铜箔2(例如厚度为35μm)上，利用热滚筒将由负性干膜片形成的第1抗蚀剂膜3(例如厚度为10μm)热压接在铜箔表面上，并对该抗蚀剂膜3进行曝光处理。图1(a)是表示实施曝光处理后的状态，在该图中，3a表示显影后残存的部分。而5是表示绝缘基材。
在图1(b)中，在实施上述曝光处理后的绝缘性基板上，利用热滚筒将由负性干膜片形成的第2抗蚀剂膜4(例如厚度为20μm)热压接在抗蚀剂膜3表面上，并对该抗蚀剂膜4进行曝光处理。这时，曝光到比上述抗蚀剂膜3a更靠内侧(例如10μm)的面上这一点很重要。图2(b)表示实施曝光处理后的状态，在该图中，4a表示显影后残存的部分。
在图1(c)中，上述曝光处理后的基板1通过用碳酸钙等进行喷射显影而残留下来3a、4a作为抗蚀剂掩模。
在图1(d)中，显影处理之后的基板1被酸性蚀刻液(例如氯化亚铁液)喷射，上述的铜箔2被上述酸性蚀刻液选择性地蚀刻。这时，由于侧面蚀刻，在抗蚀剂3a的端部会产生浮出的部分。但是，由于3a和4a粘接在一起，所以刚性较高。因此蚀刻液的喷射时抗蚀剂也不会变形，从而不会阻碍抗蚀剂下液体的流动。而且，抗蚀剂膜3a较薄，加之，虽然抗蚀剂4a比3a厚但由于比抗蚀剂3a缩回一些故而很少阻碍蚀刻液的流动，所以可以得到希望的蚀刻形状的布线7。
图1(e)是对得到了希望的蚀刻形状之后的基板1进行了过剥离处理(例如碱性的氢氧化钠水溶液)之后的图。
并且，在本实施方式中，作为感光性树脂抗蚀剂使用的是负性抗蚀剂，但也可以使用正性抗蚀剂。并且，在本实施方式中，作为感光性树脂抗蚀剂使用的是干膜片，但也可以使用液态抗蚀剂。并且，在本实施方式中，第1及第2感光性树脂抗蚀剂都由干膜片(dry film)制成，但也可以是液态抗蚀剂和干膜片的组合。
而且，本实施方式中，使用的是在单面上附有铜箔的、附有铜箔的绝缘性基板，但也可以使用双面或者多层基板。
权利要求
1.一种电路基板的制造方法，在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔上形成第1感光性抗蚀剂膜，之后进行曝光，在前述感光性抗蚀剂膜上形成第2感光性抗蚀剂膜并进行曝光，之后通过显影而形成由前述第1及第2感光性抗蚀剂膜构成的抗蚀剂图形，并对前述金属箔进行蚀刻。
全文摘要
在附有金属箔的绝缘性树脂基板表面的金属箔(2)上形成第1感光性抗蚀剂膜(3)，之后进行曝光。然后，在第1感光性抗蚀剂膜(3)上形成第2感光性抗蚀剂膜(4)并进行曝光，之后，通过显影而形成由第1及第2感光性抗蚀剂膜(3、4)构成的抗蚀剂图形(3a、4a)。之后，蚀刻金属箔(2)而形成高纵横比的布线(7)。具有这种高纵横比的布线(7)的电路基板，不必使用特殊装置，使用一般的印刷基板制造装置就可以容易且廉价地制造出来。
文档编号H05K3/06GK1678171SQ20051005956
公开日2005年10月5日 申请日期2005年3月29日 优先权日2004年3月29日
发明者庄村光信 申请人:日本梅克特隆株式会社