印刷基板和印刷基板的制造方法

专利名称：印刷基板和印刷基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷基板和印刷基板的制造方法，尤其涉及一种 不需要用于冷却电子部件的放热板、抑制电子设备的大型化、同时 可高效率冷却该电子部件的印刷基板和这种印刷基板的制造方法。
背景技术：
安装在印刷基板上的晶体管或IC等电子部件由于通电而产生高 热，所以在电子设备(例如汽车用发动机控制单元'ECU，的领域中， 针对这些电子部件的发热的冷却方法是重要技术之一。作为电子部 件的冷却方法，通常是将由导热性好的材料构成的放热板(散热片) 装配在电子部件的发热面上的方法(专利文献1)。另外，还有利用冷 却扇来空冷放热扇的方法。
专利文献l:日本特开平7- 235781号公报(图2等)
但是，近年来，为了实现电子设备的小型、轻量化，急速推进其 薄型化和高密度安装化，因此，存在不能在印刷基板上确保用于安 装放热板的充分空间的问题。即，为了适当冷却电子部件，必需增 大放热板，相应地，导致作为电子设备整体的大型化。另一方面， 在减小放热板的构成中，放热效率低，不能适当冷却电子部件。

发明内容
本发明的目的为了解决上述问题而做出，提供一种印刷基板和有 效制造这种印刷基板的方法，不必用于冷却电子部件的放热板，抑 制电子设备的大型化，同时可高效率冷却该电子部件。
为了实现该目的，本发明1所述的印刷基板具备由电绝缘性材料 构成的绝缘件部、和形成于该绝缘件部的至少一个表面、或该绝缘 件部的至少一个表面和内部中的布线图案，所述印刷基板安装有1 个或多个电子部件，其中，具备以碳为主体构成的碳层部，以积层 状将该碳层部配置在所述绝缘件部的内部或表面中。
本发明2所述的印刷基板就本发明1所述的印刷基板而言，具备 受热孔部，所述受热孔部向所述绝缘件部的厚度方向凹设或穿设， 连接于以积层状配置在该绝缘件部的内部或表面中的所述碳层部 上，该受热孔部构成为其开口部面临所述电子部件的背面侧，同时， 在该受热孔部的内部填充金属膏或碳膏。
本发明3所述的印刷基板就本发明1或2所述的印刷基板而言， 具备放热孔部，所述放热孔部向所述绝缘件部的厚度方向凹设或穿 设，连接于以积层状配置在该绝缘件部的内部或表面中的所述碳层 部上，该放热孔部通过将其开口部配置在与所述电子部件的安装面 相反侧的表面、或与所述电子部件的安装面相同侧的表面、即从上 面看与电子部件不重叠的位置上，构成为其开口部不面临所述电子 部件的背面侧，同时，在该放热孔部的内部填充金属膏或碳青。
本发明4所述的印刷基板就本发明3所述的印刷基板而言，在以 积层状将所述碳层部配置在所述绝缘件部的内部的情况下，连接于 该碳层部上的所述受热孔部与放热孔部构成为彼此连通的一条贯通 孔。
本发明5所述的印刷基板就本发明2-4之一所述的印刷基板而 言，填充在所述受热孔部中的金属骨或碳膏的顶部从所述绝缘件部 的表面超出，与所述电子部件的背面側的间隙变小。
本发明6所述的印刷基板就本发明2-4之一所述的印刷基板而 言，填充在所述受热孔部中的金属骨或碳膏的顶部与所述布线图案 大致等高或稍高地从所述绝缘件部的表面超出，可直接或间接地接 触所述电子部件的背面侧。
本发明7所述的印刷基板就本发明2-6之一所述的印刷基板而 言，具备受热图案，在所述绝缘件部的表面中面临所述电子部件的 背面侧形成，连接于填充在所述受热孔部中的多个金属膏或碳膏， 该受热图案在从上面看遍及包含所述多个各金属膏或碳膏的范围大 致形成为面状。
本发明8所述的印刷基板就本发明l-7之一所述的印刷基板而 言，以积层状配置在所述绝缘件部的内部的所述碳层部的至少一部 分从所述绝缘件部的周端缘露出构成。
本发明9所述的印刷基板就本发明1-8之一所述的印刷基板而 言，所述布线图案具备接地的接地图案，该接地图案与所述碳层部
彼此电连接。
本发明10所述的印刷基板就本发明9所述的印刷基板而言，所 述放热孔部的一部分或全部贯通所述接地图案，同时，向所述绝缘 件部的厚度方向凹设或穿设，通过填充在该放热孔部中的金属膏或 碳骨，所述接地图案与碳层部彼此电连接。
本发明11所述的印刷基板就本发明l-10之一所述的印刷基板 而言，当所述绝缘件部的内部形成所述布线图案时除了该布线图案 附近，所述碳层部以积层状配置在遍及所述绝缘件部的内部或表面 大致整个区域的范围内。
本发明12所述的印刷基板的制造方法是制造如下印刷基板的方 法，所述印刷基板具备由电绝缘性材料形成的板状绝缘件部；配置 在该绝缘件部的至少一个表面中的布线图案层、或配置在该绝缘件 部的至少一个表面和内部的布线图案层；和以碳为主体构成、通过 经所述绝缘件部而与所述布线图案层间隔、以积层状配置的至少1 层板状含碳部件，其中，所述制造方法具备印刷基板用积层板形成 工序，在由形成所述绝缘件部的电绝缘性材料事先覆盖的所述板状 含碳部件即覆盖含碳部件、用于形成与所述布线图案层或布线图案 的导体层之间，夹入形成所述绝缘件部的电绝缘性材料，进行压接， 形成印刷基板用积层板。
本发明13所述的印刷基板的制造方法就本发明12所述的印刷基 板的制造方法而言，具备在所述印刷基板用积层板形成工序之前， 覆盖含碳部件形成工序，通过将形成所述绝缘件部的电绝缘性材料 压接在所述板状含碳部件的两面上，形成所述覆盖含碳部件。
板的制造方法而言，所述覆盖含碳部件形成工序具备积层工序，在 所述板状含碳部件的两面上，积层形成所述绝缘件部的电绝缘性材 料，同时，在该电绝缘性材料的外侧，积层由可蚀刻去除的金属构 成的金属板；压接工序，压接利用该积层工序积层的所述含碳部件 与所述电绝缘性材料及所述金属板，得到积层体；和金属板去除工 序，从利用该压接工序的压接得到的积层板中，利用蚀刻去除所述 金属板，得到所述覆盖含碳部件。
本发明15所述的印刷基板的制造方法就本发明13或14所述的
印刷基板的制造方法而言，所述印刷基板具备导电用孔，用于电连 接利用夹入所述绝缘件部而彼此绝缘配置的所述布线图案层，具备 在所述印刷基板用积层板形成工序之前，覆盖含碳部件穿孔工序， 对于利用所述覆盖含碳部件形成工序得到的覆盖含碳部件，在对应 于所述导电用孔的位置，穿设外周比该导电用孔的外周大的孔。
本发明16所述的印刷基板的制造方法就本发明12- 15之一所述 的印刷基板的制造方法而言，具备外层布线图案形成工序，由利用 所述印刷基板用积层板形成工序形成的印刷基板用积层板中所述绝 缘件部的表面中设置的所述导体层，形成布线图案，设为布线图案 层；和焊料抗蚀剂膜形成工序，在由该外层布线图案形成工序形成 的布线图案上，形成焊料抗蚀剂膜，得到所述印刷基板。
板的制造方法而言，、所述^刷基板具备导一电用孔，用于电连接利^ 夹入所述绝缘件部而彼此绝缘配置的所述布线图案层，所述制造方 法具备导电用孔穿孔工序，在由所述印刷基板用积层板形成工序形 成的印刷基板用积层板中，穿设所述导电用孔；和通电用孔电镀工 序，实施在利用该导电用孔穿孔工序穿设的导电用孔上电连接利用 夹入所述绝缘件部而彼此绝缘的所述布线图案层的电镀。
本发明18所述的印刷基板的制造方法就本发明16或17所述的 印刷基板的制造方法而言，所述印刷基板具备放热用孔，该放热用 孔设置在所述绝缘件部的表面，用于连结其上安装有1个或多个电 子部件的所述布线图案层与所述含碳部件，所述制造方法具备放热 用孔穿孔工序，在利用所述印刷基板用积层板形成工序形成的印刷 基板用积层板中，穿设所述放热用孔；和放热性材料填充工序，在 利用该放热用孔穿孔工序穿设的放热用孔中，填充放热性材料。
本发明19所述的印刷基板的制造方法就本发明12- 18之一所述 的印刷基板的制造方法而言，所述板状含碳部件是在由导热性材料 编成的网状体空隙中，填充以碳为主体的材料的部件。
发明效果
根据本发明l所述的印刷基板，由于在绝缘件部的内部或表面， 以积层状配置以碳为主体构成的导热性好的碳层部，所以因通电而
从电子部件发热的热被传递到碳层部，在该碳层部中扩散之后，放 热到外部。结果，冷却电子部件。由此，具有如下效果，即在电子 部件因通电而发热的情况下，可利用向碳层部的热传导和碳层部中 的热扩散，确实执行电子部件的放热，高效执行这种电子部件的冷 却。
果外，由于具备连接到碳层部的受热孔部，同时，在该受热孔部中 填充导热性好的金属膏或碳骨，所以因通电而从电子部件发热的热 主要经填充在受热孔内的金属骨或碳膏传递到碳层部。由此，具有 如下效果，即经该金属骨或碳骨，将从电子部件发热的热确实且高 效率地传递到碳层部，结果，可高效执行电子部件的冷却。
另外，由于受热孔部的开口部面临电子部件的背面侧构成，所以 具有如下效果，即受热孔部(金属骨或碳骨)受热来自该电子部件的 热，可确实且高效率地执行从电子部件至碳层部的热传导，可相应 地实现电子部件的冷却效率的进一步提高。
根据本发明3所述的印刷基板，除本发明1或2所述的印刷基板 所实现的效果外，由于具备连接到碳层部的放热孔部，同时，在该 放热孔部中填充导热性好的金属青或碳膏，所以从电子部件传递到 碳层部的热的至少一部分经填充在放热孔部内的金属骨或碳青放热 到外部。由此，具有如下效果，即可将从电子部件传递到碳层部的 热经放热孔部的金属骨或碳青确实且高效率地从碳层部放热到外 部，结果，可高效率地执行电子部件的冷却。
另外，由于放热孔部的开口部配置在与电子部件的安装面相反侧 的表面、或与电子部件的安装面相同侧的表面、即从上面看与电子 部件不重叠的位置上，所以具有如下效果，即可构成为这种放热孔 部的开口部不面临电子部件的背面侧，结果，抑制电子部件因来自 放热孔部(金属膏或碳膏)的放热而发热，实现电子部件的冷却效率的 进一步提高。
根据本发明4所述的印刷基板，除本发明3所述的印刷基板所实 现的效果外，由于受热孔部与放热孔部构成为彼此连通的一条贯通 孔，所以可例如通过钻孔的一次加工，同时形成这两个孔部。从而， 具有如下效果，即不必单独加工各个孔部，简化加工工序，相应地
可降低加工成本。
根据本发明5所述的印刷基板，除本发明2-4之一所述的印刷 基板所实现的效果外，填充在受热孔部中的金属膏或碳膏的顶部从 绝缘件部的表面超出，这种金属膏或碳膏与电子部件的背面侧的间 隙变小。由此，具有如下效果，即可确实且高效率地执行从电子部 件至受热孔部(金属骨或碳骨)的热传导，相应地，实现电子部件的冷 却效率的进一步提高。
根据本发明6所述的印刷基板，除本发明2-4之一所述的印刷 基板所实现的效果外，填充在受热孔部中的金属膏或碳膏的顶部与 布线图案大致等高或稍高地从绝缘件部的表面超出，可直接或间接 地接触电子部件的背面侧。由此，具有如下效果，即可确实且高效 率地执行从电子部件至受热孔部(金属膏或碳骨)的热传导，相应地， 实现电子部件的冷却效率的进一步提高。
根据本发明7所述的印刷基板，除本发明2-6之一所述的印刷 基板所实现的效果外，在绝缘件部的表面中，形成面临电子部件的 背面侧、同时连接于多个金属骨或碳骨的受热图案，该受热图案在 从上面看包含多个各金属骨或碳骨的范围内、大致形成为面状。因 此，经受热图案执行从电子部件至受热孔部(碳膏)的热传导。由此， 具有如下效果，即由于将来自电子部件的受热面积扩大了该受热图 案面积的大小，所以可进一步确实且高效率地执行从电子部件至金 属膏或碳骨的热传导，结果，具有可实现电子部件的冷却效率的进 一步提高的效果。
根据本发明8所述的印刷基板，除本发明l-7之一所述的印刷 基板所实现的效果外，由于以积层状配置在绝缘件部的内部的碳层 部的至少一部分从绝缘件部的周端缘露出构成，所以从电子部件传 递到碳层部的热的至少一部分经从绝缘板部的周端缘露出的碳层部 的露出部放热到外部。从而，具有如下效果，即可将从电子部件传 递到碳层部的热经从绝缘板部的周端缘露出的碳层部的露出部、确 实且高效率地放热到外部，结果，可高效率地执行电子部件的冷却。
根据本发明9所述的印刷基板，除本发明1-8之一所述的印刷 基板所实现的效果外，由于在具备接地的接地图案的同时，该接地 图案与碳层部彼此电连接，所以具有增大接地的面积、使接地电位
稳定的效果，结果，具有抑制噪声产生的影响、使电子部件的动作 稳定的效果。
根据本发明10所述的印刷基板，除本发明9所述的印刷基板所 实现的效果外，由于不仅可利用填充在放热孔部中的金属膏或碳膏 确实且高效率地从碳层部放热到外部，而且该金属膏或碳骨兼具接 地图案与碳层部的电连接路径，所以具有如下效果，即不必单独设 置用于电连接接地图案与碳层部的连接路径，相应地可抑制加工成 本或材料成本等。
另外，碳层部若处于电气孤立的状态，则用作电容器，担心会对 电子部件产生坏影响，尤其是在增大碳层部的面积的情况下，该问 题变显著。因此，如上所述，通过将碳层部连接于接地图案(地)，具 有可避免碳层部用作电容器、抑制对电子部件产生影响的效果。
根据本发明ll所述的印刷基板，除本发明l-10之一所述的印 刷基板所实现的效果外，由于在绝缘件部中、在该绝缘件部的内部 或表面大致整个区域的范围内，以积层状配置以碳为主体构成的碳 层部，所以可由这种碳层部得到所谓的屏蔽效果，具有可抑制从电 子部件发生的电磁波释放到外部、或电子部件因外来的噪声而受到 影响的效果。
根据本发明12所述的印刷基板的制造方法，在制造具备通过夹 入绝缘件部与布线图案层间隔、以积层状配置的含碳部件之印刷基 板的情况下，使用由形成绝缘件部的电绝缘性材料事先覆盖的板状 含碳部件、即覆盖含碳部件。该覆盖含碳部件与布线图案层或用于 形成布线图案的导体层在印刷基板用积层板形成工序中经形成绝缘 件部的电绝缘性材料压接，由此形成印刷基板用积层板。
通常，含碳部件由于碳间的结合力弱，所以碳片容易从缘端部脱 落。在含碳部件中穿设多个用于避免与印刷基板中的通孔接触的开 口部的情况下，尤其产生碳片容易脱落的状况。在印刷基板的制造 过程中，若碳片从积层的含碳部件脱落，则该碳片附着在印刷基板 中的铜箔部分或内层核心件的布线图案部分，结果，产生会制造布 线不好的印刷基板的问题。
如上所述，根据本发明12所述的印刷基板的制造方法，由于使 用覆盖含碳部件、即由电绝缘性材料事先覆盖的含碳部件(覆盖含碳
部件)，所以在印刷基板用积层板形成工序时，具有可防止碳片从含 碳部件脱落的效果。作为其结果，具有可降低制造出的印刷基板中 的布线不良的发生率的效果。
另外，本发明12中的'形成绝缘件部的电绝缘性材料，不仅是 l种，还包含2种以上的情况。即，在本发明12的印刷基板的制造 方法中，包含覆盖覆盖含碳部件中含碳部件的电绝缘性材料、与印 刷基板用积层板形成工序中夹入覆盖含碳部件与布线图案层或用于 形成布线图案的导体层之间的电绝缘性材料为相同电绝缘性材料的 情况、和为不同电绝缘性材料的情况之一。
根据本发明13所述的印刷基板的制造方法，除本发明12所述的 印刷基板的制造方法所实现的效果外，还在印刷基板用积层板形成 工序之前，利用覆盖含碳部件形成工序，将形成绝缘件部的电绝缘 性材料压接在板状含碳部件的两面上，由此，形成由电绝缘性材料 覆盖的含碳部件(覆盖含碳部件)。
该覆盖含碳部件由于含碳部件被电绝缘性材料覆盖，所以碳片难 以从缘端部脱落。从而，具有当印刷基板用积层板形成工序时、可 防止碳片从含碳部件脱落的效果。作为其结果，具有可降低制造出 的印刷基板中的布线不良的发生率的效果。
根据本发明14所述的印刷基板的制造方法，除本发明13所述的 印刷基板的制造方法所实现的效果外，由覆盖含碳部件形成工序形 成的覆盖含碳部件首先通过积层工序，在板状含碳部件的两面上， 积层电绝缘性材料，同时，在该电绝缘性材料的外侧，积层由可蚀 刻去除的金属构成的金属板，利用压接工序对这些层进行压接，形 成积层体。形成的积层体通过金属板去除工序蚀刻，去除金属板， 得到覆盖含碳部件。由此，通过使用可利用蚀刻去除的金属板，具 有可容易制作覆盖含碳部件的效杲。
根据本发明15所述的印刷基板的制造方法，除本发明13或14 所述的印刷基板的制造方法所实现的效果外，在印刷基板具备用于 电连接利用夹入绝缘件部而彼此绝缘配置的布线图案层的导电用孔 的情况下，在印刷基板用积层板形成工序之前，在覆盖含碳部件穿 孔工序中，对于利用覆盖含碳部件形成工序得到的覆盖含碳部件， 在对应于导电用孔的位置，穿设外周比该导电用孔的外周大的孔。
由此，由于避免电连接各布线图案层的导电用孔与含碳部件的接 触，所以具有可防止电流流出到印刷基板中与电连接无关的含碳部 件的效果。
根据本发明16所述的印刷基板的制造方法，除本发明12-15 之一所述的印刷基板的制造方法所实现的效果外，利用外层布线图 案形成工序，利用印刷基板用积层板形成工序形成的印刷基板用积 层板中绝缘件部的表面中设置的导体层中，由该导体层形成布线图 案，设为布线图案层。接着，利用焊料抗蚀剂膜形成工序，在布线 图案上形成焊料抗蚀剂膜时，得到印刷基板。由于该印刷基板在内 层具有含碳部件，所以具有可得到放热性好的印刷基板的效果。
根据本发明17所述的印刷基板的制造方法，除本发明16所述的 印刷基板的制造方法所实现的效果外，在印刷基板具备用于电连接 利用夹入绝缘件部而彼此绝缘配置的布线图案层的导电用孔的情况 下，利用导电用孔穿孔工序，在由印刷基板用积层板形成工序形成 的印刷基板用积层板中，穿设导电用孔。接着，在通电用孔电镀工 序中，通过实施电镀，电连接利用夹入绝缘件部而彼此绝缘配置的 布线图案层。由此，具有可通过在内层具有含碳部件而得到放热性 好的多层印刷基板的效果。
根据本发明18所述的印刷基板的制造方法，除本发明16或17 所述的印刷基板的制造方法所实现的效果外，印刷基板具备放热用 孔，该放热用孔设置在绝缘件部的表面，用于连结其上安装1个或 多个电子部件的布线图案层与含碳部件，此时，在放热用孔穿孔工 序中，在利用印刷基板用积层板形成工序形成的印刷基板用积层板 中，穿设放热用孔。接着，在放热性材料填充工序中，在利用放热 用孔穿孔工序穿设的放热用孔中，填充放热性材料。从而，由该制
递到含碳部件。即r具;得到可以^效率放热2电子部件发出的热、
高效率执行电子部件的冷却的印刷基板的效果。
根据本发明19所述的印刷基板的制造方法，除本发明12-18 之一所述的印刷基板的制造方法所实现的效果外，由于板状含碳部 件在由导热性材料编成的网状体空隙中，填充以碳为主体的材料， 所以利用网状体来增强碳间的结合强弱。从而，具有在印刷基板用
积层板形成工序时、可有效防止碳片从含碳部件脱落的效果。作为 其结果，具有可降低制造出的印刷基板中的布线不良的发生率的效 果。


图l是本发明第1实施方式的印刷基板的上面图。
图2是图1的II-II线中印刷基板的侧截面图。
图3是第1实施方式的印刷基板制造方法中各工序的流程图。
图4是模式示出形成覆盖碳薄片的各工序的图。
图5是模式示出形成积层板的各工序的图。
图6是说明第2实施方式的印刷基板中使用的碳薄片的图。
图7是笫3实施方式中印刷基板的侧截面图。
符号说明
1 印刷基板
2 电子部件
3 导电图案(布线图案、布线图案层)
3a 铜箔层(布线图案、布线图案层、导体层) 3b 电镀层(布线图案、布线图案层)
4、 15 绝缘板(绝缘件部) 4a 螺紋孔
5、 50 碳薄片(碳层、含碳部件) 5a 开口部(孔)
6 受热孔部(受热孔部、放热用孔)
7 放热孔部(放热孔部、放热用孔) 8碳膏(放热性材料)
9 受热图案 9a 铜箔层 9b 电镀层
10 接地图案
11 电镀层
12 抗蚀剂层(焊料抗蚀剂膜)
50a 含碳材料(以碳为主体的材料)
50b 铜线(导热性材料)
A覆盖碳薄片(覆盖含碳部件)
I 内层核心件(布线图案层)
P 半固化片(电绝缘性材料)
Cu 铜箔层(金属板)
TH 通孔(导电用孔)
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的最佳实施方式。图l是本发明第 1实施方式的印刷基板1的上面图，图2是图1的II-II线中印刷基 板1的側截面图。另外，图1和图2中，省略印刷基板1的一部分进 行图示。另外，图1中，省略电子部件2的图示，同时，该电子部 件2的虚拟外形使用双点划线来图示。
印刷基板1例如是构成发动机控制单元(ECU)等电子设备的基 板，主要具备安装在其上面侧(图1纸面的前面側、图2上侧)的多个 电子部件2、电连接这些各电子部件2的导电图案3、至少一个表面 (绝缘板4中相当于图2上侧的面)中形成该导电图案3的绝缘板4、 和以积层状配置在该绝缘板4内部的碳薄片5。
作为电子部件2,例如示例电阻器或电容器、晶体管、IC等， 但不特别限于这些器件，还广泛包含安装于印刷基板上的其它电子 部件。
导电图案3在绝缘板4的至少一个表面(绝缘板4中相当于图2
明中的'布线图案，)，由铜箔层3a与积层在该铜箔层3a上面的电 镀层3b构成。为了防止导电图案3短路，在导电图案3(铜箔层3a 和电镀层3b)的表面上，覆盖抗蚀剂层12。
导电图案3也可设置在绝缘板4的另一表面(绝缘板4中相当于 图2下侧的面)和/或绝缘板4的内部，在设置多层导电图案3的情况 下，在应电连接各层导电图案3的位置，设置通孔TH，经设置在该 通孔TH表面中的电镀层11,连接各层的导电图案3。
绝缘板4是具有电绝缘性的大致平板状体，利用穿设于其四个角 部的螺紋孔4a,拧合固定在电子设备的壳体(未图示)上。该绝缘板4
是使含浸于纸、玻璃纤维织物(织布或不织布)等中的电绝缘性树脂 (在本实施方式中为环氧树脂)固化后的板。将构成后述的覆盖碳薄片
A表层的覆盖层15也构成为绝缘板4的一部分。
如图1和图2所示，在该绝缘板4中，沿板厚方向(图2的上下 方向)穿设多个截面大致为圆形的受热孔部6和放热孔部7,将这些 受热孔部6和放热孔部7的端部连接于后述的碳薄片5上。受热孔 部6是在电子部件2因通电而发热的情况下，将该热传递到后述的 碳薄片5的部件，放热孔部7是用于将碳薄片5的热放热到外部的 部件。
由于在受热孔部6的内部填充以碳为主体构成的导热性好的碳 骨8,所以在电子部件2因通电而发热的情况下，可经该碳膏8将电 子部件2的热确实且高效率地传递到后述的碳薄片5。另外，如图1 和图2所示，由于受热孔部6的开口部(图1纸面的前面侧、图2上 侧)配置在面临电子部件2的背面側(图2下侧)的位置上，所以可将 电子部件2的热确实且高效率地传递到碳薄片5。
同样，在放热孔部7的内部也填充碳骨8，所以可将从电子部件 2传递到碳薄片5的热经该碳骨8确实且高效率地传递到外部。并 且，由于放热孔部7的开口部(图1纸面的进深侧、图2下侧)配置成 不面临电子部件2的背面侧，所以可抑制电子部件2因从该放热孔 部7(碳膏8)放热的热而受到影响(发热)。
这里，如图2所示，填充在受热孔部6中的碳膏8的顶部(图2 上侧)从绝缘板4的表面超出，相应地，碳膏8与电子部件2的背面 侧(图2下侧)的间隙减小，所以可确实且高效率地执行从电子部件2 向碳膏8的热传导，进一步可提高电子部件2的冷却效率。
另外，如图1和图2所示，在受热孔部6的开口部附近、即在对 应于电子部件2的背面的范围中，形成受热图案9。受热图案9受来 自电子部件2的热，传递到受热孔部6的碳骨8，如图1所示，在从 上面看遍及包含填充在各受热孔部6中的多个碳膏8的宽范围内， 形成为面状。各碳骨8由该受热图案9彼此连接。
从而，可对应于该受热图案9的面积来扩大对电子部件2的受热 面积，另外，由该受热图案9受热的热在该受热图案9内扩散，传 递到各碳骨8，所以可进一步确实且高效率地执行从电子部件2向各 碳骨8的热传导，结果，可进一步提高电子部件2的冷却效率。
受热图案9与上述导电图案3—样，由铜箔层9a、电镀层和抗 蚀剂层12构成，所以可以与形成导电图案3相同的工序来形成受热 图案9。即，不必单独执行用于形成这种受热图案9的工序，所以相 应地可降低制造成本。
另外，也可使填充在受热孔部6中的碳骨8的顶部从绝缘板4 的表面进一步超出，使之接触电子部件2的背面(图2下侧)。由此， 可进一步确实且高效率地执行从电子部件2向碳骨8的热传导。此 时，碳骨8可直接接触、或经受热图案9间接接触电子部件2的背 面。
这里，碳膏8是在将碳粉末和作为粘合剂的苯酚树脂混合在曱醇 中形成膏状后，填充在各孔部6、 7中使之固化而成的。此时，碳粉 末最好使用粒径为20微米以下的粉末。当然也可使用其它树脂或溶 剂来代替苯酚树脂和曱醇。
碳薄片5是以碳为主体构成的导热性好的薄片状体，如图l和图 2所示，以积层状配置在绝缘板4的内部中，同时，在遍及该绝缘板 4的大致整个面的范围内配置。因此，在电子部件2因通电而发热的 情况下，该热经上述受热孔部6(碳骨8)传递到碳薄片5，利用该碳薄 片5的热扩散，扩散到印刷基板1的整个区域。
结果，印刷基板1中的热的分布不是如现有印刷基板那样仅电子 部件2附近为极高温，通过利用碳薄片5的热扩散使电子部件2附 近的热向四周移动，可形成印刷基板1整体更平稳的热的分布，相 应地，可抑制电子部件2附近的热峰值(绝对值)。
另外，由于碳薄片5的端部从绝缘板4的周端缘(图2右侧)露出 构成，所以不仅可从上述放热孔部7(碳膏8)、还可从这种露出部向 外部高效率地放热。
结果，由于可恰当地冷却电子部件2，所以不必如现有印刷基板 那样另外设置用于冷却电子部件2的放热板。从而，相应地可提高 印刷基板上有限空间中的电子部件2的安装密度，实现作为电子设 备整体的小型化，同时，降低部件个数，抑制部件成本或组装成本。
另外，通过在遍及绝缘板4的内部(内层)的大致整个区域的宽范 围内以积层状配置碳薄片5,可得到所谓的屏蔽效果，所以可抑制从
电子部件2发生的电磁波释放到外部，或电子部件2因外来的噪声 而受到影响。
这里，在印刷基板1中形成接地图案10，在该接地图案10上电 连接碳薄片5。由此，相应地由于可扩大接地图案IO(接地)的容量(面 积)，所以可使接地的电位稳定，结果，可抑制噪声造成的影响，使 电子部件2的动作稳定。另外，接地图案10经拧合于螺紋孔4a的螺 钉接地。
另外，若碳薄片5为电孤立状态，则会用作电容器，担心对电子 部件2产生坏影响。尤其是如上所述，在增大要取得屏蔽效果的碳 薄片5的面积的情况下，该问题变显著。因此，通过将这种碳薄片5 电连接于接地图案IO(接地)上，可避免碳薄片5用作电容器，抑制对 电子部件2造成坏影响。
另外，如图1和图2所示，该接地图案10与碳薄片5的连接利 用填充在放热孔部7中的碳膏8来进行。即，该碳膏8兼具放热用 的导热路径与电连接路径，所以不仅可确实且高效率地向外部放热 碳薄片5的热，而且不必另外设置用于电连接碳薄片5与接地图案 IO用的连接路径，相应地，可抑制加工成本或材料成本等。
碳薄片5是由碳单体构成的薄片，例如，可使用使天然石墨氧化 处理后膨胀、利用压延加工变为薄片的膨胀碳薄片、或在2000度以 上的高温下碳化处理树脂薄片的石墨薄片等。
该碳薄片5由于碳间的结合弱，所以碳片容易从缘端部(外周缘 部或开口部5a的缘端部)脱落。因此，如后所述，在制造第l实施方 式的印刷基板1的情况下，在表面覆盖含有构成绝缘板4的电绝缘 性树脂的材料(电绝缘性材料)所形成的覆盖层15的覆盖碳薄片A的 状态下，将碳薄片5与其它材料一起压接。通过使用被覆盖层15覆 盖的碳薄片5,可防止碳片从缘端部脱落，作为其结果，可防止因脱 落的碳片引起的印刷基板1中产生的布线不良。
另外，如图1和图2所示，在碳薄片5中开口形成上面看大致圆 形的开口部5a，避免与设置在通孔TH表面中的电镀层ll接触，经 电镀层ll通电的电流不会流到碳薄片5。
下面，参照图3-图5，说明具有上述构成的印刷基板1的制造 方法。在下面的说明中，将印刷基板1作为4层印刷基板来进行说明。
图3是印刷基板1的制造方法中各工序的流程图。图4是模式示 出形成覆盖碳薄片A的各工序的图，图5是模式示出形成积层板的 各工序的图。
如图3所示，在作为4层印刷基板的印刷基板1的制造方法中， 首先，利用覆盖碳薄片形成工序(S1),形成覆盖碳薄片A。在该覆盖 碳薄片形成工序(S1)中，首先，执行层叠(Iay-up)工序(Sla)。该层叠 工序(Sla)是在碳薄片5的两面分别积层使环氧树脂含浸在玻璃纤维 织物中变为半固化状态的半固化片P与铜箔层Cu的工序(参照图 4(a))。
在层叠工序(Sla)之后，执行积层施压工序(Slb)。积层施压工序 (Slb)是在真空状态下加热压接由层叠工序(Sla)积层的碳薄片5、半 固化片P、铜箔层Cu的工序。利用加热压接，使半固化片P固化， 形成覆盖碳薄片5的覆盖层15(参照图4(b))。另外，若利用积层施压 工序(Slb)使半固化片P固化，则使利用层叠工序(Sla)积层的各层成
为一体化，形成一个板状体。
在积层施压工序(Slb)之后，执行铜箔层去除工序(Slc)。铜箔层 去除工序(Slc)是利用蚀刻、从由积层施压工序(Slb)得到的板状体(参 照图4(b))中去除铜箔层Cu的工序，作为其结果，得到由覆盖层15 覆盖碳薄片5的覆盖碳薄片A(参照图《c))。
如上所述，由于碳薄片5由碳单体构成，所以碳间的结合弱，碳 片容易从缘端部(外周缘部或开口部5a的缘端部)脱落。但是，由于 覆盖碳薄片A中碳薄片5被覆盖层15覆盖，所以增强了碳薄片5的 缘端部，作为其结果，可防止碳片的脱落。
另外，在该覆盖碳薄片形成工序(S1)中，由于处理容易、可利用 蚀刻去除容易的铜箔层Cu,所以可容易制作覆盖碳薄片A。
在覆盖碳薄片形成工序(Sl)(铜箔层去除工序(Slc))之后，执行开 孔工序(S3)。在该开孔工序(S3)中，是如下工序，即在利用覆盖碳薄 片形成工序(S1)得到的覆盖碳薄片A中，对应于设置在印刷基板1 中的通孔TH的位置，穿设外周比该通孔TH的外周大的孔(开口部 5a)(参照图4(d))。
利用该开孔工序(S3),通过在覆盖碳薄片A(碳薄片5)中穿设具
有比通孔TH的外周还大的外周的孔，可得到防止电流从电镀层11 流到碳薄片5的印刷基板1。
在本实施方式的印刷基板1的制造方法中，如图3所示，利用上 述覆盖碳薄片形成工序(S1)形成覆盖碳薄片A,另一方面，执行形成 两面具备内层导电图案的内层核心件I(参照图5)的内层核心件形成 工序(S2)。
在该内层核心件形成工序(S2)中，从两侧用铜箔夹持与半固化片 P—样的半固化片，在真空下加热压接，使半固化片固化，得到内层 核心件用的镀铜基板，接着，通过蚀刻得到的内层核心件用的镀铜 基板，形成内层导电图案，从而形成内层核心件I。
接着，使用利用开孔工序(S3)穿设开口部5a的覆盖碳薄片A、 与利用内层核心件形成工序(S2)形成的内层核心件I，利用积层板形 成工序(S4)，形成镀铜积层板(相当于本发明中的'印刷基板用积层 板，)。
在该积层板形成工序(S4)中，首先，执行层叠工序(S")。在该层 叠工序(S4a)中，按图5(a)所示的顺序积层利用开孔工序(S3)穿设开口 部5a的覆盖碳薄片A、利用内层核心件形成工序形成的内层核心件 I、半固化片P、与铜箔层3a。
在层叠工序(S4a)之后，执行积层施压工序(S41))。在该积层施压 工序(S4b)中，是在真空状态下加热压接由层叠工序(S4a)积层的覆盖 碳薄片A、内层核心件I、半固化片P、铜箔层3a的工序。利用加热 压接，使半固化片P固化，由此，积层的各层成为一体化，形成一 张镀铜积层板(参照图5(b))。另外，由积层施压工序(S^)中配置的半 固化片P与覆盖碳薄片A的覆盖层15形成绝缘板4。
在积层板形成工序(S4)之后，执行开孔工序(S5)。在该开孔工序 (S5)中，在利用积层板形成工序(S4)形成的镀铜积层板的规定位置， 在规定位置穿设用于电连接由后述的外层电路形成工序(S8)形成的 外层导电图案3与设置在内层核心件I中的导电图案的通孔TH、以 及受热孔部6和放热孔部7。
在开孔工序(S5)之后，执行碳膏填充工序(S6)，在受热孔部6和 放热孔部7中填充碳膏8并使之固化。由此，受热孔部6和放热孔 部7与碳薄片5由碳膏8连结。利用该碳膏填充工序(S6)，通过受热
孔部6和放热孔部7由碳骨8连结，从电子部件2发生的热有效地传 递到碳薄片5，所以可得到放热性好的印刷基板1。
接着，执行电镀工序(S7)，在铜箔层3a及通孔TH中，分别形 成电镀层3b和电镀层11。在电镀工序(S6)之后，执行通过蚀刻铜箔 层3a及电镀层3b、形成外层导电图案3的外层电路形成工序(S8)。
在外层电路形成工序(S8)之后，执行抗蚀剂油墨涂敷工序(S9)。 抗蚀剂油墨涂敷工序(S9)是通过在由外层电路形成工序(S8)形成的外 层导电图案3上涂敷抗蚀剂油墨，在导电图案3(铜箔层3a和电镀层 3b)的表面上覆盖抗蚀剂层12的工序。
若利用该抗蚀剂油墨涂敷工序(S9)在导电图案3上覆盖抗蚀剂层 12，则得到作为4层印刷基板的印刷基板1。该印刷基板l由于存在 配置于内层的碳薄片5,所以如上所述，具有好的放热性。
下面，参照图6来说明第2实施方式的印刷基板1。图6是说明 第2实施方式的印刷基板中使用的碳薄片50的图。对与所述第1实 施方式相同的部分附加相同符号，省略其说明。
如上所述，在第1实施方式的印刷基板1中，使用由碳单体构成 的薄片作为碳薄片5。相反，在第2实施方式的印刷基板中，使用后 述的碳薄片50来替换碳薄片5。
碳薄片50如图6所示，在利用编织来编制铜线50b的网状体(铜 织物)的空隙中、填充含碳材料50a后压延加工得到。
该碳薄片50由于碳间的结合弱被铜线50b增强，所以与由碳单 体构成的碳薄片5相比，可进一步有效防止碳片的脱落。从而，通 过使用这种碳薄片50，可进一步有效抑制碳片从将覆盖层15覆盖在 碳薄片50的表面得到的覆盖碳薄片脱落。
结果，在积层板形成工序(S4)中，由于进一步有效防止碳片从碳 薄片50脱落，所以可进一步有效防止具有布线不良的印刷基板1的 产生。
下面，参照图7来说明第3实施方式。图7是第3实施方式中印 刷基板100的侧截面图。在第1实施方式的印刷基板1中，碳薄片5 以积层状配置在绝缘板4的内部，相反，在第3实施方式的印刷基 板100中，碳薄片105以积层状配置在绝缘板4的背侧表面(图7下 侧的面)中。另外，对与所述第1实施方式相同的部分附加相同符号，
省略其说明。
如图3所示，第3实施方式的受热孔部6贯通形成(穿设)于绝缘 板4中，其一端侧(图7下侧)连接于后述的碳薄片105上。在受热孔 部6的内部，与第l实施方式一样，填充碳膏8，可确实且高效率地 执行从电子部件2向碳薄片5的导热。
另外，碳薄片105如图7所示，在绝缘板4的背側表面(图7下 侧的表面)整个区域中，以积层状配置，与第1实施方式的情况相比， 向外部露出的面积极大。从而，在电子部件2因通电而发热的情况 下，经受热孔部6(碳骨8)而传递到碳薄片105的热由于碳薄片105 的热扩散而扩散到印刷基板1的整个区域，同时，可确实且高效率 地从该碳薄片105向外部放热。
在该第3实施方式中，使用表面未被由电绝缘性材料形成的覆盖 层(第1实施方式中的覆盖层15)覆盖的碳薄片105,但也可使用事先 被电绝缘性材料覆盖的碳薄片105。通过使用事先被电绝缘性材料覆 盖的碳薄片105，可与上述第1实施方式一样，防止碳片从缘端部脱 落，作为其结果，可防止因脱落的碳片引起的印刷基板1中产生的 布线不良。
作为本发明12所述的印刷基板用积层板形成工序，对应于图3 的流程图中的积层板形成工序(S4)。另外，作为本发明13所述的覆 盖含碳部件形成工序，对应于图3的流程图中的覆盖碳薄片形成工 序(S1)。
作为本发明14所述的积层工序，对应于图3的流程图中的层叠 工序(Sla)，作为本发明14所述的压接工序，对应于图3的流程图中 的积层施压工序(Slb)，作为本发明14所述的金属板去除工序，对应 于图3的流程图中的铜箔层去除工序(Slc)。
另外，作为本发明15所述的覆盖含碳部件穿孔工序，对应于图 3的流程图中的开孔工序(S3)。另外，作为本发明16所述的外层布线 图案形成工序，对应于图3的流程图中的外层电路形成工序(S8),作 为本发明16所述的焊料抗蚀剂膜形成工序，对应于图3的流程图中 的抗蚀剂油墨涂敷工序(S9)。
另外，作为本发明17所述的导电用孔穿孔工序，对应于图3的 流程图中的开孔工序(S5)，作为本发明17所述的电镀工序，对应于
图3的流程图中的电镀工序(S7)。
另外，作为本发明18所迷的放热用孔穿孔工序，对应于图3的 流程图中的开孔工序(S5),作为本发明18所述的放热性材料填充工 序，对应于图3的流程图中的碳膏填充工序(S6)。
上面，根据实施方式说明了本发明，但本发明根本不限于上述实 施方式，可容易推定在不脱离本发明精神的范围内，可进行各种改 良变更。
例如，在第1实施方式的印刷基板l中，如图2所示，说明了构 成为受热孔部6与放热孔部7彼此连通的一个贯通孔的情况。这是 因为可通过例如基于钻孔的一次加工来同时形成这两个孔部6、 7, 不必分别单独加工两个孔部6、 7，简化加工工序，相应地，降^f氐加 工成本。
但是，未必限于此，当然可将受热孔部6和放热孔部7作为深度 至碳薄片5的孔部，分别独立凹设于不同的位置上。例如，也可构 成为凹设于绝缘板4下侧表面(图2下侧面)中的放热孔部7的凹设数 量比凹设于绝缘板4上侧表面(图2上側面)中的受热孔部6的凹设数 量多。由此，可进一步高效率地进行从碳薄片5向外部的放热。此 时，也可将放热孔部7凹设于与受热孔部6相同侧的表面(图2上侧 面)中。
另外，在第1实施方式的印刷基板l中，说明了碳薄片5的端部 的一部分从绝缘板4的周端缘(图2右侧)露出构成的情况，但未必限 于此，当然可构成为碳薄片5的端部整个区域不从绝缘板4的周端 缘露出。由此，例如在绝缘板4的周端缘形成端面端子(导电图案) 的情况下，不必考虑与碳薄片5的接触(导通)而很适合。
另外，在第1实施方式的印刷基板1中，说明了在与绝缘板4 的安装电子部件2 —侧相反侧的表面(图2下侧)设置放热孔部7的情 况，但也可不在与这种安装面相反侧的表面中设置放热孔部7。即， 不设置放热孔部7，或仅在与安装电子部件2 —侧相同侧的表面(图2 上侧面)中设置放热孔部7。由此，在与这种安装面相反侧的表面(图 2下侧面)被壳体等包围的情况下，可防止从放热孔部7放热的热积 聚在与壳体的相对面之间。
另外，在上述各实施方式的印刷基板1、 100中，说明了均具备
受热孔部6和放热孔部7来构成的情况，但未必限于此，当然可构 成省略这些受热孔部6和放热孔部7之一或二者。
另外，在上述各实施方式的印刷基板1、 100中，说明了在受热 孔部6和放热孔部7中填充碳膏8的情况，但未必限于此，当然可 填充金属膏来代替碳骨8。另外，例如示例使用铜或银等的膏作为金 属骨。
这里，在一张印刷基板l、 100中存在多个受热孔部6或放热孔 部7的情况下，未必在所有这些孔部6、 7中填充相同种类的骨(金属 膏或碳膏8)，当然可在一张印刷基板l、 100中使用金属膏与碳骨8 这两种膏。
另外，在第1实施方式中，使用环氧树脂作为包含于半固化片P 中的电绝缘性树脂，但这不意味着电绝缘性树脂限于环氧树脂。即， 当然可使用苯酚树脂或变形聚酰亚胺或聚酰亚胺等电绝缘性树脂来 代替环氧树脂，构成半固化片P。
另外，在上述第l实施方式中，在覆盖碳薄片形成工序(S1)和积 层板形成工序(S4)中，使用了包含环氧树脂的半固化片P，但用于形 成覆盖层15的半固化片P中包含的电绝缘性树脂、与用于形成积层 板的半固化片P中包含的电绝缘性树脂也可以是不同的树脂。
另外，在上述第1实施方式中，使用由碳单体构成的薄片作为碳 薄片5,但未必限于仅由碳单体构成的薄片，当然可推测使用使其它 材料混合后构成的薄片。即，碳薄片5只要是至少包含碳即可。
同样，在第2实施方式中使用的碳薄片50中，填充由铜线50b 编制的网状体的含碳材料50a既可由碳单体构成，也可是碳与其它 材料的混合物。
另外，在上述第2实施方式中使用的碳薄片50中，构成为在由 铜线50b编制的网状体中填充含碳材料50a，但形成网状体的部件不 限于铜线50b，当然可推测只要是具有导热性的材料，就可置换。例 如，也可使用银线等金属线来替换铜线50b。另外，网状体的网眼形 状不限于图6所示的编织形状，当然可推测为其它网眼形状。
另外，作为上述第1实施方式的印刷基板1的制造方法，示例了 4层印刷基板的制造方法，但不限于此，当然可推测可适用于单面基 板、双面基板、4层以外的多层基板的制造方法。
另外，在上述第1和第2实施方式的印刷基板1中，说明了碳薄 片5或碳薄片50在各层的导电图案(表层的导电图案3(铜箔3a)及内 层核心件I的导电图案)之间经绝缘板4各配置一层的情况(参照图2 或图5(b))，但碳薄片5或碳薄片50的配置位置不限于此，只要碳薄 片5或碳薄片50在经绝缘板4与导电图案(表层的导电图案3(铜箔 3a)及内层核心件I的导电图案)间隔的位置上至少配置一层即可。
例如，在图5(b)所示的4层印刷基板用镀铜积层板中，也可以是 不设置2层设计的碳薄片5(覆盖碳薄片A)中一个碳薄片5(覆盖碳薄 片A)的构成。另外，也可构成为在单面基板中在未设置导电图案一 侧的表面中设置碳薄片5或碳薄片50。
另外，在上述第1和第2实施方式的印刷基板1中，说明了碳薄 片5或碳薄片50经绝缘板4在各层的导电图案(表层的导电图案3(铜 箔3a)及内层核心件I的导电图案)之间各配置一层的情况(参照图2 或图5(b)),但不限于此，也可在各层的导电图案(表层的导电图案3(铜 箔3a)及内层核心件I的导电图案)之间，经绝缘板4以积层状配置二 层以上的碳薄片5、 50，或也可使碳薄片5、 50组合后以积层状配置。
另外，可容易推定上述各实施方式的印刷基板1、 100、即内部 或表面具备碳薄片5、 50、 105的印刷基板1、 100可适用于单面基板、 双面基板、多层基板。
权利要求
1、一种印刷基板，具备由电绝缘性材料构成的绝缘件部、和形成于该绝缘件部的至少一个表面、或该绝缘件部的至少一个表面和内部中的布线图案，所述印刷基板安装有1个或多个电子部件，其特征在于具备以碳为主体构成的碳层部，以积层状将该碳层部配置在所述绝缘件部的内部或表面。
2、 根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于 具备受热孔部，所述受热孔部向所述绝缘件部的厚度方向凹设或穿设，连接于以积层状配置在该绝缘件部的内部或表面的所述碳层 部上，该受热孔部构成为其开口部面临所述电子部件的背面侧，同时， 在该受热孔部的内部填充金属骨或碳骨。
3、 根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于 具备放热孔部，所述放热孔部向所述绝缘件部的厚度方向凹设或穿设，连接于以积层状配置在该绝缘件部的内部或表面的所述碳层 部上，该放热孔部通过将其开口部配置在与所述电子部件的安装面相 反侧的表面、或与所述电子部件的安装面相同侧的表面、即从上面 看与电子部件不重叠的位置上，构成为其开口部不面临所述电子部 件的背面侧，同时，在该放热孔部的内部填充金属膏或碳青。
4、 根据权利要求3所述的印刷基板，其特征在于 在以积层状将所述碳层部配置在所述绝缘件部的内部的情况下，连接于该碳层部上的所述受热孔部与放热孔部构成为彼此连通 的一条贯通孔。
5、 根据权利要求2-4之一所述的印刷基板，其特征在于 填充在所述受热孔部中的金属膏或碳膏的顶部从所述绝缘件部的表面超出，与所述电子部件的背面侧的间隙变小。
6、 根据权利要求2-4之一所述的印刷基板，其特征在于填充在所述受热孔部中的金属膏或碳膏的顶部与所述布线图案 大致等高或稍高地从所述绝缘件部的表面超出，可直接或间接地接 触所述电子部件的背面侧。
7、 根据权利要求2-6之一所述的印刷基板，其特征在于 具备受热图案，在所述绝缘件部的表面中面临所述电子部件的背面侧形成，连接于填充在所述受热孔部中的多个金属膏或碳青，该受热图案在从上面看遍及包含所述多个各金属膏或碳骨的范 围大致形成为面状。
8、 根据权利要求l-7之一所述的印刷基板，其特征在于 以积层状配置在所述绝缘件部的内部的所述碳层部的至少一部分从所述绝缘件部的周端缘露出构成。
9、 根据权利要求1-8之一所述的印刷基板，其特征在于 所述布线图案具备接地的接地图案， 该接地图案与所述碳层部彼此电连接。
10、 根据权利要求9所述的印刷基板，其特征在于 所述放热孔部的一部分或全部贯通所述接地图案，同时，向所述绝缘件部的厚度方向凹设或穿设，通过填充在该放热孔部中的金属骨或碳骨，所述接地图案与碳层 部彼此电连接。
11、 根据权利要求1-IO之一所述的印刷基板，其特征在于 当所述绝缘件部的内部形成所述布线图案时除了该布线图案附近，所述碳层部以积层状配置在遍及所述绝缘件部的内部或表面大 致整个区域的范围内。
12、 一种印刷基板的制造方法，所迷印刷基板具备由电绝缘性材 料形成的板状绝缘件部；配置在该绝缘件部的至少一个表面中的布 线图案层、或配置在该绝缘件部的至少一个表面和内部的布线图案 层；和以碳为主体构成、通过经所述绝缘件部而与所述布线图案层 间隔、以积层状配置的至少1层板状含碳部件，其特征在于所述 制造方法具备印刷基板用积层板形成工序，在由形成所述绝缘件部的电绝缘性 材料事先覆盖的所述板状含碳部件即覆盖含碳部件、与用于形成所 述布线图案层或布线图案的导体层之间，夹入形成所述绝缘件部的 电绝缘性材料，进行压接，形成印刷基板用积层板。
13、 根据权利要求12所述的印刷基板的制造方法，其特征在于 具备在所述印刷基板用积层板形成工序之前，覆盖含碳部件形成 工序，通过将形成所述绝缘件部的电绝缘性材料压接在所述板状含 碳部件的两面上，形成所述覆盖含碳部件。
14、 根据权利要求13所述的印刷基板的制造方法，其特征在于 所述覆盖含碳部件形成工序具备积层工序，在所述板状含碳部件的两面上，积层形成所述绝缘件部的电绝缘性材料，同时，在该电 绝缘性材料的外側，积层由可蚀刻去除的金属构成的金属板；压接工序，压接通过该积层工序积层的所述含碳部件、所述电绝 缘性材料及所述金属板，得到积层体；和金属板去除工序，从利用该压接工序的压接得到的积层板中，利 用蚀刻去除所述金属板，得到所述覆盖含碳部件。
15、 根据权利要求13或14所述的印刷基板的制造方法，其特征在于所述印刷基板具备导电用孔，用于电连接利用夹入所述绝缘件部 而彼此绝缘配置的所述布线图案层，具备在所述印刷基板用积层板形成工序之前，覆盖含碳部件穿孔 工序，对于利用所述覆盖含碳部件形成工序得到的覆盖含碳部件， 在对应于所述导电用孔的位置，穿设外周比该导电用孔的外周大的 孔。
16、 根据权利要求12-15之一所述的印刷基板的制造方法，其 特征在于具备外层布线图案形成工序，由利用所述印刷基板用积层板形成 工序形成的印刷基板用积层板中所述绝缘件部的表面中设置的所述 导体层，形成布线图案，设为布线图案层；和焊料抗蚀剂膜形成工序，在由该外层布线图案形成工序形成的布 线图案上，形成焊料抗蚀剂膜，得到所述印刷基板。
17、 根据权利要求16所述的印刷基板的制造方法，其特征在于 所述印刷基板具备导电用孔，用于电连接利用夹入所述绝缘件部而彼此绝缘配置的所述布线图案层， 所述制造方法具备导电用孔穿孔工序，在由所述印刷基板用积层板形成工序形成的 印刷基板用积层板中，穿设所述导电用孔；和通电用孔电镀工序，实施在利用该导电用孔穿孔工序穿设的导电 用孔上电连接利用夹入所述绝缘件部而彼此绝缘的所述布线图案层 的电镀。
18、 根据权利要求16或17所述的印刷基板的制造方法，其特征 在于所述印刷基板具备放热用孔，该放热用孔设置在所述绝缘件部的 表面，用于连结其上安装有1个或多个电子部件的所述布线图案层 与所述含碳部件，所述制造方法具备放热用孔穿孔工序，在利用所述印刷基板用积层板形成工序形成 的印刷基板用积层板中，穿设所述放热用孔；和放热性材料填充工序，在利用该放热用孔穿孔工序穿设的放热用 孔中，填充放热性材料。
19、 根据权利要求12-18之一所述的印刷基板的制造方法，其特征在于所述板状含碳部件是在由导热性材料编成的网状体空隙中，填充 以碳为主体的材料的部件。
全文摘要
提供一种印刷基板和高效制造这种印刷基板的方法，由于不需要用于冷却电子部件的放热板，所以能抑制电子设备的大型化，同时可高效率地冷却该电子部件。由于在绝缘件部的内部或表面，以积层状配置以碳为主体构成的导热性好的碳层部，所以因通电而从电子部件发热的热被传递到碳层部，在该碳层部中扩散之后，放热到外部。从而，在电子部件因通电而发热的情况下，可利用向碳层部的热传导和碳层部中的热扩散，进行电子部件的放热，进而高效率地进行电子部件的冷却。
文档编号H05K3/46GK101103654SQ20058004231
公开日2008年1月9日 申请日期2005年2月28日 优先权日2004年12月8日
发明者八木贤史, 小丸雅行, 新田春树, 水野义之, 竹崎政宪 申请人:U-Ai电子株式会社