专利名称：一种抢电印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制电路板，特别是涉及一种抢电印制电路板。
背景技术：
在印制电路板制作中，在生产中电路板需要沉铜和电镀，在线路板生产过程中的沉铜和电镀环节，是为了使铜厚达到客户要求。现有的电路板在电镀过程中，电路板中的线路经常会根据不同设计而形成不同分布，一般情况下，线路和铜面密集的地方大多设置在板的中心区域，电镀缸内电流分布情况为中间高电流，四周低电流，当高电流位的铜厚达到要求时，低电流位铜厚不能满足客户要求，若保证低电流位铜厚达标，高电流位的铜厚已远远超过要求，造成线路过厚、孔内难插件等情况，最终导致报废，形成成本浪费。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种抢电印制电路板，减少线和孔径因电流过大而导致的报废问题为解决该目的问题，本实用新型采用了如下的技术方案一种抢电印制电路板，包括双面金属单元和工艺边，所述双面金属单元上设有铜皮和通孔，所述工艺边设于所述双面金属单元四周，所述铜皮为网格状铜皮，所述工艺边设有铜点。优选地作为进一步改进，本实用新型中，所述网格状铜皮的大小为0. 2mmX0. 2mm。优选地作为进一步改进，本实用新型中，所述铜点的大小为1. OmmX 1. 0mm。本实用新型对比现有技术有如下优点结构简单，利用单元内网格状铜皮保护板内线路和孔径，并且在单元四周的工艺边添加铜点，这样可分散板内电流，使得电流分布均勻，避免在电镀过程中的形成的中间高电流、四周低电流现象，节约生产成本。
附图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
现参照附图，进一步详细说明本实用新型。如图1所示，一种抢电印制电路板，包括双面金属单元1和工艺边2，双面金属单元 1上设有铜皮10和通孔11，工艺边2设于双面金属单元1四周，铜皮10为网格状铜皮10， 工艺边2设有铜点20。网格状铜皮10的大小为0. 2mmX0. 2mm,网格太小不能起到分流作用，并且工艺上很难做到，网格太大则不符合客户要求，同时改变了原有的要求。为了起到更好的保护作用，工艺边2添加铜点20的大小为1. OmmX 1. 0mm，工艺边2是为了在安装配件过程中而外增加的辅助边，因此，在工艺边2添加铜点20，对板的线路不会产生任何影响。本实用新型结构简单，利用单元内网格状铜皮10保护板内线路和孔径，并且在单元四周的工艺边2添加铜点20，这样可分散板内电流，使得电流分部均勻，分散在电镀过程中的形成的中间高电流、四周低电流现象，节约生产成本。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种抢电印制电路板，包括双面金属单元和工艺边，所述双面金属单元上设有铜皮和通孔，所述工艺边设于所述双面金属单元四周，其特征在于，所述铜皮为网格状铜皮，所述工艺边设有铜点。
2.根据权利要求1所述的一种抢电印制电路板，其特征在于，所述网格状铜皮的大小为 0. 2mm X0. 2mm0
3.根据权利要求1所述的一种抢电印制电路板，其特征在于，所述铜点的大小为 1. OmmX 1. Omm0
专利摘要本实用新型公开了一种抢电印制电路板，包括双面金属单元和工艺边，双面金属单元上设有铜皮和通孔，工艺边设于双面金属单元四周，铜皮为网格状铜皮，工艺边设有铜点，结构简单，利用单元内网格状铜皮保护板内线路和孔径，并且在单元四周的工艺边添加铜点，这样可分散板内电流，使得电流分部均匀，可分散在电镀过程中的形成的中间高电流、四周低电流现象，节约生产成本。
文档编号H05K1/02GK202231952SQ201120393049
公开日2012年5月23日 申请日期2011年10月14日 优先权日2011年10月14日
发明者叶洪发 申请人:深圳市兴达线路板有限公司