印刷电路板的pth镀金方法
【专利摘要】本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括：第一工艺(S10)，向按CU层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。本发明的印刷电路板的PTH镀金方法因去除CU层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。
【专利说明】印刷电路板的PTH镀金方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板的PTH(镀通孔)镀金方法(The PTH plating method ofprinted circuit boards),尤其涉及将基板的孔加工成10~20um之后,利用PHT填充(PHTFILL)镀金方法进行处理，从而可孔开裂并减少镀金厚度，形成精细图案的印刷电路板的PTH镀金方法。
【背景技术】
[0002]现在，随着半导体的急速发展和高配置智能手机的增加，配置的集成度变高，智能手机的厚度变薄且需要弯曲性，因此，柔性电路板的制作技术得到很大的发展。
[0003]图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图。
[0004]如图1所示，通过机械打孔加工或利用技工加工孔，将孔的大小加工成约50~200um并对孔的内壁进行预处理之后，进行铜镀金进行电连接。
[0005]但是，上述方法难以保证PTH内壁的可靠性，出现孔开裂等不良，因此，虽然在进行PTH加工时可通过机械加工或利用激光进行加工，但机械钻孔加工方法要求孔的大小要大，而在利用激光进 行加工时，空的大小越大加工时间越长，从而成本增加，生产性下降。
[0006]如上所述，孔的大小大时，难以进行RTR，而且，为了防止孔开裂不良的发生而需增加PAD的大小，但是因与其他区域发生重叠且难以确保公差，因此，给涉及带来很大的困难。
[0007]现在的PTH fill镀金方法不是一般的工艺进行方式，而需额外的其他工艺，而且需要专业设备及药品，因此，费用成本高，且作业性也比其他镀金方式低，从而降低了生产性。
[0008]先行技术文献
[0009]【专利文献】
[0010](专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-1009729号。
【发明内容】
[0011]本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种印刷电路板的PTH镀金方法，其在利用激光加工孔时，将孔的大小加工成10~20um并通过蚀刻作业去除形成于基板两面的⑶层，从而减少锻金厚度。
[0012]本发明的另一目的在于，提供一种印刷电路板的PTH镀金方法，其因在加工出的孔内部填满铜镀金，因此，有利于后续的图案形成，防止VOID不良，可确保可靠性。
[0013]本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
[0014]本发明的印刷电路板的PTH镀金方法，包括:第一工艺(SlO)，向按⑶层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。
[0015]在上述加工孔的第一工艺(SlO)中，以射击(shot)方式将UV激光设置成光束固定的形式之后，将孔加工成10?20um的大小。
[0016]上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，可在孔内部填满铜镀金。
[0017]在上述印刷电路板的PTH镀金方法中，因在去除⑶层的状态下进行镀金预处理及铜镀金处理，因此，可减少镀金的厚度。
[0018]如上所述，在本发明的印刷电路板的PTH镀金方法中，因孔加工成10?20um的大小，因此，可缩短利用UV激光的孔加工时间，无需高价的设备及药品即可进行制造，从而可节省成本。
[0019]另外，在现有技术中，为防止空撕裂而相对于PTH大小增加PAD大小，因此，在进行设计时难以确保公差，难以进行密集设计，但是本发明通过减少孔的大小防止孔撕裂现象，且因图案作业不受限制，给设置带来更多的发挥空间。
[0020]另外，因去除⑶层之后进行铜镀金，实现电连接和PI层上下部面的镀金，减少镀金厚度，因此，有利于形成精细图案，可实现超薄化。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为现有技术的柔性印刷电路板制造方法流程工艺图；
[0022]图2为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图；
[0023]图3为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图。
[0024]*附图标记*
[0025]SlO:加工孔的第一工艺
[0026]S20:去除CU层的第二工艺
[0027]S30:进行镀金预处理的第三工艺
[0028]S40:进行铜镀金的第四工艺
【具体实施方式】
[0029]下面，结合附图对本发明的印刷电路板的PTH镀金方法进行详细说明。附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对于有可能对本发明的主要技术思想带来混淆的已公开功能及结构，在此不再赘述。
[0030]图2为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图，而图3为本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法概略流程图。
[0031]本发明一实施例的印刷电路板的PTH镀金方法，包括:第一工艺(SlO)，向按⑶层、PI层及CU层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除⑶层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理。
[0032]上述加工孔的第一工艺(SlO)是在按⑶层、PI层及⑶层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔的工艺,不移动UV激光而按光束的大小进行而以最小的大小进行加工。
[0033]一般而言，在利用UV激光加工孔时，通过CIRCLE、SPIRAL方法移动15?30um大小的光束进行加工，而为了形成所希望的形状，以圆形(蜗牛状)旋转激光加工孔，但在本发明中，以射击(shot)方式将光束固定之后，将孔加工成10?20um的大小。
[0034]上述去除⑶层的第二工艺(S20)是去除位于在上述第一工艺中加工孔的基板的上下部的CU层的工艺步骤，通过涂布蚀刻液只去除CU层，无需其他的曝光、显影、剥离工艺。
[0035]上述进行镀金预处理的第三工艺(S30)是在加工形成孔的基板进行镀金预处理形成导电性薄膜的步骤，不仅对孔的内部进行镀金处理，而且还对PI层的上下部面进行镀金处理。
[0036]上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，在导电性薄膜的上部进行铜镀金，而如图3所示，可在孔内部填满铜镀金。
[0037]因在去除⑶层的状态下进行镀金预处理及铜镀金处理，因此，可减少镀金厚度，形成精细图案，而且，因预先防止孔撕裂的发生，从而图案作业不受限制，提高收率。
[0038]上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种印刷电路板的PTH镀金方法，包括:第一工艺(SlO)，向按⑶层、PI层及⑶层的顺序层压的印刷电路板的一面照射UV激光加工孔；第二工艺(S20)，对在上述第一工艺中准备的基板进行蚀刻以去除CU层；第三工艺(S30)，对PI层的上下部面及孔内部进行镀金预处理；第四工艺(S40)，对经第三工艺处理的基板的上下部及孔的内部进行铜镀金处理；其中 在上述加工孔的第一工艺(SlO)中，以射击(shot)方式将UV激光设置成光线固定的形式之后,将孔加工成10?20um的大小； 上述进行铜镀金处理的第四工艺(S40)是在经上述第三工艺进行镀金预处理的基板上侧进行铜镀金的工艺，可在孔内部填满铜镀金。
【文档编号】H05K3/42GK103974563SQ201410039753
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2013年1月30日
【发明者】郑上镐, 郑义南 申请人:Si弗莱克斯有限公司