用于贴合于基板的贴膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于贴合于基板上的贴膜，其中贴膜具有膜层、开口以及裁线结构。开口形成于膜层上且设置用于使基板连接于柔性电路板。裁线结构形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘，以利于使用者自所述边缘沿所述准切缝线部分撕断所述贴材本体。
【专利说明】用于贴合于基板的贴膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴材，尤其涉及一种用于贴合于半导体基板的贴材。
【背景技术】
[0002]半导体装置具有许多电路，例如触控面板的基板常布满复杂的电路图案，而该电路设置为经由传输线路耦合于其他组件，所以应用在半导体装置的贴材必须预留设置传输线路的空间。然而为了贴材重贴时的方便性，贴材通常无法贴覆整个半导体装置，因而使得半导体装置在静电放射测试时被静电击穿而导致半导体装置失效或损坏。
[0003]若是为了提高对于静电的保护性，则重工时又会因为拉扯到传输线路而导致传输线路脱落或接触不良，而且因为重工时需要使用额外工具，重工的效率也会大幅降低。所以现有贴材的设计无法同时兼顾方便性与保护性。
实用新型内容
[0004]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]本实用新型一方面提供一种用于贴合于半导体基板上的贴材，包括:膜层；开口，形成于所述膜层上且设置用于使所述半导体基板连接于外部组件；以及裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述模层的边缘。
[0006]本实用新型另一方面提供一种触控面板，包括:基板；贴材，具有膜层且贴合于所述基板上；开口，形成于所述膜层上；以及裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成至少一条切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述膜层的边缘。
[0007]本实用新型再一方面提供一种用于贴合于半导体组件的可移除的贴材，包括:贴材本体；开口，形成于所述贴材本体上；以及裁线结构，形成于所述贴材本体上且具有准切缝线，且所述准切缝线延伸在所述开口及至少接近所述贴材本体的边缘间，以利于使用者自所述边缘沿所述准切缝线部分撕断所述贴材本体。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]从以下关于较佳实施例的描述中可以更详细地了解本实用新型，这些较佳实施例是作为实例给出的，并且是结合附图而被理解的，其中:
[0009]图1为根据本实用新型实施例的将贴材贴合于半导体基板的示意图；
[0010]图2为根据本实用新型实施例的贴材的俯视图；
[0011]图3-图5为根据本实用新型实施例的具有不同裁线结构的贴材的俯视图；
[0012]图6-图7为根据本实用新型实施例的撕除贴材的示意图。
[0013]附图标记:
[0014]100:半导体基板 105:玻璃基板[0015]110:透明导电膜 115:电路图案
[0016]200:贴材205:第一面
[0017]210:第二面215:开口
[0018]220:切缝线225:切缝
[0019]300:贴材315:开口
[0020]320:切缝线325:切缝
[0021]335:第一区块330:第二区块
[0022]400:贴材420:切缝线
[0023]500:贴材520:切缝线
[0024]530:第一区块535:第二区块 [0025]540:第三区块545:第四区块
[0026]360:边缘560:边缘
[0027]600:贴材600a:区域
【具体实施方式】
[0028]本实用新型将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得本领域技术人员可以据此完成，然而本实用新型的实施并非可由下列实施例而被限制其实施型态。
[0029]本文中用语“较佳”是非排他性的，应理解成“较佳为但不限于”，任何说明书或权利要求书中所描述或者记载的任何步骤可按任何顺序执行，而不限于权利要求书中所述的顺序，本实用新型的范围应仅由所附权利要求书及其均等方案确定，不应由实施方式示例的实施例确定。
[0030]用语“包括”及其变化出现在说明书和权利要求书中时，是开放式的用语，不具有限制性含义，并不排除其他特征或步骤。
[0031]请参阅图1，图1为根据本实用新型实施例的将贴材贴合于半导体基板的示意图。在图1中，半导体基板100包括玻璃基板105、透明导电膜110以及电路图案115，贴材200包括第一面205与第二面210，而贴材200用于贴合于半导体基板100。较佳的，贴材200的第一面205是非胶面，第二面210则是胶面，其中胶面的胶材具有可重复黏贴的特性，即在贴材200已贴合于半导体基板100后，贴材200可选择性地被撕除。
[0032]请参阅图2，图2为根据本实用新型实施例的贴材的俯视图。在图2中，贴材200包括开口 215以及切缝线220，其中切缝线220包括多个切缝225。开口 215设置用于使贴材200贴合于半导体基板100后，半导体基板100上的电路图案115可藉由开口 215连接外部组件，例如柔性印刷电路板、印刷电路板、铝基板以及铜基板。较佳的，贴材200为具有抗刮材料、降低反射率材料、防眩光材料或上述材料的组合的膜层(film)。较佳的，开口215的形状可选自矩形、圆型、椭圆形或多角形。较佳的，开口 215可设置于贴材200上的任一处，例如:贴材200靠近边缘处或贴材200的中间。较佳的，贴材200可设置多个开口215。较佳的，切缝225的形成可使贴材200的第一面205与第二面210各具有切缝口，SP切缝225设置为贯穿贴材200。较佳的，切缝225的形成可使贴材200的第一面具有切缝口但不穿透第二面210，即切缝225设置为在贴材200的第一面上形成凹槽，但不贯穿贴材200的第二面。[0033]请参阅图3-图5，图3-图5为根据本实用新型实施例的具有不同裁线结构的贴材的俯视图。在图3中，贴材300包括开口 315以及两条切缝线320，其中切缝线320具有多个切缝325，且两条切缝线320将贴材300区分为第一区块330与第二区块335。当贴材300贴合于半导体基板上却因贴材300与半导体基板未贴齐对准而需撕除时，操作人员只需撕除部份区块即可，例如，操作人员可选择性地撕除第一区块335并同时保留第二区块330，如此一来可大幅地增加重工的效率以及产品的良率。在图4中，贴材400具有两条切缝线420，且切缝线420为曲线。
[0034]在图5中，贴材500包括四条切缝线520，其中贴材500被切缝线520区分为第一区块530、第二区块535、第三区块540以及第四区块545，其中第三区块540与第四区块545的面积相等且小于第一区块530的面积。图5所示的贴材500与图3所示的贴材300的差异为，贴材300的开口 315的长边与边缘360之间具有第一区块330，而贴材500的开口 515的长边与边缘560之间具有第一区块530、第三区块540以及第四区块545，即贴材500多了第三区块540与第四区块545。当操作人员基于上述实施例所述的理由而需将产生偏移的区块撕除时，例如第二区块535需要被移除，操作人员可撕除第二区块535、第三区块540以及第四区块545并保留第一区块530，然后再重贴第二区块535，即第三区块540与第四区块545设置为重工预留区，其优点在于重工时，因为有重工预留区，重贴的第二区块535不会覆盖到保留的第一区块530，进而可使贴材500的表面不会因为区块的重叠而有突起的不平整处，有助于后续其他材料或膜层的贴合。较佳的，开口 515的宽度为5mm，长度则为IOmm0
[0035]请参阅图6-图7，图6-图7为根据本实用新型实施例的撕除贴材的示意图。如图6所示，贴材600原先应贴合于区域600a的位置，但因贴合时产生偏差，所以必需将贴材600撕除。如图7所示，因为有切缝线的设置，操作人员可轻易地将贴材依着切缝线撕除。
[0036]在本实用新型的某些实施例中，贴材上的切缝线可由激光、线切割以及刀模等方式形成。
[0037]本实用新型的优点在于切缝线具有多个切缝，贴材被撕除时会沿着切缝线裂开，所以不会拉扯到已连接的外部组件，例如柔性印刷电路板。如此一来，撕除时就不会影响到外部组件与半导体基板的连结稳定性，亦不会有外部组件脱落或讯号不良的问题。此外，透过本实用新型的设计，贴材可直接用手撕除，毋需再施予其他工具，例如剪刀、美工刀等。换句话说，本实用新型可以大幅提高重工的效率，并且改善重贴时的良率以确保贴材表面的平整性。
[0038]本实用新型的另一优点为对产品进行静电放射测试(ESD)时，因为本实用新型的设计，重工后贴材依然覆盖住基板上大部分的表面，所以产品不会被静电击穿而导致损坏。也就是说，通过本实用新型的设计，重工时既不易拉扯到柔性印刷电路板，又能保护基板不被击穿，即本实用新型同时具有高重工性以及高保护性。
[0039]下文提供更多本实用新型的实施例。
[0040]实施例1:一种用于贴合于半导体基板上的贴材，包括:膜层；开口，形成于膜层上且设置用于使半导体基板连接于外部组件；以及裁线结构，形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘。
[0041]实施例2:如前述实施例1所述的贴材，其中裁线结构还包括多条切缝线，多条切缝线将膜层区分为多个区块，而该多个区块相邻的部位具有未被多个切缝分离的多个连结点。
[0042]实施例3:如前述各实施例所述的贴材，其中该裁线结构还包括多条切缝线，多条切缝线将膜层分离成多个区块。
[0043]实施例4:如前述各实施例所述的贴材，其中外部组件选自柔性印刷电路板、印刷电路板、铝基板与铜基板。
[0044]实施例5:如前述各实施例所述的贴材，其中该开口的形状选自矩形、圆型、椭圆形与多角形。
[0045]实施例6:如前述各实施例所述的贴材，其中膜层的材料选自抗刮材料、降低反射率材料与防眩光材料。
[0046]实施例7:如前述各实施例所述的贴材，其中膜层具有可于贴合后被移除的特性。
[0047]实施例8:一种触控面板，包括基板；贴材，具有膜层且贴合于基板上；开口，形成于膜层上；以及裁线结构，形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成至少一条切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘。
[0048]实施例9:如前述各实施例所述的触控面板，还包括透明导电膜、导电涂料层与传感器。
[0049]实施例10: —种用于贴合于半导体组件的可移除的贴材，包括:贴材本体；开口，形成于贴材本体上；以及裁线结构，形成于贴材本体上且具有准切缝线，且准切缝线延伸在开口及至少接近贴材本体的边缘间，以利于使用者自边缘沿准切缝线部分撕断贴材本体。
[0050]以上所述仅为本实用新型的最佳实施例，当不能以此限定本实用新型所实施的范围，本实用新型的范围应以权利要求书请求保护的范围为准，即大凡依本实用新型权利要求书请求保护的范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种用于贴合于半导体基板上的贴材，包括: 膜层； 开口，形成于所述膜层上且设置用于使所述半导体基板连接于外部组件；以及 裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述膜层的边缘。
2.如权利要求1所述的贴材，其中，所述裁线结构还包括多条切缝线，所述多条切缝线将所述膜层区分为多个区块，而所述多个区块相邻的部位具有未被所述多个切缝分离的多个连结点。
3.如权利要求1所述的贴材，其中，所述裁线结构还包括多条切缝线，所述多条切缝线将所述膜层分离成多个区块。
4.如权利要求1所述的贴材，其中，所述外部组件选自柔性印刷电路板、印刷电路板、招基板与铜基板。
5.如权利要求1所述的贴材，其中，所述开口的形状选自矩形、圆型、椭圆形与多角形。
6.如权利要求1所述的贴材，其中，所述膜层的材料选自抗刮材料、降低反射率材料与防眩光材料。
7.如权利要求1所述的贴材，其中，所述膜层具有可于贴合后被移除的特性。
8.—种触控面板,包括: 基板； 贴材，具有膜层且贴合于所述基板上； 开口，形成于所述膜层上；以及 裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成至少一条切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述膜层的边缘。
9.如权利要求8所述的触控面板，还包括透明导电膜、导电涂料层与传感器。
10.一种用于贴合于半导体组件的可移除的贴材，包括: 贴材本体； 开口，形成于所述贴材本体上；以及 裁线结构，形成于所述贴材本体上且具有准切缝线，且所述准切缝线延伸在所述开口及至少接近所述贴材本体的边缘间，以利于使用者自所述边缘沿所述准切缝线部分撕断所述贴材本体。
【文档编号】H05K9/00GK203722999SQ201420078258
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年2月21日 优先权日:2013年12月25日
【发明者】陈明智, 陈金良 申请人:恒颢科技股份有限公司