。随后重复步骤1. 1和1. 2以形成如上 所述的二合物形式的部分组件。从粘合层之一去除三层粘合剂的载体之一，并使所暴露的 粘合层与二合物的阻挡层接触，并层合。重复这一步骤，直至达到期望数量的层。可以使用 提供交替的粘合层和阻挡层的组件的步骤的任意组合，其中所述膜的最外层为粘合层。
[0062] 某些实施方案包括使用多层阻挡粘附膜密封的电子装置。
[0063] 如在图2中所示的，可将多层阻挡粘附膜用于密封湿度敏感装置24。在步骤2. 1 中，将多层阻挡粘附膜（20)(为清楚起见，单独的层未示出）层合至覆盖膜（22)。在步骤 2. 2中，将经结合的多层阻挡粘附膜20和覆盖膜22层合至在基底（26)上沉积的装置（24) 上。
[0064] 除了在电子工业中的使用，这些多层阻挡粘附膜还可在用于食品或药物包装的复 合物中用作防潮粘合剂。参见图3,多层阻挡粘附膜30在这种实施方案中包含第一粘合层 32、单独的阻挡层34和第二粘合层36。多层阻挡粘附膜设置在适合用于热封的热塑性膜 38 (例如聚丙烯）和相对的具有足够的耐磨韧性的聚合物膜39 (例如聚酯（耐磨聚合物）） 之间。由此，在一种实施方案中，复合物包含形成一个外表面的热塑性膜38、阻挡粘附膜 30 (包含层32、34和36)和形成相对外表面的耐磨聚合物膜39。在一种实施方案中，热塑 性膜为聚丙烯；在另一种实施方案中，耐磨膜为聚酯。多层阻挡粘附膜阻挡层可以包括氟聚 合物膜、金属箱、金属化聚合物或无机材料中的一种或多种，每种均适合用于防止湿气和/ 或氧气的扩散。复合物以薄片的形式来制备。随后将所述薄片切割并折叠，从而使得热塑 性膜38的一部分与热塑性膜38的另一部分相邻。热塑性膜的邻接部分可以以热连接的方 式形成用于容纳食品或药物的袋。聚合物膜39形成袋的外表面并提供磨损保护以及指示 标记的表面。
[0065] 实施例：
[0066] 制备粘合剂组合物1和2。所述粘合剂组合物包含（含量以克计）：
[0069] 1 Oppanol B100PIB 树脂（BASF)的 10wt%庚烷溶液。
[0070] 2 可购自 BASF 的 Darocure 4265。
[0071] 3过氧化二异丙苯。
[0072] 4 可购自 Sartomer 的 SR423A。5 可购自 Sartomer 的 SR42lA〇
[0073] 6 可购自 Dow Corning 的 Z6040。
[0074] 将各材料合并且均匀地混合。将各液体组合物置于单独的载体上，并在180° F 下加热2分钟，在220° F下加热3分钟，和在280° F下加热5分钟，从而在载体上形成约 14 μ m厚的粘合层。
[0075] 将如上所述的粘合层的膜在室温下层合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一侧上。三氟 氯乙烯膜约为15 μ m厚。这提供约为50 μ m厚的三层阻挡粘附膜，所述三层阻挡粘附膜包 含粘合层/三氟氯乙烯膜/粘合层。
[0076] 使用Mocon Permatran-W 3/33对每个三层阻挡粘附膜的水蒸气透过率（WVTR)进 行测试，其中所述Mocon Permatran-W 3/33设定于38°C、100%相对湿度（RH)、高阻挡性、 低透过率蓝色标准物和10SCCM的气体流动速率。测试结果在下表中示出。
[0081] 1 Oppanol B100PIB 树脂（BASF)的 10wt%庚烷溶液。
[0082] 2 可购自 BASF 的 Darocure4265〇
[0083] 3过氧化二异丙苯。
[0084] 4 可购自 Sartomer 的 SR423A。
[0085] 5 可购自 Sartomer 的 SR421A。
[0086] 6 可购自 Dow Corning 的 Z6040。
[0087] 将各材料合并且均匀地混合。将组合物3置于载体上，并在180° F下加热2分 钟，在220° F下加热3分钟，和在280° F下加热5分钟，从而在载体上形成约14 μ m厚的 粘合层。
[0088] 将上述粘合层的膜在室温下层合至三氟氯乙烯均聚物膜的每一侧上。三氟氯乙烯 膜约为22 μ m厚。重复这一步骤三次以提供三个约为50 μ m厚的包含粘合层/三氟氯乙烯 膜/粘合层的三层阻挡粘附膜。
[0089] 使用Mocon Permatran-W 3/33对每个三层阻挡粘附膜的水蒸气透过率（WVTR)进 行测试，其中所述Mocon Permatran-W 3/33设定于38°C、100%相对湿度（RH)、高阻挡性、 低透过率蓝色标准物和10SCCM的气体流动速率。测试结果在下表中示出。
[0090]
【主权项】
1. 多层阻挡粘附膜，包含置于阻挡层上的粘附树脂层。2. 根据权利要求1的多层阻挡粘附膜，包含至少三层，其中所述阻挡层设置在两个粘 附树脂层之间。3. 根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下树脂：聚异丁烯；丙 烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚异丁烯；丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二烯； 聚氨酯；氢化聚丁二烯；环氧化聚异丁烯；聚异丁烯-氧杂环丁烷；环氧树脂；双顺丁烯二 酰亚胺；环氧化聚丁二烯；氧杂环丁烷；丙烯酸聚合物树脂；和这些树脂的任意组合。4. 根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下树脂：聚异丁烯； 丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚异丁烯；和丙烯酸酯化或者甲基丙烯酸酯化的聚丁二 稀。5. 根据权利要求1或2的多层阻挡粘附膜，其中粘附树脂选自如下嵌段共聚物：苯乙 烯-乙烯/ 丁烯-苯乙烯（SEBS)嵌段共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS)嵌段共聚 物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS)嵌段共聚物；和苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯（SEPS) 嵌段共聚物。6. 根据权利要求1至5任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层选自氟聚合物膜、金 属膜、金属化聚合物、无机材料和干燥剂中的至少一种，每种均适合用于防止湿气和/或氧 气的扩散。7. 根据权利要求1至6任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为氟聚合物膜，所述 氟聚合物膜包括：四氟乙烯的均聚物，三氟氯乙烯的均聚物，四氟乙烯和三氟氯乙烯的共聚 物，氟化乙烯丙烯共聚物，全氟烷氧基共聚物，乙烯四氟乙烯共聚物，聚氟乙烯，聚偏二氟乙 烯，以及聚偏二氟乙烯与三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯或三氟氯乙烯的共聚物。8. 根据权利要求1至7任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为包含二氧化硅、氧 化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化硅及其衍生物中的至少一种的无机物。9. 根据权利要求1至8任一项的多层阻挡粘附膜，其中所述阻挡层为无机层，其中无机 材料包含二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氮化硅及其衍生物中的至少一种，所述无机 层通过凹版印刷涂布或者气相沉积而沉积在所述粘合层上。10. 权利要求1的多层阻挡粘附膜，由两层构成，其为粘附树脂层和阻挡层。11. 制品，包含权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜，或者权利要求1至10任一 项的多层阻挡粘附膜的固化反应产物。12. 封装的电子装置，包含权利要求1至10任一项的多层阻挡粘附膜，或者权利要求1 至10任一项的多层阻挡粘附膜的固化反应产物。13. 权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的热塑性膜和耐磨 聚合物膜之间。14. 权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的聚烯烃热塑性膜 和耐磨聚合物膜之间。15. 权利要求1至10任一项的阻挡粘附膜，设置在适合用于热密封的热塑性膜和耐磨 聚酯聚合物膜之间。16. 用于制备根据权利要求1至15任一项的多层阻挡粘附膜的方法，包括： (A)制备粘合剂组合物； (B) 将所述粘合剂组合物设置在载体上； (C) 重复步骤（A)和（B)，直至制得期望数量的粘合层； (D) 提供阻挡膜，并将所述阻挡膜层合至比步骤（A)、（B)和（C)中制备的粘合层的数 量少一个的粘合层上；和 (E) 由所述粘合层和阻挡层组装多层阻挡粘附膜，去除各层之间的载体，其中按任何次 序实施上述步骤，从而提供交替的粘合层和阻挡层，最外层为粘合层。17. 根据权利要求16的方法，其中所述粘合剂组合物为粘附树脂于溶剂中的清漆；并 且所述方法进一步包括如下步骤：加热设置在所述载体上的粘附清漆以蒸发掉所述溶剂， 或者加热粘附清漆以蒸发掉所述溶剂并聚合或者部分聚合所述粘附树脂。18. 根据权利要求16或17的方法，其中所述步骤以任何次序为获得任何数量的层而执 行，从而提供阻挡粘附膜，其中所述阻挡层被设置在一个粘合层上或者设置在两个粘合层 之间。19. 根据权利要求16至18任一项的方法，其中使用不含有脱模剂的塑料膜来替代用于 粘合层之一的载体。
【专利摘要】本发明涉及一种多层阻挡粘附膜，其用于封装电子装置，例如有机发光二极管(OLED)、光伏装置和薄膜晶体管。所述多层粘附膜包含至少一个阻挡层，其与至少一个粘合层相邻地设置。在一种实施方案中，所述阻挡层为氟聚合物。所述氟聚合物优选为四氟乙烯的均聚物(PTFE)或者三氟氯乙烯的均聚物(PCTFE)，或它们的共聚物。
【IPC分类】B32B27/00
【公开号】CN105246687
【申请号】CN201480029551
【发明人】J·加萨, S·特兰
【申请人】汉高知识产权控股有限责任公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年5月22日
【公告号】EP2999594A1, US20160068717, WO2014190151A1