蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法。
【背景技术】
[0002]目前，在有机EL元件的制造中，形成有机EL元件的有机层或阴极电极时，使用例如在应蒸镀的区域以微小间隔平行排列多个微细缝隙而成的金属制蒸镀掩模。在使用该蒸镀掩模的情况下，在应蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，从背面使用磁铁来保持，但是，由于缝隙的刚性极小，所以在将蒸镀掩模保持在基板表面时，容易在缝隙处发生变形，妨碍高精细化或缝隙长度大的制品大型化。
[0003]对于用于防止缝隙变形的蒸镀掩模，已进行各种检讨，例如在专利文献I中公开了一种蒸镀掩模，其具备:具有多个开口部的兼作第一金属掩模的底板、在覆盖上述开口部的区域具备多个微细缝隙的第二金属掩模、在向缝隙的长度方向拉伸的状态下使第二金属掩模位于底板上的掩模拉伸保持装置。即，公开了一种组合有2种金属掩模的蒸镀掩模。根据该蒸镀掩模，不会在缝隙处发生变形，而可确保缝隙精度。
[0004]但是，近年来随着使用有机EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模，大型化的要求不断增高，制造金属制蒸镀掩模时所使用的金属板也逐渐大型化。但是，在现在的金属加工技术中，难以在大型金属板上高精度地形成缝隙，即使通过上述专利文献I所公开的方法等可防止缝隙部变形，也无法对应缝隙的高精细化。另外，在形成为仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，随着大型化，其质量也增大，包含框架的总质量也增大，因此会在处理时造成障碍。
[0005]在上述所公开的蒸镀掩模中，为实现蒸镀掩模的轻质化，需要使由金属构成的蒸镀掩模的厚度变薄。但是，在使由金属构成的蒸镀掩模的厚度变薄的情况下，存在蒸镀掩模的强度降低、且蒸镀掩模发生变形的情况，或存在难以处理等新的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2003?332057号公报
【发明内容】
[0009]发明所要解决的课题
[0010]本发明是鉴于如上的状况而进行的，其主要课题在于，提供一种在大型化的情况下，也能够满足高精细化及轻质化二者，而且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；提供可简便地制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模的制造方法和蒸镀掩模准备体；以及提供可高精度地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]用于解决上述课题的本发明提供一种用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模，其特征在于，叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模，在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部，所述开口部与要蒸镀制作的图案相对应，各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。
[0013]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种蒸镀掩模，其特征在于，将设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模叠层，所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔重叠的位置。
[0014]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种用于获得蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，其特征在于，在树脂板的一面叠层设有缝隙的金属掩模而成，各所述缝隙设于与构成最终设于所述树脂板的I个画面的开口部整体相重叠的位置，所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模，在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部，且所述开口部与要蒸镀制作的图案相对应，各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。
[0015]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种用于获得蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，其特征在于，在树脂板的一面叠层设有缝隙的金属掩模而成，各所述I个贯通孔设于与最终设于所述树脂板的开口部整体相重叠的位置，所述蒸镀掩模叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔重叠的位置。
[0016]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，具备:准备叠层有树脂板和设有多个缝隙的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序；从所述金属掩模侧照射激光，从而在所述树脂板上形成用于构成多个画面所必要的开口部的树脂掩模形成工序；作为所述金属掩模，使用在与所述多个画面中的至少I个画面整体相重叠的位置设有缝隙的金属掩模。
[0017]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，具备:准备叠层有树脂板和设有I个贯通孔的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序；从所述金属掩模侧照射激光，从而在所述树脂板的与所述I个贯通孔重叠的位置形成多个开口部的树脂掩模形成工序。
[0018]另外，在上述制造方法中，也可以在框架上固定了所述带树脂板的金属掩模后，进行所述树脂掩模形成工序。
[0019]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，包含:使用框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序；在所述形成蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模，在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部，各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。
[0020]另外，用于解决上述课题的本发明提供一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，包含:使用框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序，在所述形成蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的上述蒸镀掩模叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔重叠的位置。
[0021]发明的效果
[0022]根据本发明的蒸镀掩模，在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持蒸镀掩模整体的强度的同时，形成高精细的蒸镀图案。另外，根据本发明的蒸镀掩模准备体、或蒸镀掩模的制造方法，可简便地制造上述特征的蒸镀掩模。另外，根据本发明的有机半导体元件的制造方法，可高精度地制造有机半导体元件。
【附图说明】
[0023]图1是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0024]图2是图1所示的蒸镀掩模的局部放大剖面图；
[0025]图3是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0026]图4是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0027]图5是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0028]图6是实施方式(A)的蒸镀掩模的局部放大剖面图；
[0029]图7是从树脂掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0030]图8是表示阴影和金属掩模的厚度的关系的概略剖面图；
[0031]图9是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图；
[0032]图10是用于说明实施方式(A)的蒸镀掩模的制造方法的例子的工序图，需要说明的是，(a)?(C)全为剖面图；
[0033]图11是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；
[0034]图12是图11所示的蒸镀掩模的局部放大剖面图；
[0035]图13是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；
[0036]图14是图13所示的蒸镀掩模的局部放大剖面图；
[0037]图15是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；
[0038]图16是实施方式(B)的蒸镀掩模的局部放大剖面图；
[0039]图17是表示阴影和金属掩模的厚度的关系的概略剖面图；
[0040]图18是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图；
[0041]图19是用于说明实施方式(B)的蒸镀掩模的制造方法的例子的工序图，需要说明的是，(a)?(C)为剖面图；
[0042]图20是从树脂掩模侧观察一实施方式的带框架的蒸镀掩模的正面图；
[0043]图21是从树脂掩模侧观察一实施方式的带框架的蒸镀掩模的正面图。
[0044]标记说明
[0045]100蒸镀掩模
[0046]10金属掩模
[0047]15缝隙、贯通孔
[0048]20树脂掩模
[0049]25 开口部
[0050]28 槽
[0051]60金属框架
[0052]200带框架的蒸镀掩模
【具体实施方式】
[0053]以下，将本发明一实施方式的蒸镀掩模100分为实施方式(A)、实施方式(B)并使用附图进行具体说明。
[0054]<实施方式(A)的蒸镀掩模>
[0055]如图1?图7、图9所示，实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模，其特征在于:由设有多个缝隙15的金属掩模10和树脂掩模20叠层而成，在树脂掩模20上设有用于构成多个画面所必要的开口部25，各缝隙15被设在与至少I个画面整体相重叠的位置。此外，图1、图3?图5、图9是从金属掩模侧观察实施方式(A)的蒸镀掩模的正面图，图2、图6是图1所示的蒸镀掩模的局部放大概略剖面图。
[0056]实施方式(A)的蒸镀掩模100是用于同时形成多个画面的蒸镀图案而使用的蒸镀掩模，可利用I个蒸镀掩模100同时形成与多个制品相对应的蒸镀图案。本案说明书中所说的“开口部”是指要使用实施方式(A)、及实施方式(B)的蒸镀掩模制作的图案，例如在将该蒸镀掩模用于形成有机EL显示器中的有机层的情况下，开口部25的形状为该有机层的形状。在实施方式(A)、及实施方式(B)的蒸镀掩模100中，由蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25，由此，在蒸镀对象物形成与开口部25相对应的蒸镀图案。另外，“I个画面”是指由与I个制品相对应的开口部25的集合体构成，在该I个制品为有机EL显示器的情况下，形成I个有机EL显示器所必要的有机层的集合体，即成为有机层