蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法_4

文档序号:9422055阅读:来源:国知局
选为小于所使用的蒸镀机的蒸镀角度的角度。通过形成这样的剖面形状,即使出于防止蒸镀掩模100可能产生的变形、或提高耐久性的目的而使金属掩模10的厚度较厚的情况下,由蒸镀源放出的蒸镀材料也不会冲撞缝隙15的内壁面等,而能够使蒸镀材料到达蒸镀对象物。由此,能够更有效地防止阴影发生。此外,树脂掩模20的开口部25的相向的端面也可以大致平行,但如上述说明,金属掩模10的缝隙15、及树脂掩模20的开口部25均优选以其剖面形状形成朝向蒸镀源侧变宽的形状。
[0090]金属掩模10的材料没有特别限定,可在蒸镀掩模的领域适当选择使用现有公知的材料,例如可举出不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。其中,由于作为铁镍合金的因瓦合金材料因热所造成的变形较少,所以也可以适宜使用。对于实施方式(B)的蒸镀掩模也相同。
[0091]另外,在使用实施方式(A)的蒸镀掩模100对基板上进行蒸镀时,在需要于基板后方配置磁铁等而通过磁力来吸引基板前方的蒸镀掩模100的情况下,优选由磁性体形成金属掩模10。作为磁性体的金属掩模10,可举出铁镍合金、纯铁、碳钢、钨(W)钢、铬(Cr)钢、钴(Co)钢、包含钴?钨?铬.碳的铁的合金即KS钢、以铁?镍.铝为主成分的MK钢、在MK钢中添加了钴?钛的NKS钢、Cu-N1-Co钢、铝(Al)-铁(Fe)合金等。另外,在形成金属掩模10的材料本身不是磁性体的情况下,也可以使上述磁性体的粉末分散在该材料中而对金属掩模10赋予磁性。对于实施方式(B)的蒸镀掩模也相同。
[0092]图9是表示实施方式(A)的蒸镀掩模100的其它方式的正面图。如图9所示,在由蒸镀掩模100的金属掩模10侧观察到的正面图中,也可以在横向交错配置构成I个画面的开口部25。S卩,也可以在纵向错开配置横向相邻的开口部25。通过这样进行配置,即使在树脂掩模20热膨胀的情况下,也可以通过开口部25吸收在各处所产生的膨胀,可防止膨胀累积而产生较大的变形。
[0093]<实施方式(B)的蒸镀掩模>
[0094]如图11、图12所示,就实施方式⑶的蒸镀掩模而言,将设有I个贯通孔15的金属掩模10、和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模20叠层,该多个开口部25全部被设于与设于金属掩模10的I个贯通孔重叠的位置。此外,图11是从金属掩模侧观察实施方式(B)的蒸镀掩模的正面图,图12是图11所示的蒸镀掩模的局部放大概略剖面图。
[0095]根据实施方式⑶的蒸镀掩模100,在树脂掩模20上设有金属掩模10,因此,可提高蒸镀掩模100的耐久性、或处理性。此外,在无须在树脂掩模20上设置金属掩模10,而形成为仅由树脂掩模构成的蒸镀掩模的情况下,蒸镀掩模的耐久性、或处理性降低。尤其是,为了形成高精细的蒸镀图案,树脂掩模的厚度更优选为较薄,在使树脂掩模的厚度变薄的情况下,仅由树脂掩模构成的蒸镀掩模的耐久性、或处理性能进一步降低。
[0096]根据实施方式⑶的蒸镀掩模,如上述,即使在使树脂掩模20的厚度变薄的情况下,由于金属掩模10的存在,从而也可以对蒸镀掩模100赋予充分的耐久性、及处理性。
[0097]另外,在实施方式(B)的蒸镀掩模中,在具有多个开口部25的树脂掩模20上设有具有I个贯通孔15的金属掩模10,且多个开口部25全部被设于与该I个贯通孔15重叠的位置。在具有该结构的实施方式(B)的蒸镀掩模100中,由于在开口部25之间不存在金属部分,因此不会受到金属部分的干扰,而可以按照设于树脂掩模20的开口部25的尺寸形成高精细的蒸镀图案。
[0098]以下,使用图17具体说明实施方式⑶的蒸镀掩模的优势。此外,图17(a)是通过多个贯通孔15a分割树脂掩模20a所具有的开口部25a,在开口部25a间存在形成贯通孔15a的壁面的金属部分的蒸镀掩模的局部放大剖面图。另外,图17(b)是在图17(a)中,加厚金属掩模1a的厚度的蒸镀掩模的局部放大剖面图。
[0099]如图17(a)、(b)所示,在开口部25a间存在形成贯通孔15a的壁面的金属部分的情况下,在形成使用图17(a)、(b)所示的蒸镀掩模的蒸镀图案时,从蒸镀源放出的蒸镀材料冲撞该金属部分,因阴影的影响,所形成的蒸镀图案的精度降低。此外,阴影是指由于从蒸镀源放出的蒸镀材料的一部分冲撞金属掩模的贯通孔的壁面而未到达蒸镀对象物,从而在蒸镀图案上产生成为膜厚比作为目的的蒸镀膜厚更薄的未蒸镀部分的现象。就蒸镀材料对金属部分的冲撞而言,金属部分的厚度越厚,换言之,越加厚金属掩模1a的厚度,越为明显产生。
[0100]为了防止阴影的产生,如图17(a)所示使金属掩模1a的厚度变薄的对策为有效的,但在为了形成高精细的蒸镀图案,而使开口部25a的大小、或开口部25a间的间距微细化的情况下,即使使金属掩模1a的厚度变薄,且使存在于开口部25a间的金属部分的厚度变薄,也会受到阴影影响,难以形成高精细的蒸镀图案。另外,通过使金属掩模1a的厚度变薄,蒸镀掩模整体的耐久性也会降低。而且,在使开口部25a间的间距变窄的情况下,需要使存在于该开口部25a间的金属部分细线化,金属部分的断线风险变高。
[0101]另一方面,在实施方式⑶的蒸镀掩模100中,如图17(c)、(d)所示,由于在开口部25之间不存在形成贯通孔15的壁面的金属部分,所以不会受到阴影影响,而可以形成高精细的蒸镀图案。换言之,由于形成贯通孔15的壁面的金属部分位于蒸镀掩模100的端部附近,因此不会对蒸镀图案的形成造成影响,而可以进行高精细的蒸镀图案的形成。此外,如图17(d)所示,即使在加厚金属掩模10的厚度的情况下,也几乎不会受到阴影影响,因此,可加厚金属掩模10的厚度至可充分满足耐久性或处理性为止,可以形成高精细的蒸镀图案,并且可以使耐久性或处理性提高。
[0102](形成实施方式(B)的蒸镀掩模的树脂掩模)
[0103]形成实施方式(B)的蒸镀掩模的树脂掩模20由树脂构成,如图12所示,在与I个贯通孔15重叠的位置设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部25。开口部25与要蒸镀制作的图案相对应,通过使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部25,在蒸镀对象物上形成与开口部25相对应的蒸镀图案。在图示的方式中,以纵横配置多列开口部的例子进行说明,但也可以仅以纵向或横向进行配置。实施方式(A)的蒸镀掩模100在与至少由设于树脂掩模的开口部的集合体构成的I个画面重叠的位置设有金属掩模10的缝隙15,与之相对,实施方式(B)的蒸镀掩模100在金属掩模10的贯通孔15位于与设于树脂掩模的全部开口部重叠的位置这一点上与实施方式(A)的蒸镀掩模不同。除该不同之处以外,可适当选择在上述实施方式(A)的蒸镀掩模中所说明的方式。以下以不同之处为中心进行说明。
[0104]对于开口部25的形状、大小没有特别限定,只要为与要蒸镀制作的图案相对应的形状、大小即可。另外,如图11所示,对于邻接的开口部25的纵向间距P1、或横向间距P2,也可以按照进行蒸镀制作的图案进行适当设定。例如,在进行400ppi的高精细的蒸镀图案的形成的情况下,在构成I个画面的开口部25中相邻接的开口部25的纵向间距(P1)、横向间距(P2)为60 μm左右。另外,开口部的大小为500 μπι2?1000 μπι2左右。另外,I个开口部25不限于与I像素相对应,例如也可以通过像素排列,将多个像素汇总形成为I个开口部 25。
[0105]实施方式(B)的蒸镀掩模100可以用于形成与I个画面相对应的蒸镀图案,也可以用于同时形成与2个以上的画面相对应的蒸镀图案。该情况下,如图15所示,优选按每个画面单位隔开规定间隔设置开口部25。此外,图15中,将由虚线封闭的区域设为“I个画面”。图15中,由12个开口部25构成I个画面,但不限于该方式,例如,在将I个开口部25设为I像素时,也可以由数百万个开口部25构成I个画面。作为画面间的间距的一例,纵向间距、横向间距均为Imm?10mm左右。此外,画面间的间距是指在I个画面、和与该I个画面邻接的其它画面中,相邻接的开口部间的间距。
[0106]图18是表示实施方式(B)的蒸镀掩模100的其它方式的正面图。如图18所示,在从蒸镀掩模100的金属掩模10侧观察的正面图中,也可以在横向交错配置开口部25。gp,也可以在纵向错开配置以横向相邻的开口部25。通过如上述进行配置,即使在树脂掩模20热膨胀的情况下,也可以通过开口部25来吸收在各处产生的膨胀,可防止膨胀累积而产生较大的变形。
[0107](形成实施方式(B)的蒸镀掩模的金属掩模)
[0108]形成实施方式(B)的蒸镀掩模的金属掩模10由金属所构成,具有I个贯通孔15。而且,在实施方式(B)的蒸镀掩模中,该I个贯通孔15在从金属掩模10的正面观察时,被配置在与全部开口部25重叠的位置,换言之为能看到被配置在树脂掩模20的全部开口部25的位置。
[0109]构成金属掩模10的金属部分、即贯通孔15以外的部分可以如图11所示沿着蒸镀掩模100的外缘设置,也可以如图13所示使金属掩模10的大小比树脂掩模20小,使树脂掩模20的外周部分露出。此外,图14是图13所示的蒸镀掩模的局部放大概略剖面图。另夕卜,也可以使金属掩模10的大小大于树脂掩模20,使金属部分的一部分向树脂掩模的横向外侧、或纵向外侧突出。此外,在任何情况下,贯通孔15的大小构成为小于树脂掩模20的大小。
[0110]形成图11所示的金属掩模10的贯通孔的壁面的金属部分的横向宽度(Wl)、或纵向宽度(W2)没有特别限定,但随着Wl、W2的宽度变窄,耐久性或处理性有降低的倾向。因此,W1、W2优选为形成为可充分满足耐久性或处理性的宽度。可按照金属掩模10的厚度适当设定宽度,但作为优选的宽度的一例,W1、W2均为Imm?10mm左右。
[0111]另外,为了充分防止位于贯通孔15的内壁面附近的开口部25中的阴影发生,优选将贯通孔15的剖面形状形成为朝向蒸镀源变宽的形状。通过形成为这样的剖面形状,在位于贯通孔15的内壁面附近的开口部25,也可以不浪费地使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过。具体而言,将金属掩模10的贯通孔15的下底前端和相同的金属掩模10的贯通孔15的上底前端相连结的直线、与金属掩模10的底面构成的角度优选为25°?65°
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