最终设于树脂板的构成I个画面的开口部整体相重叠的位置，所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模，在树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部，开口部与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。
[0141]本发明一实施方式的蒸镀掩模准备体除在树脂板未设有开口部25以外，与上述说明的实施方式(A)的蒸镀掩模100共通，省略具体的说明。作为一实施方式的蒸镀掩模准备体的具体构成，可举出在上述实施方式(A)的蒸镀掩模的制造方法中的准备工序中准备的带树脂板的金属掩模(参照图10(a))。
[0142]根据上述一实施方式的蒸镀掩模准备体，提供在该蒸镀掩模准备体的树脂板上形成开口部，即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化与轻质化这双方，可得到可形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模。
[0143]其它实施方式的蒸镀掩模准备体用于获得蒸镀掩模，其特征在于，在树脂板的一面上叠层设有I个贯通孔的金属掩模，I个贯通孔被设于与最终设于树脂板的全部开口部重叠的位置，所述蒸镀掩模叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，多个开口部全部被设于与I个贯通孔重叠的位置。
[0144]其它实施方式的蒸镀掩模准备体除在树脂板未设有开口部25以外，与上述说明的实施方式(B)的蒸镀掩模100共通，省略具体说明。作为其它实施方式的蒸镀掩模准备体的具体构成，可举出在上述实施方式(B)的蒸镀掩模的制造方法中的准备工序中准备的带树脂板的金属掩模(参照图19(a))。
[0145]根据上述其它实施方式的蒸镀掩模准备体，提供在该蒸镀掩模准备体的树脂板上形成开口部，由此即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化与轻质化这双方，可得到可形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模。
[0146](有机半导体元件的制造方法)
[0147]接着，说明本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法。本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法的特征在于，具有:通过使用带框架的蒸镀掩模的蒸镀法形成蒸镀图案的工序，在形成该有机半导体元件的工序中，使用以下的带框架的蒸镀掩模。
[0148]具有通过使用带框架的蒸镀掩模的蒸镀法来形成蒸镀图案的工序的一实施方式的有机半导体元件的制造方法具有:在基板上形成电极的电极形成工序、有机层形成工序、对向电极形成工序、密封层形成工序等，在各任意工序中，通过使用带框架的蒸镀掩模的蒸镀法，在基板上形成蒸镀图案。例如，在有机EL元件的R、G、B各色的发光层形成工序中分别应用使用带框架的蒸镀掩模的蒸镀法的情况下，在基板上形成各色发光层的蒸镀图案。此外，本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法不限于这些工序，可适用于制造使用蒸镀法的目前公知的有机半导体元件时的任意工序。
[0149]本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法的特征在于，在形成上述蒸镀图案的工序中，固定于框架的上述蒸镀掩模为上述说明的实施方式(A)的蒸镀掩模、或实施方式(B)的蒸镀掩模。
[0150]对于构成带框架的蒸镀掩模的蒸镀掩模，仍可使用上述说明的实施方式(A)、或实施方式(B)的蒸镀掩模100，在此省略详细说明。根据使用包含上述说明的本发明的实施方式(A)的蒸镀掩模、或实施方式(B)的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法，可形成具有高精细图案的有机半导体元件。作为本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法所制造的有机半导体元件，例如可举出有机EL元件的有机层、发光层、或阴极电极等。尤其是，本发明一实施方式的有机半导体元件的制造方法可适用于制造要求高精细的图案精度的有机EL元件的R、G、B发光层。
[0151]用于制造有机半导体元件的带框架的蒸镀掩模只要满足在框架上固定有上述说明的实施方式(A)、或实施方式(B)的蒸镀掩模的条件即可，对于其它条件没有特别限定。对于框架没有特别限定，只要为可支承蒸镀掩模的部件即可，可使用例如金属框架或陶瓷框架等。其中，金属框架在容易与蒸镀掩模的金属掩模进行焊接，变形等的影响较小这一点上优选。以下，以使用金属框架作为框架的例子为中心来进行说明。例如，可使用如图20所示，在金属框架60上固定I个蒸镀掩模100而成的带金属框架的蒸镀掩模200，也可以使用如图21所示，在金属框架60上以纵向或横向排列固定(在图示的方式中为横向排列固定)多个蒸镀掩模(在图示的方式中为4个蒸镀掩模)的带金属框架的蒸镀掩模200。此夕卜，图20、图21是从树脂掩模20侧观察一实施方式的带金属框架的蒸镀掩模200的正面图。
[0152]金属框架60是大致矩形形状的框部件，具有用于使设于最终被固定的蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25在蒸镀源侧露出的开口。对于金属框架的材料没有特别限定，但刚性大的金属材料，例如SUS或因瓦合金材等较为适合。
[0153]对于金属框架的厚度也没有特别限定，但从刚性等方面来看，优选为1mm?30mm左右。金属框架的开口的内周端面和金属框架的外周端面间的宽度只要为可固定该金属框架、及蒸镀掩模的金属掩模的宽度，就没有特别限定，可例示例如1mm?50mm左右的宽度。
[0154]另外，也可以在不妨碍构成蒸镀掩模100的树脂掩模20的开口部25的露出的范围内，在金属框架的开口存在补强框架65等。换言之，也可以具有金属框架60所具有的开口通过补强框架等分割的构成。在图20所示的方式中，沿纵向配置多个以横向延伸的补强框架65，但也可以取代该补强框架65，或连同其一起沿横向配置多列沿纵向延伸的补强框架。另外，在图21所示的方式中，沿横向配置有多个沿纵向延伸的补强框架65，但也可以取代该补强框架65，或连同其一起沿纵向配置多个沿横向延伸的补强框架。通过使用配置有补强框架65的金属框架60，在金属框架60上沿纵向、及横向排列固定多个上述说明的实施方式(A)、或者实施方式(B)的蒸镀掩模100时，即使在该补强框架和蒸镀掩模重叠的位置，也可以在金属框架60上固定蒸镀掩模。
[0155]对于金属框架60和上述说明的实施方式(A)或实施方式(B)的蒸镀掩模100的固定方法，也没有特别限定，可使用通过激光等来进行固定的点焊、粘接剂、螺丝等来进行固定。
【主权项】
1.一种蒸镀掩模，其用于同时形成多个画面的蒸镀图案， 所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模， 在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部， 所述开口部与要蒸镀制作的图案相对应， 各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。2.一种蒸镀掩模，其叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模， 所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔重叠的位置。3.一种用于获得蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，其中， 所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模，在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部，且所述开口部与要蒸镀制作的图案相对应，各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置， 所述蒸镀掩模准备体是在树脂板的一面上叠层设有缝隙的金属掩模而得到的， 各所述缝隙设于与最终设于所述树脂板且构成I个画面的开口部整体相重叠的位置。4.一种用于获得蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，其中， 所述蒸镀掩模叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模，所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔相重叠的位置， 所述蒸镀掩模准备体是在树脂板的一面上叠层设有缝隙的金属掩模而得到的， 各所述I个贯通孔设于与最终设于所述树脂板的开口部整体相重叠的位置。5.一种蒸镀掩模的制造方法，该方法具备: 准备叠层有树脂板和设有多个缝隙的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序；和从所述金属掩模侧照射激光，从而在所述树脂板上形成用于构成多个画面所必要的开口部的树脂掩模形成工序， 其中，作为所述金属掩模，使用在与所述多个画面中的至少I个画面整体相重叠的位置设有缝隙的金属掩模。6.一种蒸镀掩模的制造方法，该方法具备: 准备叠层有树脂板和设有I个贯通孔的金属掩模的带树脂板的金属掩模的工序；和从所述金属掩模侧照射激光，从而在所述树脂板的与所述I个贯通孔重叠的位置形成多个开口部的树脂掩模形成工序。7.如权利要求5或6所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在框架上固定了所述带树脂板的金属掩模后，进行所述树脂掩模形成工序。8.一种有机半导体元件的制造方法，该方法包括: 使用框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序， 其中，在所述形成蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的所述蒸镀掩模叠层有树脂掩模和设有多个缝隙的金属掩模， 在所述树脂掩模上设有用于构成多个画面所必要的开口部， 所述开口部与要蒸镀制作的图案相对应， 各所述缝隙设于与至少I个画面整体相重叠的位置。9.一种有机半导体元件的制造方法，该方法包括: 使用框架上固定有蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模在蒸镀对象物上形成蒸镀图案的工序， 其中，在所述形成蒸镀图案的工序中，固定于所述框架的所述蒸镀掩模叠层有设有I个贯通孔的金属掩模和设有多个与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模， 所述多个开口部全部设于与所述I个贯通孔相重叠的位置。
【专利摘要】本发明提供一种即使在大型化的情况下，也可以满足高精细化及轻质化二者，且可在保持强度的同时，形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模、及可简便地制造该蒸镀掩模的制造方法；蒸镀掩模准备体；以及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。叠层设有多个缝隙(15)的金属掩模(10)和树脂掩模(20)，在树脂掩模(20)上设有用于构成多个画面所必要的开口部(25)，开口部(25)与要蒸镀制作的图案相对应，各缝隙(15)设于与至少1个画面整体相重叠的位置。
【IPC分类】B23K26/00, H01L51/50, C23C14/04, H05B33/10
【公开号】CN105143497
【申请号】CN201480020615
【发明人】武田利彦, 小幡胜也, 落合洋光
【申请人】大日本印刷株式会社
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2014年3月24日
【公告号】WO2014167989A1