本发明涉及硅橡胶技术领域，特别是涉及一种散热硅橡胶及其制备方法。
背景技术：
高性能大规模集成电路的发展快速推动了信息与通讯行业的成长，现代电子设备朝着小型化、高度集成化与轻便化发展。但是，同时也带来电子元器件散热困难等问题。若不及时将元器件中的热量散出，将严重影响电子设备的工作性能，一般电子元器件常用的散热方式有金属导热材料热传导、外加风源强制对流冷却等方式。其中，金属导热散热法难以全覆盖电路而存在局部温度过高现象，此外由于金属优良的导电性易发生漏电静电现象；而外加风源强制冷却需消耗较多额外电能，并且风机的震动性易影响电路的稳定性。因此，导热胶由其高导热率、高绝缘等级、密封性能好等特征，被认为是电子电路新型导热材料之一，并受到科学界与产业界的广泛热衷。
现有的电子电路用导热胶需重点评估导热系数这一性能，即在胶体成分上采用导热系数较高与相容性较好的填料提高导热胶的导热性能。在应用上电路板通过导热胶披覆或灌封电路板并与金属外壳无缝衔接以提高散热能力。
虽然，目前市面的产品在导热性能上取得了一些进步，但是，在一个非金属外壳密封的电路板体系单靠导热胶优良的导热性能还不足以让热量快速散逸。而常规技术中通常是采用导热填料，例如纳米级别的导热填料来提高硅胶导热性能，但是其效果有限，有待进一步研究开发。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热硅橡胶，该散热硅橡胶能够以增加表面热辐射的方式提高硅橡胶散热性能。
一种散热硅橡胶，主要由以下重量份的原料制备而成：
其中，所述辐射填料通过以下方法制备得到：
将至少两种金属氧化物混合，加热使至少两种所述金属氧化物相互熔融掺杂，即得所述辐射填料。
本发明人在长期实践工作的基础上，创新的提出在硅橡胶中引入具有较佳热辐射性能的辐射填料来增加胶体的散热性。并通过大量的实验研究后发现，将至少两种金属氧化物相互熔融掺杂，能够使晶体产生大量构型缺陷，并赋予其高浓度载流子，载流子使得掺杂物具有优良的电学与热力学特征，如辐射性能等，进而可得到具有良热辐射性能的掺杂原料作为辐射填料。并将该辐射填料分散在硅橡胶中，能够得到具有高辐射率的新型散热硅橡胶。
在其中一个实施例中，所述金属氧化物选自：Cr2O3、TiO2、ZrO2、Fe2O3(氧化铁)、MnO2(氧化锰)、NiO、Co2O3、CuO、SiO2、Al2O3、MgO、La2O3和CeO。以上述金属氧化物进行掺杂制备得到的辐射填料，具有较佳的辐射散热效果。
在其中一个实施例中，所述金属氧化物选自：平均粒径为80nm-120nm的氧化铁和平均粒径为60nm-100nm的氧化锰，且所述氧化铁和氧化锰的重量份比为8-10∶2-5。以上述纳米级别的氧化铁和氧化锰按照预定比例混合掺杂，制备得到的辐射填料具有较佳的辐射散热效果。
在其中一个实施例中，所述辐射填料的制备中，在真空或惰性气体保护的条件下，于1600℃-1900℃加热3h-5h使至少两种金属氧化物相互熔融掺杂。以上述条件进行熔融掺杂，具有较好的掺杂效果。
在其中一个实施例中，所述基料由以下重量份的原料制备而成：
a，ω-二羟基聚硅氧烷 100份
补强基料 100-150份
所述a，ω-二羟基聚硅氧烷室温下的粘度为750cP-4000cP；
所述补强基料为松香酸表面处理的碳酸钙、脂肪酸表面处理的碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种。
以上述基料制备得到硅橡胶，具有较好的拉伸强度、粘接强度等各项性能。
在其中一个实施例中，所述导热填料为氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼和硅粉中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述硅油为室温下粘度为300cP-400cP的甲基硅油；
所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷和3-巯基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种；
所述硫化剂为二丁基二月桂酸锡、辛酸亚锡、二(十二烷基硫)二丁基锡、二醋酸二丁基锡、钛酸四正丙酯和钛酸四丁酯中的至少一种。
选用上述原料相互配合，能够提高该硅橡胶的各项性能。
本发明还公开了上述的散热硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：
(1)将所述基料与所述辐射填料和导热填料混合均匀，制得基质；
(2)再将所述硅油、硅烷偶联剂与硫化剂加入，混合均匀，即得。
上述散热硅橡胶的制备方法，能够适用于工业化生产，具有实用性强的特点。
在其中一个实施例中，步骤(1)中，将所述基料加入分散设备中，降低真空度至-0.90MPa以下，搅拌脱除气泡20-30min，逐步恢复至常压，并加入所述辐射填料与所述导热填料，调节分散设备的搅拌速率至5-10r/min，搅拌分散10-15min后，降低体系真空度至-0.95MPa以下，并将搅拌速率提升至20-30r/min，搅拌分散30-40min，制得基质；
步骤(2)中，将所述硅油、硅烷偶联剂与硫化剂混合均匀，加入步骤(1)制得的基质中，调节分散设备的搅拌速率至5-10r/min，搅拌分散5-10min后，降低体系真空度至-0.90MPa以下，并提速至20-30r/min搅拌分散20-30min，即得。
以上述工艺参数制备该散热硅橡胶，能够使该硅橡胶具有较好的性能。
在其中一个实施例中，所述基料通过以下方法制备得到：
将预定量的a，ω-二羟基聚硅氧烷与所述补强基料捏合1h-2h，再加入余量的a，ω-二羟基聚硅氧烷，混合均匀，并调节真空度至-0.80～-0.95MPa，加热除水，即得基料。将a，ω-二羟基聚硅氧烷分两次加入捏合，具有较好的捏合效果。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的一种散热硅橡胶，采用单组分室温固化硅橡胶为有机固化体系，将至少两种金属氧化物相互熔融掺杂，从而得到具有良热辐射性能的掺杂原料作为辐射填料，将导热填料和辐射填料分散在硅橡胶中，利用导热填料将内部热量导出，配合高辐射率的辐射填料，提高了散热硅橡胶的导热与辐射二重性能，极大的提高了硅橡胶的散热效果，可用于金属及非金属外壳密封的电路板体系，以达到被涂覆基材降温的效果。
本发明的一种散热硅橡胶的制备方法，重现性好，能够适用于工业化生产，所制备的室温固化硅橡胶具有较高的导热率、辐射率与力学性能，故而具有极高的应用前景与产业价值。并且通过采用特定的工艺参数制备该散热硅橡胶，能够使该硅橡胶具有较好的性能。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
以下实施例中的a，ω-二羟基聚硅氧烷即为市售商品107胶，具有粘度为750cP(厘泊)、2000cP或者4000cP的规格；其余原料均为市售。
实施例1
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与150重量份松香酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压下捏合2h，继续补加20重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.80MPa，加热至135℃除水4h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式的真空/气氛管式电炉中加入8重量份平均粒径为100nm的氧化铁与5重量份平均粒径80nm的氧化锰，以10℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合5h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入100重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡20min。缓慢恢复至常压，并依次加入15重量份的辐射填料与250重量份的氧化锌作为导热填料，调节行星搅拌机速率至10r/min，搅拌分散10min后，降低体系真空度至-0.95MPa以下，并提速至20r/min搅拌分散40min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将50重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、18重量份乙烯基三甲氧基硅、7重量份3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷与0.5重量份二丁基二月桂酸锡混合均匀加入步骤(3)的体系中，调节行星搅拌机速率至5r/min，搅拌分散10min后，降低体系真空度至-0.90MPa以下，并提速至30r/min，搅拌分散20min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实施例2
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为4000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与100重量份脂肪酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1h，继续补加20重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.95MPa，加热至120℃除水3h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式真空/气氛管式电炉加入10重量份平均粒径100nm的氧化铁与2重量份平均粒径80nm的氧化锰，以20℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合3h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入80重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡30min。缓慢恢复至常压，并依次加入10重量份的辐射填料与200重量份的氧化铝作为导热填料，调节行星搅拌机速率至5r/min，搅拌分散15min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至30r/min搅拌分散30min。
(4)缓慢释放步骤(2)体系的真空度，并将90重量份常温下350cP粘度的甲基硅油、14重量份乙烯基三乙氧基硅烷、3重量份3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、1重量份3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷与0.1重量份辛酸亚锡混合均匀加入步骤(3)的体系中，调节行星搅拌机速率至10r/min，搅拌分散5min后，降低体系真空度至-0.90MPa并提速至20r/min，搅拌分散30min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实施例3
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与120重量份脂肪酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1.5h，继续补加20重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.85MPa，加热至125℃除水3.5h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式真空/气氛管式电炉加入9重量份平均粒径100nm的氧化铁与3重量份平均粒径80nm的氧化锰，以15℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合4h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入90重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡28min。缓慢恢复至常压，并依次加入11重量份的辐射填料与150重量份的氧化镁作为导热填料，调节行星搅拌机速率至10r/min，搅拌分散15min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至25r/min搅拌分散35min。
(4)缓慢释放步骤(2)体系的真空度，并将80重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、14重量份N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、6重量份3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷与0.2重量份二(十二烷基硫)二丁基锡混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至7r/min，搅拌分散70min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至30r/min，搅拌分散20min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实施例4
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与140重量份重质碳酸钙，于常温常压捏合1.7h，继续补加20重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.90MPa，加热至130℃除水4h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式真空/气氛管式电炉加入8重量份平均粒径100nm的氧化铁与2重量份平均粒径80nm的氧化锰，以13℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合3.5h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入95重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡25min。缓慢恢复至常压，并依次加入13重量份的辐射填料与180重量份的氮化铝作为导热填料，调节行星搅拌机速率至7r/min，搅拌分散12min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至22r/min搅拌分散38min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将70重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、8重量份乙烯基三甲氧基硅、15重量份3-氨丙基三甲氧基硅烷与0.4重量份二醋酸二丁基锡混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至10r/min，搅拌分散10min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至20r/min，搅拌分散30min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实施例5
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与130重量份松香酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1.8h，继续补加20重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.87MPa，加热至128℃除水3.8h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式真空/气氛管式电炉加入10重量份平均粒径100nm的氧化铁与5重量份平均粒径80nm的氧化锰，以16℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合4.5h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入85重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡22min。缓慢恢复至常压，并依次加入15重量份的辐射填料与210重量份的氮化硼作为导热填料，调节行星搅拌机速率至8r/min，搅拌分散14min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至24r/min搅拌分散35min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将60重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、8重量份乙烯基三乙氧基硅、11重量份3-脲基丙基三乙氧基硅烷与0.3重量份钛酸四正丙酯混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至5r/min，搅拌分散5min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至30r/min，搅拌分散30min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实施例6
一种散热硅橡胶，可作为电路用室温固化硅橡胶，由以下重量份的原料制备而成：
本实施例的散热硅橡胶通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为4000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与110重量份脂肪酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1.2h，继续补加20重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.93MPa，加热至132℃除水3.6h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在开启式真空/气氛管式电炉加入10重量份平均粒径100nm的氧化铁与4重量份平均粒径80nm的氧化锰，以18℃/min的升温速率加热到1700℃，并在通氩气保护条件下高温融合3h后，关闭电炉待自然冷却到常温，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入80重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡30min。缓慢恢复至常压，并依次加入11重量份的辐射填料与230重量份的硅微粉作为导热填料，调节行星搅拌机速率至10r/min，搅拌分散14min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至28r/min搅拌分散34min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将90重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、11重量份3-巯基丙基三甲氧基硅烷、6重量份3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、8重量份3-氨丙基三甲氧基硅烷与0.2重量份钛酸四丁酯混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至8r/min，搅拌分散6min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至23r/min，搅拌分散28min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
对比例1
一种散热硅橡胶，与实施例6的散热硅橡胶基本相似，不同之处在于本实施例的散热硅橡胶中不添加辐射填料。
该散热硅橡胶由以下重量份的原料制备而成：
具体通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为4000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与110重量份脂肪酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1.2h，继续补加20重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.93MPa，加热至132℃除水3.6h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)在密封性良好的行星分散机中加入80重量份步骤(1)所自制的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡30min。缓慢恢复至常压加入240重量份的硅微粉作为导热填料，调节行星搅拌机速率至10r/min搅拌分散14min后，降低体系真空度至-0.95MPa并提速至28r/min搅拌分散34min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将90重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、11重量份3-巯基丙基三甲氧基硅烷、6重量份3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、8重量份3-氨丙基三甲氧基硅烷与0.2重量份钛酸四丁酯混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至8r/min，搅拌分散6min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至23r/min，搅拌分散28min后快速出料并密闭分装，即得。
对比例2
一种散热硅橡胶，与实施例5的散热硅橡胶基本相似，不同之处在于：本对比例中的辐射填料在制备时未经高温熔融掺杂处理。
由以下重量份的原料制备而成：
具体通过以下方法制备得到：
(1)在捏合机中依次加入80重量份的室温下粘度为750cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷与130重量份松香酸表面处理的活性碳酸钙，于常温常压捏合1.8h，继续补加20重量份的室温下粘度为2000cP的a，ω-二羟基聚硅氧烷，并调节真空度至-0.87MPa，加热至128℃除水3.8h，即得基料。(以上重量份指a，ω-二羟基聚硅氧烷与活性碳酸钙之间的相对重量份)
(2)将10重量份平均粒径100nm的氧化铁与5重量份平均粒径80nm的氧化锰混合均匀，即得辐射填料。(以上重量份指氧化铁与氧化锰之间的相对重量份)
(3)在密封性良好的行星分散机中加入85重量份步骤(1)所制备得到的基料，降低真空度至-0.90MPa以下搅拌脱除气泡22min。缓慢恢复至常压，并依次加入15重量份的辐射填料与210重量份的氮化硼作为导热填料，调节行星搅拌机速率至8r/min，搅拌分散14min后，降低体系真空度至-0.95MPa，并提速至24r/min搅拌分散35min。
(4)缓慢释放步骤(3)体系的真空度，并将60重量份室温下粘度为350cP的甲基硅油、8重量份乙烯基三乙氧基硅、11重量份3-脲基丙基三乙氧基硅烷与0.3重量份钛酸四正丙酯混合均匀加入步骤(3)体系中，调节行星搅拌机速率至5r/min，搅拌分散5min后，降低体系真空度至-0.90MPa，并提速至30r/r/min，搅拌分散30min后快速出料并密闭分装，即得本实施例的可作为电路用室温固化散热硅橡胶。
实验例
取上述实施例和对比例制备得到的硅橡胶，按照下述方法测试其各项性能，结果如下表所示。
硬度分析，按照GB/T531.1-2008测定固化后弹性硅橡胶体的硬度；
力学性能分析，按照GB13022-91使用UTM4204型万能电子试验机测定固化后弹性硅橡胶体的力学性能；
粘度分析，按照GB/T10247-2008中旋转粘度测试法测定固化前硅橡胶粘度；
导热性分析，按照GB/T 10294-2008测试固化后硅橡胶导热率。
辐射率分析，参照GJB 5023.1-2003测试固化后硅橡胶辐射率。
表1各实施例综合性能测试结果
从上述结果可以看出，实施例1-6的散热硅橡胶，由于添加了导热填料和辐射填料，均具有较好的导热系数和辐射率。
而对比例1的硅橡胶(即常规导热硅橡胶)，由于没有添加辐射填料，其辐射率和导热系数均不佳。对比例2的硅橡胶，虽然也添加了氧化铁和氧化锰的混合原料，但是由于氧化铁和氧化锰没有进行熔融掺杂，其晶体未产生变化，辐射率低，达不到散热效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。