官能团/能够进行热固化反应的官能团（当量比）=0. 2~ 1. 5,进一步优选固化剂的官能团/能够进行热固化反应的官能团（当量比）=0. 3~1. 0。 [00川（热塑性树脂）
[0072] 为了提高所得固化覆膜的机械强度，本发明的干膜的树脂层可W进一步含有热塑 性树脂。热塑性树脂优选可溶于溶剂。可溶于溶剂时，干膜的柔软性提高，能够抑制裂纹产 生、掉粉。
[0073] 作为热塑性树脂，可W举出：热塑性多径基聚酸树脂、环氧氯丙烷与各种2官能苯 酪化合物的缩合物即苯氧基树脂、或使用各种酸酢、酷氯将存在于其骨架的径基酸部的径 基醋化而得到的苯氧基树脂、聚乙締醇缩醒树脂、聚酷胺树脂、聚酷胺酷亚胺树脂、嵌段共 聚物等。热塑性树脂可W单独使用1种或组合2种W上使用。
[0074] 聚乙締醇缩醒树脂例如可W通过用醒使聚乙締醇树脂缩醒化而得到。作为上述 醒，没有特别限定，例如可W举出：甲醒、乙醒、丙醒、下醒等。
[00巧]作为苯氧基树脂的具体例，可W举出：东都化成株式会社制造的FX280、FX293、S菱化学株式会社制造的YX8100、YL6954、化6974等。
[0076] 作为聚乙締醇缩醒树脂的具体例，可W举出积水化学工业株式会社制造的S-LEK KS系列，作为聚酷胺树脂，可W举出HitachiQiemicalCompany,Ltd.制造的KS5000系 列、日本化药株式会社制造的BP系列，进而作为聚酷胺酷亚胺树脂，可W举出化tachi QiemicalCompany,Ltd.制造的KS9000 系列等。
[0077] 热塑性多径基聚酸树脂具有巧骨架时，具有高玻璃化转变点，耐热性优异，因此维 持由半固态或固态环氧树脂引起的低的热膨胀率、且维持该玻璃化转变点，所得固化覆膜 平衡良好地兼有低的热膨胀率和高的玻璃化转变点。
[007引另外，热塑性多径基聚酸树脂具有径基，因此对基材和导体显示出良好的密合性， 且所得固化覆膜难W被粗糖化剂侵蚀，但水溶液形态的粗糖化液容易渗透至固化覆膜与填 料的界面，因此通过粗糖化处理，固化覆膜表面的填料容易脱落，容易形成良好的粗糖面。
[0079] 作为热塑性树脂，可W使用嵌段共聚物。嵌段共聚物是指，性质不同的两种W上的 聚合物通过共价键连接形成长链的分子结构的共聚物。
[0080] 作为嵌段共聚物，优选A-B-A型或A-B-A'型嵌段共聚物。A-B-A型和A-B-A'型嵌 段共聚物中，优选由如下聚合物单元构成：中央的B为软嵌段，玻璃化转变溫度（Tg)低，优 选低于〇°C，其两外侧A或A'为硬嵌段，玻璃化转变溫度（Tg)高，优选为0°CW上。玻璃化 转变溫度（Tg)通过差示扫描量热测定值SC)来测定。
[0081] 另外，A-B-A型和A-B-A'型嵌段共聚物中，进一步优选如下嵌段共聚物：A或A'由 Tg为50°CW上的聚合物单元形成，B由玻璃化转变溫度（Tg)为-20°CW下的聚合物单元形 成。
[008引另外，A-B-A型和A-B-A'型嵌段共聚物中，A或A'优选与上述热固化性树脂成分 的相容性高，B优选与上述热固化性树脂成分的相容性低。可W认为，通过如此制成两端的 嵌段与基质相容、中央的嵌段与基质不相容的嵌段共聚物，从而基质中容易显示出特异性 的结构。
[0083] 热塑性树脂中，优选苯氧基树脂、聚乙締醇缩醒树脂、具有巧骨架的热塑性多径基 聚酸树脂、嵌段共聚物。
[0084] 热塑性树脂的配混量相对于热固化性树脂成分100重量份为1~20重量份、优选 为1~10重量份的比率。热塑性树脂的配混量在上述范围外时，难W获得均匀的粗糖面状 态。
[0085] (橡胶状颗粒）
[0086] 进而，本发明的干膜的树脂层可W根据需要含有橡胶状颗粒。作为运样的橡胶状 颗粒，可W举出：聚下二締橡胶、聚异丙締橡胶、氨基甲酸醋改性聚下二締橡胶、环氧改性聚 下二締橡胶、丙締腊改性聚下二締橡胶、簇基改性聚下二締橡胶、用簇基或径基进行了改性 的丙締腊下二締橡胶、和它们的交联橡胶颗粒、核壳型橡胶颗粒等，可W单独使用1种或组 合2种W上使用。运些橡胶状颗粒是为了提高所得固化覆膜的柔软性、或者耐裂纹性提高、 或者能够利用氧化剂进行表面粗糖化处理、提高与铜锥等的密合强度而添加的。
[0087] 橡胶状颗粒的平均粒径优选为0. 005~1ym的范围、更优选为0. 2~1ym的范 围。本发明中的橡胶状颗粒的平均粒径可W使用动态光散射法测定。例如，可W如下测定： 利用超声波等使橡胶状颗粒均匀地分散于适当的有机溶剂中，使用FPRA-1000(大塚电子 株式会社制造），W重量基准制成橡胶状颗粒的粒度分布，将其中值粒径作为平均粒径。
[0088] 橡胶状颗粒的配混量相对于热固化性树脂成分100重量份优选为0. 5~10重量 份、进一步优选为1~5重量份。0. 5重量份W上的情况下，可W得到耐裂纹性，可W提高与 导体图案等的密合强度。10重量份W下的情况下，热膨胀系数（CT巧降低，玻璃化转变溫度 (Tg)上升，固化特性提高。
[008引（固化促进剂）
[0090] 本发明的干膜的树脂层可W含有固化促进剂。固化促进剂促进热固化反应，是为 了进一步提高密合性、耐化学药品性、耐热性等特性而使用的。作为运样的固化促进剂的 具体例，可W举出：咪挫和其衍生物；甲基脈胺、苯并脈胺等脈胺类；二氨基二苯基甲烧、间 苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基讽、双氯胺、尿素、尿素衍生物、=聚氯胺、多元酷阱等 多胺类；它们的有机酸盐和/或环氧加合物；=氣化棚的胺络合物；乙基二氨基-均=嗦、 2, 4-二氨基-均S嗦、2, 4-二氨基-6-二甲苯基-均S嗦等S嗦衍生物类；S甲基胺、S乙 醇胺、N，N-二甲基辛基胺、N-苄基二甲基胺、化晚、N-甲基吗嘟、六（N-甲基）S聚氯胺、 2, 4, 6-S(二甲基氨基苯酪）、四甲基脈、间氨基苯酪等胺类；聚乙締基苯酪、聚乙締基苯 酪漠化物、苯酪酪醒清漆、烷基苯酪酪醒清漆等多酪类；=下基麟、=苯基麟、=-2-氯基乙 基麟等有机麟类；S-正下基化5-二径基苯基）漠化鱗、十六烷基S下基氯化鱗等鱗盐 类；苄基=甲基氯化锭、苯基=下基氯化锭等季锭盐类；前述多元酸酢；二苯基舰鐵四氣棚 酸盐、S苯基梳六氣錬酸盐、2, 4, 6-S苯基硫代化喃鐵六氣憐酸盐等光阳离子聚合催化剂； 苯乙締-马来酸酢树脂；苯基异氯酸醋与二甲基胺的等摩尔反应物、甲苯二异氯酸醋、异佛 尔酬二异氯酸醋等有机多异氯酸醋与二甲基胺的等摩尔反应物、金属催化剂等现有公知的 固化促进剂。固化促进剂中，从能够得到BHAST耐性的方面出发，优选鱗盐类。
[0091] 固化促进剂可W单独使用1种或混合2种W上使用。固化促进剂的使用不是必须 的，但在特别想要促进固化时，可W相对于热固化性树脂成分100重量份优选W0.Ol~5 重量份的范围使用。
[0092] 金属催化剂的情况下，相对于热固化性树脂成分100重量份，W金属换算计优选 为10~550ppm、优选为25~200ppm。
[009引（其他成分）
[0094] 本发明的干膜的树脂层还可W根据需要使用：献菁?蓝、献菁?绿、舰?绿、双偶氮 黄、结晶紫、氧化铁、炭黑、糞黑等现有公知的着色剂；石棉、化ben、Bentone、微粉二氧化娃 等现有公知的增稠剂；娃系、氣系、高分子系等消泡剂和/或流平剂；嚷挫系、=挫系、硅烷 偶联剂等密合性赋予剂；阻燃剂；铁酸醋系、侣系的现有公知的添加剂类。
[0095] 本发明的干膜可W如下制造：在载体膜上涂布用于形成树脂层的热固化性树脂组 合物并干燥，根据需要层压保护膜，形成干燥涂膜，从而制造。
[0096]作为载体膜的材质，可W适合使用聚对苯二甲酸乙二醇醋（PET)，此外，可W使用 聚糞二甲酸乙二醇醋等聚醋、聚丙締（P巧、聚碳酸醋等。载体膜的厚度适合为8~60ym。
[0097] 作为保护膜的材质，可W使用与载体膜中使用的材质同样的材质，适合为PET或 PPo保护膜的厚度适合为5~50ym。
[009引此处，作为热固化性树脂组合物的涂布方法，可W使用丝网印刷法等公知的方法。 另外，作为挥发干燥方法，可W利用使用热风循环式干燥炉等的公知的方法。
[0099] 另外，本发明的印刷电路板具备将本发明的干膜固化而得到的固化物。对其制造 方法W下进行说明，但不限定于此。
[0100] 本发明的干膜是在支撑基膜上涂布热固化性组合物、并使溶剂干燥而得到的。此 处，热固化性组合物是指含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂的组合物，至少2种 溶剂的沸点均为l〇〇°CW上，且沸点相差5°CW上。
[0101] 作为支撑基膜，可W举出：聚乙締、聚氯乙締等聚締控、聚对苯二甲酸乙二醇醋等 聚醋、聚碳酸醋、聚酷亚胺、W及脱模纸、铜锥、侣锥那样的金属锥等。需要说明的是，可W对 支撑基膜进行消光处理、电晕处理、W及脱模处理。
[0102] 关于本发明的干膜，可W对形成有电路的内层电路基板进行加热层压并一体成 形，然后在烘箱中使其固化、或利用热板压制使其固化。
[0103] 上述工序中，对于进行层压或热板压制的方法，由内层电路导致的微细凹凸在加 热烙融时消失，保持该状态进行固化，因此最终可W得到平坦表面状态的多层板，故优选。 另外，对形成有内层电路的基材和本发明的干膜进行层压或热板压制时，也可W将铜锥或 形成有电路的基材同时层叠。
[0104] 在如此得到的基板上利用％激光、UV-YAG激光等半导体激光或钻头开孔。孔可 W是下述任一种使基板的表面与背面导通为目的的贯穿孔（通孔）；和W使内层的电路 与层间绝缘层表面的电路导通为目的的部分孔（敷形导通孔（con化rmalvia))。
[0105] 开孔后，为了去除存在于孔的内壁、底部的残渣（smear)、表现与导体层（之后形 成的金属锻覆层）的错固效果，W在表面形成微细凹凸状的粗糖面作为目的，用市售的除 胶渣液（粗糖化剂）或含有高儘酸盐、重铭酸盐、臭氧、过氧化氨/硫酸、硝酸等氧化剂的粗 糖化液同时进行。
[0106] 接着，在形成用除胶渣液去除了残渣的孔、产生微细凹凸状粗糖面的覆膜表面后， 通过消减法（subtractivemethod)、半添加法（semi-additivemethod)法等形成电路。任 意方法中，实施化学锻或电解锻后、或两种锻覆后，为了去除金属的应力、提高强度，可W在 约80~180°C下实施10~60分钟左右的被称为退火的热处理。
[0107] 作为此处使用的金属锻覆，也可W没有特别限制地组合使用多种铜、锡、焊料、儀 等。另外，也可W用金属的瓣射等代用来代