/或脂环式结构的上述增粘剂。
[0130] 此处，作为特别优选的具有脂肪族及/或脂环式结构的石油树脂类，松香系树脂中 可举出部分及完全氨化松香和它们的衍生物，聚祗締系树脂中可举出环状祗締的均聚物或 共聚物，合成石油树脂中可举出脂肪族系石油树脂、脂环式系石油树脂、脂肪族-脂环式共 聚树脂、裂化石脑油(naphtha-cracked oil)与各种祗締的共聚物的氨化物。
[0131] 作为增粘剂，优选软化点在25~160°C的范围内的增粘剂。如果软化点为25°CW 上，则能够防止向表面的渗出(bleed),如果软化点为160°CW下，则烙融时的粘度不会变得 过高，加工性良好。具体而言，可优选使用商品名"A服ON Ρ-70"、"Α服ON Ρ-90-、"Α服ON P-100-、''Α服ON P-115"、''A服ON P-125"、''A服ON P-14(T(W上，均为荒川化学工业(株)制）。
[0132] 增粘剂可W单独使用巧巾，也可W并用巧巾W上。
[0133] <H>
[0134] ^明的粘合剂根据需要可W含有蜡。
[0135] 作为蜡，例如可举出费托蜡(fischer-tropsch wax)、聚乙締蜡、聚丙締蜡、无规立 构聚丙締等合成蜡，石蜡(paraffin wax)、微晶蜡等石油蜡，木蜡、己西栋桐蜡、蜂蜡等天然 蜡。
[0136] 对于蜡而言，利用B型粘度计（140°C，6.0rpm)测得的烙融粘度优选为10~ SOOOmPa · S，更优选为100~1000m化· S。如果烙融粘度在上述范围内，则从凝集力及混炼 加工性的方面考虑是理想的。
[0137] 对于蜡而言，利用DSC测得的烙点优选为80~150°C，更优选为90~140°C。如果烙 点在上述范围内，则在使用粘合剂时，从柔软性及混炼加工性的方面考虑是理想的。
[0138] 作为蜡的市售品，例如可举出商品名10TSUI HI-WAX 420P"、商品名"MITSUI HI-WAX化100"(W上，均为Ξ井化学(株)制）。
[0139] 蜡可W单独使用巧巾，也可W并用巧巾W上。
[0140] <其他添加剂〉
[0141] 根据需要，可W在不损害本发明的目的的范围内，向本发明的粘合剂中添加选自 现有已知的流动性改良剂、成核剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、颜料、 染料、抗菌剂、防霉剂、抗静电剂、发泡剂、发泡助剂及填料中的至少1种的添加剂。
[01创 <粘合剂的制备?用途〉
[0143] 本发明的粘合剂例如可W通过下述方法得到，即，通常于120~230°C、优选于150 ~200°C，利用班伯里密炼机、单螺杆挤出机、多螺杆挤出机等对含有成分进行烙融混炼。可 W将按照上述方式制得的包(bale)状或颗粒状样品用于各种用途。
[0144] 在为热烙粘合剂的情况下，可W在该粘合剂固化前将被粘物贴合在一起，也可W 对暂时固化了的热烙粘合剂再次加热使其活化后，将被粘物贴合在一起。作为上述暂时固 化了的热烙粘合剂本身的形状，例如可举出片状、膜状、无纺布状、小片状、棒状。
[0145] 在本发明的粘合剂中，相对于粘合剂总量，乙締· α-締控共聚物(A)的含量通常为 10~90质量％，优选为20~70质量％，更优选为30~50质量％。如果含量在上述范围内，贝U 从粘合剂的粘合力及涂布性的观点考虑是理想的。
[0146] 在本发明的粘合剂中，关于使用增粘剂时的所述增粘剂的含量，相对于100质量份 的乙締· α-締控共聚物(A)，优选为60~140质量份，更优选为70~120质量份。本发明的粘 合剂通过由上述组成形成，由此能够均衡性良好地获得柔软性、力学性能、耐热性、粘合特 性等多种物性。
[0147] 在本发明的粘合剂中，关于使用蜡时的所述蜡的含量，相对于100质量份的乙締· α-締控共聚物(Α)，优选为60~140质量份，更优选为70~120质量份。如果蜡的含量在上述 范围内，则从粘接性及柔软性的方面考虑是理想的。
[0148] 作为将本发明的粘合剂用作热烙粘合剂的方法，可优选举出使用热烙粘合剂涂布 用喷枪化andgun)的方法。作为热烙粘合剂的特别优选的应用对象，可举出瓦愣纸彼此之间 的粘合。
[0149] 作为将本发明的粘合剂用作热烙粘合剂的方法，还有下述粘合方法:利用具有称 为T-模方式、吹胀方式、压延(calender)方式、纺丝方式的模具部分的螺杆式挤出机，将利 用上述制造方法制得的样品（仅有粘合剂)成型为片状、膜状或无纺布状，固定在要层叠粘 合的被粘物的中间，进行加热粘合;或者将成型为片状的粘合剂在一方被粘物上进行加热 烙融，并直接将另一方被粘物一边冷却一边进行压接。
[0150] 此外，有利用上述螺杆式挤出机将本发明的粘合剂烙融、直接插入层合的被粘物 之间进行热粘合的方法，在一方被粘物为热塑性塑料时有利用共挤出直接粘合、或者直接 涂布在一方被粘物上另行进行加热粘合的方法。
[0151] 本发明的粘合剂可适用于例如由聚締控树脂等形成的基材彼此的粘合、所述基材 与金属材料(例如:金属板、金属锥、金属网）或其他材料(例如:无纺布、织布、布、瓦愣纸等 纸、玻璃)的粘合、所述金属材料或所述其他材料彼此的粘合。
[0152] 作为上述基材，例如可举出聚締控树脂（例如聚乙締、聚丙締）、聚醋树脂、聚碳酸 醋树脂、聚芳醋树脂、丙締酸树脂、聚苯硫酸树脂、聚苯乙締树脂、乙締基树脂、氯乙締树脂、 聚酷亚胺树脂、环氧树脂等单层或层合体的树脂片材。
[0153] 【实施例】
[0154] W下，基于实施例更具体地说明本发明，但本发明并不限于运些实施例。在W下的 实施例等的记载中，只要没有特别说明，"份"表示"质量份"。
[01对乙締· α-締控共聚物的物性的巧憶方法如下所述。
[0156] <数均分子量(Μη)及分子量分布(Mw/Mn)>
[0157] 对于数均分子量(Μη)及分子量分布(Mw/Mn)，利用凝胶渗透色谱（GPC)法，使用 Waters公司制凝胶渗透色谱Alliance GPC-2000型，按照W下方式进行测定。分离柱为2根 了5蛇日10畑6-肌及2根了5蛇日10畑6寸化，柱尺寸均为直径7.5111111、长30〇111111，使柱溫度为140 °C，流动相使用邻二氯苯（和光纯药工业）及0.025质量％的作为抗氧化剂的BHT(武田药 品），使其W1. OmL/分钟的速度流动，使试样浓度为15mg/lOmL，试样注入量为50化1，使用差 示折光计作为检测器。对于标准聚苯乙締而言，对于分子量为Mw<1000及Mw>4X10 6,使用 TOSOH公司制的产品，对于1000 < Mw < 4X 106,使用Pressure Chemical公司制的产品。
[015引 < 密度〉
[0159] 密度按照ASTM D1505于23°C进行测定。
[0160] <双键量〉
[0161] 对于双键量的定量，利用乙締.α-締控共聚物的iH-NMR测定（日本电子(株）制， 巧CX400P型核磁共振装置"）进行。此处，作为来自双键的信号，观测乙締基型双键、亚乙締 基型双键、二取代締控型双键及Ξ取代締控型双键。由各信号的积分强度对双键量进行定 量。需要说明的是，将乙締· α-締控共聚物的主链亚甲基信号作为化学位移基准（1.2ppm)。 双键的总量W各双键的总和的形式求出。将0.1个/1000C作为定量限，进行分析，即使对于 小于0.1个A000C的情形，在确认到信号的情况下，也将标准曲线外推，计算双键量。
[0162]
[0163] 各式中，*表示与除氨原子W外的原子的连接键。
[0164] 在下述附近观测各氨原子a~e的峰。
[01化]?氨原子a的峰:4.60ppm
[0166] ?氨原子b的峰:4.85ppm
[0167] ?氨原子C的峰：5. lOppm
[016引 ?氨原子d的峰：5.25ppm
[0169] ?氨原子 e 的峰：5.70ppm
[0170] 双键量的定量式如下所述。
[0171] ?乙締基型双键量={(信号b的积分强度)+ (信号e的积分强度）}/3
[0172] ?亚乙締基型双键量=(信号a的积分强度)/2
[0173] ?二取代締控型双键量=(信号d的积分强度)/2
[0174] · Ξ取代締控型双键量=(信号C的积分强度）
[01巧] <烙点化〉
[0176] 在DSC测定装置内，将于23°C±2°C实施了72小时W上的状态调节后的试样在冷却 至-40°C后、WlO°C/min的升溫速度升溫至200°C，于200°C保持10分钟后、WlO°C/min的降 溫速度冷却至-20°C，于-20°C保持1分钟后、再次WlO°C/min的升溫速度进行升溫，在上述 测定下，制成DSC曲线。将此时得到的烙点作为化。
[0177] <玻璃化溫度Tg>
[0178] 在DSC测定装置内，从室溫W 10°C/min的升溫速度升溫至200°C，于200°C保持10分 钟后，Wl〇°C/min的降溫速度冷却至-100°C，于-100°C保持1分钟后，再次WlO°C/min的升