专利名称：电子装置的外壳及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种外壳，且特别是有关于一种电子装置的 外壳及其制造方法。
背景技术：
为了避免电磁干扰(Electro-Magnetic Interference, EMI) 与静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)的问题影响电 子装置中的电子组件使用时的稳定性，电子装置的塑料壳体内表 面通常都会披覆上一层金属层，以使塑料壳体与金属层所组成的 外壳具有可防止电磁干扰与静电放电的功能。
在已知技术中，塑料壳体通常是先以射出成型技术 (injection molding technology)制作而成。接着，再对塑料 壳体夕卜表面、涂装烤、漆(baked enamel coating),以完成夕卜壳的 外观设计。然后，再将一形状符合塑料壳体内表面的形状的金属 薄板组装至塑料壳体中，以完成外壳的金属层。或者，可由溅镀 (sputtering)、蒸镀(evaporation)或电镀(electroplating)
的方式在塑料壳体内表面上形成一层金属层，或是将金属箔片如铝箔或铜箔贴附于塑料壳体内表面的方式制作外壳的金属层。另
外，亦可以在塑料壳体内表面喷涂导电漆(conductive paint)， 以完成外壳的金属层的制作。
然而，由于上述塑料壳体需将外观及电磁干扰防护这两个部 分分开处理，才能形成外壳，且由于这些制程非常繁复，因此， 会使得外壳的加工程序较多、加工时间冗长，进而会提高产品的 不良率，且增加其生产成本。再者，在外壳内表面组装金属薄板 或贴附金属箔片较为麻烦，而喷涂导电漆虽较为简单，但导电漆 的成本较高。因此，如何简化电子装置的壳体的制作流程及降低 其生产成本，实为亟待解决的问题。
发明内容
本发明提供一种电子装置的外壳的制造方法，以简化外壳的 生产制程。
本发明提供一种电子装置的外壳，以降低外壳的生产成本。 本发明提出一种电子装置的外壳的制造方法，包括下列步 骤。首先，于一第一模具上形成一真空成型膜(vacuum formed film)，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后， 于第一表面上形成一 电磁屏蔽层(electro-magnetic shielding layer)。接着，将一图案化薄膜(patterned fi lm)及真空成型 膜配置于 一 第二模具中，并进行 一 模内装饰射出成型制程 (in-mold decoration injection molding), 以于第二表面与图案化薄膜间形成一壳体。
在本发明的一实施例中，形成上述的电磁屏蔽层的方式包括 电镀、蒸镀或溅镀制程。
在本发明的一实施例中，上述的第二模具具有一上模、 一下
模以及一形成于上模与下模的间的模穴(mold cavity)。
在本发明的一实施例中，上述的真空成型膜与壳体的材质为 聚乙烯对苯二甲酸酉旨(polyethylene terephthalate， PET)。
在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽层的材质为金属。
本发明还提出一种电子装置的外壳，其特征在于外壳具有 一真空成型膜以及一电磁屏蔽层，且真空成型膜与电磁屏蔽层依 序堆栈于外壳的其中一表面上。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置的外壳更具有一配 置于外壳的另一表面上的图案。
在本发明的一实施例中，上述的真空成型膜的材质为聚乙烯 对苯二甲酸酯。
在本发明的一实施例中，上述的电磁屏蔽层的材质为金属。 本发明的电子装置的外壳的制造方法，主要是在进行模内装 饰射出成型制程时，一并完成电子装置的外壳的外观面及电磁屏 蔽层的制作。如此，可大幅地简化电子装置的外壳的制程及加工 程序，进而縮短其生产时间及降低其生产成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳 实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中
图1至图9为本发明一实施例的一种电子装置的外壳的制
造方法的剖面流程示意图。
具体实施例方式
图1至图9为本发明一实施例的一种电子装置的外壳的制 造方法的剖面流程示意图。请先参考图1 ，首先，提供一第一模
具1 0 0以及一塑料薄膜2 1 0 。其中，塑料薄膜2 1 Q的材质 例如是聚乙烯对苯二甲酸酯。接着，使塑料薄膜2 1 0如图2所
示的大致贴附于第一模具1 Q 0的一表面1 1 0上。然后，以真 空成型方式(vacuum forming)使塑料薄膜2 1 0形成一真空成 型膜2 1 Qa。更详细而言，形成真空成型膜2 1 0a的方式例 如是先进行一真空制程，以抽取第一模具1 Q 0与塑料薄膜2 1
0之间的空气，进而使塑料薄膜2 1 0如图3所示的完全贴附于 第一模具1 0 0的表面1 1 0上。
然后，将塑料薄膜2 1 0由第一模具1 Q 0中取出(如图4 所示)，并裁去塑料薄膜2 1 0的废料2 1 2后，即可形成如图
5所示的真空成型膜2 1 Oa。接着，如图6所示，在真空成型 膜2 1 0a的一第一表面2 1 4上再以电镀、蒸镀或溅镀制程形 成一电磁屏蔽层2 2 0 ，其中电磁屏蔽层2 2 Q的材质例如是金 属。
7然后，如图7所示，提供一图案化薄膜3 0 0以及一第二模
具4 0 0 。其中，图案化薄膜3 0 0具有一图案3 1 0 (图中所 示为多个)，而第二模具4 Q Q具有一上模4 1 0以及一下模4
2 ，且下模4 2 0的一表面4 2 2的形状例如是对应于真空成 型膜2 1 0 a的形状。接着，将图案化薄膜3 Q 0置于上模4 1 0与下模4 2 0之间，并将真空成型膜2 1 0 a置于图案化薄膜
3 0 0与下模4 2 0之间。此时，电磁屏蔽层2 2 0朝向下模4 2 0，而真空成型膜2 1 0a的一相对于第一表面2 1 4的第二 表面2 1 6朝向上模4 10。
然后，如图8所示，结合上模4 1 0与下模4 2 0而形成一 模穴4 3 0 。此时，真空成型膜2 1 0 a与图案化薄膜3 0 0的 图案3 1 0皆位于模穴4 3 0中，且真空成型膜2 1 0 a会承靠 在下模4 2 0上。接着，进行一模内装饰射出成型制程，以于图 案化薄膜3 0 0的第二表面2 1 6与真空成型膜2 1 0 a之间 持续注入一材料，直到图案化薄膜3 Q 0平整地贴附于上模4 1 0的一表面4 1 2 。其中，此材料的材质例如是聚乙烯对苯二甲 酸酯或其它塑料材料。
然后，进行一固化制程以使此材料固化，以在图案化薄膜3 0 0与真空成型膜2 1 0 a的第二表面2 1 6之间形成一与真 空成型膜2 1 Q a—体成型的壳体2 3 0 。然后，如图9所示， 移除第二模具4 0 Q与图案化薄膜3 0 O后，即可形成一电子装 置的外壳2 0 0 ，其中真空成型膜2 1 0 a与电磁屏蔽层2 2 0依序堆栈于电子装置的外壳2 Q Q的内表面上。
值得注意的是，在进行固化制程后，由于图案化薄膜3 0 0 的图案3 1 0亦会随着此材料的固化而转印于壳体2 3 Q的一 表面2 3 2上(如图,9所示)。因此，本发明在进行模内装饰射 出成型制程时，即可一并完成外观面及电磁屏蔽层的制作，而达 到简化制程的效果。
综上所述，本发明的电子装置的外壳的制造方法，主要是在 进行模内装饰射出成型制程时，一并完成电子装置的外壳的外观 面及电磁屏蔽层的制作。如此，可大幅地简化电子装置的外壳的 制程及加工程序，进而缩短其生产时间及降低其生产成本。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本 发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的 精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范 围当视权利要求书所界定的为准。
权利要求
1、一种电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，包括下列步骤于一第一模具上形成一真空成型膜，其中上述真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面；于上述第一表面上形成一电磁屏蔽层；以及将一图案化薄膜及上述真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于上述第二表面与上述图案化薄膜间形成一壳体。
2 、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其 特征在于，其中形成上述电磁屏蔽层的方式包括电镀、蒸镀或溅 镀制程。
3 、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其 特征在于，其中上述第二模具具有一上模、 一下模以及一形成于 上述上模与上述下模之间的模穴。
4 、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其 特征在于，其中上述真空成型膜与上述壳体的材质为聚乙烯对苯 二甲酸酯。
5 、根据权利要求1所述的电子装置的外壳的制造方法，其 特征在于，其中上述电磁屏蔽层fe材质为金属。
6 、 一种电子装置的外壳，其特征在于，上述外壳具有一真 空成型膜以及一电磁屏蔽层，其中上述真空成型膜与上述电磁屏 蔽层依序堆桟于上述外壳的其中一表面上。
7、 根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于， 其中还具有一图案，配置于上述外壳的另一表面上。
8、 根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于，其中上述真空成型膜的材质为聚乙烯对苯二甲酸酯。
9、 根据权利要求6所述的电子装置的外壳，其特征在于， 其中上述电磁屏蔽层的材质为金属。
全文摘要
一种电子装置的外壳的制造方法，包括下列步骤首先，于一第一模具上形成一真空成型膜，其中真空成型膜具有一第一表面以及一第二表面。然后，于第一表面上形成一电磁屏蔽层。接着，将一图案化薄膜及真空成型膜配置于一第二模具中，并进行一模内装饰射出成型制程，以于第二表面与图案化薄膜间形成一壳体。
文档编号B29C45/14GK101549543SQ20081008589
公开日2009年10月7日 申请日期2008年4月2日 优先权日2008年4月2日
发明者张恩白, 柯政宇 申请人:和硕联合科技股份有限公司