应；流化床中不配金属硅粉时，只有!12和SiCl4进行生成 HSiCl3并副产HC1的氢化反应；配入硅粉时还可配入HC1，以生成更多HSiCl3。
[0030] 本发明所制备的微球形Ni0/Si02催化剂，经H2还原后特别适用于配入金属硅粉的 四氯化硅氢化制备三氯氢硅的流化床反应中。金属硅为金刚石晶型结构，强度远高于具有 内部孔道的催化剂；金属硅粉颗粒具有尖锐的棱角和边缘，并且这种棱角和边缘在金属硅 粉颗粒由大到小的氢化反应过程中基本保持，因而对催化剂的耐磨性、耐冲击性要求较高， 使用本发明所制备的微球形Ni0/Si02催化剂，经H2还原后催化反应效果较好，性能稳定，催 化剂颗粒碎裂慢，粉化慢，耗费量低。
【具体实施方式】
[0031] 实施例1
[0032] 将5000g沉淀法白炭黑A(250°C喷雾干燥，含水6%，比表面积370m2/g，颗粒平均 直径40um，Na20 0. 20% )在740°C焙烧3hr，其比表面积降低到195m2/g;在25°C左右的室 温条件下，取l〇〇〇g焙烧二氧化硅粉，加入搅拌罐中，加4000g去离子水，开启搅拌打浆，分 散均匀后，用均质机研磨分散到颗粒平均直径5um，加入300g硅溶胶D6102质量浓度30 %， Na20 0. 06 %，胶粒平均直径10nm)，搅拌10分钟后浆液混匀，开始栗入已预热到200°C工 作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒，调整进料栗和离心机的转速，使所得微粉平均直径 230um且球形度达到较好水平，20分钟完成造粒，所得造粒微粉强度较好；取造粒微粉的一 半在660°C焙烧3hr，得微球形二氧化硅载体。测载体平均直径218um，球形度较好，强度较 好；比表面积180m2/g，孔体积0. 61ml/g，平均孔直径16nm。
[0033] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸205ml浓度3. 5mol/L的硝酸镍溶液，放置均化 lhr后120°C干燥3hr，再在520°C焙烧2小时，得本发明耐磨的微球形Ni0/Si02催化剂。测 催化剂NiO质量含量15. 0%，比表面积160m2/g，孔体积0. 46ml/g，平均孔直径14nm;测磨 损率、碎裂率较低，具体见表1所列数据。
[0034] 实施例2
[0035] 将实施例1中造粒微粉的另一半在700°C焙烧3hr，得微球形二氧化硅载体。测载 体平均直径213um，球形度较好，强度较好；比表面积172m2/g，孔体积0. 60ml/g，平均孔直 径 15nm〇
[0036] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸205ml浓度3. 5mol/L的硝酸镍溶液，放置均化 lhr后120°C干燥3hr，再在520°C焙烧2小时，得本发明耐磨的微球形Ni0/Si02催化剂。测 催化剂NiO质量含量15. 0 %，比表面积155m2/g，孔体积0. 45ml/g，平均孔直径14nm;测磨 损率、碎裂率较低，具体见表1所列数据。
[0037] 实施例3
[0038] 基本同实施例1。将1200g沉淀法二氧化硅粉B(Si02含量99%，比表面积263m2/g， Na20 0. 26% )在750°C焙烧3hr，其比表面积降低到162m2/g;在25°C左右的室温条件下，取 l〇〇〇g焙烧二氧化硅粉，加入搅拌罐中，加4000g去离子水，开启搅拌打浆，分散均匀后，用 均质机研磨分散到颗粒平均直径4um，加入600g硅溶胶D6102质量浓度30%，Na200. 06 %， 胶粒平均直径l〇nm)，搅拌10分钟后浆液混匀，开始栗入已预热到230°C工作温度的离心 式喷雾造粒机进行造粒，调整进料栗和离心机的转速，使所得微粉平均直径230um且球形 度达到较好水平，20分钟完成造粒，所得造粒微粉强度较好；取造粒微粉的一半在660°C焙 烧3hr，得微球形二氧化硅载体。测载体平均直径215um，球形度较好，强度较好；比表面积 148m2/g，孔体积0. 70ml/g，平均孔直径20nm。
[0039] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸233ml浓度1. 88mol/L的硝酸镍溶液，放置均 化lhr后120°C干燥3hr，再在500°C焙烧2小时，得本发明耐磨的微球形NiO/SiOjf化剂。 测催化剂NiO质量含量10. 0%，比表面积140m2/g，孔体积0. 58ml/g，平均孔直径18nm;测 磨损率、碎裂率较低，具体见表1所列数据。
[0040] 实施例4
[0041] 基本同实施例1，区别在于采用了 3500g沉淀法白炭黑C(190°C喷雾干燥，含水 8%，比表面积550m2/g，颗粒平均直径25um，Na20 0. 14% )在760°C焙烧2hr，其比表面积 降低到126m2/g;在25°C左右的室温条件下，取1000g焙烧二氧化硅粉，加入搅拌罐中，加 4000g去离子水，开启搅拌打浆，分散均匀后，用均质机研磨分散到颗粒平均直径4um，加入 600g硅溶胶E6102质量浓度20%，Na20 0. 10 %，胶粒平均直径20nm)，搅拌10分钟后浆液 混匀，开始栗入已预热到230°C工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒，调整进料栗和离心 机的转速，使所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平，20分钟完成造粒，所得造粒 微粉强度较好；取造粒微粉的一半在670°C焙烧3hr，得微球形二氧化硅载体。测载体平均 直径210um，球形度较好，强度较好；比表面积113m2/g，孔体积0. 55ml/g，平均孔直径23nm。
[0042] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸190ml浓度2. 35mol/L的硝酸镍溶液，放置均 化lhr后120°C干燥3hr，再在480°C焙烧3小时，得本发明耐磨的微球形NiO/SiOjf化剂。 测催化剂NiO质量含量10. 0 %，比表面积100m2/g，孔体积0. 45ml/g，平均孔直径21nm;测 磨损率、碎裂率较低，具体见表1所列数据。
[0043] 实施例5
[0044] 取实施例4中剩余的焙烧二氧化硅粉1000g，加入搅拌罐中，加4000g去离子水，开 启搅拌打浆，分散均匀后，用均质机研磨分散到颗粒平均直径3um，加入硅溶胶E(二氧化硅 质量浓度20 %，Na20 0. 10 %，胶粒平均直径20nm) 1000g，搅拌20分钟后浆液混匀，开始栗 入已预热到250°C工作温度的离心式喷雾造粒机进行造粒，调整进料栗和离心机的转速，使 所得微粉平均直径230um且球形度达到较好水平，20分钟完成造粒，所得造粒微粉强度较 好；取造粒微粉的一半在650°C焙烧3hr，得微球形二氧化硅载体。测载体平均直径209um， 球形度较好，强度较好；比表面积115m2/g，孔体积0. 54ml/g，平均孔直径22nm。
[0045] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸190ml浓度2. 35mol/L的硝酸镍溶液，放置均 化lhr后120°C干燥3hr，再在480°C焙烧3小时，得本发明耐磨的微球形NiO/SiOjf化剂。 测催化剂NiO质量含量10. 0 %，比表面积100m2/g，孔体积0. 45ml/g，平均孔直径20nm;测 磨损率、碎裂率较低，具体见表1所列数据。
[0046] 实施例6
[0047] 基本同实施例5,区别在于焙烧二氧化硅粉加去离子水分散均匀后，用均质机研磨 分散到颗粒平均直径2um，所得造粒微粉强度较好；取造粒微粉的一半在650°C焙烧3hr，得 微球形二氧化硅载体。测载体平均直径206um，球形度较好，强度较好；比表面积120m2/g， 孔体积〇· 56ml/g，平均孔直径20nm〇
[0048] 取微球形二氧化硅载体300g，喷浸190ml浓度2. 35mol/L的硝酸镍溶液，放置均 化lhr后120°C干燥3hr，再在480°C焙烧3小时，得本发明耐磨的微球形NiO/SiOjf化剂。 测催化剂NiO质量含量10.