接合装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明的一方面涉及一种接合装置，其通过光固化粘接剂将电子部件接合至透光板。
【背景技术】
[0002]迄今为止，已经知道了一种接合装置，其通过光固化粘接剂将电子部件比如集成电路(IC)和柔性印刷电路(FPC)接合至透光性玻璃基板(以下有时简称为“基板(例如，参见JP-A-H09-069543)。在这样的接合装置中，基板的边缘部分通过透光性透射构件的支承表面从下方得到支承。通过粘接剂而预先安装在该边缘部分上的电子部件通过压接工具被推压达预定的时间。推压时，光通过包括多个发光二极管(LED)的光照射单元而从下方被发射朝向粘接剂。所发射的光穿过透射构件和基板并到达粘接剂。因此，电子部件可以在低温下被压接至基板，同时粘接剂的固化得到促进。
【发明内容】
[0003]在其中安装板通过将电子部件接合至基板被制成而光通过透射构件入射到基板上的粘接剂上的配置下，在安装质量方面极为重要的是，从光照射单元朝向透射构件的支承表面均匀地发射光，从而使得亮度在支承表面上的被照射区域是恒定的。因此，有必要定期地通过测量被照射区域中每个位置的亮度来执行。然而，对于实施这样的检查，尚没有有效的手段。
[0004]本发明的一方面正是鉴于上述情况，其目的在于提供一种接合装置，其允许用户很容易地掌握透射构件的支承表面中被照射区域的照度分布，该透射构件从下方支承电子部件通过粘接剂而接合至的基板的接合区域。
[0005]本发明的一方面提供了一种接合装置，包括:支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其朝向所述板推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件，使得所述电子部件被压接至所述板；以及光照射单元，其采用促进设置在所述板与所述电子部件之间的粘接剂硬化的光从下方照射所述支承表面，其中，在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板，并且其中，所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。
[0006]根据本发明的一方面，所述光分布测量单元测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。因此，用户可以很容易地掌握透射构件的支承表面中被照射区域的照度分布。
【附图说明】
[0007]图1是示出了根据本发明实施例的接合装置的透视图；
[0008]图2是根据本发明实施例的接合装置的侧视图；
[0009]图3是示出了根据本发明实施例的支持单元和光照射单元的局部透视图；
[0010]图4A和4B是示出了用于安装根据本发明实施例的光检测器的方法的透视图；
[0011]图5是示出了根据本发明实施例的接合装置的控制系统的框图；
[0012]图6A、6B和6C是示出了根据本发明实施例的压接电子部件的操作的说明图；
[0013]图7A和7B是示出了根据本发明实施例的测量照度的操作的说明图；以及
[0014]图8是示出了根据本发明实施例的显示在显示单元上的图像的视图。
【具体实施方式】
[0015]首先参照图1和2，下面对根据本发明实施例的接合装置的整体结构进行说明。接合装置I具有压接电子部件3 (比如IC (集成电路)、FPC (柔性板)以及带式载体封装(TCP))至板2的功能，并且通过将板定位单元5、支持单元6、压接单元7以及光照射单元8设置在基体4上而构成。板2通过堆叠两个透明的玻璃基板而构成。板2被装载到接合装置I中，其中所述玻璃基板中的下层侧的一个从多个边缘部分2a和2b被暴露，多个电子部件3通过光固化粘接剂9而被暂时压接到这些边缘部分上(参照图6A至6C)。在接合装置I中，被暂时压接到板2的边缘部分2a上的电子部件3被接合至板2。
[0016]在图2中，板定位单元5具有的结构是其中板保持台11安装在通过堆叠X轴台10X、Y轴台1Y和Z Θ轴台1Z Θ而构成的板定位台10上。通过驱动X轴台10X，使Y轴台1Y在水平方向(X方向)上移动。通过驱动Y轴台10Y，使ΖΘ轴台1Z θ在水平面内在与X方向垂直的Y方向上移动。板保持台11在垂直于XY平面的轴线的方向上上下移动，并且通过驱动Z Θ轴台1Z Θ而绕着Z轴转动。用作工作对象的板2保持在板保持台11的顶表面上。X轴台1X和Y轴台1Y构成水平移动机构。
[0017]在图2和3中，支持单元6通过将在X方向延伸的块状的透射构件13设置在也在X方向延伸的支承基座12上而构成。切口形成在支承基座12中，以便从侧表面延伸至其顶表面。透射构件13的底表面的一部分从支承基座12突出且处于暴露状态。
[0018]透射构件13的顶表面用作支承表面,其从下方支承通过驱动板定位台10而定位在预定压接工作位置的板2的边缘部分2a。因此，包括电子部件3被压接到其上的区域的板2的边缘部分2a在电子部件3被压接到其上时由透射构件13支承。因此，支持单元6包括透光透射构件13，并且从下方支承电子部件3通过透射构件13的支承表面而接合到其上的透光板2的至少接合区域。板定位台10是板定位机构，用于移动板2并且用于将电子部件3接合到其上的接合区域定位在支承表面上。
[0019]在图1和2中，压接单元7通过将通过多个升降推压机构15单独上下移动并且沿X方向布置的多个压接工具16设置在竖立在基座4上的栅架14上而构成。透射构件13位于每个压接工具16的下方。加热器17内置在每个压接工具16中，并且在电子部件3被推压时加热电子部件3。
[0020]通过驱动升降推压机构，每个压接工具16通过透射构件13上方的杆15a而上下移动。因此，电子部件3可以通过被推压而压接至板2，同时电子部件3由加热器17加热。因此，通过推压通过透光粘接剂9而预先安装在接合区域上的电子部件3，压接单元7将电子部件3压接至板2。
[0021]在图1、2和3中，光照射单元8配置成包括多个(根据本实施例为四个)光照射器18A、18B、18C和18D。光照射器18A、18B、18C和18D中的每个设置在透射构件13下方的对应于每个压接工具16的位置。光照射器18A、18B、18C和18D采用促进粘接至处于暂时压接状态的电子部件3的粘接剂9的固化的光从下方照射透射构件13。
[0022]分别由LED构成的多个光源内置于每个光照射器18A、18B、18C和18D中。光在预定的范围内扩散。透射构件13的支承表面上的被照射区域E在采用由所有的光照射器18A至18D的光照射时包括要被接合至板2的边缘部分2a的电子部件3存在于其中的区域。因此，光照射单元8采用促进设置在板2与每个电子部件3之间的粘接剂9固化的光从下方照射支承表面。
[0023]接着，下面参照图4A、4B、7A和7B对光检测器19进行说明。光检测器19用于测量在照射区域E内从光照射器18A至18D所发射的光的亮度。在光检测器19中，形成有光入射到其上的光接收端口 20 (其直径为约I至3毫米(mm))。光检测器19由缆线21连接至将在下面进行说明的设置在接合装置I中的控制单元24 (参见图5)。
[0024]光接收元