剂。作为润滑剂，例如可举出用氟利昂类等溶剂稀释作为液体润滑剂的全氟聚醚(PFPE)而得到的润滑剂。
[0044]而且，也可以根据需要设置基底层和/或保护层。磁盘10中的基底层根据磁性膜来选择。作为基底层的材料，例如可举出从Cr、Mo、Ta、T1、W、V、B、Al、Ni等非磁性金属中选出的至少一种以上的材料。
[0045]基底层不限于单层，也可以设为层叠相同种类或不同种类的层而成的多层结构。例如，可以形成为 Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo 或NiAl/CrV 等多层基底层。
[0046]作为防止磁性薄膜层2的磨损和腐蚀的保护层，例如可举出Cr层、Cr合金层、碳层、氢化碳层、氧化锆层、二氧化硅层等。这些保护层能够通过内联型溅射装置与基底层和磁性膜等一起连续地形成。这些保护层可以形成为单层，或者形成为由相同种类或不同种类的层构成的多层结构。
[0047]可以在上述保护层上形成其它保护层，或者替代上述保护层而形成其它保护层。例如，可以在Cr层上，在用乙醇类的溶剂稀释四烷氧基硅烷得到的产物中，分散地涂覆胶态二氧化硅微粒，进而进行烧结，形成氧化硅(S12)层，以替代上述保护层。
[0048](玻璃基板的制造方法)
[0049]接下来，采用图3所示的流程图，对本实施方式中的信息记录介质用玻璃基板(以下，仅称作玻璃基板。)的制造方法进行说明。图3是示出实施方式中的玻璃基板I的制造方法的流程图。
[0050]本实施方式中的玻璃基板的制造方法具备玻璃坯件准备工序(步骤S10)、玻璃基板形成/磨削工序(步骤S20)、研磨工序(步骤S30)、化学强化工序(步骤S40)、和清洗工序(步骤S50)。可以对经过化学强化处理工序(步骤S40)得到的玻璃基板(相当于图1中的玻璃基板I)实施磁性薄膜形成工序(步骤S60)。通过磁性薄膜形成工序(步骤S60)，可以得到作为信息记录介质的磁盘10。
[0051]以下，在对这各个步骤SlO?S60的详细情况依次进行说明的下述内容中，没有记载在各步骤SlO?S60之间适当地进行的简易清洗。
[0052](玻璃坯件准备工序)
[0053]在玻璃坯件准备工序(步骤S10)中，使要构成玻璃基板的玻璃原材料熔融(步骤Sll)。玻璃原材料例如采用一般的铝硅酸盐玻璃。铝硅酸盐玻璃含有58质量％ (质量百分比)?75质量％的Si02、5质量％?23质量％的Al203、3质量％?10质量％的Li20、4质量％?13质量^^^Na20作为主要成分。熔融的玻璃原材料在流入到下模上之后，通过上模和下模进行冲压成型(步骤S12)。通过冲压成型形成了圆盘状的玻璃坯件(玻璃母材)。
[0054]玻璃还件可以以下述方式形成:利用磨削磨具对通过下拉(downdraw)法或浮式法形成的片状玻璃(板玻璃)进行切割。另外，玻璃原材料也不限于铝硅酸盐玻璃，可以是任意的原材料。
[0055](玻璃基板形成/磨削工序)
[0056]接下来，在玻璃基板形成/磨削工序(步骤S20)中，以提高尺寸精度和形状精度为目的，对冲压成型出的玻璃坯件的两个主表面实施第I磨削工序(步骤S21)。玻璃坯件的两个主表面是指经过后述的各处理而成为图1中的正面主表面IA的主表面、和成为背面主表面IB的主表面(以下，称作两个主表面)。例如，使用粒度为#400的氧化铝磨粒(粒径大约为40 μ m?60 μ m)，加工成表面粗糙度Rmax为6 μ m左右。
[0057]在第I磨削工序后，使用圆筒状的金刚石钻头等，对玻璃坯件的中心部实施取芯(内周切除)处理(步骤S22)。通过取芯处理，可以得到在中心部开设有孔的圆环状的玻璃基板。也可以对中心部的孔实施规定的倒角加工。
[0058]利用磨刷(brush)将玻璃基板的内周端面和外周端面研磨成镜面状(步骤S22)。作为研磨磨粒，可以采用含有氧化铈磨粒的浆料。
[0059]接着，对玻璃基板的两个主表面实施第2磨削工序(步骤S23)。第2磨削工序使用利用了行星齿轮机构的双面磨削装置来进行。具体来说，从上方和下方将平台按压至玻璃坯件的两个主表面，将水、磨削液或润滑液供给至两个主表面上，使玻璃坯件和磨削平台相对移动，来进行第2磨削工序。
[0060]通过第2磨削工序，对作为玻璃基板的大致的平行度、平坦度以及厚度等进行预调整，从而得到具有大致平坦的主表面的玻璃母材。在第2磨削工序中，为了减小产生的磨削痕，使用比上述第I磨削工序微细的磨粒。例如，通过在平台上安装金刚石贴片等固定磨粒，由此将玻璃基板两个面上加工至表面粗糙度Rmax为2 ym左右。
[0061](研磨工序)
[0062]接下来，作为第I抛光工序(粗研磨)，在研磨工序(步骤S30)中，将在上述第2磨削工序(步骤S23)中残留于玻璃基板的两个主表面上的缺陷除去，同时对玻璃基板的翘曲进行矫正(步骤S31)。在第I抛光工序中，使用利用了行星齿轮机构的双面研磨装置。例如，使用硬质丝绒、聚氨酯发泡件、或沥青浸渍绒面革等研磨垫进行研磨。作为研磨剂，采用了以通常的氧化铈磨粒作为主要成分的作为液体状研磨剂的浆料。在第I抛光工序中研磨后的基板在第I抛光取出工序中被回收。
[0063]在第2抛光工序(精密研磨)中，对玻璃基板再次实施研磨加工，以消除残留在玻璃基板的两个主表面上的微小缺陷等(步骤S33)。玻璃基板的两个主表面被精加工成镜面状，由此形成所希望的平坦度，玻璃基板的翘曲也被消除。在第2抛光工序中，使用利用了行星齿轮机构的双面研磨装置。研磨垫例如使用以发泡聚氨酯为原材料的作为软质抛光件的绒面革垫来进行研磨。作为研磨剂，使用了以比在第I抛光工序中使用的氧化铈微细的通常的胶态二氧化硅为主要成分的作为液体状研磨剂的浆料。
[0064]在此，参照图4，对双面研磨装置2000的概要结构进行说明。图4是在研磨工序中使用的双面研磨装置2000的局部立体图。
[0065]双面研磨装置2000具备:上平台(上侧磨具保持平台)300 ;下平台(下侧磨具保持平台)400 ;上侧研磨垫310，其被安装于上平台300的面对下平台400的一侧(玻璃基板侧)的下表面上；以及下侧研磨垫410，其被安装于下平台400的面对上平台300的一侧(玻璃基板侧)的上表面上。
[0066]上侧研磨垫310和下侧研磨垫410是用于对玻璃基板I的两个主表面进行研磨加工的加工部件。上平台300和下平台400相对于载具500的公转方向互相向相反方向旋转。上侧研磨垫310的面对下平台400的表面形成上侧的研磨面311。下侧研磨垫410的面对上平台300的表面形成下侧的研磨面411。在形成于上平台300和下平台400之间的间隙中配置有载具500。多张盘状的玻璃基板I被保持于该载具500上。
[0067]玻璃基板I被夹在上平台300与下平台400之间，通过上平台300和下平台400向玻璃基板的厚度方向施加应力。由此，玻璃基板的两主表面被上侧研磨垫310的研磨面311以及下侧研磨垫410的研磨面411按压。在该状态下，通过使上侧研磨垫310的研磨面311相对于玻璃基板的一个主表面相对移动，从而对该一个主表面进行研磨。同时，通过使下侧研磨垫410的研磨面411相对于玻璃基板的另一个主表面相对移动，从而对该另一个主表面进行研磨。由此，使用双面研磨装置2000同时研磨玻璃基板的两个主表面。
[0068]在使用了双面研磨装置的精密研磨之后，从研磨垫取出粘贴在上侧研磨垫310的研磨面311和下侧研磨垫410的研磨面411上的玻璃基板I。关于玻璃基板从研磨垫的取出将后述。
[0069](化学强化工序)
[0070]在对玻璃基板I清洗后，使玻璃基板I浸渍于化学强化处理液中，由此在玻璃基板I的两个主表面形成化学强化层(步骤S40)。在对玻璃基板I清洗后，将玻璃基板I浸渍于被加热至300°C的硝酸钾(70% )和硝酸钠(30% )的混合用液等化学强化处理液中30分钟左右，由此进行化学强化。
[0071]玻璃基板I中含有的锂离子、钠离子等碱金属离子被离子半径比这些离子大的钾离子等碱金属离子置换(离子交换法)。
[0072]由于因离子半径不同而产生的变形，在进行了离子交换的区域产生压缩应力，从而将玻璃基板I的两个主表面强化。例如，在玻璃基板I的两个主表面上，可以在从玻璃基板I表面至大约5 μπι的范围内形成化学强化层，以提高玻璃基板I的刚性。如上所述这样，可以得到与图1所示的玻璃基板I相当的玻璃基板。
[0073]也可以对玻璃基板I进一步