专利名称：集成电路器件及制备集成电路器件的方法
技术领域：
本发明涉及集成电路(IC)器件，更具体地说，涉及一种IC器件的元件之间的连接。
背景技术：
集成电路(IC)器件通常包括封装好的IC芯片。IC器件可与印刷电路板(PCB)连接以实现IC器件和连接到PCB上的其它器件之间的通信。例如，在阵列类型的封装中，IC 芯片通常与基板连接，所述基板与连接元件阵列(例如，焊料球阵列)连接。连接元件阵列则可与PCB物理连接。IC芯片可以多种方式与基板连接。例如，在芯片朝下(die down)的倒装芯片封装中，可以使用焊球将IC芯片的表面上的接触焊盘连接到基板上。在另一举例中，可以使用焊线将IC芯片的表面上的接合焊盘(bond pad)与位于基板上的接合手指(bond finger) 连接。然而连接IC芯片到基板的常规方式成本高。例如，用于制造焊线的材料(例如， 金)非常昂贵，从而增加了器件整体成本。另外，连接IC芯片到基板的常规方式还易于产生缺陷。例如，焊线和/或焊球可在制备过程中断裂或损坏，从而减少IC器件的吞吐量。因此需要一种能够提供高成本效益以及IC芯片与基板之间的可靠互连的IC器件。
发明内容
在此处所描述的实施例中，提供了集成电路(IC)器件。在一个实施例中，IC器件包括基板、与基板连接的IC芯片、与IC芯片连接的信号板、以及在IC芯片上形成的第一无线使能功能块。第一无线使能功能块配置用于与在基板上形成的第二无线使能功能块进行无线通信。IC芯片包括通孔，所述通孔电连接信号板与无线使能功能块。在另一个实施例中，制备IC器件的方法包括提供IC芯片、形成穿过IC芯片的通孔、在IC芯片上形成第一无线使能功能块、连接信号板与IC芯片、以及连接IC芯片与基板。通孔连接第一无线使能功能块与信号板。第一无线使能功能块配置用于与连接到基板上的第二无线使能功能块进行无线通信。依据本发明的一方面，一种集成电路(IC)器件包括基板；与所述基板连接的IC芯片；以及在所述IC芯片上形成的第一无线使能功能块，其中，所述第一无线使能功能块配置用于与在所述基板上形成的第二无线使能功能块进行无线通信。优选地，所述IC器件进一步包括与所述IC芯片连接的信号板。优选地，所述信号板包括电源部分和接地部分中的至少一个。优选地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板与所述IC芯片的所述第一表面连接，其中所述第一无线使能功能块与所述IC芯片的所述第一表面连接，以及其中所述信号板与所述IC芯片的所述第二表面连接。优选地，所述IC芯片包括通孔，所述通孔电连接所述信号板与所述第一无线使能功能块。优选地，配置所述信号板使得它具有开口，以有助于进行所述第一无线使能功能块与所述第二无线使能功能块之间的通信。优选地，所述第一无线使能功能块和所述第二无线使能功能块中至少有一个包括电路迹线或金属岛。优选地，所述第一无线使能功能块和所述第二无线使能功能块中至少有一个包括天线。优选地，所述天线是双极天线或贴片天线。优选地，所述第一无线使能功能块和所述第二无线使能功能块中至少有一个包括收发机。优选地，所述IC器件进一步包括与所述IC芯片的所述第二表面连接的散热器。优选地，所述散热器与所述基板连接。优选地，所述IC器件进一步包括焊球，所述焊球与所述基板以及所述IC芯片的所
述第一表面连接。优选地，所述IC芯片包括至少一个嵌入的金属层。依据本发明的一方面，一种制备集成电路(IC)器件的方法包括提供IC芯片；在所述IC芯片上形成第一无线使能功能块；连接IC芯片与基板，其中，所述第一无线使能功能块配置用于与连接到所述基板的第二无线使能功能块进行无线通信。优选地，所述形成所述第一无线使能功能块包括形成电路迹线。优选地，所述形成所述第一无线使能功能块包括连接收发机与所述IC芯片。优选地，所述方法进一步包括连接信号板与所述IC芯片。优选地，所述方法进一步包括形成贯穿所述IC芯片的通孔，其中所述通孔连接所述第一无线使能功能块与所述信号板。优选地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板与所述IC芯片的所述第一表面连接，其中所述第一无线使能功能块与所述IC芯片的所述第一表面连接，以及其中所述信号板与所述IC芯片的所述第二表面连接，进一步包括连接散热器与所述IC芯片的所述第二表面。优选地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板与所述IC芯片的所述第一表面连接，其中所述第一无线使能功能块与所述IC芯片的所述第一表面连接，以及其中所述信号板与所述IC芯片的所述第二表面连接，进一步包括连接焊球与所述IC芯片的所述第一表面。优选地，所述IC芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板与所述IC芯片的所述第一表面连接，其中所述第一无线使能功能块与所述IC芯片的所述第二表面连接，以及其中所述信号板与所述IC芯片的所述第一表面连接。
优选地，所述方法进一步包括在所述信号板中形成开口，配置所述开口以有助于在所述第一使能功能块与所述第二无线使能功能块之间进行通信。通过以下对本发明所做的详细描述，这些以及其它优点和特征将变得显而易见。 应当注意的是，发明内容和摘要章节阐述了一个或多个本发明的示范实施例，而不是发明人所预期的本发明的所有示范实施例。
本文中包含的且形成说明书一部分的附图结合具体实施例一起描绘了本发明，进一步解释了本发明的原理，从而使得相关领域的技术人员能够实现并使用本发明。图1是常规的芯片朝下的球栅格阵列(BGA)封装的剖视图；图2A示出了依据本发明实施例的芯片朝下的IC器件的剖视图；图2B示出了依据本发明实施例的芯片朝下的IC器件的剖视图；图3示出了依据本发明实施例的无线使能功能块的示意图；图4示出了依据本发明实施例的芯片朝下的IC器件的剖视图；图5-7示出了依据本发明实施例的芯片朝上的IC器件的剖视图；图8-9示出了依据本发明实施例的信号板的顶视图；图10-11示出了依据本发明实施例的提供用于装配IC器件的举例步骤的流程图。现将参照附图对本发明的实施例进行描述。附图中，类似的附图标记在各幅附图中用于表示相同的部件或功能相似的部件。另外，附图标记最左边的数字用于标识该附图标记首次出现时的那幅附图的编号。
具体实施例方式说明书中的词语“一个实施例”、“一实施例”、“举例实施例”等指示所描述的实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是每个实施例并不必须包括该特定的特征、结构或特性。另外，这些词汇没有要求必须指代同一实施例。另外，当结合实施例对特定的特征、结构或特性进行描述时，不管是否有清楚的描述，结合其它实施例来实现该特征、结构或特性对于相关领域的技术人员而言应是知悉的。另外，应当理解的是，此处所使用的空间描述(例如，“以上”、“以下”、“左边”、“右边”、“上面”、“下面”、“顶部”、“底部”等)仅用作描绘目的，此处所描述的结构的实际实施可以在空间上按照任意的方向或方式排布。常规封装图1示出了常规芯片朝下(die down)的球栅格阵列(BGA)封装100的剖视图。 BGA封装100包括芯片110，所述芯片110通过焊球130与基板120的顶部表面125连接。 BGA封装100为芯片朝下的封装，其中芯片110的激活表面115面向基板120。另一方面， 在芯片朝上(die up)的封装中，芯片的激活表面背向基板。激活表面115通常包括电源和接地布线(distribution rail)以及输入/输出接触焊盘。多个焊球130可分布在倒装芯片110的激活表面115上，从而分别将倒装芯片110 与基板120连接。如图1所示，焊球掩膜190包围焊球130所处的区域。在图1的实施例中，通孔140将位于基板120的顶部表面125上的焊球130、迹线(trace)和/或通孔焊盘150与位于基板120的底部表面上的焊料球180连接。如图1所示，基板120可包括凸点焊盘160和球焊盘170。凸起焊盘160与位于基板120的顶部表面 125上的焊球130连接。球焊盘170与位于基板120的底部表面上的焊料球180连接。焊料球180可将倒装芯片BGA封装100与具有导电连接的任意适合的表面(诸如PCB)电连接。示范实施例依据此处所描述的实施例，IC器件包括具有无线使能功能块的IC芯片，所述无线使能功能块与基板上形成的无线使能功能块进行通信。这些封装的优势包括精简的制备工艺、在形成互连中增加的灵活性、提高的吞吐量以及降低的产量损失。连接IC芯片与基板的常规方式要求在制备工艺中至少有一个额外的步骤来形成互连。例如，需要额外的步骤来形成用于倒装芯片互连的焊线或焊球。相反地，依据此处所描述的实施例的无线使能功能块的形成可集成到制备工艺的其它步骤中，诸如IC芯片的形成过程中和/或基板的形成过程中。另外，此处所描述的IC器件与常规器件相比具有更高的吞吐量，因为可以不需要产生常规互连所需的额外机械装置。另外，常规互连通常需要严格的互连布线，在所述布线中用于任意两个互连的路径不能相交。相反地，使用无线使能功能块的通信不包括IC芯片和基板之间的物理互连。 因此，通信路径可以相交且不会产生不需要的效果。与常规IC器件相比，此处所描述的IC器件还能减少产量损失，因为常规的互连可在制备过程中被损坏。依据此处所描述的实施例的无线使能功能块在制备过程中没有那么易于被损坏。在其它实施例中，无线使能功能块还包括收发机，所述收发机执行信号调理操作并反馈给电线。IC器件还包括与IC芯片上形成的无线使能功能块连接的信号板。在实施例中，信号板提供接地电压给无线使能功能块。图2A和2B分别示出了依据本发明实施例的芯片朝下的IC器件200和250的剖视图。IC器件200包括基板202、IC芯片204、无线使能功能块210a、210b、210c和210d (统称为“210” )、无线使能功能块212a、212b、212c和212d(统称为“212” )、焊球2Ha、212b、 214c和214d(统称为“214” )、接触焊盘216a、216b和216c (统称为“216”)、以及胶粘剂 218。胶粘剂218连接IC芯片204与基板202。在实施例中，胶粘剂218可以是环氧树脂。在其它实施例中，胶粘剂218可以是底部填充(underfill)、环氧树脂底部填充或模塑料(molding compound)。在该实施例中，基板202基本上与参考图1所描述的基板120类似。尽管没有在图2中示出，但是基板202可与用于连接PCB的元件阵列连接。元件阵列可包括任意的焊料球(如在球栅格阵列封装中)、焊盘(如在矩形栅格阵列封装中)以及引脚(如在引脚栅格阵列封装中)。IC器件250与IC器件200类似，除了 IC器件250额外包括信号板206以及贯穿硅通孔208a、208b、208c和208d (统称为“208”)之外。在实施例中，信号板206包括具有单电压(例如，接地)的一个部分。在另一实施例中，信号板206可包括多个彼此之间电绝缘的部分。在该实施例中，每个部分具有自己的电压(例如，电势可包括接地和不同的电源电压)。通孔208连接无线使能功能块210与信号板206。例如，通孔208可连接无线使能功能块210与信号板206的具有接地电势的一部分。如图2中所示，使用通孔208连接无线使能功能块210与接地板206可以是间接的或直接的。例如，通孔208c和208d分别直接连接无线使能功能块210c和210d与信号板206。另一方面，通孔208a间接连接无线使能功能块210a与信号板206。具体而言，如图2所示，通孔208a延伸至IC芯片204的底部表面。迹线(没有示出)连接通孔208a与无线使能功能块210a。在其它实施例中，通孔208可包括没有延伸直至贯穿IC芯片204的通孔。在该实施例中，可使用多个通孔连接无线使能功能块与信号板。例如，在已嵌入了金属层的IC芯片中，可使用多个通孔连接无线使能功能块与信号板。可例如使用绝缘体上硅(Silicon on insulator, SOI)工艺形成该嵌入的金属层，在所述SOI工艺中，可在IC芯片内形成这些层。无线使能功能块210和212启用IC芯片204来发送信号至基板202并从基板202 接收信号。在实施例中，无线使能功能块210和212用于替代原本用于连接IC芯片204与基板202的焊球。无线使能功能块210和212的结构将参考图3进行描述。在实施例中，任意的无线使能功能块210可配置用于与任意的无线使能功能块 212进行通信。例如，无线使能功能块210a可配置用于与任意的无线使能功能块212(即， 最近的与基板连接的无线使能功能块)或任意其它的无线使能功能块212(诸如无线使能功能块212a)连接。在实施例中，无线使能功能块210和212可采用频分、时分或码分方法， 使得一对无线使能功能块之间的通信不会与另一对无线使能功能块之间的通信发生干扰。如图2中所示，封装200还包括分别与IC芯片204的表面上形成的接触焊盘216 连接的焊球214。因此，IC芯片204能够同时通过无线使能功能块210和212以及焊球214， 发送信号至基板202以及从基板202接收信号。在另一实施例中，封装200没有包括焊球 214。在该实施例中，无线使能功能块210和212用于进行IC芯片204与基板202之间的全部通信。图3示出了依据本发明实施例的无线使能功能块300的示意图。无线使能功能块 300包括天线302。能以与无线使能功能块300基本上类似的方式实施无线使能功能块210 和/或212。如图3中所示，天线302为双极天线。也可适当地使用其它天线配置。实施例中， 可在金属迹线或面板以外形成天线302。例如，能使用IC芯片204的底部表面或基板202 的顶部表面上的迹线来形成双极天线302。天线302可在特定的频率范围内进行操作(例如，通过调节天线302的方向)。在其它实施例中，天线302可以是其它类型的天线。例如， 天线302可以是具有方形或三角形形状的贴片天线。在实施例中，贯穿硅通孔304A和304B(统称为“304”)馈给(feed)天线302。具体而言，通孔30 可与信号板连接。例如，通孔30 可与IC芯片的信号板(例如，信号板 206)连接。当无线使能功能块300是在基板上形成时，通孔30 可与基板的信号板(例如，基板的接地板)连接。通孔304b可与IC芯片的电路块或基板202的一部分连接，从而可以接收来自PCB的信号。如图3中所示，无线使能功能块选择性地包括收发机306。在该实施例中，通过收发机306馈给天线302。收发机306可使用芯片或基板的通孔来与信号板连接。在实施例中，收发机306还与电路块或PCB的一部分连接(例如，通过基板)。收发机306可用于发送从电路块或PCB接收的信号和/或将接收的信号传输至电路块或PCB。在其它实施例中， 收发机306具有额外的功能。例如，收发机306能够执行信号处理任务(诸如调制)。图4示出了依据本发明实施例的芯片朝下的IC器件400的剖视图。IC器件400基本上与图2中示出的IC器件200类似，除了 IC器件400额外包括散热器402。散热器402 通过胶粘剂404与IC芯片204连接。另外，散热器402还可通过胶粘剂406与基板202连接。胶粘剂404和406是热传导的，因此热量可从IC芯片204扩散到基板202。在其它实施例中，胶粘剂404和406可以是电传导的。例如，信号板206可由接地的单个部分组成。 散热器402可作为法拉第笼(Faraday cage)，将IC芯片204与外部辐射干扰隔离开，并增强无线使能功能块210和212之间的通信。图5示出了依据本发明实施例的芯片朝上的IC器件500的剖视图。IC器件500 包括基板502、IC芯片504、无线使能功能块506a、506b和506c (统称为“506”)、无线使能功能块508a、50 和508c (统称为“508”)、焊线510a和510b (统称为“510”)、接合焊盘 512a和512b (统称为“512”)、以及胶粘剂514。IC芯片504通过胶粘剂514与基板502连接。在实施例中，基板502与基板120 类似。IC芯片504与IC芯片110类似，除了 IC芯片504是在芯片朝上的配置中实施之外， 其中IC芯片504的顶部表面是激活表面。在实施例中，IC芯片504的激活表面可以是包含含有层(containing layer)的表面，所述含有层包括IC。无线使能功能块506和508使得IC芯片504能与基板502进行无线通信。在实施例中，无线使能功能块506和508可类似于参考图3所描述的无线使能功能块300来进行实施。任意的无线使能功能块506可与任意的无线使能功能块508进行无线通信。如以上所描述的，可使用频分、时分和码分方案来防止一对无线使能功能块之间的通信受到另一对无线使能功能块之间的通信的干扰。如图5所示，无线使能功能块506c比无线使能功能块506a和506b大。在实施例中，与无线使能功能块506a和506b相比，无线使能功能块506c具有额外的功能。例如，无线使能功能块506c可具有额外的信号处理功能。IC器件500也包括焊线510和接合焊盘512。因此，IC芯片504可通过无线使能功能块506和508以及通过接合焊盘512和焊线510来与基板202进行通信。焊线510与基板502上形成的接合手指连接(没有示出)。在其它实施例中，IC器件500没有包括焊线510和键合焊盘512。在该实施例中，使用无线使能功能块506和508进行基板502和 IC芯片504之间的全部通信。图6示出了依据本发明实施例的芯片朝上的IC器件600的剖视图。IC器件600 基本上与图5中示出的IC器件500类似，除了 IC器件600包括信号板602之外。类似于图2中示出的信号板206，信号板602可包括单个部分(例如，接地部分)或具有不同电压的多个隔离的信号部分。如图6中所示，信号板602包括开口 604。在实施例中，开口 604有助于无线使能功能块506和508之间的通信。具体地，信号板602由导电材料形成。因此，没有开口 604 时，信号板可与无线使能功能块506和508之间的通信发生干扰。图7示出了依据本发明实施例的芯片朝上的IC器件700的剖视图。IC器件700基本上与图6中示出的IC器件600类似，除了 IC器件700额外包括通孔70 和702b (统称为“702”)之外。如图7中所示，通孔702可将无线使能功能块506的功能块分别与信号板602连接。例如，通孔702可将无线使能功能块506分别与信号板602的接地部分连接。图8示出了依据本发明实施例的信号板800。例如，信号板800可用于图6和7中示出的信号板602。信号板800包括部分802和804。如图8中所示，部分802和804是隔离的(例如，分开的)，从而它们可具有不同的电势。例如，部分802可具有接地电势，以及部分804可具有电源电势。图8示出了包括两个部分802和804的信号板800。相关领域的技术人员基于此处的描述可知，信号板800可包括多于两个的部分。例如，信号板800可包括多个具有不同电源电势的不同部分以及一个接地部分。在另一实施例中，信号板800可包括单个部分，例如，接地的单个部分。如图8中所示，信号板800包括开口 806。开口 806可有助于无线使能功能块之间进行的通信。例如，当在IC器件600中使用信号板800时，开口 806可有助于无线使能功能块506和508之间进行的通信。开口 806可以是任意的形状，只要有助于无线使能功能块之间进行的通信。图8示出了包括四个开口的信号板800。然而，相关领域的技术人员基于此处的描述可知，信号板800可包括任意数量的开口 806。在另一实施例中，信号板800 没有包括任何开口 806。图9示出了依据本发明实施例的信号板900。信号板900基本上与图8中示出的信号板800类似，除了信号板900额外包括焊料焊盘902之外。在实施例中，焊料焊盘902 可用于连接穿过IC芯片的通孔，例如，图7中所示的IC封装700中的通孔702。在实施例中，当信号板900作为金属带实施时，信号板900的结构尤其有用。该金属带将与IC芯片的表面连接。例如，金属带可与图7中所示的封装700中的IC芯片504的底部表面连接。图10示出了本发明实施例的流程图1000，所述流程图1000提供了用于装配IC器件的举例步骤。基于以下讨论，其它结构和操作实施例对于相关领域的技术人员而言是显而易见的。图10中示出的步骤没有必要一定按照所示出的顺序进行。下面将详细讨论图 10的步骤。步骤1002中，提供了 IC芯片。例如，可提供图4中示出的IC芯片204或图7中示出可IC芯片504。在可选步骤1004中，通孔贯穿IC芯片而形成。例如，在图2中，通孔208可贯穿 IC芯片204而形成。在另一实施例中，通孔702可贯穿IC芯片504而形成。在可选步骤1006中，信号板在IC芯片的第一表面上形成。例如，在图4中，信号板206在IC芯片204的顶部表面上形成。在另一实施例中，在图7中，信号板602在IC芯片504的底部表面上形成。在另一实施例中，形成信号板可包括连接信号板与IC芯片的第一表面。例如，信号板可以是附着在IC芯片的第一表面的金属带。另外，信号板可以是通过胶粘剂与IC芯片的第一表面连接的一个或多个金属片。步骤1008中，无线使能功能块在IC芯片的第二表面上形成。例如，在图2中，无线使能功能块210在IC芯片204的底部表面上形成。在另一实施例中，在图7中，无线使能功能块506在IC芯片504的顶部表面上形成。在可选步骤1010中，接触焊盘在IC芯片的第二表面上形成。例如，在图4中，接触焊盘216在IC芯片204的底部表面上形成。
在实施例中，形成无线使能功能块可包括在IC芯片的第二表面上形成一个或多个迹线(traces)。例如，在图3中，天线302可由一个或多个迹线或金属岛形成(例如，方形或三角形的贴片天线)。形成无线使能功能块还可包括连接收发机(例如，图3中示出的收发机306)与IC芯片的第二表面。图11示出了依据本发明实施例的流程图1100，所述流程图1100提供了装配IC器件的举例步骤。基于以下讨论，其它结构和操作实施例对于相关领域的技术人员而言是显而易见的。图11中示出的步骤没有必要一定按照所示出的顺序进行。下面将详细讨论图 11的步骤。步骤1102中，提供了具有无线使能功能块的IC芯片。例如，可提供从流程图1000 得到的IC芯片。步骤1104中，IC芯片与具有无线使能功能块的基板连接。例如，在图2中，IC芯片204通过胶粘剂218与基板202连接。另外，焊球214和接触焊盘216用于电连接IC芯片204与基板202。在另一实施例中，IC芯片504通过胶粘剂514与基板502连接。接合焊盘512和焊线510用于提供IC芯片504和基板502之间额外的电连接。在可选步骤1106中，散热器与IC芯片连接。例如，在图4中，散热器402通过胶粘剂404与IC芯片204连接。另外，散热器402通过胶粘剂406与基板202连接。结论尽管以上已描述了本发明的各个实施例，但是应当理解的是，仅以举例而非限制的方式来呈现这些实施例。只要不脱离本发明的精神和范围，在形式上和细节上所做出的变化对于相关领域的技术人员而言是显而易见的。因此，本发明的广度和范围不应受到以上所描述的任意示范实施例的限制，而是应当由所附的权利要求及其等效来进行限定。交叉申请本申请主张2010年6月23日提交的美国临时专利申请No. 61/357，880的优先权， 并将其全部引入本申请中作为参考。
权利要求
1.一种集成电路器件，其特征在于，包括基板；与所述基板连接的集成电路芯片；以及在所述集成电路芯片上形成的第一无线使能功能块，其中，所述第一无线使能功能块配置用于与在所述基板上形成的第二无线使能功能块进行无线通信。
2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路器件进一步包括与所述集成电路芯片连接的信号板。
3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述信号板包括电源部分和接地部分中的至少一个。
4.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路芯片具有相反的第一和第二表面，其中所述基板与所述集成电路芯片的所述第一表面连接，其中所述第一无线使能功能块与所述集成电路芯片的所述第一表面连接，以及其中所述信号板与所述集成电路芯片的所述第二表面连接。
5.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路芯片包括通孔，所述通孔电连接所述信号板与所述第一无线使能功能块。
6.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，配置所述信号板使得它具有开口，以有助于进行所述第一无线使能功能块与所述第二无线使能功能块之间的通信。
7.一种制备集成电路器件的方法，其特征在于，包括提供集成电路芯片；在所述集成电路芯片上形成第一无线使能功能块；连接集成电路芯片与基板，其中，所述第一无线使能功能块配置用于与连接到所述基板的第二无线使能功能块进行无线通信。
8.根据权利要求7所述的制备集成电路器件的方法，其特征在于，所述形成所述第一无线使能功能块包括形成电路迹线。
9.根据权利要求7所述的制备集成电路器件的方法，其特征在于，所述形成所述第一无线使能功能块包括连接收发机与所述集成电路芯片。
10.根据权利要求7所述的制备集成电路器件的方法，其特征在于，所述制备集成电路器件的方法进一步包括连接信号板与所述集成电路芯片。
全文摘要
本发明提供了一种集成电路(IC)器件及制备集成电路器件的方法。所述IC器件包括基板、与所述基板连接的IC芯片、以及在所述IC芯片上形成的第一无线使能功能块。所述第一无线使能功能块配置用于与所述基板上形成的第二无线使能功能块进行无线通信。
文档编号H01Q1/22GK102299140SQ20111017100
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者吉泽斯·卡斯塔涅达, 萨姆·齐昆·赵, 迈克尔·伯尔斯, 阿玛德雷兹·罗弗戈兰, 阿里亚·贝扎特 申请人:美国博通公司