技术特征：
技术总结
本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构，包括金属片、介电层、图案化线路层、第一芯片以及封装胶体。介电层包覆金属片。介电层具有相对的第一表面与第二表面、位于第一表面上的至少一第一开口以及位于第二表面上的第二开口。金属片位于第二开口内，且分别暴露于第一表面与第二表面。图案化线路层配置于第二表面上。第一芯片配置于金属片上，其中第一芯片位于第二开口内，且电性连接于图案化线路层。封装胶体配置于第二表面上，且覆盖第一芯片与图案化线路层。另提出一种半导体封装结构的制作方法。本发明提供的半导体封装结构整体厚度较薄且具有良好的散热效果。
技术研发人员：陈宪章
受保护的技术使用者：南茂科技股份有限公司
技术研发日：2016.06.07
技术公布日：2017.09.15