1.一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、引脚(2)、连接线(3)、芯片(4)、粘结层(5)、抗震结构(6)、基板(7)，所述外壳体(1)两侧固定装设有引脚(2)，所述引脚(2)与连接线(3)的一端固定连接，所述连接线(3)的另一端与芯片(4)固定连接，所述芯片(4)与粘结层(5)固定连接，所述粘结层(5)与抗震结构(6)的顶部固定连接，所述抗震结构(6)的底部与基板(7)固定连接，所述基板(7)与外壳体(1)固定连接，所述抗震结构(6)由第一陶瓷层(601)、第一橡胶垫层(602)、第二陶瓷层(603)、第二橡胶垫层(604)、第三陶瓷层(605)组成，所述第一陶瓷层(601)与第一橡胶垫层(602)固定连接，所述第一橡胶垫层(602)与第二陶瓷层(603)固定连接，所述第二陶瓷层(603)与第二橡胶垫层(604)固定连接，所述第二橡胶垫层(604)与第三陶瓷层(605)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述第一陶瓷层(601)的顶部与粘结层(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述第三陶瓷层(605)的底部与基板(7)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述引脚(2)为翼形引脚。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述抗震结构(6)皆为绝缘体组成。