技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括外壳体、引脚、连接线、芯片、粘结层、抗震结构、基板，所述外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，所述基板与外壳体固定连接，所述抗震结构由第一陶瓷层、第一橡胶垫层、第二陶瓷层、第二橡胶垫层、第三陶瓷层组成，所述第一陶瓷层与第一橡胶垫层固定连接，所述第一橡胶垫层与第二陶瓷层固定连接，本实用新型装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用。
技术研发人员：吕志庆
受保护的技术使用者：吕志庆
文档号码：201621380546
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.06.13